The invention belongs to the electroplating auxiliary technical field, in particular to an installation method for electroplating of BT resin base material. It solves the technical problems such as poor practical application of the existing technology. The installation method of the BT resin substrate electroplating includes the following steps: S1. Drill at least one pin hole at both ends of the BT resin substrate; S2. Place the BT resin substrate in the electroplating fixture. The invention has the advantages that: after loosening the adjusting screw, the relative position of the U-shaped frame II can be adjusted, and the BT resin base materials of different lengths can be electroplated and fixed, greatly reducing the manufacturing cost of the fixture, and greatly expanding the scope of application. The front and back grid gate can be used to limit the shaking of the electroplating solution, avoiding the uneven electroplating of the BT resin substrate on the surface of the BT resin substrate due to the shaking of the electroplating solution. At the same time, the grid gate can limit the impurities in the electroplating solution into the electroplating space, thus affecting the electroplating quality.
【技术实现步骤摘要】
BT树脂基材电镀的安装方法
本专利技术属于电镀辅助
,尤其涉及一种BT树脂基材电镀的安装方法。
技术介绍
在高功率的设备中,其一般都会利用BT树脂基材作为载芯板,需要BT树脂基材具有非常好的平整性和可焊性。对于BT树脂基材的加工,其有非常繁琐的工序,例如,需要电镀加工,电镀时,将BT树脂基材置于电镀槽内,而BT树脂基材则固定在电镀夹具上。现有的电镀夹具其为框架结构,每一种不同长度的BT树脂基材其需要对应尺寸的电镀夹具,同时,在电镀时,由于电镀槽内的电镀液晃动而导致BT树脂基材电镀均匀性不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题,提供一种实用性更强且可以提高电镀均匀性的BT树脂基材电镀的安装方法。为达到上述目的,本专利技术采用了下列技术方案:本BT树脂基材电镀的安装方法包括如下步骤:S1、在BT树脂基材的两端分别钻至少一个销孔;S2、将BT树脂基材置于电镀夹具中,该电镀夹具包括U形架一和U形架二,U形架一的开口与U形架二的开口相向对置且U形架一和U形架二合围形成矩形空间,在U形架一的两端和U形架二的两端之间连接有用于调节矩形空间宽度的调节结构,在U形架一的后侧连接有与U形架一固定的后封闭网格门一,以及铰接在U形架一前侧的前封闭网格门一,在U形架二的后侧连接有与U形架二固定的后封闭网格门二,以及铰接在U形架二前侧的前封闭网格门二,后封闭网格门一、前封闭网格门一、后封闭网格门二和前封闭网格门二将矩形空间的前后封闭从而内部形成电镀空间,在U形架一的 ...
【技术保护点】
1.BT树脂基材电镀的安装方法,其特征在于,本方法包括如下步骤:/nS1、在BT树脂基材(1)的两端分别钻至少一个销孔(11);/nS2、将BT树脂基材(1)置于电镀夹具(a)中,该电镀夹具(a)包括U形架一(2)和U形架二(3),U形架一(2)的开口与U形架二(3)的开口相向对置且U形架一(2)和U形架二(3)合围形成矩形空间,在U形架一(2)的两端和U形架二(3)的两端之间连接有用于调节矩形空间宽度的调节结构,在U形架一(2)的后侧连接有与U形架一(2)固定的后封闭网格门一(4),以及铰接在U形架一(2)前侧的前封闭网格门一(5),在U形架二(3)的后侧连接有与U形架二(3)固定的后封闭网格门二(6),以及铰接在U形架二(3)前侧的前封闭网格门二(7),后封闭网格门一(4)、前封闭网格门一(5)、后封闭网格门二(6)和前封闭网格门二(7)将矩形空间的前后封闭从而内部形成电镀空间,在U形架一(2)的前侧设有若干定位销一(20),在U形架二(3)的前侧设有若干定位销二(30),设置在U形架一(2)上的定位销一(20)和设置在U形架二(3)上的定位销二(30)一一对应并且所述的定位销一( ...
【技术特征摘要】
1.BT树脂基材电镀的安装方法,其特征在于,本方法包括如下步骤:
S1、在BT树脂基材(1)的两端分别钻至少一个销孔(11);
S2、将BT树脂基材(1)置于电镀夹具(a)中,该电镀夹具(a)包括U形架一(2)和U形架二(3),U形架一(2)的开口与U形架二(3)的开口相向对置且U形架一(2)和U形架二(3)合围形成矩形空间,在U形架一(2)的两端和U形架二(3)的两端之间连接有用于调节矩形空间宽度的调节结构,在U形架一(2)的后侧连接有与U形架一(2)固定的后封闭网格门一(4),以及铰接在U形架一(2)前侧的前封闭网格门一(5),在U形架二(3)的后侧连接有与U形架二(3)固定的后封闭网格门二(6),以及铰接在U形架二(3)前侧的前封闭网格门二(7),后封闭网格门一(4)、前封闭网格门一(5)、后封闭网格门二(6)和前封闭网格门二(7)将矩形空间的前后封闭从而内部形成电镀空间,在U形架一(2)的前侧设有若干定位销一(20),在U形架二(3)的前侧设有若干定位销二(30),设置在U形架一(2)上的定位销一(20)和设置在U形架二(3)上的定位销二(30)一一对应并且所述的定位销一(20)与定位销二(30)分别与供电电极(8)电连,打开前封闭网格门一(5)和前封闭网格门二(7),BT树脂基材(1)两端的销孔(11)分别与U形架一(2)的定位销一(20)和U形架二(3)上的定位销二(30)对准,然后将BT树脂基材(1)固定在定位销一(20)和定位销二(30)上;
S3、将打开后的前封闭网格门一(5)和前封闭网格门二(7)关闭,BT树脂基材(1)距离前封闭网格门一(5)之间的距离小于BT树脂基材(1)距离后封闭网格门一(4)之间的距离;以及BT树脂基材(1)距离前封闭网格门二(7)之间的距离小于BT树脂基材(1)距离后封闭网格门二(6)之间的距离,即,完成安装。
2.根据权利要求1所述的BT树脂基材的电镀夹具,其特征在于,在上述的S2步骤中,所述的U形架一(2)包括中间立板一(21),连接在中间立板一(21)一表面两端的侧部连接板一(22);U形架二(3)包括中间立板二(31),连接在中间立板二(31)一表面两端的侧部连接板二(32),侧部连接板二(32)与侧部连接板一(22)靠近人体的一面接触且侧部连接板二(32)靠近人体的一面与前封闭网格门二(7)和/或前封闭网格门一(5)接触,侧部连接板一(22)远离人体的一表面、侧部连接板二(32)远离人体的一表面、后封闭网格门一(4)、以及后封闭网格门二(6)合围形成敞口。
3.根据权利要求1所述的BT树脂基材...
【专利技术属性】
技术研发人员:计志峰,
申请(专利权)人:嘉兴市上村电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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