The embodiment of the invention is applicable to the technical field of OLED display panel processing equipment, and provides a flexible film sheet laser cutting equipment. The device comprises a feeding mechanism, a cutting mechanism, a first feeding mechanism and a second feeding mechanism arranged in sequence. After the film sheet to be cut is placed on a tray in the feeding mechanism to align the cylinder assembly, the film sheet to be cut is absorbed by the feeding suction cup assembly, and transported to the cutting mechanism by the feeding movement module for cutting After forming several pieces of film sheet, the film sheet which has been cut by the first blanking mechanism will be transported to the second blanking mechanism, and then labeled by the code reading labeling component. Finally, the film sheet which has been cut by the middle mechanism will be positioned and packaged, which has high production efficiency, low production cost and guaranteed product quality.
【技术实现步骤摘要】
一种柔性薄膜片材激光切割设备
本专利技术属于OLED显示面板加工设备
,尤其涉及一种柔性薄膜片材激光切割设备。
技术介绍
目前,由于OLED(OrganicLight-EmittingDiode有机发光二极管)显示屏超薄、可挠、省电、广色域、高对比度,广视角、高反应速度及低视觉暂留的优点,越来越广泛的应用于智能手机、Pad、车载显示、高清电视、笔记本、AR等诸多领域;针对柔性OLED显示屏生产制造过程中的薄膜片材分切工序,现阶段还没有较好的方法高效完成,通常借助大量的人工作业,受作业人员手法以及作业环境的限制,不仅效率极低,成本高,分切后的尺寸精度无法保证,且作业过程中的搬运与滑移会导致薄膜片材出现折痕、划伤等缺陷,严重影响了产品质量及后端工艺的进行。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种柔性薄膜片材激光切割设备,旨在解决现有技术中的薄膜片材分切工序存在效率低、良品率低及成本高的问题。本专利技术实施例是这样实现的,提供一种柔性薄膜片材激光切割设备。该柔性薄膜片材激光切割设备包括依次排列的上料机构、切割机构、第一下料机构以及第二下料机构;所述上料机构包括上料底座、用于将待切割薄膜片材进行对中定位的托盘对中气缸组件、用于将对中定位后的待切割薄膜片进行吸取的上料吸盘组件以及用于将所述上料吸盘组件移动至所述切割机构上的上料运动模组,所述上料运动模组与托盘对中气缸组件安装于所述上料底座上,所述上料吸盘组件安装于所述上料运动模组上;所述切割机构包括切割底座 ...
【技术保护点】
1.一种柔性薄膜片材激光切割设备,其特征在于,包括依次排列的上料机构、切割机构、第一下料机构以及第二下料机构;/n所述上料机构包括上料底座、用于将待切割薄膜片材进行对中定位的托盘对中气缸组件、用于将对中定位后的待切割薄膜片进行吸取的上料吸盘组件以及用于将所述上料吸盘组件移动至所述切割机构上的上料运动模组,所述上料运动模组与托盘对中气缸组件安装于所述上料底座上,所述上料吸盘组件安装于所述上料运动模组上;/n所述切割机构包括切割底座、用于放置薄膜片材的切割平台组件、用于锁定待切割薄膜片材初始切割位置的CCD组件、用于对薄膜片材进行切割成若干片的切割头组件以及用于驱动所述切割头组件移动的切割运动模组,所述切割平台组件、CCD组件以及切割运动模组均安装在所述切割底座上,所述切割头组件安装在所述切割运动模组上;/n所述第一下料机构包括第一下料底座、用于吸取切割后的薄膜片材的中转组件、用于驱动所述中转组件运输至所述第二下料机构上的第一下料运动模组;所述第一下料运动模组安装在所述第一下料底座上,所述中转组件安装在所述第一下料运动模组上;/n所述第二下料机构包括第二下料底座、用于装载薄膜片材的平台组件 ...
【技术特征摘要】
1.一种柔性薄膜片材激光切割设备,其特征在于,包括依次排列的上料机构、切割机构、第一下料机构以及第二下料机构;
所述上料机构包括上料底座、用于将待切割薄膜片材进行对中定位的托盘对中气缸组件、用于将对中定位后的待切割薄膜片进行吸取的上料吸盘组件以及用于将所述上料吸盘组件移动至所述切割机构上的上料运动模组,所述上料运动模组与托盘对中气缸组件安装于所述上料底座上,所述上料吸盘组件安装于所述上料运动模组上;
所述切割机构包括切割底座、用于放置薄膜片材的切割平台组件、用于锁定待切割薄膜片材初始切割位置的CCD组件、用于对薄膜片材进行切割成若干片的切割头组件以及用于驱动所述切割头组件移动的切割运动模组,所述切割平台组件、CCD组件以及切割运动模组均安装在所述切割底座上,所述切割头组件安装在所述切割运动模组上;
所述第一下料机构包括第一下料底座、用于吸取切割后的薄膜片材的中转组件、用于驱动所述中转组件运输至所述第二下料机构上的第一下料运动模组;所述第一下料运动模组安装在所述第一下料底座上,所述中转组件安装在所述第一下料运动模组上;
所述第二下料机构包括第二下料底座、用于装载薄膜片材的平台组件、用于对薄膜片材进行贴标的读码贴标组件、用于吸附贴标完成后的薄膜片材的下料吸盘组件、用于将薄膜片材进行对中固定的对中机构以及第二下料运动模组,所述平台组件可移动地安装在所述第二下料底座上,所述读码贴标组件与下料吸盘组件安装在所述第二下料运动模组上,所述对中机构安装在所述第二下料底座远离所述第一下料机构的一端。
2.如权利要求1所述的柔性薄膜片材激光切割设备,其特征在于,所述托盘对中气缸组件包括托盘、滚珠平台、可调脚座、限位轮、第一对中气缸和第二对中气缸;所述可调脚座安装在所述上料底座上,所述滚珠平台安装于所述可调脚座的上端,所述可调脚座用于调节所述滚珠平台高度,所述托盘可移动地放置于所述滚珠平台上,所述第一对中气缸安装在所述滚珠平台的一侧,所述滚珠平台与所述第一对中气缸相对的另一侧安装有限位轮,所述第二对中气缸安装在所述滚珠平台与所述第一对中气缸相邻的一侧,所述滚珠平台与所述第二对中气缸相对的另一侧安装有所述限位轮。
3.如权利要求2所述的柔性薄膜片材激光切割设备,其特征在于,所述上料运动模组包括上料X向移动模组和上料Y向移动模组,所述上料吸盘组件包括上料Z向移动模组、连接骨架、测距仪、用于吸附薄膜片材的吸附孔板组以及用于调节所述吸附孔板组的调平柱;
所述上料Y向移动模组安装于所述上料底座上,所述上料X向移动模组安装于所述上料Y向移动模组上,所述上料Z向移动模组安装于所述上料X向移动模组上,所述连接骨架安装在所述上料Z向移动模组的下端,所述连接骨架与所述吸附孔板组之间通过所述调平柱连接,所述测距仪安装在所述吸附孔板组的上端。
4.如权利要求3所述的柔性薄膜片材激光切割设备,其特征在于,所述吸附孔板组的下端开设有吸附孔,所述吸附孔板组内具有与所述吸附孔连通的通腔,所述通腔连接真空气源和压缩空气气源。
5.如权利要求1所述的柔性薄膜片材激光切割设备,其特征在于,所述切割运动模组包括切割X向移动模组、切割Y向移动模组以及切割...
【专利技术属性】
技术研发人员:阳凯,迟彦龙,唐国平,王祥,尹建刚,何云,高云峰,
申请(专利权)人:大族激光科技产业集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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