一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，包括基板、盖板、防护层板、连接胶和绝缘电路层板，盖板的中部与绝缘电路层板之间设置有发光单元，发光单元与绝缘电路层板电连接设置。在基板与盖板之间安装绝缘电路层板，并通过连接胶将盖板与绝缘电路层板之间粘连密封。为了避免在激光熔焊粘连操作时，避免激光焊接时产生的高温对绝缘电路层板内的电路板烧伤，在连接胶与绝缘电路层板之间安装有一层防护层板，通过防护层板对激光焊接时产生的高温进行隔绝。同时，可以有效的对位于发光单元进行密封封装，提高封装结构的密封性。

Packaging structure of organic light emitting diode with welding protection

The utility model provides a packaging structure of an organic light-emitting diode with welding protection, which comprises a base plate, a cover plate, a protective layer plate, a connecting glue and an insulating circuit layer plate. A light-emitting unit is arranged between the middle part of the cover plate and the insulating circuit layer plate, and the light-emitting unit is electrically connected with the insulating circuit layer plate. The insulating circuit board is installed between the base plate and the cover plate, and the cover plate and the insulating circuit board are adhered and sealed by the connection glue. In order to avoid burn of circuit board in insulated circuit board caused by high temperature during laser welding and adhesion operation, a protective layer board is installed between connecting glue and insulated circuit board, and the high temperature generated during laser welding is isolated by protective layer board. At the same time, it can effectively seal the light-emitting unit and improve the sealing performance of the packaging structure.

【技术实现步骤摘要】
一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构
本技术涉及有机发光二极管封装领域，尤其涉及一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构。
技术介绍
OLED(有机发光二极管)产品中的有机材料对水汽、氧气及污染物非常敏感，非常容易与水、氧气结合发生化学反应，继而对OLED的器件造成损伤，影响产品的使用寿命。因此必须对OLED器件进行有效的密封封装，阻止水、氧气等进入OLED的内部。在使用FritSeal(熔块密封)封装方式，需对Frit(玻璃)胶进行激光熔接。在实际应用中，玻璃胶涂布在Panel(面板)外围的设计区域上，经过压合后，在TFT(薄膜晶体管)基板的部分位置Frit胶的下方具有金属电路层。因此在熔接过程中，若对激光功率、焊接速度控制不当，或Frit胶高度不均存在马鞍形等不良状况时，容易发生烧坏金属电路层，进而导致Panel无法正常使用的情况，使得生产成本较高。
技术实现思路
为此，需要提供一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，解决在有机发光二极管在封装生产时，激光熔接烧坏金属电路层的问题。为实现上述目的，专利技术人提供了一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，包括基板、盖板、防护层板、连接胶和绝缘电路层板；所述绝缘电路层板设置在基板上，盖板设置在绝缘电路层板上，所述连接胶设置在盖板与绝缘电路层板之间，且所述连接胶沿着盖板的边缘轮廓设置在盖板的板面边缘上，所述防护层板设置在连接胶与绝缘电路层板之间，所述防护层板用于隔绝在激光焊接连接胶时产生的高温；所述盖板的中部与绝缘电路层板之间设置有发光单元，所述发光单元与绝缘电路层板电连接设置。进一步地，所述防护层板还设置有无机保护层，所述无机保护层用于提高防护层与连接胶粘连时能够阻隔水氧性。进一步地，所述绝缘电路层板包括栅极绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，所述栅极绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层由下至上依次层叠设置。进一步地，所述第二绝缘层与第三绝缘层之间设置有第一金属电路层，所述第一金属电路层与发光单元的第一电极电连接。进一步地，所述第二绝缘层与栅极绝缘层之间设置有第二金属电路层，所述第二金属电路层与发光单元的第二电极电连接。进一步地，所述绝缘电路层板还包括开关电路层，所述开关电路层层叠设置在栅极绝缘层的底面上，且开关电路层位于基板与栅极绝缘层之间，所述开关电路层的第一输出端与第一金属电路层电连接，所述开关电路层的第二输出端与第二金属电路层电连接。区别于现有技术，上述技术方案在基板与盖板之间安装绝缘电路层板，并通过连接胶将盖板与绝缘电路层板之间粘连密封。为了避免在激光熔焊粘连操作时，避免激光焊接时产生的高温对绝缘电路层板内的电路板烧伤，在连接胶与绝缘电路层板之间安装有一层防护层板，通过防护层板对激光焊接时产生的高温进行隔绝。同时，可以有效的对位于发光单元进行密封封装，提高封装结构的密封性。附图说明图1为具体实施方式所述的具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构的示意图；图2为具体实施方式所述的具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构的局部剖视图；图3为具体实施方式所述的具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构具有无机保护层的局部示意图；图4为具体实施方式所述的具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构的局部结构图。附图标记说明：10、基板；20、盖板；30、防护层板；40、连接胶；50、绝缘电路层板；51、栅极绝缘层；52、第二绝缘层；53、第三绝缘层；54、第一金属电路层；55、第二金属电路层；56、开关电路层；60、发光单元；70、无机保护层；具体实施方式为详细说明技术方案的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。请参阅图1至图4，本实施例提供一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，包括基板10、盖板20、防护层板30、连接胶40和绝缘电路层板50。本实施例中基板用于乘放绝缘电路层板，同时对于绝缘电路层板具有防护作用，避免绝缘电路层板与其它物质接触摩擦损坏。盖板用于将发光单元60防护固定于绝缘电路层板上，并在盖板的边缘通过连接胶与绝缘电路层板进行粘连，因为连接胶需要通过激光熔融焊接对盖板进行密封封装，因此在封装时会产生高温，为了避免烧坏绝缘电路层板内的电路，在绝缘电路层板上安装一层防护层板，通过防护层板的耐高温特性，避免绝缘电路层板烧坏的同时，提高封装的效率，使得发光单元被密封封装在绝缘电路层板上，而发光单元在本实施例中为有机发光二极管，在其它实施例中发光单元也可以为灯珠、发光二极管等等。在本实施例中，防护层板为不同的耐高温材料时，防护层板的处理方式不同。若防护层板为耐高温金属材料时，例如钨、钼或钽等等，则会导致玻璃胶与金属材料之间的粘连效果较差，即玻璃胶与金属材料之间的粘连效果较差，会使得空气中的水汽或氧气进入盖板内，并与有机发光二极管内的有机物发生化学反应，进而影响整个有机发光二极管的封装结构的使用寿命，或者因为水雾的原因导致电路短路。因此，在该耐高温金属材料上镀上一层无机保护层70，而无机材料层会与熔融后的玻璃胶产生较好的粘连性，保证了防护层板在与玻璃胶接触时具有良好的阻隔水氧性。而当防护层板为有机系列的耐高温材料，例如：有机硅胶制作的防护层板，有机材料本身会与玻璃胶之间就具有良好的粘连性，因此通过有机材料制作的防护层板可以与玻璃胶接触后会达到良好的阻隔水氧性，使得有机发光二极管在盖板内达到密封封装的目的，继而提高了有机发光二极管的使用寿命。本实施例中发光单元与绝缘电路层板电连接，通过绝缘电路层板为发光单元供电。具体的，绝缘电路层板包括三层绝缘层分别为：栅极绝缘层51、第二绝缘层52和第三绝缘层53，在第二绝缘层与第三绝缘层之间设置有第一金属电路层54，第二绝缘层与栅极绝缘层之间设置有第二金属电路层55。第一金属电路层和第二金属电路层分别与发光单元的第一电极和第二电极电连接，第一电极可以为正极，第二电极为负极，或者第二电极可以为正极，第一电极为负极。通过第一金属电路层和第二金属电路层与电源连接为发光单元供电。在绝缘电路层板上还具有开关电路层56，开关电路层设置在绝缘电路层板的底面，即安装在栅极绝缘层的底面上，因此通过开关电路层与电源或市电电连接，即可对发光单元进行开/关控制，提高封装结构的实用性。本实施例中在对发光单元密封时，是通过连接胶进行粘连。具体的，连接胶为固体玻璃胶，因此在粘连时需要通过激光熔焊粘连密封，而激光熔焊玻璃胶时会产生较高的温度，极容易对绝缘电路层板造成烧伤损坏。因此，对于激光焊接工艺要求较高，使得生产效率较低，且产品的优良率底。为此，在绝缘电路层板上安装一层防护层板，防护层板为耐高温材料，例如：石棉、玻璃、陶瓷、钨、钼或钽等等。使得在激光焊接时，有效的对绝缘电路层板中的金属电路层进行防护，提高生产效率和产品质量。需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：包括基板、盖板、防护层板、连接胶和绝缘电路层板；/n所述绝缘电路层板设置在基板上，盖板设置在绝缘电路层板上，所述连接胶设置在盖板与绝缘电路层板之间，且所述连接胶沿着盖板的边缘轮廓设置在盖板的板面边缘上，所述防护层板设置在连接胶与绝缘电路层板之间，所述防护层板用于隔绝在激光焊接连接胶时产生的高温；/n所述盖板的中部与绝缘电路层板之间设置有发光单元，所述发光单元与绝缘电路层板电连接设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：包括基板、盖板、防护层板、连接胶和绝缘电路层板；
所述绝缘电路层板设置在基板上，盖板设置在绝缘电路层板上，所述连接胶设置在盖板与绝缘电路层板之间，且所述连接胶沿着盖板的边缘轮廓设置在盖板的板面边缘上，所述防护层板设置在连接胶与绝缘电路层板之间，所述防护层板用于隔绝在激光焊接连接胶时产生的高温；
所述盖板的中部与绝缘电路层板之间设置有发光单元，所述发光单元与绝缘电路层板电连接设置。


2.根据权利要求1所述的一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述防护层板还设置有无机保护层，所述无机保护层用于提高防护层与连接胶粘连时能够阻隔水氧性。


3.根据权利要求1所述的一种具有焊接防护的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述绝缘电路层板包括栅极绝缘层、第二绝缘层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35