一种具有高效率散热模块的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有高效率散热模块的电路板，其包括一基板及一散热模块，其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层，该基板层上设有复数个结合层，而该等电路层则设在该结合层上，该电路层具有导电的特性，且该等电路层上设有电子组件，通过前述的结构当电子组件运转中所产生的热源会传递到该基板层中，再快速的传递到该散热模块的该导热金属层上，最后再往该散热模块的该碳基层传递，而由于该碳基层可采用具有较佳导热效果的奈米碳管，因而能提高散热效率外，亦能使该散热模块达到快速散热的效果。

A circuit board with high efficiency heat dissipation module

The utility model relates to a circuit board with a high efficiency heat dissipation module, which comprises a base plate and a heat dissipation module, wherein the base plate has at least one base plate layer and a plurality of circuit layers, the base plate layer is provided with a plurality of combination layers, and the circuit layers are arranged on the combination layer, the circuit layer has conductive characteristics, and the circuit layers are provided with electronic components, through the foregoing The heat source generated in the operation of the electronic components will be transferred to the substrate layer, then to the heat conducting metal layer of the heat dissipation module quickly, and finally to the carbon base layer of the heat dissipation module. Because the carbon base layer can adopt the nano carbon tube with better heat conduction effect, the heat dissipation efficiency can be improved, and the heat dissipation module can also achieve the effect of rapid heat dissipation Fruit.

【技术实现步骤摘要】
一种具有高效率散热模块的电路板
本技术涉及一种电路板，特别是指一种具有高效率散热模块的电路板。
技术介绍
众所周知，电路板又称印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuitboard）或写PWB（Printedwireboard）来代表，而电路板主要是依电路设计原理，将连接电子组件的电路布线绘制成图形，然后再依设计所指定的机械加工及表面处理等方式，使电路布线能在不同的电子组件之间进行电子讯号传输，而使电子设备能够发挥预期的功能，所以电路板已成为许多电子设备不可或缺的组件之一。再者，目前的电路板为了提供良好的绝缘效果及布线的稳定性，有些电路板之基板会采用环氧树脂与玻璃纤维布来制造，例如：将绝缘纸、玻璃纤维布或者其他纤维材料浸在环氧树脂中，再将前述该等含浸树脂的纸或布贴合在一起，以形成含有环氧树脂及具有层压结构的基板，之后，在该基板的表面黏贴铜箔，再利用蚀刻等等的技术在铜箔上形成细小的导线，而这些导线就可以和电子组件相连接，然而，目前电路板的基板虽然可以承载薄薄的铜箔，但是在使用时，电路板上的电子组件在运转时经常会产生热源，而这些热源不仅会造成运转过热的问题，且同时会降低电路板传输电子讯号的质量及可靠度，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术提供一种具有高效率散热模块的电路板，其主要是将电子组件运转中所产生的热源传递到该基板层中，而由于该基板的该基板层与该散热模块的该导热金属层之间是利用该黏结层黏着结合，所以热源可以快速的传递到该散热模块的该导热金属层上，最后再送往该散热模块的该碳基层传递，而由于该碳基层是采用具有较佳导热效果的奈米碳管，因而能提高散热效率外，亦能使该散热模块达到快速散热的效果，然而值得一提的是，本技术中的该散热模块是藉由该黏结层黏贴在该基板上，因此，在使用时，该散热模块可以根据该基板的大小及形状来裁切，然后再将该散热模块结合在该基板上，因此通过前述的结构可以增加使用的便利性，而此是为本技术的主要目的。本技术所采用的技术方案为：一种具有高效率散热模块的电路板，其包括一基板及一散热模块，其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层，该基板层设有一第一表面及一第二表面，该第一表面及该第二表面分别设在该基板的正面及反面，且该基板层的该第一表面上设有复数个结合层，而该等电路层则设在该结合层上，该电路层具有导电的特性，且该等电路层上设有电子组件。该散热模块包括一大小及形状与该基板的该基板层配合的导热金属层、一结合在该导热金属层下方的碳基层及一将该导热金属层结合在该基板层的该第二表面上的黏结层，在本技术中该导热金属层是采用导热性较佳的金属材料制造，如铝质或铜质材料等，该碳基层则是采用奈米碳管，其因在于该奈米碳管具有较佳的热导率，因此该碳基层可以和该导热金属层配合，将该等电子组件产生的热源快速的往该散热模块外部传递，以达到快速降温的效果；再者，该散热模块的该黏结层是采用耐热效果佳的黏结剂为较佳。在具体实施的时候，该基板上的该电路层是复数个相互间隔而成。在具体实施的时候，该散热模块的该导热金属层与该基板上的该电路层分别位在该基板层的相反两侧。本技术的有益效果为：本技术工作时候，该基板上的该等电子组件运转中所产生的热源会传递到该基板层中，而由于该基板的该基板层与该散热模块的该导热金属层之间是利用该黏结层黏着结合，所以热源可以快速的传递到该散热模块的该导热金属层上，最后再往该散热模块的该碳基层传递，而由于该碳基层是采用具有较佳导热效果的奈米碳管，因而能提高散热效率外，亦能使该散热模块达到快速散热的效果，然而值得一提的是，本技术中的该散热模块是藉由该黏结层黏贴在该基板上，因此，在使用时，该散热模块可以根据该基板的大小及形状来裁切，然后再将该散热模块结合在该基板上，因此通过前述的结构可以增加使用的便利性。附图说明图1为本技术的结构分解剖面示意图。图2为本技术结构结合后的剖面示意图。具体实施方式如图1及图2所示，一种具有高效率散热模块的电路板，其包括一基板10及一散热模块20，其中该基板10至少具有一基板层11及复数个电路层12，该基板层11设有一第一表面111及一第二表面112，该第一表面111及该第二表面112分别设在该基板10的正面及反面，且该基板层11的该第一表面111上设有复数个结合层13，而该等电路层12则设在该结合层13上，该电路层12具有导电的特性，且该等电路层12上设有电子组件30。该散热模块20包括一大小及形状与该基板10的该基板层11配合的导热金属层21、一结合在该导热金属层21下方的碳基层22及一将该导热金属层21结合在该基板层21的该第二表面112上的黏结层23，在本技术中该导热金属层21是采用导热性较佳的金属材料制造，如铝质或铜质材料等，该碳基层22则是采用奈米碳管，其因在于该奈米碳管具有较佳的热导率，因此该碳基层22可以和该导热金属层21配合，将该等电子组件30产生的热源快速的往该散热模块20外部传递，以达到快速降温的效果；再者，该散热模块20的该黏结层23是采用耐热效果佳的黏结剂为较佳。在具体实施的时候，该基板10上的该电路层12是复数个相互间隔而成。在具体实施的时候，该散热模块20的该导热金属层21与该基板10上的该电路层12分别位在该基板层11的相反两侧。本技术工作时候，该基板10上的该等电子组件30运转中所产生的热源会传递到该基板层11中，而由于该基板10的该基板层11与该散热模块20的该导热金属层21之间是利用该黏结层23黏着结合，所以热源可以快速的传递到该散热模块20的该导热金属层21上，最后再往该散热模块20的该碳基层22传递，而由于该碳基层32是采用具有较佳导热效果的奈米碳管，因而能提高散热效率外，亦能使该散热模块20达到快速散热的效果，然而值得一提的是，本技术中的该散热模块20是藉由该黏结层23黏贴在该基板10上，因此，在使用时，该散热模块20可以根据该基板10的大小及形状来裁切，然后再将该散热模块20结合在该基板10上，因此通过前述的结构可以增加使用的便利性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高效率散热模块的电路板，其特征在于：包括一基板及一散热模块，其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层，该基板层设有一第一表面及一第二表面，该第一表面及该第二表面分别设在该基板的正面及反面，且该基板层的该第一表面上设有复数个结合层，而该电路层则设在该结合层上，该电路层具有导电的特性，且该电路层上设有电子组件；/n该散热模块包括一大小及形状与该基板的该基板层配合的导热金属层、一结合在该导热金属层下方的碳基层及一将该导热金属层结合在该基板层的该第二表面上的黏结层。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高效率散热模块的电路板，其特征在于：包括一基板及一散热模块，其中该基板至少具有一基板层及复数个电路层，该基板层设有一第一表面及一第二表面，该第一表面及该第二表面分别设在该基板的正面及反面，且该基板层的该第一表面上设有复数个结合层，而该电路层则设在该结合层上，该电路层具有导电的特性，且该电路层上设有电子组件；
该散热模块包括一大小及形状与该基板的该基板层配合的导热金属层、一结合在...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖振华，
申请(专利权)人：深圳市正基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44