The embodiment of the application discloses an inductive framework structure, an inductive device and a lamp. The inductance framework structure includes a base and a main winding part; the base includes a base, a fixing part and an auxiliary winding part, and the fixing part is arranged on the base, and the auxiliary winding part extends from the side to the direction away from the base; the main winding part has a main winding groove, and the main winding part is fixed on one side of the base by the fixing part, and the auxiliary winding part is used for winding the auxiliary wire which can cover at least part of the welding surface The auxiliary coil is flush with or beyond the fitting surface. The inductance device includes a main coil, an auxiliary coil and an inductance framework structure; the main coil is wound in the main winding groove, and the auxiliary coil is wound on the auxiliary winding part and covers part of the welding surface. The lamp comprises a lamp body, a light source module and a driving module; the driving module comprises a driving board on which an inductance device is arranged. The inductance framework structure, inductance device and lamp provided by the embodiment of the application can adapt to the patch assembly technology and improve the assembly efficiency.
【技术实现步骤摘要】
电感骨架结构、电感装置及灯具
本申请涉及电感制造
,尤其涉及一种电感骨架结构、电感装置及灯具。
技术介绍
电感是能够将电能转化为磁能而存储起来的元件,广泛应用于航天、航空、通信、家用电器等各类电子产品中。电感一般由骨架及绕组等组成。现有技术中的电感骨架有多种类型,例如工字电感。相关技术中的电感通常采用PIN脚为电连接器件,需要通过PIN脚穿过PCB的焊盘后再进行焊接。然而随着装配技术的发展,贴片式电子器件由于适用于自动化装配,生产效率高,因此越来越多的受到人们青睐。而如何使电感能够应用于贴片装配技术是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电感骨架结构及电感装置,以至少解决上述问题之一。本申请实施例采用下述技术方案:第一方面,本申请实施例提供了一种电感骨架结构,包括底座以及主绕线部;所述底座包括基座、固定部以及辅助绕线部,所述固定部设置在所述基座上,所述基座包括朝下的贴合面以及沿周向围绕所述贴合面的一圈侧面,所述辅助绕线部由所述侧面向远离所述基座的方向延伸;所述主绕线部具备用于绕置主线圈的主绕线槽,所述主绕线部被所述固定部固定在所述基座背离所述贴合面的一侧,所述辅助绕线部朝下的面为焊接面,所述辅助绕线部用于绕置能够至少覆盖部分所述焊接面的辅助线圈;所述焊接面与所述贴合面满足使覆盖所述焊接面的辅助线圈与所述贴合面平齐或超出所述贴合面。可选地,上述的电感骨架结构中,所述基座背离所述贴合面的一侧为承载面,所述 ...
【技术保护点】
1.一种电感骨架结构,其特征在于,包括底座以及主绕线部;/n所述底座包括基座、固定部以及辅助绕线部,所述固定部设置在所述基座上,所述基座包括朝下的贴合面以及沿周向围绕所述贴合面的一圈侧面,所述辅助绕线部由所述侧面向远离所述基座的方向延伸;/n所述主绕线部具备用于绕置主线圈的主绕线槽,所述主绕线部被所述固定部固定在所述基座背离所述贴合面的一侧,所述辅助绕线部朝下的面为焊接面,所述辅助绕线部用于绕置能够至少覆盖部分所述焊接面的辅助线圈;/n所述焊接面与所述贴合面满足使覆盖所述焊接面的辅助线圈与所述贴合面平齐或超出所述贴合面。/n
【技术特征摘要】
1.一种电感骨架结构,其特征在于,包括底座以及主绕线部;
所述底座包括基座、固定部以及辅助绕线部,所述固定部设置在所述基座上,所述基座包括朝下的贴合面以及沿周向围绕所述贴合面的一圈侧面,所述辅助绕线部由所述侧面向远离所述基座的方向延伸;
所述主绕线部具备用于绕置主线圈的主绕线槽,所述主绕线部被所述固定部固定在所述基座背离所述贴合面的一侧,所述辅助绕线部朝下的面为焊接面,所述辅助绕线部用于绕置能够至少覆盖部分所述焊接面的辅助线圈;
所述焊接面与所述贴合面满足使覆盖所述焊接面的辅助线圈与所述贴合面平齐或超出所述贴合面。
2.根据权利要求1所述的电感骨架结构,其特征在于,所述基座背离所述贴合面的一侧为承载面,所述固定部设置在所述承载面上;
所述固定部为固定槽,所述主绕线部能够被嵌入所述固定槽内;所述固定槽且包括槽底、槽壁以及由所述槽壁围成的槽口,由所述槽底指向所述槽口的方向为第一方向,所述承载面、所述贴合面以及所述焊接面均垂直于所述第一方向。
3.根据权利要求2所述的电感骨架结构,其特征在于,所述主绕线部包括上端部、下端部以及主体部,所述主体部位于所述上端部以及所述下端部之间,所述上端部以及所述下端部的边缘均超出所述主体部并与所述主体部共同围成所述主绕线槽;
所述下端部与所述固定槽的形状相匹配并能够嵌入所述固定槽内,且当所述下端部嵌入所述固定槽内时,所述下端部、所述主体部以及所述上端部沿所述第一方向依次排布。
4.根据权利要求3所述的电感骨架结构,其特征在于,所述固定槽的内轮廓以及所述下端部的外轮廓均为圆形,且所述固定槽上设置有周向限位件,所述下端部上设置有周向限位配合件,所述下端部与所述固定槽能够通过所述周向限位件以及所述周向限位配合件配合限制围绕所述圆形的圆心转动。
5.根据权利要求4所述的电感骨架结构,其特征在于,所述周向限位件为设置在所述槽壁上的限位凸起,所述周向限位配合件为与所述限位凸起配合的限位缺口。
6.根据权利要求5所述的电感骨架结构,其特征在于,所述周向限位件沿所述第一方向延伸至所述槽口,所述周向限位配合件沿所述第一方向贯通所述下端部的两侧。
7.根据权利要求4至6任一项所述的电感骨架结构,其特征在于,所述固定槽上沿周向均匀分布有多个或多组所述周向限位件,所述下端部上沿周向对应所述周向限位件均匀分布有多个或多组所述周向限位配合件。
8.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构,其特征在于,所述上端部背离所述下端部的一侧表面为平整的吸附面,当所述下端部嵌入所述固定槽内时,所述固定槽不超出所述吸附面。
9.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构,其特征在于,所述固定槽为磁屏蔽材料,当所述下端部嵌入所述固定槽内时,所述上端部不超出所述槽口。
10.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构,其特征在于,所述上端部的结构与所述下端部的结构相对于所述主体部对称。
11.根据权利要求3至6任一项所述的电感骨架结构,其特征在于,当所述下端部嵌入所述固定槽内时,所述固定槽与所述下端部卡接。
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【专利技术属性】
技术研发人员:张显伟,
申请(专利权)人:苏州欧普照明有限公司,欧普照明股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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