弯折设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种弯折设备，包括：支架和用于承载所述芯片的传输装置，所述传输装置设置于所述支架上；固定组件，包括第一移动机构和第一压片，所述第一移动机构与所述第一压片连接，所述第一移动机构带动所述第一压片移动，所述第一压片用于将所述汇流条固定在所述芯片上；第一弯折组件，包括第二移动机构和第二压片，所述第二移动机构与所述第二压片连接，所述第二移动机构带动所述第二压片移动，所述第二压片用于推动所述汇流条，使得所述汇流条弯折。无需人工敷贴和弯折芯片上的汇流条，避免人工操作的可控性低导致良品率较低的技术问题，极大程度提高了芯片敷设汇流条的良品率和加工效率。

Bending equipment

The utility model provides a bending device, which comprises a bracket and a transmission device for carrying the chip, the transmission device is arranged on the bracket, a fixed component, which comprises a first moving mechanism and a first pressing piece, the first moving mechanism is connected with the first pressing piece, the first moving mechanism drives the first pressing piece to move, and the first pressing piece is used to move the first pressing piece The bus bar is fixed on the chip; the first bending component includes a second moving mechanism and a second pressing plate, the second moving mechanism is connected with the second pressing plate, the second moving mechanism drives the second pressing plate to move, the second pressing plate is used to push the bus bar to bend the bus bar. There is no need to lay and bend the bus bar on the chip manually, so as to avoid the technical problem of low yield caused by low controllability of manual operation, which greatly improves the yield and processing efficiency of the bus bar laid on the chip.

【技术实现步骤摘要】
弯折设备
本技术涉及加工
，尤其涉及一种弯折设备。
技术介绍
现有的加工过程，尤其是铜铟镓硒(CuInxGa(1-x)Se2，简称CIGS)薄膜太阳能电池的大规模生产过程中，通常采用超声波技术将汇流条焊接到电池芯片电极。具体过程是：两条汇流条分别被焊接于电池芯片相对两侧的电极上，并穿过电池芯片的基板上钻孔与后面接线盒连接，从而将电池所产生的电量引出。汇流条在芯片上的贴敷，以及穿孔等操作基本上采用人工操作。由于人工操作的可控性较低，导致良品率较低。可见，现有汇流条的敷贴和穿孔工艺存在良品率较低的技术问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种弯折设备，以解决现有汇流条的敷贴和穿孔工艺存在良品率较低的技术问题。为了达到上述目的，本技术实施例提供的具体方案如下：第一方面，本技术实施例提供了一种弯折设备，用于将汇流条弯折固定到芯片上，所述弯折设备包括：支架和用于承载所述芯片的传输装置，所述传输装置设置于所述支架上；固定组件，包括第一移动机构和第一压片，所述第一移动机构连接所述第一压片，所述第一移动机构带动所述第一压片移动，所述第一压片用于将所述汇流条固定在所述芯片上；第一弯折组件，包括第二移动机构和第二压片，所述第二移动机构与所述第二压片连接，所述第二移动机构带动所述第二压片移动，所述第二压片用于推动所述汇流条，使得所述汇流条弯折。可选的，所述弯折设备还包括：第二弯折组件，包括第三移动机构和弯折部件，所述第三移动机构与所述弯折部件连接，所述第三移动机构带动所述弯折部件移动，所述弯折部件用于将所述汇流条朝向垂直于所述芯片所在平面的方向弯折。可选的，所述第一移动机构、所述第二移动机构和所述第三移动机构均活动设置于所述支架上。可选的，所述第一压片和所述第二压片均是等腰直角三角形压片。可选的，所述弯折部件包括卡座和凸块，所述第三移动机构分别带动所述卡座和所述凸块移动；所述卡座表面上开设有开槽，所述开槽用于卡接所述汇流条；所述凸块用于推动所述汇流条，以使所述汇流条朝向垂直于所述芯片所在平面的方向弯折。可选的，所述卡座的开槽开口朝向垂直于所述芯片所在平面的方向，所述凸块朝向所述卡座的开槽设置。可选的，所述弯折设备还包括第四移动机构和夹持装置，所述第四移动机构与所述夹持装置连接，所述夹持装置用于带动汇流条移动。可选的，所述弯折设备还包括第五移动机构和粘胶装置，所述第五移动机构与所述粘胶装置连接，所述粘胶装置用于将所述汇流条粘贴到所述芯片上。可选的，所述第一移动机构包括驱动机构、横向伸缩杆和纵向伸缩杆，所述横向伸缩杆和所述纵向伸缩杆分别与所述驱动机构的驱动轴连接，所述横向伸缩杆和所述纵向伸缩杆均与所述第一压片连接。可选的，所述第二移动机构包括驱动机构、滑槽和滑杆，所述滑槽和所述滑杆分别与所述驱动机构的驱动轴连接，所述滑杆的一端位于所述滑槽内，所述滑杆的另一端与所述第二压片连接。本技术实施例中，弯折设备包括支架、传输装置、固定组件和第一弯折组件，通过可移动的固定组件将汇流条固定在位于传输装置上的芯片上，并通过可移动的第一弯折组件将固定组件固定后的汇流条弯折。这样，无需人工敷贴和弯折芯片上的汇流条，也就避免了人工操作的可控性低导致良品率较低的技术问题。并且，自动控制的弯折设备按照预设程序执行标准的固定和弯折操作，汇流条的固定和弯折的准确率较高，速度较快，便于批量化加工，极大程度提高了芯片敷设汇流条的良品率和加工效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种弯折设备的结构示意图；图2为本技术实施例提供的另一种弯折设备的结构示意图；图3本技术实施例提供的弯折设备的弯折部件的主视图；图4为本技术实施例提供的弯折设备的左视图和俯视图；图5为本技术实施例提供的一种弯折方法的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1，图1为本技术实施例提供的一种弯折设备的结构示意图，所述弯折设备用于将汇流条弯折固定到芯片上。如图1所示，所述弯折设备100包括：支架110和用于承载所述芯片200的传输装置120，所述传输装置120设置于所述支架110上；固定组件130，包括第一移动机构131和第一压片132，所述第一移动机构131与所述第一压片132连接，所述第一移动机构131带动所述第一压片132移动，所述第一压片132用于将所述汇流条210固定在所述芯片200上；第一弯折组件140，包括第二移动机构141和第二压片142，所述第二移动机构141与所述第二压片142连接，所述第二移动机构141带动所述第二压片142移动，所述第二压片142用于推动所述汇流条210，使得所述汇流条210弯折。如图1所示，所述弯折设备100包括支架110和传输装置120，传输装置120设置于支架110上，传输装置120用于承载芯片200。传输带120与其他加工操作台相连接，实现芯片在多加工操作台之间的传输。支架110可以包括多个横杆和立杆，立杆固定竖立在地面上，横杆沿水平方向固定设置在立杆上，以形成稳定的支撑结构。传输装置120沿水平方向设置在支架110的中部或者顶端，传输装置120可以与芯片200的尺寸相对应。传输装置120可以包括传输带及其他关联结构，芯片可以直接放置于传送带的上表面上。当然，在一些不需要传输操作的加工环节，可以将所述传输装置暂停移动，也可以将传输装置更换为固定在支架上的支撑装置等承载结构，在此不作限定。弯折设备100还包括固定组件130，用于将汇流条210固定在芯片200上，实现汇流条210的稳定敷设。固定组件130包括第一移动机构131和第一压片132，第一移动机构131可以带动第一压片132移动。具体的，第一移动机构131可以活动设置于支架110上，以带动第一压片132沿平行于芯片所在平面的方向移动，当然，第一压片也可以压紧并推动第一压片132沿所述芯片的表面移动，以便灵活、准确地控制第一压片132压接汇流条210的固定位置。此外，弯折设备100还包括第一弯折组件140，所述第一弯折组件140用于将固定组件130固定后的汇流条210的剩余部分弯折。第一弯折组件140包括第二移动机构141和第二压片142，第二移动机构141可以带动第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弯折设备，其特征在于，用于将汇流条弯折固定到芯片上，所述弯折设备包括：/n支架和用于承载所述芯片的传输装置，所述传输装置设置于所述支架上；/n固定组件，包括第一移动机构和第一压片，所述第一移动机构与所述第一压片连接，所述第一移动机构带动所述第一压片移动，所述第一压片用于将所述汇流条固定在所述芯片上；/n第一弯折组件，包括第二移动机构和第二压片，所述第二移动机构与所述第二压片连接，所述第二移动机构带动所述第二压片移动，所述第二压片用于推动所述汇流条，使得所述汇流条弯折。/n

【技术特征摘要】
1.一种弯折设备，其特征在于，用于将汇流条弯折固定到芯片上，所述弯折设备包括：
支架和用于承载所述芯片的传输装置，所述传输装置设置于所述支架上；
固定组件，包括第一移动机构和第一压片，所述第一移动机构与所述第一压片连接，所述第一移动机构带动所述第一压片移动，所述第一压片用于将所述汇流条固定在所述芯片上；
第一弯折组件，包括第二移动机构和第二压片，所述第二移动机构与所述第二压片连接，所述第二移动机构带动所述第二压片移动，所述第二压片用于推动所述汇流条，使得所述汇流条弯折。


2.根据权利要求1所述的弯折设备，其特征在于，所述弯折设备还包括：
第二弯折组件，包括第三移动机构和弯折部件，所述第三移动机构与所述弯折部件连接，所述第三移动机构带动所述弯折部件移动，所述弯折部件用于将所述汇流条朝向垂直于所述芯片所在平面的方向弯折。


3.根据权利要求2所述的弯折设备，其特征在于，所述第一移动机构、所述第二移动机构和所述第三移动机构均活动设置于所述支架上。


4.根据权利要求1所述的弯折设备，其特征在于，所述第一压片和所述第二压片均是等腰直角三角形压片。


5.根据权利要求2所述的弯折设备，其特征在于，所述弯折部件包括卡座和凸块，所述第三移动机构分...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁变变，丁友谊，
申请(专利权)人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11