The utility model relates to a tin melting treatment device for repairing and desoldering integrated circuit board, which comprises a fixed board, a card strip is slidably connected at the middle part of the fixed board, a lap block is fixedly installed at the bottom end of the middle part of the fixed board, two sliding strips are fixedly installed on the upper surface of the fixed board, a fixed rod is slidably installed at the sliding groove of the sliding strip, and a sliding column is fixedly installed at the sliding groove of the middle part of the fixed rod. Through the use of turntable, rotary bar, support bar, fixed block and processing shaft, it can be ensured that when the soldering pin helps the solder joint on the integrated circuit board to be unwelded, the molten tin can be effectively pushed to both sides to ensure that the molten liquid tin will not be in the original position, even when the staff takes the soldering pin away and the liquid tin becomes solid, it will not affect the work The maintenance in the personnel is ingenious and convenient for the use of the staff.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置
本专利技术涉及集成电路
,具体为一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体,制造集成电路板的材料主要有硅胶构成,所以呈绿色的一般较多,其中集成电路板中与各个线路之间,一般都是通过锡这中熔点较低的金属焊接而成的,比较容易冷却与解焊,方便操作。其中,集成电路板因损坏在返修的过程中,需要将用锡焊接的地方给熔开,然后再将与电路板中触点连接的线路给拿出来,进行更换或者维修,但是,由于锡本身的熔点低,而比热容又比较大,所以,在解焊针将锡熔化的过程中,锡可能还会在原来的位置,只是有固态的金属锡变为液态的金属锡,在解焊针拿开过后,如果外界的温度较低,那么锡会很快的再凝固上,那么有损坏的电路可能就没有办法维修,给维修集成电路板的工作人员带来不便。
技术实现思路
(一)技术方案为实现上述方便维修的目的,本专利技术提供如下技术方案:一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置,包括固定板,所述固定板的中部滑动连接有卡条,所述固定板的中部的底端固定安装有搭块,所述固定板的上表面固定安装有两个相对称的滑条,滑条的滑槽处滑动安装有固定杆,固定杆中部的滑槽处固定安装有滑柱。所述滑柱的下端贯穿并延伸至固定杆的下表面固定安装有固定壳,固定壳中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘,两个相对称的转盘之间固定安装有转杆,转杆的弯折处滑动连接有支撑杆,所述固定壳的下端固定安装有固定块,所述支撑杆的下端依次贯穿固定壳与固定块并延伸至固 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的中部滑动连接有卡条(2),所述固定板(1)的中部的底端固定安装有搭块(3),所述固定板(1)的上表面固定安装有两个相对称的滑条(4),滑条(4)的滑槽处滑动安装有固定杆(5),固定杆(5)中部的滑槽处固定安装有滑柱(6);/n所述滑柱(6)的下端贯穿并延伸至固定杆(5)的下表面固定安装有固定壳(7),固定壳(7)中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘(8),两个相对称的转盘(8)之间固定安装有转杆(9),转杆(9)的弯折处滑动连接有支撑杆(10),所述固定壳(7)的下端固定安装有固定块(11),所述支撑杆(10)的下端依次贯穿固定壳(7)与固定块(11)并延伸至固定壳(7)的下端活动安装有处理轴(12),所述固定壳(7)下表面的中部固定安装有解焊针(13)。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种集成电路板返修解焊接时熔锡处理装置,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的中部滑动连接有卡条(2),所述固定板(1)的中部的底端固定安装有搭块(3),所述固定板(1)的上表面固定安装有两个相对称的滑条(4),滑条(4)的滑槽处滑动安装有固定杆(5),固定杆(5)中部的滑槽处固定安装有滑柱(6);
所述滑柱(6)的下端贯穿并延伸至固定杆(5)的下表面固定安装有固定壳(7),固定壳(7)中部的两侧均活动安装有两个相对称的转盘(8),两个相对称的转盘(8)之间固定安装有转杆(9),转杆(9)的弯折处滑动连接有支撑杆(10),所述固定壳(7)的下端固定安装有固定块(11),所述支撑杆(10)的下端依次贯穿固定壳(7)与固定块(11)并延伸至固定壳(7)的下端活动安装有处理轴(12),所述固定壳(7)下表面的中部固定安装有解焊针(13)。
技术研发人员:姚秀梅,陈刚,
申请(专利权)人:杭州隽珀科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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