一种非接触智能卡制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及输送装置；所述输送装置包括定位平台以及输送机构，所述定位平台包括基板以及设置在基板上的多个绕线卡位；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有芯片存放槽，所述芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；所述板料上料装置包括板料放置台以及第一搬运装置；所述芯片上料装置包括芯片放置台以及第二搬运装置。本发明专利技术的非接触智能卡制造设备可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位，从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。

A kind of contactless smart card manufacturing equipment

The invention discloses a non-contact smart card manufacturing device, which comprises a frame, a sheet feeding device, a chip feeding device, a winding device, a chip welding device and a conveying device arranged on the frame; the conveying device comprises a positioning platform and a conveying mechanism, the positioning platform comprises a base plate and a plurality of winding positions arranged on the base plate; the winding positions and the plates The winding card unit on the material corresponds one by one; each winding card position is provided with a chip storage slot which corresponds to the chip placement position in the winding card unit one by one; the sheet material loading device includes a sheet material placement platform and a first handling device; the chip material loading device includes a chip placement platform and a second handling device. The contactless smart card manufacturing device of the invention can realize the precise positioning of the sheet metal and the chip in the production process of the contactless smart card, thereby improving the production quality and production efficiency of the contactless smart card.

【技术实现步骤摘要】
一种非接触智能卡制造设备
本专利技术涉及一种智能卡制造设备，具体涉及一种非接触智能卡制造设备。
技术介绍
在非接触智能卡生产过程中，通常情况下需要经过以下加工工序：激光打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序；经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。现有的智能卡绕线设备，例如申请公布号为CN108000909A的专利技术专利申请公开了“一种非接触智能卡制造生产线”，所述非接触智能卡制造生产线包括机架、PVC板料安装架、PVC覆盖板料卷的板料安装架、激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接装置K、超声波复合焊接模块、用于牵引输送PVC板料和PVC覆盖板料的牵引模块以及收集模块；沿着PVC板料的输送方向，所述激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接装置K、超声波复合焊接模块、牵引模块、收集模块依次设置在机架上；所述PVC板料安装架设置在激光打孔模块的后方，所述板料安装架设置在板料安装架的前方。本专利技术能够将各个非接触智能卡制造的加工模块连接在一起，并将PVC板料连续输送到各个加工模块中进行加工，减少了对PVC板料的运输次数，提高了生产效率以及加工精度。然而上述非接触智能卡制造生产线在生产非接触能智能卡的过程中，PVC板料经过激光打孔模块后到达绕线加工模块中，由绕线加工模块在PVC板料的绕线卡单元进行绕线。绕线完成后，再将所述PVC板料送至芯片焊接装置K处，此时，芯片输送装置将待焊接芯片输送到PVC绕线卡单元上的每个PVC绕线卡的芯片待焊接处，随后，所述芯片焊接装置K将待焊接芯片焊接在各个PVC绕线卡上；接着，将PVC板料送至超声波复合焊接模块进行超生复合，最后再将复合后的PVC板料进行裁切加工，以此形成独立的智能卡板料单元。在此过程中，由于PVC板料先经过绕线加工，然后将待焊接的芯片搬运到PVC板料上的PVC绕线卡单元中的每个PVC绕线卡的芯片待焊接处，再进行芯片与PVC绕线卡的焊接，因此，当某些因素(例如振动、风力)导致芯片相对于PVC板料中的芯片焊接位置之间发生偏移，使得芯片不能精准地放置在芯片焊接位置处，从而使得芯片焊接装置K不能顺利将芯片焊接到PVC绕线卡上，容易导致两者之间出现断路，从而影响到非接触能智能卡的生产质量。此外，上述非接触智能卡制造生产线还存在工作效率低的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种非接触智能卡制造设备，所述非接触智能卡制造设备可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位，从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。本专利技术解决上述技术问题的技术方案是：一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及将板料上料装置中的板料和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置和芯片焊接装置中的输送装置，所述输送装置包括设置在机架上的多个定位平台以及用于驱动所述多个定位平台单独运动的输送机构，其中，所述多个定位平台并列设置，每个定位平台包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；所述板料上料装置包括板料放置台以及将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置；所述芯片上料装置包括芯片放置台以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的芯片存放槽的第二搬运装置。本专利技术与现有技术相比具有以下的有益效果：1、本专利技术的非接触智能卡制造设备中设置多个定位平台，每个定位平台通过一组输送机构单独驱动，使得本专利技术的非接触智能卡制造设备可以实现连续性工作，从而提高工作效率。2、本专利技术中的的定位平台通过设置多个绕线卡位，每个绕线卡位上均设置有一个芯片存放槽，所述多个绕线卡位和板料上的绕线卡单元一一对应，而所述绕线卡位上的芯片存放槽则与绕线卡单元上的芯片放置位置相对应；这样，通过第一搬运装置将芯片搬运到定位平台的芯片存放槽内，利用芯片存放槽对芯片进行限位，防止芯片在后续的加工过程中发生偏移，从而保证芯片焊接装置可以将芯片与绕线卡单元中的的线圈的导线焊接在一起，提高焊接精度，进而提高非接触智能卡的生产质量。3、通过设置本专利技术中的定位平台，使得非接触智能卡制造设备在绕线前就可以将芯片放置在所述定位平台的芯片存放槽内，并通过芯片存放槽对芯片进行定位，相较于传统的非接触智能卡制造设备在绕线后再将芯片逐个搬运到绕线卡单元的芯片放置位置处的方式而言，本专利技术中的定位平台可以节省非接触智能卡制造设备来回搬运芯片所花费的时间，提高非接触智能卡制造设备的生产效率。附图说明图1-图3为本专利技术的非接触智能卡制造设备的第一个具体实施方式的结构示意图，其中，图1-图3为三个不同视角的立体结构示意图。图4为板料放置台的立体结构示意图。图5-图7为本专利技术中的第一搬运装置的结构示意图，其中，图5为主视图，图6为右视图，图7为立体图。图8为本专利技术中的板料的俯视图。图9为本专利技术中的板料放置台和定位平台的结构简图。图10为本专利技术中的定位组件的剖视图。图11为本专利技术中的板料搬运机构的立体结构示意图。图12为同步传动机构的结构简图。图13为本专利技术中的第一横向驱动机构的立体结构示意图。图14为本专利技术中的固定组件的立体结构示意图。图15为本专利技术中的第二光电传感器和第二检测片的局部放大图。图16-图18为本专利技术中的第二搬运装置的的结构示意图，其中，图16为主视图，图17为左视图，图18为立体图。图19为图18中的一个芯片搬运模块的爆炸示意图。图20为所述第二搬运装置中的多组芯片吸取机构的爆炸示意图。图21为图20中的一组芯片吸取机构的部分爆炸示意图。图22为本专利技术的第二搬运装置中的第二横向驱动机构和第二竖向驱动机构的部分爆炸示意图。图23-图26为本专利技术中的芯片上料装置的芯片位置调整机构的结构示意图，其中，图23和图24为两个不同视角的立体结构示意图，图25主视图，图26为俯视图。图27为本专利技术中的芯片放置台的立体结构示意图。图28为本专利技术中的放置座的立体结构示意图。图29为本专利技术中的两组修正组件的立体结构示意图。图30为图29中的两个上层修正件的俯视图。图31为图29中的两个下层修正件的俯视图。图32为本专利技术中的修正驱动机构的局部放大图。图33-图35为本专利技术中的芯片上料装置的第三搬运装置和芯片放置台的结构示意图，其中，图33和图34为两个不同视角的立体结构示意图，图35为侧视图(局部剖视图)。图36为搬运架、吸取件和旋转驱动机构的立体结构示意图。图37为旋转驱动机构和第三检测机构的立体结构示意图。图38为吸取件的结构示意图。...

【技术保护点】
1.一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及将板料上料装置中的板料和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置和芯片焊接装置中的输送装置，其特征在于，/n所述输送装置包括设置在机架上的多个定位平台以及用于驱动所述多个定位平台单独运动的输送机构，其中，所述多个定位平台并列设置，每个定位平台包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；/n所述板料上料装置包括板料放置台以及将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置；/n所述芯片上料装置包括芯片放置台以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的芯片存放槽的第二搬运装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接触智能卡制造设备，包括机架、设置在机架上的板料上料装置、芯片上料装置、绕线装置、芯片焊接装置以及将板料上料装置中的板料和芯片上料装置中的芯片依次输送到绕线装置和芯片焊接装置中的输送装置，其特征在于，
所述输送装置包括设置在机架上的多个定位平台以及用于驱动所述多个定位平台单独运动的输送机构，其中，所述多个定位平台并列设置，每个定位平台包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应；
所述板料上料装置包括板料放置台以及将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置；
所述芯片上料装置包括芯片放置台以及用于将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的芯片存放槽的第二搬运装置。


2.根据权利要求1所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述板料放置台上设置有多个第一定位销，所述板料在所述第一定位销的对应位置处设置有定位孔；所述基板上在与所述板料的定位孔的对应位置处设置有第二定位销。


3.根据权利要求2所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述基板在所述芯片存放槽的下端设置有第一吸风口，并在所述绕线卡位的四周设置有第二吸风口，所述第二吸风口为多个，所述多个第二吸风口沿着所述绕线卡位的外轮廓线排列；所述第一吸风口和第二吸风口均与外部负压装置连通。


4.根据权利要求3所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第一搬运装置包括第一机架、设置在第一机架上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构在板料的搬运前工位和搬运后工位之间往复运动的第一横向驱动机构；其中，所述板料搬运机构包括安装架、设置在安装架上的吸盘组件、至少两组定位组件以及驱动所述吸盘组件与所述定位组件做竖向运动的第一竖向驱动机构；所述吸盘组件包括多个用于吸住板料的吸盘，所述定位组件包括用于对板料的定位孔部位进行定位的定位件；所述定位件上设有用于避让第一定位销或第二定位销的避让槽，该定位件的底面还设有用于吸附板料的定位孔周围部位的吸孔。


5.根据权利要求4所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述吸孔为多个，所述多个吸孔以所述避让槽的轴心为圆心，且沿着该避让槽的圆周方向均匀分布。


6.根据权利要求5所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述定位件的底面低于所述吸盘的底面。


7.根据权利要求3所述的非接触智能卡制造设备，其特征在于，所述第二搬运装置包括第二机架以及设置在第二机架上的至少两个芯片搬...

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，赖汉进，卢国柱，吴伟文，席道友，
申请(专利权)人：广州明森合兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44