The invention provides a polishing liquid recovery device, which includes a coarse polishing liquid recovery unit and a recovery unit. The coarse polishing liquid recovery unit includes a coarse polishing liquid mixing barrel and a coarse polishing liquid buffer barrel. The input end of the coarse polishing liquid buffer barrel is connected with the coarse polishing liquid mixing barrel, and the output end is connected with the polishing machine. The recovery unit includes a coarse polishing liquid recovery barrel, a pH detector, a coarse polishing liquid transfer barrel and a KOH original liquid barrel, and a coarse polishing liquid recovery barrel and a polishing machine The output end is connected, the input end of the pH detector is connected with the output end of the coarse throwing liquid recovery barrel, the output end of the pH detector is connected with the input end of the coarse throwing liquid mixing barrel and the coarse throwing liquid transfer barrel respectively, and the output end of the KOH original liquid barrel is connected with the input end of the coarse throwing liquid transfer barrel and the coarse throwing liquid transfer barrel respectively. The invention also provides a control method of a polishing liquid recovery device. The coarse throwing liquid recovery device designed by the invention has reasonable structure design and high controllability, stable pH of the coarse throwing liquid and high recovery and utilization rate, good uniformity of the surface flatness of the silicon wafer, high automation degree and high production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种抛光液回收装置及其控制方法
本专利技术属于半导体硅片抛光设备
,尤其是涉及一种抛光液回收装置及其控制方法。
技术介绍
现有生产的半导体硅片都是常规的小尺寸,尺寸范围在200mm以内,而随着半导体技术对成本控制和产品技术要求的提高,逐步研发大尺寸硅片替代现有的小尺寸硅片,大尺寸硅片的尺寸为200mm和300mm。现有常用的抛光方式是化学机械抛光,粗抛液是抛光过程的第一道工序,因为使用量大,一般会回收使用,精抛液和表面活性剂因为使用量小,使用后一般直接排放。而随着硅片尺寸的增加,其需要的粗抛液的配置比例更精确,粗抛液的PH直接影响抛光液中二氧化硅胶体颗粒的粒径大小,而胶体颗粒的粒径在抛光过程中直接影响硅片的平整度,在抛光过程中至关重要。现有的抛光液的供应装置占地面积大且粗抛液的回收结构设计不合理且过程繁琐,缺乏对于粗抛液循环使用时的有效监控,导致粗抛液回收利用率低且PH不稳定,PH不稳定会导致抛光液中的二氧化硅胶体颗粒的粒径发生变化,而二氧化硅胶体颗粒粒径变化,会引起硅片表面平整度发生变化,进而导致硅片表面抛光的平整度一致性较差,造成粗抛液使用量较大,浪费严重,无法保证粗抛液的配置精度,严重影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种抛光液回收装置及其控制方法,尤其是适用于大尺寸硅片粗抛液的回收配置,解决了现有技术中回收结构设计不合理且过程繁琐,缺乏对于粗抛液循环使用时的有效监控,导致粗抛液回收利用率低且PH不稳定,PH不稳定会导致抛光液中的二氧化硅胶体颗粒的粒径发生变化, ...
【技术保护点】
1.一种抛光液回收装置,其特征在于,包括粗抛单元和回收单元,所述粗抛单元包括粗抛液混合桶和粗抛液缓冲桶,所述粗抛液缓冲桶输入端与所述粗抛液混合桶连通,输出端与抛光机连通;所述回收单元包括粗抛液回收桶、PH检测仪、粗抛液中转桶和KOH原液桶,所述粗抛液回收桶与所述抛光机输出端连通,所述PH检测仪输入端与所述粗抛液回收桶输出端连通,所述PH检测仪输出端分别与所述粗抛液混合桶和所述粗抛液中转桶的输入端连通;所述KOH原液桶输出端分别与所述粗抛液中转桶和所述粗抛混合桶输入端连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种抛光液回收装置,其特征在于,包括粗抛单元和回收单元,所述粗抛单元包括粗抛液混合桶和粗抛液缓冲桶,所述粗抛液缓冲桶输入端与所述粗抛液混合桶连通,输出端与抛光机连通;所述回收单元包括粗抛液回收桶、PH检测仪、粗抛液中转桶和KOH原液桶,所述粗抛液回收桶与所述抛光机输出端连通,所述PH检测仪输入端与所述粗抛液回收桶输出端连通,所述PH检测仪输出端分别与所述粗抛液混合桶和所述粗抛液中转桶的输入端连通;所述KOH原液桶输出端分别与所述粗抛液中转桶和所述粗抛混合桶输入端连通。
2.根据权利要求1所述的一种抛光液回收装置,其特征在于,所述粗抛原液组还包括粗抛原液桶和纯水源,所述粗抛原液桶和所述纯水源输出端均与所述粗抛混合桶输入端连通。
3.根据权利要求2所述的一种抛光液回收装置,其特征在于,在所述粗抛液混合桶内设有循环泵,当所述纯水源配置完毕后开始滴定所述粗抛原液桶内的原液时,所述循环泵同步开始工作并持续保持工作状态。
4.根据权利要求3所述的一种抛光液回收装置,其特征在于,在所述粗抛液缓冲桶和所述抛光机之间设有加热器和温度传感器,所述加热器温度为22-26℃。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种抛光液回收装置,其特征在于,在所述粗抛混合桶、所述粗抛液缓冲桶和所述粗抛液回收桶内均设有液位传感器;在所述粗抛混合桶、所述粗抛液缓冲桶、所述粗抛液回收桶、所述KOH原液桶、所述粗抛原液桶的输出端均设有单向定量供给泵和...
【专利技术属性】
技术研发人员:祝斌,武卫,孙晨光,刘建伟,由佰玲,刘园,谢艳,杨春雪,刘秒,常雪岩,裴坤羽,吕莹,徐荣清,
申请(专利权)人:天津中环领先材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
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