一种半导体探针测试台用探针制造技术

本发明专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种半导体探针测试台用探针，包括套管、针头，针头安装在套管的底部，所述套管的内部固定安装有定位块，所述针头的端部固定连接有位于套管内部的滑动块，所述定位块与滑动块之间安装有弹簧。使得针头受到承载台的冲击力度时，能瞬间向内侧收缩，使得针头由传统的硬接触优化为弹性接触，使得针头能自适应晶圆的位置，使得针头在使用过程中，自动收缩或扩张不同的位置，同时针头可以接触晶圆不同的位置，当针头受到冲击时，自动收缩减缓受到的冲击力，利用弹力的作用，减缓针头的扭曲力，使得针头在使用中，始终保持竖直的状态，同时能接触晶圆不同的位置，从而提高晶圆在测试时的精确性。

A probe for semiconductor probe test bench

The invention relates to the technical field of integrated circuit, and discloses a probe for semiconductor probe test bench, which comprises a sleeve and a needle head, the needle head is installed at the bottom of the sleeve, the internal part of the sleeve is fixedly installed with a positioning block, the end part of the needle head is fixedly connected with a sliding block located inside the sleeve, and a spring is installed between the positioning block and the sliding block. When the needle is impacted by the bearing platform, it can instantly contract to the inside, which optimizes the needle from the traditional hard contact to the elastic contact, so that the needle can adapt to the position of the wafer, so that the needle can automatically contract or expand in different positions during the use process, and the needle can contact different positions of the wafer. When the needle is impacted, the automatic contraction slows down the received The impact force, by using the effect of elastic force, slows down the twisting force of the needle, so that the needle can always maintain a vertical state in use, and can contact different positions of the wafer at the same time, so as to improve the accuracy of the wafer in the test.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体探针测试台用探针
本专利技术涉及集成电路
，具体为一种半导体探针测试台用探针。
技术介绍
探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。在集成电路产业链中，集成电路测试是唯一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业，集成电路设计没有通过原型的验证测试，就能投入量产:量产中，晶圆片如果没有通过探针测试台的中测，就无法在下一个工序中进行封装；而封装后的成品测试成测又是集成电路产品的最后工序，只有测试合格的电路才可能作为正式的集成电路产品出厂，现有探针测试台半导体用探针的工作原理为：在测试时，晶圆被真空吸盘吸附在承载台上，并与探针电测器对准，然后探针与芯片的每一个焊盘相接触，电测器在电源的驱动下侧视电路并记录测试结果，判断晶圆好坏程度，探针在使用一段时间后，由于探针加工及使用过程中的微小差异，造成探针不能在同一水平面上，导致晶圆在测试过程中，受到位置高度的差异，部分位置较低的探针直接能接触晶圆，部分位置较高的探针，无法接触晶圆，导致晶圆在测试时，测试结果出现差异，部分晶圆无法测试，当位置较高的探针接触晶圆时，造成位置较低的探针直接碰撞晶圆，导致探针针尖扎伤表层，造成芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路，影响最终测试结果，同时位置不在同一水平面再加上，操作人员将承载台上升的速度调式过快，晶圆直接撞击探针，造成探针的端部受力弯曲、断裂，部分探针直接开裂，且晶圆受力后，表面直接被扎伤，进一步影响晶圆的测试，测出的结果无法做到精确化，影响晶圆的正常判断。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
的不足，本专利技术提供了一种半导体探针测试台用探针，具备测试稳定、适应性强的优点，解决了
技术介绍
提出的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种半导体探针测试台用探针，包括套管、针头，针头安装在套管的底部，所述套管的内部固定安装有定位块，所述针头的端部固定连接有位于套管内部的滑动块，所述定位块与滑动块之间安装有弹簧，所述滑动块上安装有磁块，所述滑动块的顶部固定连接有位于磁块两侧的支撑杆，所述支撑杆的侧面固定连接有定位座，所述定位座的内部固定连接有定位杆，所述定位杆的端部固定连接有定位板，所述定位板的端部固定连接有磁环，所述磁环与磁块为异级相吸状态。优选的，所述弹簧的弹力大于磁块与磁环相吸的力度，所述磁环的数量为两个，两个所述磁环的形状均为半圆形，且两个磁环合并后组成圆形。优选的，所述磁环的外侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆的端部转动连接有定位环，所述定位环的顶部固定连接有卡套，所述卡套的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的端部与套管的侧面固定连接，所述支撑板的底部安装有缓冲块，所述缓冲块的材质为橡胶块，且缓冲块底部的形状为半圆状。优选的，所述套管的底部固定连接有矫正环，所述矫正环内圈的直径与针头外圈的直径相匹配，所述定位杆的端部螺纹连接有位于定位座外部的螺母，所述螺母的直径大于定位座与定位杆相接处的直径。本专利技术具备以下有益效果：1、该半导体探针测试台用探针，通过滑动块与弹簧之间的配合，使得针头受到承载台的冲击力度时，能瞬间向内侧收缩，使得针头由传统的硬接触优化为弹性接触，使得针头能自适应晶圆的位置，使得针头在使用过程中，自动收缩或扩张不同的位置，同时针头可以接触晶圆不同的位置，当针头受到冲击时，自动收缩减缓受到的冲击力，利用弹力的作用，减缓针头的扭曲力，使得针头在使用中，始终保持竖直的状态，同时能接触晶圆不同的位置，从而提高晶圆在测试时的精确性。2、该半导体探针测试台用探针，通过支撑杆、定位杆与磁环之间的配合，使得针头在收缩过程中，将磁环顶起恢复至平稳状态，使得磁环与磁块之间转换为互相吸引，使得磁块之间吸附的力度抵消弹簧的弹力，使得针头向下扩张时速度变缓，使得针头的端部缓慢接触晶圆，一方面使得减缓针头向下的力度，另一方面杜绝针头扎伤晶圆，使得晶圆在测试时，始终保持高效、平稳的状态进行测试。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为图1的局部结构示意图；图3为定位环的俯视结构示意图；图4为现有结构示意图。图中：1、套管；2、针头；3、矫正环；4、定位块；5、滑动块；6、弹簧；7、磁块；8、支撑杆；9、定位座；10、定位杆；11、定位板；12、磁环；13、滑动杆；14、定位环；15、螺母；16、卡套；17、支撑板；18、缓冲块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，一种半导体探针测试台用探针，包括套管1、针头2，针头2安装在套管1的底部，所述套管1的内部固定安装有定位块4，定位块4的内壁与针头2为滑动连接，使得针头2可以滑动不同的位置，所述针头2的端部固定连接有位于套管1内部的滑动块5，滑动块5的外壁与套管1的内壁滑动连接，使得滑动块5可以移动不同的位置，所述定位块4与滑动块5之间安装有弹簧6，弹簧6为向上拉伸状态，利用弹簧6的回弹带动针头2伸缩，所述滑动块5上安装有磁块7，所述滑动块5的顶部固定连接有位于磁块7两侧的支撑杆8，所述支撑杆8的侧面固定连接有定位座9，所述定位座9的内部固定连接有定位杆10，所述定位杆10的端部固定连接有定位板11，所述定位板11的端部固定连接有磁环12，所述磁环12与磁块7为异级相吸状态，利用相吸的磁力抵消弹簧6的回弹力，减缓针头2下滑的力度，避免针头2受力弯曲，影响针头2的正常使用。其中，所述弹簧6的弹力大于磁块7与磁环12相吸的力度，所述磁环12的数量为两个，两个所述磁环12的形状均为半圆形，利用两个磁环12之间相斥的力度，也可将支撑杆8向上顶起一定的位置，便于支撑杆8的移动，且两个磁环12合并后组成圆形，将两个磁环12之间的磁力相互叠加，增加磁环12的磁力，同时将磁环12的磁力抵消弹簧6的弹力，同时针头2也可缓慢向下移动。其中，所述磁环12的外侧固定连接有滑动杆13，所述滑动杆13的端部转动连接有定位环14，所述定位环14的顶部固定连接有卡套16，所述卡套16的两侧固定连接有支撑板17，所述支撑板17的端部与套管1的侧面固定连接，所述支撑板17的底部安装有缓冲块18，缓冲块18的底部与支撑杆8的端部相接触，所述缓冲块18的材质为橡胶块，且缓冲块18底部的形状为半圆状，使得磁环12可以移动不同的角度，同时对支撑杆8进行限位，控制针头2的走向。其中，所述套管1的底部固定连接有矫正环3，所述矫正环3内圈的直径与针头2外圈的直径相匹配，所述定位杆10的端部螺纹连接有位于定位座9外部的螺母15，所述螺母15的直径大于定位座9与定位杆10相接处的直径，矫正环3可以将针头2始终保持竖直的状态，同时微小弯曲的针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体探针测试台用探针，包括套管(1)、针头(2)，针头(2)安装在套管(1)的底部，其特征在于：所述套管(1)的内部固定安装有定位块(4)，所述针头(2)的端部固定连接有位于套管(1)内部的滑动块(5)，所述定位块(4)与滑动块(5)之间安装有弹簧(6)，所述滑动块(5)上安装有磁块(7)，所述滑动块(5)的顶部固定连接有位于磁块(7)两侧的支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的侧面固定连接有定位座(9)，所述定位座(9)的内部固定连接有定位杆(10)，所述定位杆(10)的端部固定连接有定位板(11)，所述定位板(11)的端部固定连接有磁环(12)，所述磁环(12)与磁块(7)为异级相吸状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体探针测试台用探针，包括套管(1)、针头(2)，针头(2)安装在套管(1)的底部，其特征在于：所述套管(1)的内部固定安装有定位块(4)，所述针头(2)的端部固定连接有位于套管(1)内部的滑动块(5)，所述定位块(4)与滑动块(5)之间安装有弹簧(6)，所述滑动块(5)上安装有磁块(7)，所述滑动块(5)的顶部固定连接有位于磁块(7)两侧的支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的侧面固定连接有定位座(9)，所述定位座(9)的内部固定连接有定位杆(10)，所述定位杆(10)的端部固定连接有定位板(11)，所述定位板(11)的端部固定连接有磁环(12)，所述磁环(12)与磁块(7)为异级相吸状态。


2.根据权利要求1所述的一种半导体探针测试台用探针，其特征在于：所述弹簧(6)的弹力大于磁块(7)与磁环(12)相吸的力度，所述磁环(12)的数量为两个，两个所述磁环(12)的形状均为半...

【专利技术属性】
技术研发人员：施林荣，
申请(专利权)人：施林荣，
类型：发明
国别省市：浙江;33