The invention discloses a QFN device embedded PCB structure, which comprises a PCB and a QFN device. The QFN device is provided with a bottom pad without holes, a PCB is provided with a pin pad and an internal embedded pad, the internal embedded pad is located in a groove on the PCB, the points in the groove are coated with conductive adhesive, and the bottom pad contacts the groove surface. A manufacturing method is also disclosed, in which a groove is opened on the PCB and an embedded pad is formed by electroplating; a hole is opened after solder paste is printed on the PCB to form a pin pad; a conductive adhesive is applied in the groove, the bottom pad is aligned with the groove, and the pin of QFN device is installed in the pin pad; reflow welding is performed, and the conductive adhesive is solidified at the same time, and then the QFN embedded PCB is completed after laminating and surface mounting. The invention can effectively prevent the secondary backflow from causing short circuit, false welding, cavity and other undesirable phenomena; at the same time, the bottom filling is no longer needed, and the working procedure is reduced. The conductivity and thermal conductivity of the conductive adhesive are high, which can improve the electrical and thermal properties of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种QFN器件内埋PCB结构及其制作方法
本专利技术涉及表面贴装工艺
,具体的说,是一种QFN器件内埋PCB结构及其制作方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB内埋技术是将器件贴装在PCB内层,再通过表层压合技术,由通孔电镀与表层电路形成电气连接的技术。可以节约PCB表层空间,充分利用垂直空间,增加电路设计容量。QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN封装的器件底部中央大暴露的焊盘可以通过Sn63Pb37或者SAC305焊料焊接到PCB的焊盘上,形成电气连接,具有较好的电和热性能,可以满足一般工艺要求,但是如果QFN器件内埋后再进行表层贴装,PCB内部QFN器件会经过二次回流。二次回流时QFN底部焊盘上的锡膏会重新解焊熔融,容易向四周扩散,与周围管脚粘连,造成短路。而且二次冷却时锡膏难以恢复,造成QFN底部焊锡空洞,严重时甚至造成底部焊盘虚焊。由于功耗较大的器件工作时会产生大量热量,空洞造成热阻增加,器件长时间工作时热量就会不断累积在器件上造成温升,高温不但会导致系统运行不稳定、元器件使用寿命缩短,甚至有可能使系统失效。所以QFN底部使用锡膏焊接只适用于常规表面贴装工艺,而不适用于内埋工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种QFN器件内 ...
【技术保护点】
1.一种QFN器件内埋PCB结构,包括PCB和QFN器件,其特征在于,所述QFN器件设置有底部焊盘,所述底部焊盘不开孔,所述PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘,所述引脚焊盘用于与所述QFN器件的管脚电气连接,所述PCB上与底部焊盘匹配的位置设有凹槽,所述内埋焊盘位于所述凹槽中,凹槽内点涂导电胶。/n
【技术特征摘要】
1.一种QFN器件内埋PCB结构,包括PCB和QFN器件,其特征在于,所述QFN器件设置有底部焊盘,所述底部焊盘不开孔,所述PCB设置有引脚焊盘和内埋焊盘,所述引脚焊盘用于与所述QFN器件的管脚电气连接,所述PCB上与底部焊盘匹配的位置设有凹槽,所述内埋焊盘位于所述凹槽中,凹槽内点涂导电胶。
2.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构,其特征在于,所述凹槽的外形尺寸略小于所述底部焊盘的外形尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构,其特征在于,所述导电胶为热固型且低溶剂型的导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构,其特征在于,所述点涂导电胶为“米”型点胶。
5.根据权利要求1所述的一种QFN器件内埋PCB结构,其特征在于,所述底部焊盘的封装外围设置有用于电气连接的导电焊盘。
6.一种QFN器件内埋PCB结构的制作方法,其特征在于,包括:
步骤S100:在PCB上...
【专利技术属性】
技术研发人员:应浩东,孙海飙,林峰,
申请(专利权)人:成都傅立叶电子科技有限公司,深圳市特发信息股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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