包括种子层的转印膜的制造方法、利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法及蚀刻液组合物技术

本发明专利技术涉及一种包括电极层的转印膜的制造方法。根据本发明专利技术的包括电极层的转印膜的制造方法，其特征在于包括：在载体部件上利用导电性物质形成电极层的电极层形成步骤；在绝缘树脂层的至少一面上分别配设所述载体部件的配设步骤；加压所述载体部件和所述绝缘树脂层使之接合的接合步骤；及去除载体部件以在所述绝缘树脂层上转印电极层的转印步骤。

The invention includes a method for manufacturing a transfer film of a seed layer, a method for manufacturing a circuit board using selective etching of a seed layer and an etching solution composition

The invention relates to a method for manufacturing a transfer film including an electrode layer. According to the manufacturing method of the transfer film including the electrode layer, the method is characterized in that: the forming step of the electrode layer using the conductive substance to form the electrode layer on the carrier part; the arranging step of the carrier part being respectively arranged on at least one side of the insulating resin layer; the jointing step of pressing the carrier part and the insulating resin layer to join; and the removing of the carrier part A transfer step for transferring an electrode layer on the insulating resin layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括种子层的转印膜的制造方法、利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法及蚀刻液组合物
本专利技术涉及一种包括种子层的转印膜的制造方法，更为详细地，涉及一种不使用铜箔薄膜也能够提供用于形成电路的种子层的包括种子层的转印膜的制造方法。
技术介绍
通常印刷电路板(PrintedCircuitBoard)是装载各种电子部件并电性连接的基板形态的电子部件。印刷电路板根据配线结构的电路图案层分为单层、双面、多层型等各种类型，在印刷电路板的应用初期，以在单面形成印刷配线等的结构相对简单的产品为主，但逐渐地随着电子产品的轻量化、小型化、多功能化及复合功能化，布线密度变高且结构变复杂，并向双面、多层型等多层产品演进。这种印刷电路板中，以双面柔性印刷电路板为例说明双面印刷电路板的通常的制造方法。准备在聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)或聚酯(Polyester)薄膜等绝缘薄膜的两侧面分别层压薄膜的铜(Cu)的双面覆铜箔层压板(CCL；CopperCladLaminate)薄膜原料之后，为了电性连接要形成所述铜(Cu)层电路图案的部分，利用钻孔机等在CCL薄膜的指定位置上形成通孔之后，对这一通孔进行金属镀以使铜(Cu)层电性连接。然后，在CCL薄膜的两侧铜(Cu)层上利用感光性薄膜或涂布液体，并通过曝光、显影、蚀刻、剥离工序，将各个铜(Cu)层加工成指定的电路图案的方法来制造双面柔性电路板。但是，如上所述的传统的制造方法，由于要使用昂贵的铜箔薄膜，存在制造成本增多的问题。特别是，在制造高多层印刷电路板时，存在难以微细地形成内层电路的问题。另外，作为实现现有电路的方法多使用着利用光固化树脂进行曝光、蚀刻而形成图案的平版印刷工序。平版印刷工序是在形成有镀铜层的基材上利用光固化树脂形成所要实现的图案，并进行曝光及蚀刻而制造铜电路板的方法。但是，这种平版印刷工序能实现的间距最小为35um，难以形成微图案。由于这种工序上的困难，作为用于实现微细间距的工法，最近主要利用半加成方法(SAP，SemiAdditiveProcess)方法。通过溅射、化学气相沉积、无电解镀或挤压方法，利用光固化树脂在层压有薄的金属种子层的基板材料上形成图案，并在这样形成的图案槽上镀上铜等导电性物质之后去除光固化树脂。通过镀铜形成电路之后，利用蚀刻液去除已去除光固化树脂的金属种子层，以实现微细间距电路。但是，可适用SAP方法的覆铜箔层压板能够实现微间距，但不同于现有的二层、三层型覆铜箔层压板，在薄膜上形成有种子层，因此附着力不好，而且种子层由与铜(Cu)、铬(Cr)或镍(Ni)等的与铜金属一起蚀刻的金属或金属合金或金属化合物形成，因此在去除光固化树脂之后蚀刻种子层的工序中，如图9所示，由铜材质构成的电路形成部分也一起受到蚀刻，导致厚度和线宽不均匀(图3)。而且，如果不能完全去除种子层，则由于迁移导致不良产品产生。目前为止，作为蚀刻金属配线或薄膜方法，最普遍使用的方法分为利用等离子处理或利用蚀刻溶液的方法，而使用蚀刻溶液时，通常由磷酸、硝酸、醋酸、盐酸、硫酸、氨、磷酸铁、硝酸铁、硫酸铁、盐酸铁、氯酸钠及水构成，因此作为蚀刻溶液使用时，不仅是银还同时蚀刻其他金属或金属合金或金属化合物，导致金属电路层受损。因此，具有形成蚀刻因子(Etchfactor)低的不良图案的缺点。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种包括种子层的转印膜的制造方法，该方法不使用铜箔薄膜也能够提供用于电路形成的种子层。而且，提供一种包括种子层的转印膜的制造方法，该方法利用表面平滑度粗糙的薄膜构成绝缘树脂层的同时能够防止种子层的表面平滑度降低。本专利技术的目的在于提供一种利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，该方法提供平滑度优秀的种子层，以确保在种子层上形成的镀层平滑度，由此能够形成精细的电路图案。而且，本专利技术的目的在于提供一种利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，该方法提供表面粗糙度优秀的种子层，使得用于在种子层上形成图案层的曝光工序中，在种子层的表面发生的散射相比铜材质镀层受到抑制，因此能够形成相对精细的图案槽，从而能够形成微电路。而且，本专利技术的目的在于提供一种利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，该方法利用代替铜使用导电性好的银或银合金或银化合物通过溅射、化学气相沉积、无电解镀、涂布或浸渍等工序形成薄种子层的转印膜，通过湿式工序或SAP工序形成图案后选择性地仅蚀刻银或银合金或银化合物以实现电路。而且，本专利技术的目的在于提供一种蚀刻液组合物，所述蚀刻液组合物将金属电路层的去除抑制到最小，选择性地仅蚀刻银或银合金或银化合物，使得金属电路层不受损并且蚀刻因子(Etchfactor)高。所述目的通过本专利技术的包括种子层的转印膜的制造方法来实现。本专利技术的包括转印膜的制造方法包括：种子层形成步骤，用第一导电性物质在载体部件上形成种子层；配设步骤，在绝缘树脂层的至少一面上配设所述种子层；接合步骤，向厚度方向加压所述种子层和所述绝缘树脂层使之接合；及转印步骤，去除所述载体部件，以在所述绝缘树脂层上转印种子层。在此，所述载体部件优选地包括以具有平滑表面为特征的种子层。而且，所述第一导电性物质优选地由银(Ag)或银合金或银化合物构成。而且，所述绝缘树脂层优选地由预浸(Prepreg)片或粘结片或热熔性(Hot-melt)热固化树脂形成。而且，在所述接合步骤中，优选地通过热压(Hot-press)工序向所述种子层接合绝缘树脂层。而且，所述载体部件和所述种子层的结合力优选地设置成相比所述绝缘树脂层和种子层之间的结合力相对更低。而且，在所述配设步骤之前，优选地进行在所述种子层上形成热固化树脂层的热固化树脂层形成步骤。而且，所述热固化树脂层优选地在未固化的状态下被涂布到种子层上之后，在接合步骤中得到固化。而且，所述载体部件和所述种子层的结合力优选被设置成相比所述热固化树脂层和所述种子层的结合力相对更低。本专利技术的另一目的可通过利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法来实现，该方法包括：转印膜准备步骤，准备在绝缘树脂层上层压有银(Ag)材质的种子层及载体部件的转印膜；载体部件去除步骤，剥离所述转印膜的载体部件而露出种子层；电路图案形成步骤，在所述种子层上形成铜(Cu)材质的电路图案；及种子层蚀刻步骤，去除通过所述电路图案露出的种子层。在此，在所述种子层蚀刻步骤中，优选地利用能够仅溶解银材质的种子层的选择性蚀刻液去除所述种子层。而且，在所述载体部件去除步骤之后，优选地进行如下步骤：第一镀层形成步骤，在所述绝缘树脂层的两面形成的种子层上形成铜(Cu)材质的第一镀层；通孔形成步骤，形成从一面的第一镀层贯通到另一面的第一镀层的通孔；及导电部形成步骤，在所述通孔的内壁面上形成铜材质的导电部。而且，在所述种子层蚀刻步骤之后，优选地进行如下步骤：转印膜接合步骤，在所述电路图案上依次配设绝缘树脂层和形成有银(Ag)材质种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，包括：/n种子层形成步骤，用第一导电性物质在载体部件上形成种子层；/n配设步骤，在绝缘树脂层的至少一面上配设所述种子层；/n接合步骤，向厚度方向加压并接合所述种子层和所述绝缘树脂层；及/n转印步骤，去除所述载体部件，以在所述绝缘树脂层上转印种子层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170220 KR 10-2017-00225861.一种包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，包括：
种子层形成步骤，用第一导电性物质在载体部件上形成种子层；
配设步骤，在绝缘树脂层的至少一面上配设所述种子层；
接合步骤，向厚度方向加压并接合所述种子层和所述绝缘树脂层；及
转印步骤，去除所述载体部件，以在所述绝缘树脂层上转印种子层。


2.根据权利要求1所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
所述载体部件具有平滑表面。


3.根据权利要求2所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
所述第一导电性物质由银(Ag)、银合金或银化合物构成。


4.根据权利要求1所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
所述绝缘树脂层由预浸片或粘结片或热熔性(Hot-melt)热固化树脂形成。


5.根据权利要求4所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
在所述接合步骤中通过热压(Hot-press)工序向所述种子层接合绝缘树脂层。


6.根据权利要求1所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
所述载体部件与所述种子层的结合力被设成相比所述绝缘树脂层与所述种子层之间的结合力相对更低。


7.根据权利要求1所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
在所述配设步骤之前进行热固化树脂层形成步骤，所述热固化树脂层形成步骤用于在所述种子层上形成热固化树脂层。


8.根据权利要求7所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
所述热固化树脂层在未固化的状态下被涂布到种子层上之后，在接合步骤中得到固化。


9.根据权利要求8所述的包括种子层的转印膜的制造方法，其特征在于，
所述载体部件与所述种子层的结合力被设成相比所述热固化树脂层与所述种子层的结合力相对更低。


10.一种利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，包括：
转印膜准备步骤，准备在绝缘树脂层上层压有银(Ag)材质的种子层及载体部件的转印膜；
载体部件去除步骤，剥离所述转印膜的载体部件而露出种子层；
电路图案形成步骤，在所述种子层上形成铜(Cu)材质的电路图案；及
种子层蚀刻步骤，去除通过所述电路图案露出的种子层。


11.根据权利要求10所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述种子层蚀刻步骤中，利用能够仅溶解银材质的种子层的选择性蚀刻液进行去除所述种子层。


12.根据权利要求10所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述载体部件去除步骤之后，进行如下步骤：
第一镀层形成步骤，在所述绝缘树脂层的两面形成的种子层上形成铜(Cu)材质的第一镀层；
通孔形成步骤，形成从一面的第一镀层贯通到另一面的第一镀层的通孔；及
导电部形成步骤，在所述通孔的内壁面上形成铜材质的导电部。


13.根据权利要求10所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述种子层蚀刻步骤之后，进行如下步骤：
转印膜接合步骤，在所述电路图案上依次配设绝缘树脂层和形成有银(Ag)材质种子层的载体部件，向厚度方向加压所述种子层和所述绝缘树脂层使之接合；转印步骤，去除所述载体部件，以在所述绝缘树脂层上转印种子层；及电路图案形成步骤，在所述种子层上形成(Cu)材质的电路图案。


14.根据权利要求13所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述转印步骤之后，进行如下步骤：第一镀层形成步骤，在所述种子层上形成铜(Cu)材质的第一镀层；通孔形成步骤，为了使所述绝缘树脂层下部的电路图案露出，形成贯通所述第一镀层、所述种子层及所述绝缘树脂层的通孔；及导电部形成步骤，在所述通孔的内壁面上形成铜材质的导电部。


15.根据权利要求12或14所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案形成步骤包括：
第二镀层形成步骤，在所述第一镀层及所述导电部的表面上形成铜材质的第二镀层；
图案层形成步骤，在所述第二镀层上形成选择性地露出所述第二镀层的图案层；
镀层蚀刻步骤，蚀刻从所述图案层之间露出的铜材质的第一镀层及第二镀层，以形成电路图案；及
图案层去除步骤，去除所述图案层。


16.一种利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，包括：
转印膜准备步骤，准备在绝缘树脂层的两面层压有银材质的种子层及载体部件的转印膜；
载体部件去除步骤，剥离所述转印膜的载体部件而露出种子层；
电路图案形成步骤，在所述种子层上形成铜材质的电路图案；及
种子层蚀刻步骤，去除通过所述电路图案露出的种子层。


17.根据权利要求16所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述种子层蚀刻步骤中，利用能够仅溶解银材质的种子层的选择性蚀刻液去除所述种子层。


18.根据权利要求16所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在转印膜准备步骤之后，进行如下步骤：通孔形成步骤，形成将所述转印膜向厚度方向贯通的通孔；及导电部形成步骤，在所述通孔的内壁面上形成铜材质的导电部。


19.根据权利要求18所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述种子层蚀刻步骤之后，进行如下步骤：接合步骤，在所述电路图案上依次配设绝缘树脂层和形成有银(Ag)材质种子层的载体部件，向厚度方向加压所述种子层和所述绝缘树脂层使之接合；转印步骤，去除所述载体部件，以在所述绝缘树脂层上转印种子层。


20.根据权利要求19所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述转印步骤之后，进行电路图案形成步骤，用于在所述种子层上形成铜(Cu)材质的电路图案。


21.根据权利要求19所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
在所述接合步骤之后，进行如下步骤：通孔形成步骤，为了使所述绝缘树脂层下部的电路图案露出，形成贯通所述载体部件、所述种子层及所述绝缘树脂层的通孔；及导电部形成步骤，在所述通孔的内壁面上形成铜材质的导电部。


22.根据权利要求16或20所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
所述电路图案形成步骤包括：图案层形成步骤，在所述种子层上形成选择性地露出种子层的图案层；第一镀层形成步骤，在从所述图案层之间露出的种子层及导电部的表面上形成铜材质的第一镀层；及图案层去除步骤，去除所述图案层。


23.根据权利要求11或17所述的利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法，其特征在于，
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，文炳雄，金修汉，金在麟，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR