一种FP/QFP芯片搪锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种FP/QFP芯片搪锡装置，包括升降结构、搪锡角度控制结构和芯片快换夹结构；所述搪锡角度控制结构通过搪锡角度控制杆的伸出长度来控制搪锡角度；芯片快换夹设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销和水平的快换夹导向槽，一销一槽定位；搪锡角度控制结构为三杆铰接的形式，搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块控制；搪锡定位块为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处，最后用搪锡定位块来微调搪锡范围至新品芯片引脚高度范围的1/2到2/3处；本实用新型专利技术解决了现有技术中FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差的问题，可靠性高。

A tinning device for FP / QFP chip

The utility model discloses an FP / QFP chip tinning device, which comprises a lifting structure, a tinning angle control structure and a chip quick change clamp structure; the tinning angle control structure controls the tinning angle through the extension length of the tinning angle control rod; the chip quick change clamp is provided with a clamping structure with a convex edge at the front end, which can avoid the chip pin, clamp the shoulder width part of the chip pin, and the rear side is designed with a fast The positioning pin and horizontal quick change clamp guide groove, one pin one groove positioning; the angle control structure of tinning is in the form of three-bar hinge, and the limit position of tinning is controlled by the tinning positioning block with adjustable height; the tinning positioning block is a hard gum block with adjustable height, and the position of the tinning pin of the chip is close to 1 / 2 of the pin height range, and the tinning positioning block is used to fine tune the tinning range to the new core The utility model solves the problems of difficult manual tinning and poor precision of FP / QFP chips in the prior art, and has high reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种FP/QFP芯片搪锡装置
本技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种FP/QFP芯片搪锡装置。
技术介绍
目前，FP/QFP芯片有去金搪锡要求，要求搪锡至引脚高度范围的1/2到2/3，各引脚搪锡高度一致，不允许搪锡到引脚肩部及器件本体，搪锡难度大。目前常见的搪锡方法为手持或夹子夹持、手工搪锡，靠人工目测，确定搪锡高度、角度，批量搪锡时，常出现搪锡高度控制不一致情况、搪锡不足或过量、搪锡高度偏斜，甚至出现夹持不可靠，器件掉锡锅情况。中国专利CN205967738U具体涉及一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，目的是为了克服现有技术的不足，提供一种在对SMD器件翼型引脚搪锡过程中，定位器件，保证对翼型引脚搪锡的可行性和可靠性。其特征在于，它包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP器件倒装放置区内。本技术装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低。CN201510811190.X公开一种芯片自动搪锡装置，其中，包括：四轴搪锡工作平台、芯片定位装置、助焊剂槽、至少一锡锅以及控制装置；该芯片定位工装用于将芯片置于芯片定位工装上，以确定芯片的中心位置；该控制装置用于根据芯片的中心位置，控制该四轴搪锡工作平台的动作；该至少一锡锅用于对芯片进行搪锡；该助焊剂槽用于给芯片添加助焊剂。本技术的芯片自动搪锡装置可精确控制搪锡高度，一致性好；引脚不易短路和变形；无需手持芯片进行操作，不受人体力的影响，搪锡效率高；可避免人手污染芯片以及人体静电可能带来的风险。CN201620663280.9公开了一种芯片引脚自动搪锡装置，包括搪锡机主体、控制箱、四轴线性平台和搪锡头，所述四轴线性平台固定于搪锡机主体侧边，四轴线性平台上安装有沿四轴线性平台轨道移动的滑动座，所述搪锡头安装于滑动座上，所述搪锡机主体为不规则梯形体结构，搪锡机主体的斜面上安装有显示屏，搪锡机主体上表面放置有提取盒和助焊剂盒，搪锡机主体上表面还设有锡液槽，锡液槽内装有锡液，所述控制箱设于所述搪锡机主体侧面，且控制箱通过导线与搪锡机主体相连。本技术解决了现有人工搪锡方法危险、效率低下和搪锡效果不佳的缺点，采用四轴线性平台实现自动化抓取芯片进行搪锡，模拟人工操作过程，搪锡效果增强，缩短搪锡时间，节约人工成本。但以上现有技术存在着对机械的自动化要求较高，使用成本昂贵，结构复杂的问题。而现有技术中FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差，因此提出一种FP/QFP芯片搪锡装置，搪锡角度和高度由该装置保证，提高FP/QFP芯片搪锡质量和效率变得尤为重要。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对FP/QFP芯片手工搪锡难、精度差的问题，提出一种FP/QFP芯片搪锡装置，搪锡角度和高度由该装置保证，提高FP/QFP芯片搪锡质量和效率。为了实现上述目的，本技术实施例采用如下技术方案实现：一种FP/QFP芯片搪锡装置，包括升降结构、搪锡角度控制结构和芯片快换夹结构；所述升降结构包括搪锡角度控制结构、升降手轮、搪锡定位块、斜杆、竖直杆a、竖直杆b、连接块；所述搪锡角度控制结构通过搪锡角度控制杆的伸出长度来控制搪锡角度；所述芯片快换夹设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销和水平的快换夹导向槽，一销一槽定位；搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块控制；所述搪锡定位块为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处，最后用搪锡定位块来微调搪锡范围至新品芯片引脚高度范围的1/2到2/3处。优选的，所述搪锡角度控制结构为三杆铰接的形式，一个竖直杆a随升降结构运动，一个斜杆其上安装芯片快换夹围绕竖直杆a转动，一个搪锡角度控制杆通过调整伸缩长度来改变搪锡角度，末端靠把紧在竖直杆b的旋钮拧紧锁定；所述搪锡角度控制杆首端与所述斜杆铰接。优选的，所述斜杆中间具有水平凸起；所述斜杆通过芯片快换夹上的快换夹定位销与斜杆上的水平凸起上的孔插接。优选的，所述斜杆与竖直杆a铰接，竖直杆a通过升降手轮与固定在竖直杆b上的连接块在竖直方向上滑动连接。优选的，所述连接块具有凹槽，与竖直杆a外表面滑动连接。优选的，所述连接块内部为斜齿轮斜齿条传动，外部通过升降手轮控制传动。优选的，快换夹紧固螺钉穿过快换夹，夹紧芯片快换夹。优选的，所述快换夹导向槽与斜杆上具有的水平凸起滑动连接，使芯片快换夹能在斜杆上滑动。优选的，QFP芯片搪锡角度在30度-35度。优选的，锡锅6置放在FP/QFP芯片搪锡装置底板上。本技术的技术方案至少具有如下优点和有益效果：1.升降结构为斜齿轮斜齿条传动，可实现在任意位置停住，不会因自重而下降。搪锡角度控制结构实现了搪锡角度的任意调节，根据不同FP/QFP芯片，可调节最佳的搪锡角度。2.芯片快换夹可快速安装拆卸，实现FP/QFP芯片的批量安装、批量搪锡。搪锡操作的极限位置由搪锡定位块控制，一次调整后，实现FP/QFP芯片批量搪锡。2.本技术的应用，保证了FP/QFP芯片搪锡的质量、一致性，保证芯片引脚搪席位置平行，提高了FP/QFP芯片搪锡效率。附图说明图1为本技术整体视图；图2本技术搪锡角度视图；图3为本技术搪锡角度及高度局部放大视图；图4为快换夹主视图；图5为快换夹斜视图；图6为快换夹后侧视图；其中，附图标记对应的零部件名称如下：1、QFP芯片；2、快换夹；3、搪锡角度调节结构；4、升降手轮；5、搪锡限位块；6、锡锅；7、斜杆；8、竖直杆a；9、竖直杆b；10、连接块；2-1、快换夹紧固螺钉；2-2、快换定位销；2-3、快换夹导向槽；31、搪锡角度控制杆；32、旋钮；具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行说明。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FP/QFP芯片搪锡装置，其特征在于：包括升降结构、搪锡角度控制结构(3)和芯片快换夹(2)结构；/n所述升降结构包括搪锡角度控制结构(3)、升降手轮(4)、搪锡定位块(5)、斜杆(7)、竖直杆a(8)、竖直杆b(9)、连接块(10)；/n所述搪锡角度控制结构(3)通过搪锡角度控制杆(31)的伸出长度来控制搪锡角度；/n所述芯片快换夹(2)设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片(1)引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销(2-2)和水平的快换夹导向槽(2-3)，一销一槽定位；搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块(5)控制；/n所述搪锡定位块(5)为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处。/n

【技术特征摘要】
1.一种FP/QFP芯片搪锡装置，其特征在于：包括升降结构、搪锡角度控制结构(3)和芯片快换夹(2)结构；
所述升降结构包括搪锡角度控制结构(3)、升降手轮(4)、搪锡定位块(5)、斜杆(7)、竖直杆a(8)、竖直杆b(9)、连接块(10)；
所述搪锡角度控制结构(3)通过搪锡角度控制杆(31)的伸出长度来控制搪锡角度；
所述芯片快换夹(2)设有前端带凸沿的夹持结构,可避开芯片(1)引脚，夹持芯片引脚肩宽部分,后侧设计有快换夹定位销(2-2)和水平的快换夹导向槽(2-3)，一销一槽定位；搪锡的极限位置由可调高度的搪锡定位块(5)控制；
所述搪锡定位块(5)为可调高度的硬胶质块，芯片搪锡引脚位置接近引脚高度范围的1/2处。


2.根据权利要求1所述的一种FP/QFP芯片搪锡装置，其特征在于：所述搪锡角度控制结构(3)为三杆铰接的形式，一个竖直杆a(8)随升降结构运动，一个斜杆(7)其上安装芯片快换夹(2)围绕竖直杆a(8)转动，一个搪锡角度控制杆(31)通过调整伸缩长度来改变搪锡角度，末端靠把紧在竖直杆b(9)的旋钮(32)拧紧锁定；所述搪锡角度控制杆(31)首端与所述斜杆(7)铰接。


3.根据权利要求1所述的一种FP/QFP芯片搪锡装置，其特征在于：所述斜杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎斌，金晓，夏爽，吴丹，姜瑜，刘树壮，王登亚，石修齐，林少琳，吕炜玮，
申请(专利权)人：山东航天电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：山东;37