一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种沉金与电金混合表面处理的线路板的制作方法。本发明专利技术通过先以负片工艺制作外层线路，然后再局部电金处理，后续无需进行蚀刻，解决了悬边的问题。在后续制作除引线图形、阻焊层及沉金图形前，均通过以火山灰磨板方式及选用适宜的火山灰浓度和磨痕进行磨板处理，可保障磨板效果的同时防止已镀金面被磨损而导致露镍问题。在沉金表面处理前，先在沉金位上丝印抗化金油墨再贴干膜，解决电金位低于油墨厚度而形成高低差及电金位与沉金位间距小导致干膜结合力差的问题，从而改善沉金时药水渗入电金位造成电金面被污染产生色差的品质缺陷。

A circuit board manufacturing method of mixed surface treatment of gold deposition and electro gold

The invention relates to the technical field of printed circuit board, in particular to a production method of circuit board with gold deposition and electro gold mixed surface treatment. The invention solves the problem of overhanging by first making the outer circuit with the negative film process, and then partial electrogold treatment, and then no etching is needed. Before the subsequent production of the lead removal figure, solder mask and gold deposit figure, the plate is ground in the way of pozzolanic grinding and the appropriate pozzolanic concentration and grinding marks are selected to ensure the effect of the grinding plate and prevent the problem of nickel exposure caused by the wear of the plated gold surface. Before the surface treatment of gold deposit, silk screen printing anti chemical gold ink on the gold deposit position and then stick dry film to solve the problems of the height difference caused by the gold deposit position being lower than the thickness of the ink and the poor adhesion of the dry film caused by the small distance between the gold deposit position and the gold deposit position, so as to improve the quality defects of the color difference caused by the contamination of the gold deposit surface caused by the penetration of liquid medicine into the gold deposit position.

【技术实现步骤摘要】
一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法。
技术介绍
根据线路板的不同使用要求，需对线路板进行不同的表面处理，如电镍金处理、沉锡处理、沉银处理、无铅喷锡处理等。部分线路板产品要求在线路板的部分区域进行电镍金处理，在另外的部分区域进行沉镍金处理，形成混合表面处理。目前实际生产中混合表面处理的处理流程为：开料→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形(露出电金位)→图形电镀镍金→局部电镀厚金→退膜→外层线路图形→图形电镀→外层蚀刻→AOI→制作阻焊层→外层图形(露出沉金位)→沉镍金→退膜→成型→测试→FQC。该制作流程，局部电镀金后进行蚀刻制作外层线路，在蚀刻过程因受侧蚀的影响会出现悬边问题，并且在制作阻焊层环节中，磨板前处理极易导致电镀金面被磨损而露出镍层。另外，该制作方法不适合制作精密度要求高的产品，当电镍金的PAD与沉镍金的孔环的间距小于0.20mm时，沉镍金前外层图形由于电金位低于油墨厚度形成高低差，再加上间距小导致干膜结合力差，沉金时药水会渗入电镍金的PAD，造成电金面被污染，产生色差。专利文献CN201610341908.8公开了一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，制作流程为：正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→电镀金表面处理→除电金引线→丝印抗化金油墨→贴抗化金干膜→沉镍金表面处理→成型处理。该方法虽然解决了悬边问题，但是按常规工序进行控制生产，由于生产过程中需要经历多次磨板前处理(如除电金引线和贴抗化金干膜环节中将图形转移到生产板前需对生产板进行磨板处理)，电镀金面被磨损而露出镍层的风险极大，品质有待进一步改善。
技术实现思路
本专利技术针对线路板的混合电金表面处理存在的上述问题，通过调整制作流程，对具体工艺进行控制，提供一种可同时解决悬边问题和露镍问题的沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法，包括以下步骤：S1、采用负片工艺，通过酸性蚀刻在生产板上形成外层线路。S2、在生产板上制作电金图形，所述电金图形的开窗处为用于做电镀金表面处理的电金位。S3、在电金位上依次电镀镍、电镀金和电镀厚金。S4、除去电金图形后再在生产板上制作除引线图形，所述除引线图形的开窗处露出进行电镀镍和电镀金时使用的电金引线。在生产板上制作除引线图形前对生产板进行磨板处理，所述磨板处理采用火山灰磨板，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。优选的，除去电金图形所用退膜药水中NaOH的质量百分浓度为4.0±2.0％，生产板在退膜药水中的传输速度为3-5m/min。S5、通过碱性蚀刻除去电金引线。S6、除去除引线图形后，在生产板上制作阻焊层。在生产板上制作阻焊层前对生产板进行磨板处理，所述磨板处理采用火山灰磨板，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。S7、在生产板上丝印抗化金油墨，使电金位被抗化金油墨覆盖。S8、在生产板上制作沉金图形，所述沉金图形的开窗处为用于做沉金表面处理的沉金位。在生产板上制作沉金图形前对生产板进行磨板处理，所述磨板处理采用火山灰磨板，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。优选的，在生产板上制作沉金图形时使用杜邦干膜W250。S9、在沉金位上依次沉镍和沉金。S10、除去沉金图形后，对生产板进行成型加工，制得线路板。优选的，除去沉金图形所用退膜药水中NaOH的质量百分浓度为4.0±2.0％，生产板在退膜药水中的传输速度为1-2m/min。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过先以负片工艺制作外层线路，然后再局部电金处理，后续无需进行蚀刻，解决了悬边的问题。在后续制作除引线图形、阻焊层及沉金图形前，均通过以火山灰磨板方式及选用适宜的火山灰浓度和磨痕进行磨板处理，可保障磨板效果的同时防止已镀金面被磨损而导致露镍问题。在沉金表面处理前，先在沉金位上丝印抗化金油墨再贴干膜，解决电金位低于油墨厚度而形成高低差及电金位与沉金位间距小导致干膜结合力差的问题，从而改善沉金时药水渗入电金位造成电金面被污染产生色差的品质缺陷。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法，板上用于做沉金表面处理的区域为沉金位，用于做电金表面处理的区域为电金位，其中设计有两者间距离为0.2mm的电金位和沉金位，以及两者间距离为0.15mm的电金位和沉金位。具体制作步骤如下：(1)开料：按设计要求的拼板尺寸裁剪双面覆铜板，得到内层芯板。(2)制作内层线路：采用负片工艺在内层芯板上制作内层线路，得到制作好内层线路的内层芯板。按常规工序依次进行POE冲孔和内层AOI。(3)压合：对内层芯板进行压合前处理，然后将内层芯板、半固化片、外层铜箔按产品设计预叠在一起，并通过熔合和/或铆合的方式进行预固定，将各层预固定在一起，形成预叠结构，然后将预叠结构压合为一体，形成多层的生产板。(4)外层钻孔：按钻带资料在生产板上钻孔。(5)沉铜和全板电镀：用化学的方法在生产板上沉积一层铜，然后进行全板电镀，通过电镀使生产板表面层的铜层厚度增加。(6)外层线路：采用负片工艺，通过酸性蚀刻在生产板上形成外层线路。(7)电金图形：对生产板进行磨板前处理后，通过贴膜、曝光、显影在生产板上制作形成电金图形，电金图形的开窗处为用于做电镀金表面处理的电金位。(8)电金：在电金位上依次电镀镍、电镀金和电镀厚金。(9)退膜：用退膜药水除去电金图形，退膜药水中NaOH的质量百分浓度为4.0±2.0％，生产板在退膜药水中的传输速度为3-5m/min。(10)除引线图形：采用火山灰磨板方式对生产板进行磨板处理，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。通过贴膜、曝光、显影在生产板上制作形成除引线图形，除引线图形的开窗处露出进行电镀镍和电镀金时使用的电金引线。(11)除去电金引线：通过碱性蚀刻除去电金引线，并退膜。(12)外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。(13)阻焊、丝印字符：采用火山灰磨板方式对生产板进行磨板处理，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。在生产板上丝印阻焊油墨及字符，制作形成阻焊层，绿油厚度为10-50μm，通过阻焊层使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。(14)抗化金油墨层：在生产板上丝印抗化金油墨，使电金位被抗化金油墨覆盖。(15)沉金图形：采用火山灰磨板方式对生产板进行磨板处理，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、采用负片工艺，通过酸性蚀刻在生产板上形成外层线路；/nS2、在生产板上制作电金图形，所述电金图形的开窗处为用于做电镀金表面处理的电金位；/nS3、在电金位上依次电镀镍、电镀金和电镀厚金；/nS4、除去电金图形后再在生产板上制作除引线图形，所述除引线图形的开窗处露出进行电镀镍和电镀金时使用的电金引线；/nS5、通过碱性蚀刻除去电金引线；/nS6、除去除引线图形后，在生产板上制作阻焊层；/nS7、在生产板上丝印抗化金油墨，使电金位被抗化金油墨覆盖；/nS8、在生产板上制作沉金图形，所述沉金图形的开窗处为用于做沉金表面处理的沉金位；/nS9、在沉金位上依次沉镍和沉金；/nS10、除去沉金图形后，对生产板进行成型加工，制得线路板。/n步骤S4在生产板上制作除引线图形前，步骤S6在生产板上制作阻焊层前，步骤S8在生产板上制作沉金图形前，均分别对生产板进行磨板处理，所述磨板处理采用火山灰磨板，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、采用负片工艺，通过酸性蚀刻在生产板上形成外层线路；
S2、在生产板上制作电金图形，所述电金图形的开窗处为用于做电镀金表面处理的电金位；
S3、在电金位上依次电镀镍、电镀金和电镀厚金；
S4、除去电金图形后再在生产板上制作除引线图形，所述除引线图形的开窗处露出进行电镀镍和电镀金时使用的电金引线；
S5、通过碱性蚀刻除去电金引线；
S6、除去除引线图形后，在生产板上制作阻焊层；
S7、在生产板上丝印抗化金油墨，使电金位被抗化金油墨覆盖；
S8、在生产板上制作沉金图形，所述沉金图形的开窗处为用于做沉金表面处理的沉金位；
S9、在沉金位上依次沉镍和沉金；
S10、除去沉金图形后，对生产板进行成型加工，制得线路板。
步骤S4在生产板上制作除引线图形前，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷建伏，孙蓉蓉，孙淼，郑威，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21