半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装结构。该结构包括重新布线层，重新布线层包括介质层及金属连接层；第一玻璃基板，位于重新布线层的第二表面；金属连接柱，贯穿第一玻璃基板，且与金属连接层电性连接；第一天线层，与金属连接柱电性连接；第二玻璃基板，覆盖第一天线层；第二天线层，位于第二玻璃基板表面；透镜层，位于第二天线层的表面；金属凸块，与金属连接层电性连接；以及芯片，与金属连接层电性连接。本实用新型专利技术的半导体封装结构有助于缩小封装结构的体积，提高器件集成度，同时有助于降低生产成本，有利于提高天线的增益和波束宽度，提高器件性能。

Semiconductor package structure

The utility model provides a semiconductor packaging structure. The structure includes a rewiring layer, which includes a dielectric layer and a metal connecting layer; a first glass base plate, which is located on the second surface of the rewiring layer; a metal connecting column, which runs through the first glass base plate and is electrically connected with the metal connecting layer; a first antenna layer, which is electrically connected with the metal connecting column; a second glass base plate, which covers the first antenna layer; a second antenna layer, which is located at the second The second glass substrate surface; the lens layer, which is located on the surface of the second antenna layer; the metal bump, which is electrically connected with the metal connecting layer; and the chip, which is electrically connected with the metal connecting layer. The semiconductor packaging structure of the utility model helps to reduce the volume of the packaging structure, improve the device integration, reduce the production cost, improve the gain and beam width of the antenna, and improve the device performance.

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本技术属于半导体封装领域，特别是涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
随着经济的发展和科技的进步，各种高科技的电子产品层出不穷，极大方便和丰富了人们的生活，这其中以手机和平板电脑(PAD)为代表的各种便携式移动通信终端的发展尤为引人注目。现有的便携式移动通信终端通常内置有天线结构用于通信功能，比如实现语音和视频连接以及上网冲浪等。目前内置的天线结构大部分都是将天线直接制作于印刷线路板(PCB板)的表面，但这种结构因天线需占据额外的电路板面积导致装置的整合性较差，制约了移动通信终端的进一步小型化。同时，由于印刷线路板上电子线路比较多，天线与其他线路之间存在电磁干扰等问题，甚至还存在着天线与其他金属线路短接的风险。虽然在封装领域已出现将天线和芯片一起封装的结构，但既有的天线结构多为单层结构，其天线效率较低，且使用的封装介质会导致较为严重的天线辐射衰减而导致较大的功率损耗，严重影响器件性能，已不足以满足对天线性能日益提高的需求。基于以上所述问题，提供一种具有高整合性以及高效率的半导体封装结构实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，用于解决现有技术中天线封装结构整合性较低、封装成本高以及天线的效率较低等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：重新布线层，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述重新布线层包括介质层及位于所述介质层内的金属连接层；第一玻璃基板，位于所述重新布线层的第二表面；金属连接柱，贯穿所述第一玻璃基板，且与所述金属连接层电性连接；第一天线层，位于所述第一玻璃基板远离所述重新布线层的表面，所述第一天线层与所述金属连接柱电性连接，所述第一天线层包括至少一个天线；第二玻璃基板，覆盖所述第一天线层；第二天线层，位于所述第二玻璃基板远离所述第一天线层的表面，所述第二天线层包括至少一个天线；透镜层，位于所述第二天线层的表面，所述透镜层包括至少一个透镜且所述透镜与所述第二天线层的天线对应设置；金属凸块，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接；以及芯片，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接。可选地，所述第一天线层包括多个间隔分布的天线，所述半导体封装结构还包括位于所述第一天线层的所述天线之间的保护层。可选地，所述第二天线层包括多个间隔分布的天线，所述第一天线层与所述第二天线层包括的天线数量相同且所述第一天线层的天线与所述第二天线层的天线一一对应设置。可选地，所述半导体封装结构还包括填充于所述芯片与所述重新布线层之间的底部填充层。可选地，所述第一天线层上还具有对位标记，所述第一天线层和所述第二天线层通过所述对位标记对准。可选地，所述第一玻璃基板上形成有沟槽，所述第一天线层位于所述第一玻璃基板的沟槽内。可选地，所述第一天线层的厚度小于所述第一玻璃基板的沟槽的深度。可选地，所述第一玻璃基板的厚度大于所述第二玻璃基板的厚度。可选地，所述第二玻璃基板上形成有沟槽，所述第二天线层位于所述第二玻璃基板的沟槽内。可选地，所述半导体封装结构还包括填充于所述芯片与所述重新布线层之间的底部填充层。可选地，所述透镜为凸透镜，所述透镜层还包括平面部，所述平面部覆盖所述第二天线层，所述凸透镜位于所述平面部表面且与所述第二天线层的天线一一对应设置。可选地，所述平面部和所述凸透镜一体成型。如上所述，本技术的半导体封装结构采用重新布线层、多层玻璃基板以及透镜层实现两层或更多层天线金属层的整合，有助于缩小封装结构的体积，提高器件集成度，同时有助于降低生产成本；此外，本申请还可有效提高天线的增益和波束宽度，使得本申请的半导体封装结构的性能显著提升。附图说明图1显示为本技术实施例一的半导体封装结构的结构示意图，且图1同时显示为依实施例三的制备方法所最终制备的半导体封装结构的示意图。图2至图4显示为本技术实施例一的半导体封装结构中的第一天线层的俯视结构示意图。图5显示为本技术实施例二的半导体封装结构的结构示意图，且图2同时显示为依实施例四的制备方法所最终制备的半导体封装结构的示意图。图6至图8显示为本技术实施例二的半导体封装结构中的第一天线层的俯视结构示意图。图9显示为本技术实施例三的半导体封装结构的制备方法的流程图。图10至13显示为依图9的制备方法各步骤所呈现的结构示意图。元件标号说明11重新布线层111介质层112金属连接层12第一玻璃基板13金属连接柱14第一天线层141天线15第二玻璃基板16第二天线层17金属凸块18芯片19保护层20底部填充层21透镜层211平面部212透镜S1～S8步骤具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图13。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一如图1所示，本技术提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：重新布线层11，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述重新布线层11包括介质层111及位于所述介质层111内的金属连接层112；第一玻璃基板12，位于所述重新布线层11的第二表面；金属连接柱13，贯穿所述第一玻璃基板12，且与所述金属连接层112电性连接；第一天线层14，位于所述第一玻璃基板12远离所述重新布线层11的表面，所述第一天线层14与所述金属连接柱13电性连接，所述第一天线层14包括至少一个天线141；第二玻璃基板15，覆盖所述第一天线层14；第二天线层16，位于所述第二玻璃基板15远离所述第一天线层14的表面，所述第二天线层16包括至少一个天线；透镜层21，位于所述第二天线层16的表面，所述透镜层21包括至少一个透镜212且所述透镜212与所述第二天线层16的天线对应设置；金属凸块17，位于所述重新布线层11的第一表面，且与所述金属连接层112电性连接；以及芯片18，位于所述重新布线层11的第一表面，且与所述金属连接层112电性连接。本技术的半导体封装结构采用重新布线层、多层玻璃基板以及透镜层实现两层或更多层天线金属层的整合，有助于缩小封装结构的体积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：/n重新布线层，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述重新布线层包括介质层及位于所述介质层内的金属连接层；/n第一玻璃基板，位于所述重新布线层的第二表面；/n金属连接柱，贯穿所述第一玻璃基板，且与所述金属连接层电性连接；/n第一天线层，位于所述第一玻璃基板远离所述重新布线层的表面，所述第一天线层与所述金属连接柱电性连接，所述第一天线层包括至少一个天线；/n第二玻璃基板，覆盖所述第一天线层；/n第二天线层，位于所述第二玻璃基板远离所述第一天线层的表面，所述第二天线层包括至少一个天线；/n透镜层，位于所述第二天线层的表面，所述透镜层包括至少一个透镜且所述透镜与所述第二天线层的天线对应设置；/n金属凸块，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接；以及，/n芯片，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构包括：
重新布线层，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述重新布线层包括介质层及位于所述介质层内的金属连接层；
第一玻璃基板，位于所述重新布线层的第二表面；
金属连接柱，贯穿所述第一玻璃基板，且与所述金属连接层电性连接；
第一天线层，位于所述第一玻璃基板远离所述重新布线层的表面，所述第一天线层与所述金属连接柱电性连接，所述第一天线层包括至少一个天线；
第二玻璃基板，覆盖所述第一天线层；
第二天线层，位于所述第二玻璃基板远离所述第一天线层的表面，所述第二天线层包括至少一个天线；
透镜层，位于所述第二天线层的表面，所述透镜层包括至少一个透镜且所述透镜与所述第二天线层的天线对应设置；
金属凸块，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接；以及，
芯片，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述金属连接层电性连接。


2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第一天线层包括多个间隔分布的天线，所述半导体封装结构还包括位于所述第一天线层的所述天线之间的保护层。


3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：所述第二天线层包括多个间隔分布的天线，所述第一天线层与所述第二天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32