一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件制造技术

本发明专利技术涉及一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件，包括烧结合件、介质体、多芯屏蔽导线、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳、橡胶套和热缩管，烧结合件包括内层结构、中间导体、外层结构和金属外壳，介质体装入中间导体内，第一金属屏蔽壳与中间导体相连接，第二金属屏蔽壳与第一金属屏蔽壳相连接，多芯屏蔽导线的导线屏蔽层部分置入第一金属屏蔽壳与第二金属屏蔽壳形成的空腔内，中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及导线屏蔽层形成的空腔内填充有胶体，橡胶套压入多芯屏蔽导线和第二金属屏蔽壳形成的空腔内，热缩管套裹在中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及多芯屏蔽导线外。本发明专利技术能够耐高温高液压，多芯屏蔽稳定。

A multi-core glass sintered shield electrical connector assembly

The invention relates to a multi-core glass sintered shield electrical connector assembly, which comprises a sintered composite, a dielectric body, a multi-core shield wire, a first metal shield shell, a second metal shield shell, a rubber sleeve and a heat shrinkable tube. The sintered composite comprises an inner layer structure, an intermediate conductor, an outer layer structure and a metal shell. The dielectric body is installed in the intermediate conductor, and the first metal shield shell is connected with the intermediate conductor The second metal shield case is connected with the first metal shield case, the conductor shield layer of the multi-core shield wire is placed in the cavity formed by the first metal shield case and the second metal shield case, the cavity formed by the intermediate conductor, the first metal shield case, the second metal shield case and the conductor shield layer is filled with colloid, and the rubber sleeve is pressed into the multi-core shield wire and the second metal shield case In the formed cavity, the heat shrinkable tube is wrapped outside the intermediate conductor, the first metal shielding shell, the second metal shielding shell and the multi-core shielding wire. The invention can resist high temperature and high hydraulic pressure, and multi-core shielding is stable.

【技术实现步骤摘要】
一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件
本专利技术涉及电连接器
，尤其涉及一种可工作在高温度高液压条件下的多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件。
技术介绍
目前，随着电连接器的不断发展，其功能得到不断的完善，石油类电连接器功能尤为复杂，不仅要求连接器及组件满足耐高温、耐高压，同时还需具有抗电磁干扰的能力，这都对设计者有一定的挑战性。由于电磁屏蔽结构的设计能够保证屏蔽层内部信号传输稳定性，对电气稳定性尤为重要，降低了噪声干扰、保证了信号传输质量，有利于传输数据的信号分析。石油开采装备一般为圆形结构，在设计石油类电连接器主要采用圆形结构设计，圆形设计不仅具有良好的承压能力，同时能够最大利用石油开采装备空间。通常电连接器的屏蔽结构主要采用金属壳体屏蔽和金属屏蔽网屏蔽等，技术效果相对有限，承压和耐高温不足，屏蔽不稳定，设计一种电磁屏蔽效果优良的电连接器组件迫在眉睫。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种多芯的玻璃烧结屏蔽电连接器组件，解决了现有技术中电连接器组件具有承压耐高温、屏蔽不稳定的技术问题。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件，包括烧结合件、介质体、多芯屏蔽导线、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳、橡胶套和热缩管，所述烧结合件包括由内向外依次设置的内层结构、中间导体、外层结构和金属外壳，所述内层结构包括三个插针以及沿轴向依次设置的第一陶瓷基座、第一玻璃坯和第二陶瓷基座，三个所述插针均沿轴向贯穿所述第一陶瓷基座、第一玻璃坯和第二陶瓷基座，所述外层结构包括沿轴向依次设置的第三陶瓷基座、第二玻璃坯和第四陶瓷基座，所述介质体装入所述中间导体内，所述多芯屏蔽导线与所述插针相连接，所述第一金属屏蔽壳与所述中间导体的轴端部相连接，所述第二金属屏蔽壳与所述第一金属屏蔽壳的轴端部相连接，所述多芯屏蔽导线的导线屏蔽层部分置入所述第一金属屏蔽壳与第二金属屏蔽壳形成的空腔内，所述中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及导线屏蔽层形成的空腔内填充有胶体，所述橡胶套压入所述多芯屏蔽导线和第二金属屏蔽壳形成的空腔内，所述热缩管套裹在所述中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及多芯屏蔽导线外表面。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述第一陶瓷基座的内部设有圆周均布的三个第一通孔，所述第一玻璃坯的内部设有圆周均布的三个第二通孔，所述第二陶瓷基座的内部设有圆周均布的三个第三通孔，所述插针贯穿所述第一通孔、第二通孔和第三通孔。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述第一陶瓷基座的外壁设置有第一台阶，所述中间导体的内壁设置有第二台阶和第三台阶，所述第二台阶与所述第一台阶接触配合，所述介质体与所述第三台阶接触配合。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述介质体的外径小于所述中间导体内壁的大径孔直径，所述介质体与所述第三台阶接触配合的一端设置有圆形凹槽，所述圆形凹槽的直径大于所述第一陶瓷基座的小径端外径，所述第一陶瓷基座的小径端部分设置在所述圆形凹槽内。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述中间导体的外壁中部设置有凸台，所述第三陶瓷基座的内壁设置有第四台阶，所述第三陶瓷基座的外壁设置有第五台阶，所述凸台与所述第四台阶接触配合，所述金属外壳的内壁设置有定位台阶，所述定位台阶与所述第五台阶接触配合。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述金属外壳上设置有连接段、密封槽和安装螺纹。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述插针呈圆柱状，所述插针的两轴端均设置有焊接孔。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述第一金属屏蔽壳和第二金属屏蔽壳均呈管状，所述第一金属屏蔽壳的内壁设置有第六台阶和第七台阶，所述第一金属屏蔽壳的外壁设置有第八台阶和第九台阶，所述第二金属屏蔽壳的内壁设置有第十台阶。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述橡胶套与所述多芯屏蔽导线、第二金属屏蔽壳过盈配合。本专利技术一个较佳实施例中，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件进一步包括所述第一金属屏蔽壳上设置有第一注焊料孔，所述第二金属屏蔽壳上设置有第二注焊料孔。本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术三个插针呈120°均布，其绝缘介质由内层的第一陶瓷基座、第一玻璃坯和第二陶瓷基座以及外层的第三陶瓷基座、第二玻璃坯和第四陶瓷基座整体烧结而成，连接器的屏蔽层采用与连接器接插件整体烧结的方式，既保证了连接器的承压特性也保证了连接器的屏蔽特性，连接器两端通过中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳和导线屏蔽层焊接构成全屏蔽结构以及灌胶填充保证了组件同时具有耐高温高液压和屏蔽的特性，实现多芯信号的抗干扰传输，且能在高温度高液压环境下工作。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的优选实施例的结构示意图；图2是本专利技术的优选实施例的局部结构示意图；图3是本专利技术的优选实施例的电连接器的结构示意图；图4是本专利技术的优选实施例的第一陶瓷基座的结构示意图；图5是本专利技术的优选实施例的第一陶瓷基座的侧视图；图6是本专利技术的优选实施例的第一玻璃坯的结构示意图；图7是本专利技术的优选实施例的第一玻璃坯的侧视图；图8是本专利技术的优选实施例的第二陶瓷基座的结构示意图；图9是本专利技术的优选实施例的第二陶瓷基座的侧视图；图10是本专利技术的优选实施例的介质体的结构示意图；图11是本专利技术的优选实施例的介质体的侧视图；图12是本专利技术的优选实施例的插针的结构示意图；图13是本专利技术的优选实施例的中间导体的结构示意图；图14是本专利技术的优选实施例的第三陶瓷基座的结构示意图；图15是本专利技术的优选实施例的第二玻璃坯的结构示意图；图16是本专利技术的优选实施例的第四陶瓷基座的结构示意图；图17是本专利技术的优选实施例的金属外壳的结构示意图；图18是本专利技术的优选实施例的第一金属屏蔽壳的结构示意图；图19是本专利技术的优选实施例的第二金属屏蔽壳的结构示意图；图20是本专利技术的优选实施例的橡胶套的结构示意图。具体实施方式现在结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1-图3所示，一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件，包括烧结合件1、介质体2、多芯屏蔽导线3、第一金属屏蔽壳4、第二金属屏蔽壳5、橡胶套6和热缩管7，烧结合件1包括由内向外依次设置的内层结构、中间导体101、外层结构和金属外壳102，内层结构包括三个插针103以及沿轴向依次设置的第一陶瓷基座104、第一玻璃坯105和第二陶瓷基座106，三个插针103均沿轴向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件，其特征在于：包括烧结合件、介质体、多芯屏蔽导线、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳、橡胶套和热缩管，所述烧结合件包括由内向外依次设置的内层结构、中间导体、外层结构和金属外壳，所述内层结构包括三个插针以及沿轴向依次设置的第一陶瓷基座、第一玻璃坯和第二陶瓷基座，三个所述插针均沿轴向贯穿所述第一陶瓷基座、第一玻璃坯和第二陶瓷基座，所述外层结构包括沿轴向依次设置的第三陶瓷基座、第二玻璃坯和第四陶瓷基座，所述介质体装入所述中间导体内，所述多芯屏蔽导线与所述插针相连接，所述第一金属屏蔽壳与所述中间导体的轴端部相连接，所述第二金属屏蔽壳与所述第一金属屏蔽壳的轴端部相连接，所述多芯屏蔽导线的导线屏蔽层部分置入所述第一金属屏蔽壳与第二金属屏蔽壳形成的空腔内，所述中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及导线屏蔽层形成的空腔内填充有胶体，所述橡胶套压入所述多芯屏蔽导线和第二金属屏蔽壳形成的空腔内，所述热缩管套裹在所述中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及多芯屏蔽导线外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件，其特征在于：包括烧结合件、介质体、多芯屏蔽导线、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳、橡胶套和热缩管，所述烧结合件包括由内向外依次设置的内层结构、中间导体、外层结构和金属外壳，所述内层结构包括三个插针以及沿轴向依次设置的第一陶瓷基座、第一玻璃坯和第二陶瓷基座，三个所述插针均沿轴向贯穿所述第一陶瓷基座、第一玻璃坯和第二陶瓷基座，所述外层结构包括沿轴向依次设置的第三陶瓷基座、第二玻璃坯和第四陶瓷基座，所述介质体装入所述中间导体内，所述多芯屏蔽导线与所述插针相连接，所述第一金属屏蔽壳与所述中间导体的轴端部相连接，所述第二金属屏蔽壳与所述第一金属屏蔽壳的轴端部相连接，所述多芯屏蔽导线的导线屏蔽层部分置入所述第一金属屏蔽壳与第二金属屏蔽壳形成的空腔内，所述中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及导线屏蔽层形成的空腔内填充有胶体，所述橡胶套压入所述多芯屏蔽导线和第二金属屏蔽壳形成的空腔内，所述热缩管套裹在所述中间导体、第一金属屏蔽壳、第二金属屏蔽壳以及多芯屏蔽导线外表面。


2.根据权利要求1所述的一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件，其特征在于：所述第一陶瓷基座的内部设有圆周均布的三个第一通孔，所述第一玻璃坯的内部设有圆周均布的三个第二通孔，所述第二陶瓷基座的内部设有圆周均布的三个第三通孔，所述插针贯穿所述第一通孔、第二通孔和第三通孔。


3.根据权利要求1所述的一种多芯玻璃烧结屏蔽电连接器组件，其特征在于：所述第一陶瓷基座的外壁设置有第一台阶，所述中间导体的内壁设置有第二台阶和第三台阶，所述第二台阶与所述第一台阶接触配合，所述介质体与所述第三台阶接触配合。


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【专利技术属性】
技术研发人员：朱赫，杜建东，袁生地，刘赛，
申请(专利权)人：苏州华旃航天电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32