一种新型石墨导热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了石墨导热技术领域的一种新型石墨导热装置，包括离型膜,所述离型膜的上层设置有下层石墨片，所述下层石墨片的顶部设置有下泡棉层，所述下泡棉层顶部设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层的顶部设置有上泡棉层，所述上泡棉层的顶部设置有上层石墨片，所述上层石墨片顶部设置有粘结剂层，该装置的导热性能好，在电子产品中使用时，具有很好的弹性收缩性能，受厚度限制较小。

A new type of graphite heat conduction device

The utility model discloses a new graphite heat conduction device in the field of graphite heat conduction technology, which includes a release film, the upper layer of the release film is provided with a lower graphite sheet, the top of the lower graphite sheet is provided with a lower foam layer, the top of the lower foam layer is provided with a heat conduction silicone grease layer, the top of the heat conduction silicone grease layer is provided with an upper foam layer, and the top of the upper foam layer is provided with an upper foam layer A layer graphite sheet is arranged on the top of the upper layer graphite sheet, which is provided with an adhesive layer. The device has good thermal conductivity, good elastic shrinkage performance when used in electronic products, and is less limited by thickness.

【技术实现步骤摘要】
一种新型石墨导热装置
本技术涉及石墨导热
，具体为一种新型石墨导热装置。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，其发热量也越来越大，尤其在手机行业尤为突出，手机长时间使用会发烫，现今手机追求厚度越来越薄，但现有的手机散热片大多数粘结在手机后壳内壁，为了方便生产，往往采用厚度一定的无弹性散热片，无法满足不同散热预留空间的要求，组装后或长时间使用后可能造成手机后壳突出鼓起，影响外观品质。为此，我们提出一种新型石墨导热装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型石墨导热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型石墨导热装置，包括离型膜,所述离型膜的上层设置有下层石墨片，所述下层石墨片的顶部设置有下泡棉层，所述下泡棉层顶部设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层的顶部设置有上泡棉层，所述上泡棉层的顶部设置有上层石墨片，所述上层石墨片顶部设置有粘结剂层。进一步地，所述下层石墨片、下泡棉层、导热硅脂层、上泡棉层和上层石墨片之间均通过双面胶层进行粘结。进一步地，所述下层石墨片的顶部和上层石墨片的底部均设置有石墨半球颗粒。进一步地，所述下泡棉层、导热硅脂层、上泡棉层均矩形阵列开设有圆心对应的通孔，所述下泡棉层和上泡棉层的通孔的直径等于石墨半球颗粒的直径，且导热硅脂层的通孔的直径小于石墨半球颗粒的直径。进一步地，所述下层石墨片顶部的石墨半球颗粒和上层石墨片底部的石墨半球颗粒前后交错对应分布在下泡棉层和上泡棉层的通孔内，所述石墨半球颗粒的顶部部分均位于导热硅脂层的通孔内，且石墨半球颗粒不与通孔内壁接触。进一步地，所述下层石墨片和上层石墨片的厚度均为50μm-0.001mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该装置采用薄层的下层石墨片和上层石墨片进行高效导热，采用下泡棉层、导热硅脂层和上泡棉层具有挤压后的弹性和塑性能力，配合通孔合石墨半球颗粒预留间隙，既保证接触导热的同时又保证挤压后厚度变薄，不会对电子产品元器件和壳体的挤压，不影响产品质量，离型膜还保证不于元器件粘结，方便拆卸后，该装置不会粘扯损坏，可以重复使用。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1离型膜、2下层石墨片、3下泡棉层、4导热硅脂层、5上泡棉层、6上层石墨片、7粘结剂层、8通孔、9石墨半球颗粒。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种新型石墨导热装置，包括离型膜1,离型膜1的上层设置有下层石墨片2，下层石墨片2的顶部设置有下泡棉层3，下泡棉层3顶部设置有导热硅脂层4，下泡棉层3和导热硅脂层4在石墨片在受到挤压时均起到弹性缓冲作用，导热硅脂层4的顶部设置有上泡棉层5，上泡棉层5的顶部设置有上层石墨片6，上层石墨片6顶部设置有粘结剂层7。如图1所示，下层石墨片2、下泡棉层3、导热硅脂层4、上泡棉层5和上层石墨片6之间均通过双面胶层进行粘结，保证装置的整体性；如图1所示，下层石墨片2的顶部和上层石墨片6的底部均设置有石墨半球颗粒9，石墨半球颗粒9与下泡棉层3和上泡棉层5的通孔8配合安装；如图1所示，下泡棉层3、导热硅脂层4、上泡棉层5均矩形阵列开设有圆心对应的通孔8，下泡棉层3和上泡棉层5的通孔8的直径等于石墨半球颗粒9的直径，且导热硅脂层4的通孔8的直径小于石墨半球颗粒9的直径，挤压时，下层石墨片2和上层石墨片6挤压下泡棉层3和上泡棉层5，使石墨半球颗粒9与通孔8弹性挤压，降低厚度；如图1所示，下层石墨片2顶部的石墨半球颗粒9和上层石墨片6底部的石墨半球颗粒9前后交错对应分布在下泡棉层3和上泡棉层5的通孔8内，石墨半球颗粒9的顶部部分均位于导热硅脂层4的通孔8内，且石墨半球颗粒9不与通孔8内壁接触，保证了挤压的预留空间；如图1所示，下层石墨片2和上层石墨片6的厚度均为50μm-0.001mm，厚度太大导热效果越差。实施例：使用时，将粘结剂层7与手机壳内壁粘结，将手机壳与手机安装扣紧，手机内部组件与离型膜1贴合并产生挤压，下层石墨片2和上层石墨片6挤压下泡棉层3和上泡棉层5，使石墨半球颗粒9与通孔8弹性挤压，将整体厚度压缩到合适厚度，正常使用，避免手机壳鼓起。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型石墨导热装置，包括离型膜（1）,其特征在于：所述离型膜（1）的上层设置有下层石墨片（2），所述下层石墨片（2）的顶部设置有下泡棉层（3），所述下泡棉层（3）顶部设置有导热硅脂层（4），所述导热硅脂层（4）的顶部设置有上泡棉层（5），所述上泡棉层（5）的顶部设置有上层石墨片（6），所述上层石墨片（6）顶部设置有粘结剂层（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型石墨导热装置，包括离型膜（1）,其特征在于：所述离型膜（1）的上层设置有下层石墨片（2），所述下层石墨片（2）的顶部设置有下泡棉层（3），所述下泡棉层（3）顶部设置有导热硅脂层（4），所述导热硅脂层（4）的顶部设置有上泡棉层（5），所述上泡棉层（5）的顶部设置有上层石墨片（6），所述上层石墨片（6）顶部设置有粘结剂层（7）。


2.根据权利要求1所述的一种新型石墨导热装置，其特征在于：所述下层石墨片（2）、下泡棉层（3）、导热硅脂层（4）、上泡棉层（5）和上层石墨片（6）之间均通过双面胶层进行粘结。


3.根据权利要求1所述的一种新型石墨导热装置，其特征在于：所述下层石墨片（2）的顶部和上层石墨片（6）的底部均设置有石墨半球颗粒（9）。


4.根据权利要求1或3所述的一种新型石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩栋，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32