本申请提供一种焊盘结构，所述焊盘结构包括基板以及敷设于所述基板上的至少两个焊锡部，所述焊锡部之间设有间隔区域，以使所述焊盘结构在与连接件的焊接过程中形成至少两个独立的焊锡连接区域。在本申请实施例中，连接件通过与焊盘结构上至少两个焊锡部所形成的球状隆起进行接触，使得连接件同时受到多点焊锡之间相互的锡浮力影响而趋于保持同一位置，避免了因单点锡浮力影响容易出现受力不均而位移的情况，进而提高了焊盘结构与连接件之间的连接可靠性。
A kind of pad structure
The application provides a pad structure, the pad structure includes a base plate and at least two solder parts laid on the base plate, and an interval area is arranged between the solder parts to form at least two independent solder connection areas in the welding process of the pad structure and the connecting piece. In the embodiment of the application, the connector contacts with the spherical protrusion formed by at least two solder parts on the pad structure, so that the connector is affected by the mutual tin buoyancy of multiple solder joints at the same time and tends to maintain the same position, avoiding the situation of displacement caused by uneven force due to the influence of single point tin buoyancy, thereby improving the connection between the pad structure and the connector Connection reliability.
【技术实现步骤摘要】
一种焊盘结构
本申请涉及电子元器件制造领域，特别涉及一种焊盘结构。
技术介绍
在加工电子设备的线路板时，现有的弹片或元器件的引脚需要通过SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)工艺将其焊接到线路板的焊盘上。一般的焊盘的表面是完整的焊锡层，在线路板与电子元器件通过SMT工艺时，焊盘上的焊锡层会熔化形成一球状隆起，若弹片或元器件的体积较小，则弹片或元器件的引脚容易受到焊锡的锡浮力影响而浮起，导致出现位移的情况，降低了弹片或元器件引脚与线路板之间的连接可靠性。
技术实现思路
本申请提供一种焊盘结构，可以提高焊盘结构与连接件之间的连接可靠性。本申请实施例提供一种焊盘结构，所述焊盘结构包括至少两个设有焊锡的焊锡部，所述焊锡部之间设有间隔区域，以使所述焊盘结构在与元件的一引脚焊接时形成至少两个独立的焊锡连接区域。可选的，所述焊盘结构包括两个焊锡部。可选的，所述两个焊锡部对称设置，且每一焊锡部的焊锡面积相当。可选的，所述焊盘结构包括三个焊锡部。可选的，所述三个焊锡部在所述焊盘结构沿第一轴向排列，且每一焊锡部的焊锡面积相当。可选的，所述三个焊锡部包括第一焊锡部、第二焊锡部以及第三焊锡部，所述第一焊锡部位于所述焊盘结构的一侧，所述第二焊锡部与所述第三焊锡部位于所述焊盘结构中与所述第一焊锡部相对的另一侧。可选的，所述第一焊锡部在所述焊盘结构沿第二轴向的宽度，与所述第二焊锡部、第三焊锡部组成的焊接区域在所述焊盘结构的第二轴向的宽度相当。可选的，所述第一焊锡部的焊锡面积大于所述第二焊锡部、第三焊锡部的焊锡面积。可选的，所述焊盘结构包括四个焊锡部。由上可知，本申请实施例通过至少两个焊锡部所组成的焊盘结构，通过在焊锡部之间设间隔区域，以使焊盘结构在与元件的一引脚焊接时形成至少两个独立的焊锡连接区域。连接件通过与焊盘结构上至少两个焊锡部所形成的球状隆起进行接触，使得连接件同时受到多点焊锡之间相互的锡浮力影响而趋于保持同一位置，避免了因单点锡浮力影响容易出现受力不均而位移的情况，进而提高了焊盘结构与连接件之间的连接可靠性。附图说明图1为本申请实施例提供的焊盘结构的结构示意图。图2为本申请实施例提供的焊盘结构与连接件之间的连接结构示意图。图3为本申请实施例提供的焊盘结构的另一结构示意图。图4为本申请实施例提供的焊盘结构的再一结构示意图。图5为本申请实施例提供的焊盘结构的再一结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本申请的较佳实施例进行详细阐述，以使本申请的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本申请的保护范围作出更为清楚的界定。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。请参阅图1，图中示出了本申请实施例提供的焊盘结构的结构示意图。如图1所示，该焊盘结构1包括基板11以及敷设于该基板11上的至少两个焊锡部12，该焊锡部12之间设有间隔区域13，以使焊盘结构1在与连接件的焊接过程中形成至少两个独立的焊锡连接区域。具体的，该基板11可以是现有的板材，例如印刷电路板（PCB，PrintedCircuitBoard）或者柔性电路板（FPCB，FlexiblePrintedCircuitBoard），具体的板材可以根据实际情况而定。该连接件用于与焊盘实现焊接，可以是弹片，或者元器件引脚。该焊锡部12具有焊锡层，该焊锡层在通过SMT工艺时，会熔化成液态的焊锡，通过该焊锡可以将弹片或者元器件引脚与基板11上的走线进行连接固定，从而实现电连接。在两两焊锡部12之间，设有间隔区域13，该间隔区域13中不敷设焊锡，以使两两焊锡部12之间即使通过SMT工艺，其所熔化的焊锡也不会相互粘连，以形成相互独立的焊锡连接区域。请参阅图2，图中示出了本申请实施例提供的焊盘结构1与连接件的连接结构。如图2所示，结合图1，该焊盘结构1包括两个焊锡部12，两个焊锡部12在通过SMT工艺处理时，焊锡层熔化后会生成两个球状隆起121，此时连接件1’的其中两端会与该两个球状隆起121接触，并在完成SMT工艺后焊锡固化实现连接。具体的，该两个焊锡部12对称设置，且每一焊锡部12的焊锡面积相当，使得焊锡部12所形成的球状隆起121的高度也相当，该连接件1’与焊盘结构1中焊锡形成的球状隆起121接触后，可以使得连接件1’与焊盘结构1之间形成平行关系。在这过程中，因两个焊锡部12的球状隆起121会与连接件1’之间形成受力平衡，从而使得该连接件1’不会出现左右摆动，或者被锡浮力推出原有位置。而焊盘结构1与连接件1’形成两点连接，可以提供比单点连接更好的连接效果保障，从而降低连接件1’虚焊的风险，提高焊盘结构1与连接件1’之间的连接可靠性。在进行SMT工艺处理时，每一焊锡部12上的焊锡层会熔化，从而各自形成一球状隆起121。连接件1’通过与焊盘结构1上至少两个焊锡部12所形成的球状隆起121进行接触，使得连接件1’同时受到多点焊锡之间相互的锡浮力影响而趋于保持同一位置，避免了因单点锡浮力影响容易出现受力不均而位移的情况，进而提高了焊盘结构1与连接件1’之间的连接可靠性。在一些实施例中，如图3所示，该焊盘结构2包括基板21以及敷设于基板21上的三个焊锡部22，焊锡部22之间设有间隔区域23，以使焊盘结构2在与连接件的焊接过程中形成三个独立的焊锡连接区域。在该实施例中，该三个焊锡部22在焊盘结构2沿第一轴向A排列，且每一焊锡部22的焊锡面积相当。三个焊锡部22中每一焊锡面积相当，可以使得焊接过程中形成的球状隆起高度基本一致，从而使得连接件同时受到三点焊锡之间相互的锡浮力影响而趋于保持同一位置。同时，相对于图1、2中的实施例，该三个焊锡部22为焊盘结构2与连接件之间提供更多的连接点，还可以进一步提高焊盘结构2与连接件之间的连接可靠性。在另一些实施例中，如图4所示，该焊盘结构3同样包括基板31以及敷设于基板31上的三个焊锡部32，焊锡部32之间设有间隔区域33，以使焊盘结构3在与连接件的焊接过程中形成三个独立的焊锡连接区域。相对于图3，该三个焊锡部32包括第一焊锡部321、第二焊锡部322以及第三焊锡部323，该第一焊锡部321位于焊盘结构3的一侧，该第二焊锡部322与第三焊锡部323位于焊盘结构3中与第一焊锡部321相对的另一侧。在一些实施例中，第一焊锡部321在焊盘结构3沿第二轴向B的宽度，与第二焊锡部322、第三焊锡部323组成的焊接区域在所述焊盘结构3的第二轴向B的宽度相当。该第一焊锡部321、第二焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括基板以及敷设于所述基板上的至少两个焊锡部，所述焊锡部之间设有间隔区域，以使所述焊盘结构在与连接件的焊接过程中形成至少两个独立的焊锡连接区域。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括基板以及敷设于所述基板上的至少两个焊锡部，所述焊锡部之间设有间隔区域，以使所述焊盘结构在与连接件的焊接过程中形成至少两个独立的焊锡连接区域。
2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括两个焊锡部。
3.如权利要求2所述的焊盘结构，其特征在于，所述两个焊锡部对称设置，且每一焊锡部的焊锡面积相当。
4.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括三个焊锡部。
5.如权利要求4所述的焊盘结构，其特征在于，所述三个焊锡部在所述焊盘结构沿第一轴向排列，且每一焊锡部的焊锡面积相当。
【专利技术属性】
技术研发人员：杨富强，彭宗伟，刘克端，徐志军，廖兴初，吴礼崇，钟晨，
申请(专利权)人：惠州市德赛工业研究院有限公司，惠州德赛信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。