LED及发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种LED及发光装置，LED所采用的LED支架包括正面为平面的基板和设置于基板上、与基板绝缘隔离的电路层，也即LED支架自身就布设有电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；同时能提升利用该LED制得的背光单元的可靠性和稳定性。

LED and light-emitting device

The invention provides an LED and a light-emitting device. The LED bracket adopted by the LED includes a flat front substrate and a circuit layer arranged on the substrate and insulated from the substrate, that is, the LED bracket itself is provided with a circuit layer, the circuit layer includes a circuit for connecting the LED chip in the lamp bead area on the substrate with the connection points of other lamp beads and / or other devices on the substrate When the LED needs to be electrically connected with other LEDs or other devices, it can be directly connected with other lamp beads or devices through the circuit layer of the LED bracket itself, without additional use of circuit boards, which can simplify the connection structure, avoid the increase of size and cost caused by the use of circuit boards, and can be better applied to various application scenarios; at the same time, it can enhance the use of the LED system The obtained backlight unit is reliable and stable.

【技术实现步骤摘要】
LED及发光装置
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED及发光装置。
技术介绍
随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接。另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。
技术实现思路
本专利技术提供的LED及发光装置，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED，包括正面为平面的基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。在本专利技术的一种实施例中，所述灯珠区域内的LED芯片的发光峰值波长相同。在本专利技术的一种实施例中，所述灯珠区域内设置的LED芯片包括至少两种不同发光峰值波长的LED芯片。在本专利技术的一种实施例中，还包括位于所述LED芯片之上的发光转换层、透明胶层或扩散胶层。在本专利技术的一种实施例中，所述灯珠区域内的LED芯片的发光峰值波长相同，且所述LED包括发光转换层时，所述发光转换层为荧光粉胶层、荧光膜或量子点QD膜；所述灯珠区域内设置的LED芯片包括至少两种不同发光峰值波长的至少两颗LED芯片，且所述LED包括发光转换层时，所述灯珠区域内设置的LED芯片包括两种不同发光峰值波长的芯片或三种不同发光峰值波长的芯片或多种(即大于三种)不同发光峰值波长的芯片，所述发光转换层包括荧光粉胶层、荧光膜或QD膜。在本专利技术的一种实施例中，所述灯珠区域内的LED芯片包括以下芯片中的任意一种或至少两种的组合：发光峰值波长为440nm至500nm的蓝光LED芯片；发光峰值波长为510nm至540nm的绿光LED芯片；发光峰值波长为550nm至570nm的黄光LED芯片；发光峰值波长为620nm以上的红光LED芯片；所述发光转换层为将所述LED芯片发出的光转换成预设混色光的发光转换层。在本专利技术的一种实施例中，所述预设混色光包括白光。在本专利技术的一种实施例中，所述发光转换层、透明胶层或扩散胶层通过点胶、模压或喷涂设置于所述LED芯片之上。在本专利技术的一种实施例中，所述基板正面还设置有与基板自身绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第一功能电连接区，和/或，所述基板背面设置有与基板绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第二功能电连接区。在本专利技术的一种实施例中，所述电路层上还设置有保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种；所述保护涂层包括防焊油墨涂层，所述保护膜包括绝缘反光膜，所述金属镀层为单层金属层或由至少两种金属层组成的复合层金属层。在本专利技术的一种实施例中，所述基板上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。在本专利技术的一种实施例中，所述基板上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，所述灯珠区域中用于放置一颗LED芯片或至少两颗LED芯片。在本专利技术的一种实施例中，至少一个所述灯珠区域内设置有至少两颗LED芯片，所述电路层还包括实现灯珠区域内各LED芯片之间电连接的芯片连接电路；所述至少两颗LED芯片之间通过所述芯片连接电路实现连接。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种发光装置，包括上述任一项所述的LED，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的LED及发光装置，LED所采用的LED支架包括正面为平面的基板和设置于基板上、与基板绝缘隔离的电路层，也即LED支架自身就布设有电路层，该电路层包括用于将基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景；同时能提升利用该LED制得的背光单元的可靠性和稳定性。进一步地，本专利技术中，需要在一个灯珠区域内设置多颗LED芯片时，电路层还可包括实现灯珠区域内的LED芯片之间电连接的电路，也即实现设置在LED支架一个灯珠区域内的多颗LED芯片之间连接(可以是串联、并联或串并联混合等)的电路已经预先在LED支架内部设好，在使用时只需将设置于支架内的LED芯片的正、负引脚分别与支架内对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区连接即可，既能简单、可靠的实现支架内LED芯片之间的连接，满足各种场景对支架内的LED芯片之间的各种连接要求，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。附图说明图1为一种LED结构的俯视图；图2为图1中的LED结构的剖视图；图3为本专利技术实施例一提供的电路层高于基板正面的LED支架结构示意图；图4为本专利技术实施例一提供的电路层与基板正面齐平的LED支架结构示意图；图5为本专利技术实施例一提供的绝缘层为整体结构的LED支架结构示意图；图6为本专利技术实施例一提供的绝缘层与电路层形状相适配的LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED，其特征在于，包括正面为平面的基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED，其特征在于，包括正面为平面的基板，位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及至少一颗LED芯片，所述基板正面之上设有灯珠区域，所述LED芯片设置于所述灯珠区域内，所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路。


2.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述灯珠区域内的LED芯片的发光峰值波长相同。


3.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述灯珠区域内设置的LED芯片包括至少两种不同发光峰值波长的LED芯片。


4.如权利要求2或3所述的LED，其特征在于，还包括位于所述LED芯片之上的发光转换层、透明胶层或扩散胶层。


5.如权利要求4所述的LED，所述灯珠区域内的LED芯片的发光峰值波长相同，且所述LED包括发光转换层时，所述发光转换层为荧光粉胶层、荧光膜或量子点QD膜；
所述灯珠区域内设置的LED芯片包括至少两种不同发光峰值波长的至少两颗LED芯片，且所述LED包括发光转换层时，所述灯珠区域内设置的LED芯片包括两种不同发光峰值波长的芯片或三种不同发光峰值波长的芯片或多种不同发光峰值波长的芯片，所述发光转换层包括荧光粉胶层、荧光膜或QD膜。


6.如权利要求5所述的LED，其特征在于，所述灯珠区域内的LED芯片包括以下芯片中的任意一种或至少两种的组合：
发光峰值波长为440nm至500nm的蓝光LED芯片；
发光峰值波长为510nm至540nm的绿光LED芯片；
发光峰值波长为550nm至570nm的黄光LED芯片；
发光峰值波长为620nm以上的红光LED芯片；
所述发光转换层为将所述LED芯片发出的光转换成预设混色光的发光转换层。


7.如权利要求6所述的LED，其特征在于，所述预设混色光包括白光。


8.如权利要求4所述的LED，其特征在于，所述发光转换层、透明胶层或扩散胶层通过点胶、模压或喷涂设置于所述LED芯片之上。


9.如权利要求1-3任一项所述的LED，其特征在于，所述LED芯片为正...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢其彬，曾学伟，杨丽敏，姚亚澜，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44