一种陶瓷坯体粘接方法技术

技术编号:22716820 阅读:21 留言:0更新日期:2019-12-04 02:55
本发明专利技术公开了一种陶瓷坯体粘接方法,包括:制备粘接泥浆;将制备完成的粘接泥浆均匀涂抹在需要粘接的坯体粘接面上,粘接泥浆高度一般为4‑5mm;再将上下粘接面对正粘接,静压5分钟;对粘接好的竖直面进行修刮,使得上下粘接处保持一致无错位;其中,通过如下步骤制备粘接泥浆:按如下重量份称取各组分:废坯泥95‑105份,水4.58‑8.58份,食用钠盐0.0038‑0.0042份,仙水0.0018‑0.0022份;所述的废坯泥含水量为19‑21%,废坯泥去水后化学成份及比例与需要粘接的坯体去水后化学成份及比例相同;还包括投料、化浆、调制等步骤。该陶瓷坯体粘接方法降低了粘接泥浆粘接后的坯体在烧成过程中因粘接而引发的裂纹,并使粘接痕迹更不明显。

A bonding method of ceramic body

The invention discloses a bonding method for ceramic body, which comprises: preparing bonding mud; uniformly applying the prepared bonding mud on the bonding surface of the body to be bonded, and the height of the bonding mud is generally 4 \u2011 5mm; then the upper and lower bonding surfaces are positively bonded, and the static pressure is 5 minutes; repairing and scraping the vertical surface to ensure that the upper and lower bonding positions are consistent without dislocation; wherein, through Prepare the bonding mud by the following steps: weigh each component as follows: 95 \u2011 105 parts of waste mud, 4.58 \u2011 8.58 parts of water, 0.0038 \u2011 0.0042 parts of sodium salt, 0.0018 \u2011 0.0022 parts of Xianshui; the water content of the waste mud is 19 \u2011 21%, and the chemical composition and proportion of the waste mud after water removal are the same as those of the green body to be bonded after water removal; also include feeding, pulping, adjusting Manufacturing and other steps. The bonding method can reduce the cracks caused by the bonding during the sintering process and make the bonding trace less obvious.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷坯体粘接方法本申请为《一种用于制备粘接泥浆的组合物及使用该组合物制备粘接泥浆的方法》的分案申请。原案申请的申请日是2016年08月29日,申请号是CN201610755124.X,专利技术创造名称是一种用于制备粘接泥浆的组合物及使用该组合物制备粘接泥浆的方法。
本专利技术涉及领域陶瓷制造领域,具体涉及一种陶瓷坯体粘接方法。
技术介绍
在卫生陶瓷生产领域,很多产品,尤其是座便器在成型过程中往往划分成2-3个组块分别注浆成型,再利用粘接泥浆将各组块粘接在一起而形成一个整体,再通过施釉及烧成后得到陶瓷成品。而传统的粘接泥浆是将生产坯体用的泥浆放置一段时间稠化后直接使用的,粘接品烧成后,在粘接处产品容易开裂且粘接痕迹明显。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有技术中的问题,提供一种陶瓷坯体粘接方法,降低粘接泥浆粘接后的坯体在烧成过程中因粘接而引发的裂纹,并使粘接痕迹更不明显。为达成上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种陶瓷坯体粘接方法,包括:制备粘接泥浆;将制备完成的粘接泥浆均匀涂抹在需要粘接的坯体粘接面上,粘接泥浆高度一般为4-5mm;再将上下粘接面对正粘接,静压5分钟;对粘接好的竖直面进行修刮,使得上下粘接处保持一致无错位;其中,通过如下步骤制备粘接泥浆:称重,按如下重量份称取各组分:废坯泥95-105份,水4.58-8.58份,食用钠盐0.0038-0.0042份,仙水0.0018-0.0022份;所述的废坯泥含水量为19-21%,废坯泥去水后化学成份及比例与需要粘接的坯体去水后化学成份及比例相同;投料,将水、食用钠盐、仙水投入搅拌机;化浆,待食用钠盐化开后,投入废坯泥并化浆至泥浆中无结块硬颗粒;调制,通过微调水或食盐相对废坯泥的量,调制粘接泥浆性能至比重为1.88±0.02g/ml、扩散度为105±10mm/100ml。本专利技术所述的技术方案相对于现有技术,取得的有益效果是:1、采用生产坯体时产生的废坯料制备粘接泥浆,能够节约能源,减少对生产用泥浆的浪费。2、加入仙水,不仅能够调整粘接泥浆的流动性,还能够消除泥浆颗粒的定向排列,使粘接部位与泥浆收缩保持一致,从而使粘接痕迹不明显。3、本专利技术制备的粘接泥浆相比传统的粘接泥浆比重更大,干燥收缩时相对传统粘接泥浆更小,降低了因干燥收缩引起的粘接部位开裂。4、本专利技术制备的粘接泥浆相比传统的粘接泥浆扩散度更低,因此粘性更高,粘接更牢固不易开裂,但又不致因粘性过高而夹带气泡使产品表面产生缺陷。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。按以下重量份称重好各组份:废坯泥100份、水7份、食用钠盐0.004份、仙水0.002份。所述的废坯泥含水量为19-21%,废坯泥去水后化学成份及比例与需要粘接的坯体去水后化学成份及比例相同,来源于生产需要粘接的坯体时产生的废坯。所述的仙水又称美国仙水或陶瓷仙水,是一种新型高效的陶瓷用电解质,有市售。可以代替水玻璃或纯碱用于稀释泥浆。将水、食用钠盐和仙水投入搅拌机。待食用钠盐化开后,投入废坯泥并化浆至泥浆中无结块硬颗粒。通过微调水或食盐相对废坯泥的量进行调制,粘接浆调制至比重为1.88±0.02g/ml、扩散度为105±10mm/100ml。如果增加水的量,则会降低粘接浆比重,增加扩散性。如果增加盐的量,则不会影响比重,但会增加扩散性。如果增加废坯泥的量则会增加粘接浆比重,降低扩散性。如果粘接浆扩散度越小,则粘接性好,粘接部位越牢固,不易开裂。但粘接浆粘性过高,泥浆里面就会夹带气泡不易排除,当包裹的气泡存留在粘接位置时,在产品烧成过程中就会因气泡膨胀而带来产品表面缺陷。因此,废坯泥的扩散度必须控制在95mm/100ml以上,而传统粘接浆扩散度一般达到或超过200mm/100ml,本专利技术中,粘接浆扩散度实际调制至105±10mm/100ml。粘接浆比重越大,干燥收缩时收缩越小,降低了因干燥收缩引起的粘接部位开裂。而传统粘接浆比重一般为1.82±0.02g/ml。本专利技术中,实际选择1.88±0.02g/ml。本专利技术的粘接浆用于粘接坯体时,一般均匀涂抹在需要粘接的坯体粘接面上,粘接浆高度一般为4-5mm。再将上下粘接面对正粘接,静压5分钟,对粘接好的竖直面进行修刮,使得上下粘接处保持一致无错位。坯体处理后流转至下一工序直至烧成品检。本专利技术研制过程中,对1200件产品进行跟踪统计,在上述1200件产品中因粘接处引发的最终产品缺陷只发生一件,发生概率为0.08%,达到了很好的效果,解决了传统粘接浆粘接处产品容易开裂且粘接痕迹明显的问题。上述说明描述了本专利技术的优选实施例,但应当理解本专利技术并非局限于上述实施例,且不应看作对其他实施例的排除。通过本专利技术的启示,本领域技术人员结合公知或现有技术、知识所进行的改动也应视为在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷坯体粘接方法,其特征在于:包括:/n制备粘接泥浆;/n将制备完成的粘接泥浆均匀涂抹在需要粘接的坯体粘接面上,粘接泥浆高度一般为4-5mm;/n再将上下粘接面对正粘接,静压5分钟;/n对粘接好的竖直面进行修刮,使得上下粘接处保持一致无错位;/n其中,通过如下步骤制备粘接泥浆:/n称重,按如下重量份称取各组分:废坯泥95-105份,水4.58-8.58份,食用钠盐0.0038-0.0042份,仙水0.0018-0.0022份;所述的废坯泥含水量为19-21%,废坯泥去水后化学成份及比例与需要粘接的坯体去水后化学成份及比例相同;/n投料,将水、食用钠盐、仙水投入搅拌机;/n化浆,待食用钠盐化开后,投入废坯泥并化浆至泥浆中无结块硬颗粒;/n调制,通过微调水或食盐相对废坯泥的量,调制粘接泥浆性能至比重为1.88±0.02g/ml、扩散度为105±10mm/100ml。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷坯体粘接方法,其特征在于:包括:
制备粘接泥浆;
将制备完成的粘接泥浆均匀涂抹在需要粘接的坯体粘接面上,粘接泥浆高度一般为4-5mm;
再将上下粘接面对正粘接,静压5分钟;
对粘接好的竖直面进行修刮,使得上下粘接处保持一致无错位;
其中,通过如下步骤制备粘接泥浆:
称重,按如下重量份称取各组分:废坯泥95-105份,水4.58-8.58份,食用钠盐0.003...

【专利技术属性】
技术研发人员:林孝发林孝山刘中起旷永继
申请(专利权)人:九牧厨卫股份有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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