The invention relates to a wafer single-sided polishing device, which relates to the technical field of semiconductor equipment. The utility model comprises a worktable, a control electric box, a rotary table, a servo motor, a polishing liquid spraying device, a washing device, a wafer clamping device, a supporting device and a polishing pad. The lower part of the worktable is provided with a servo motor, the middle part of the worktable is provided with a slot, the rotary table is placed on the slot of the worktable, the lower part of the rotary table is fixedly connected with a rotating shaft, and the servo motor is rotationally connected Next, the rotating shaft is provided with a polishing pad above the rotary table. The polishing pad is provided with a support device and a plurality of wafer clamping devices. Between the wafer clamping device and the polishing pad, a wafer to be polished is provided. The support device is arranged in the middle of the polishing pad. The utility model has the advantages of real-time monitoring the color difference on the polishing pad to judge the degree of polishing process, making alarm or shutdown, minimizing the loss, intelligent automation, reducing labor intensity, and being more safe and reliable.
【技术实现步骤摘要】
晶圆单面抛光装置
本技术涉及半导体设备
,具体涉及晶圆单面抛光装置。
技术介绍
化学机械抛光(CMP)技术是晶圆表面加工的关键技术之一,在大尺寸裸晶片如太阳能电池用超薄硅单晶片,集成电路用超薄硅单晶片,LED用蓝宝石衬底晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。化学机械抛光的过程,主要是通过抛光垫、抛光液和化学试剂的作用从晶圆基板去除材料的过程,其中抛光垫和抛光液是CMP工艺中主要的耗材。抛光垫(polishingpad)具有储存、运输抛光液、去除加工残余物质、传递机械载荷及维持抛光环境等功能,抛光垫的使用寿命严重影响CMP的成本。典型的抛光垫材质分为聚氨酯抛光垫,无纺布抛光垫等,其表面有一层多孔层,该层的暴露表面包含微孔,其可在CMP过程中存储抛光液并捕获由废抛光浆料组成的磨粉浆和从晶圆去除的材料。在抛光不同的材料的时候,抛光液和晶圆材料会发生化学反应,当这一层材料抛光结束的时候,材料表面的颜色粗糙度等会发生变化。对于高级CMP机台,一般采用侦测末端电流变化来识别停止层;对于普通抛光机台来说,没有技术措施来监控抛光工艺进行的程度;另外在CMP工艺进行时如果发生碎片情况,普通抛光机台无法及时发现。同时现有的抛光装置,具备清洗功能,在抛光过程中需要喷洒抛光液,但是抛光液经常用光,却不知道。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供晶圆单面抛光装置,实时监控抛光垫上面的颜色差异来判断抛光工艺进行的程度,使抛光工艺参数达到自动化优化,作出报警或停机,使损失降到最小 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆单面抛光装置,其特征在于:它包含工作台(1)、控制电箱(2)、转盘(3)、伺服电机(4)、抛光液喷洒装置(5)、冲洗装置(6)、晶圆夹持装置(7)、支撑装置(8)、抛光垫(9),所述工作台(1)下方设置有伺服电机(4),所述工作台(1)的中部设置有开槽,所述转盘(3)放置在工作台(1)的开槽上,所述转盘(3)下方固定连接有转轴(31),所述伺服电机(4)转动连接着转轴(31),所述转盘(3)上方设置有抛光垫(9),所述抛光垫(9)上设置有支撑装置(8)和多个晶圆夹持装置(7),所述晶圆夹持装置(7)与抛光垫(9)之间设置有待抛光的晶圆,所述支撑装置(8)设置在抛光垫(9)中部,所述支撑装置(8)包含侦测杆(81)、影像传感器(82),所述影像传感器(82)设置在侦测杆(81)上,所述转盘(3)两侧的工作台(1)上均设置有抛光液喷洒装置(5)和冲洗装置(6),所述抛光液喷洒装置(5)远离转盘(3),所述冲洗装置(6)靠近转盘(3),所述抛光液喷洒装置(5)包含储水箱(51)、水位传感器(52)、抽水泵(53)、转动机构(54)、出水管(55)、控制电磁阀(56),所述储水箱( ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆单面抛光装置,其特征在于:它包含工作台(1)、控制电箱(2)、转盘(3)、伺服电机(4)、抛光液喷洒装置(5)、冲洗装置(6)、晶圆夹持装置(7)、支撑装置(8)、抛光垫(9),所述工作台(1)下方设置有伺服电机(4),所述工作台(1)的中部设置有开槽,所述转盘(3)放置在工作台(1)的开槽上,所述转盘(3)下方固定连接有转轴(31),所述伺服电机(4)转动连接着转轴(31),所述转盘(3)上方设置有抛光垫(9),所述抛光垫(9)上设置有支撑装置(8)和多个晶圆夹持装置(7),所述晶圆夹持装置(7)与抛光垫(9)之间设置有待抛光的晶圆,所述支撑装置(8)设置在抛光垫(9)中部,所述支撑装置(8)包含侦测杆(81)、影像传感器(82),所述影像传感器(82)设置在侦测杆(81)上,所述转盘(3)两侧的工作台(1)上均设置有抛光液喷洒装置(5)和冲洗装置(6),所述抛光液喷洒装置(5)远离转盘(3),所述冲洗装置(6)靠近转盘(3),所述抛光液喷洒装置(5)包含储水箱(51)、水位传感器(52)、抽水泵(53)、转动机构(54)、出水管(55)、控制电磁阀(56),所述储水箱(51)的出水端连通着抽水泵(53)的进水端,所述抽水泵(53)的出水端连通着出水管(55),所述出水管(55)与工作台(1)之间设置有转动机构(54),所述出水管(55)上设置有控制电磁阀(56),所述储水箱(51)内设置有水位传感器(52),所述冲洗装置(6)和抛光液喷洒装置(5)的结构相同,所述控制电箱(2)设置在工作台(1)的右侧,所述控制电箱(2)内部设置有控制系统(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈琳,
申请(专利权)人:苏州美法光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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