树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板制造技术

一种树脂组合物，其含有通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)。

Resin composition, prepreg, metal clad laminate, resin sheet and printed circuit board

A resin composition comprising epoxy resin (a) and cyanate ester compound (b) as shown in general formula (1).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
本专利技术涉及树脂组合物、预浸料、使用了该树脂组合物、预浸料的覆金属箔层叠板及树脂片以及使用它们的印刷电路板。
技术介绍
近年来，电子设备、通信机、个人计算机等中广泛使用的半导体的高集成化·微细化日益加速。随之，印刷电路板中所用的半导体封装体用层叠板要求的各特性变得越来越严格。作为所要求的特性，例如，可列举出低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低相对介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀系数、耐热性、耐化学药品性、高镀覆剥离强度等特性。但是，目前为止，这些要求特性未必得以满足。一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，近年来在氰酸酯化合物中组合使用有环氧树脂、双马来酰亚胺化合物等的树脂组合物被广泛用于半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等。另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，大量热蓄积在电子部件内，要求印刷电路板的散热性。进而，多层印刷电路板中会产生翘曲扩大的问题，因此对作为绝缘层的材料的树脂组合物要求低热膨胀性、高弯曲模量。例如，专利文献1及2中提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的包含氰酸酯化合物和环氧树脂的树脂组合物。专利文献3中公开了具有特定结构的环氧树脂，公开了将在该环氧树脂中配混作为固化剂的苯酚酚醛清漆树脂和规定的固化催化剂而成者预浸料化时，得到的预浸料的包括耐热性及导热性在内的各特性优异。该文献中，作为上述具有特定结构的环氧树脂的中间体，公开了下述式(4)所示的化合物。(式中，Z各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数1～8的烃基或碳原子数1～8的烷氧基。)现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/062166号小册子专利文献2：国际公开第2014/203866号小册子专利文献3：日本特开2014-185271号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题例如专利文献1及2中提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的包含氰酸酯化合物和环氧树脂的树脂组合物，但关于热导率、低的线性热膨胀系数、及弯曲模量的改善还不充分，因此要求这些特性的进一步的改善。专利文献3中，式(4)所示的化合物不过是作为中间体而记载，在实施例中未评价性能。另外，该文献中没有研究平衡性良好地改善热导率、低的线性热膨胀系数及弯曲模量。因此，本专利技术的目的在于，提供可实现导热性、低热膨胀性、及弯曲模量优异的印刷电路板等的树脂组合物，提供使用了该树脂组合物的预浸料、树脂片(例如，单层或层叠片)、使用了预浸料的覆金属箔层叠板及印刷电路板等。用于解决问题的方案本专利技术人等对上述问题进行了深入研究，结果发现，通过使用含有通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)的树脂组合物，可得到具有高的导热性、弯曲模量、低热膨胀性的固化物，从而实现了本专利技术。即，本专利技术如下。[1]一种树脂组合物，其含有下述通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)。(式中，R各自独立地表示碳数1～3的烷基或氢原子。)[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(A)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，还含有选自除前述环氧树脂(A)以外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、及具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，氰酸酯化合物(B)为选自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、亚萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、及金刚烷骨架型氰酸酯化合物、及含有烯丙基或丙烯基的氰酸酯化合物组成的组中的1种以上。[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，氰酸酯化合物(B)包含萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。[7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，前述填充材料(C)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。[8]一种预浸料，其具有：基材、和浸渗或涂布于该基材的[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。[9]一种覆金属箔层叠板，其具有：层叠至少1张以上的[8]所述的预浸料、和配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。[10]一种树脂片，其包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。[11]一种印刷电路板，其具有：绝缘层、和形成于该绝缘层的表面的导体层，前述绝缘层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够实现热导率、低热膨胀性、及弯曲模量优异的印刷电路板等的树脂组合物，可以提供使用了该树脂组合物的预浸料、树脂片(例如，单层或层叠片)、使用了预浸料的覆金属箔层叠板及印刷电路板等。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，以下的实施方式为用于说明本专利技术的例示，本专利技术不仅限定于该实施方式。[树脂组合物]本实施方式的树脂组合物含有下述通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)。通过使本实施方式的树脂组合物含有环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)，从而能够实现热导率、弯曲模量、及低热膨胀性优异的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板等，能够实现高性能的印刷电路板，其工业上实用性极高。(环氧树脂(A))(式中，R各自独立地表示碳数1～3的烷基(例如，甲基、乙基、及丙基)或氢原子。)通式(1)所示的环氧树脂(A)的制造方法没有特别限定，例如可以通过将对应的双酚缩水甘油基化来获得。另外，通式(1)所示的环氧树脂(A)也可以使用市售的物质，例如可以适当地使用新日铁住金化学株式会社制的“YSLV-80DE”。含有通式(1)所示的环氧树脂(A)的树脂固化物有改善导热性、低热膨胀性、及弯曲模量的效果。通式(1)所示的环氧树脂(A)在树脂组合物中的含量可以根据期望的特性来适宜设定，没有特别限定，将树脂组合物中的树脂固体成分设为100质量份时，优选1～90质量份。含量为1～90质量份的范围的情况下，可得到耐热性优异的树脂组合物。从同样的观点出发，含量更优选为5～80质量份、进一步优选为10～70质量份。此处，“树脂组合物中的树脂固体成分”只要没有特别说明，就是指树脂组合物中的、除了溶剂、及填充材料(C)以外的成分，树脂固体成分100质量份是指树脂组合物中的除了溶剂及填充材料(C)以外的成分的合计为100质量份。(氰酸酯化合物(B))本实施方式中使用的氰酸酯化合物(B)只要为分子内具有取代有至少一个氰酰基(氰本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有下述通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170410 JP 2017-0777571.一种树脂组合物，其含有下述通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)，



式中，R各自独立地表示碳数1～3的烷基或氢原子。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)在树脂组合物中的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除所述环氧树脂(A)以外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、及具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种以上。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，氰酸酯化合物(B)为选自由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、亚萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、及金刚烷骨架型氰酸酯化合物、及含有烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺将太，中住宜洋，高野健太郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP