一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板，所述毫米波芯片的封装结构，包括：用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片，所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。本实用新型专利技术提供的毫米波芯片的封装结构具备较好的空间隔离度，有利于提高所封装的毫米波芯片的射频性能。

Packaging structure and printed circuit board of millimeter wave chip

The utility model provides a millimeter wave chip package structure and a printed circuit board. The package structure of the millimeter wave chip includes: a chip carrier plate for carrying the millimeter wave chip, and a chip cover plate covered between the chip carrier plate and the chip carrier plate to form at least one metal cavity, wherein the metal cavity is used to hold the millimeter wave The chip cover plate is provided with a metal ridge extending to the metal cavity. The packaging structure of the millimeter wave chip provided by the utility model has better space isolation, which is conducive to improving the RF performance of the packaged millimeter wave chip.

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板
本技术属于微电子组装
，更具体的说，是涉及一种毫米波芯片的封装结构及印刷电路板。
技术介绍
微电子封装是将半导体集成电路芯片可靠的安装到一定外壳上，印刷电路板上的芯片封装后，封装的外壳具有固定、密封、保护芯片、连接内部电路和外部电路的作用，印刷电路板可广泛应用于无线电系统，包括军用方面的战场识别、通信、雷达和制导等，在民用方面的5G通信设备，汽车防撞雷达设备等。现有技术中，芯片通常会被封装于一金属腔体内，然而，由于毫米波芯片的射频信号的传输路径不连续性，会导致传输信号在毫米波芯片的输入侧产生空间辐射，辐射出的电磁信号会通过金属腔体传播到芯片的输出侧。可见，现有的封装方式应用于毫米波芯片时，空间隔离度性能较差，影响毫米波器件的射频性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种毫米波芯片的封装结构，旨在解决现有技术中毫米波芯片的封装结构的空间隔离度差的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种毫米波芯片的封装结构，包括：用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间可形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片；所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。可选的，所述金属脊与所述芯片盖板一体成型。可选的，所述金属脊与所述芯片盖板可拆卸固定连接。可选的，所述金属脊包括长方体形状的金属块。可选的，所述金属脊延伸至所述金属腔体内延伸长度由所述毫米波芯片的传输频率确定。可选的，所述金属脊与所述芯片载板的间隔大于所述毫米波芯片的厚度。可选的，所述毫米波芯片的封装结构还包括：输入单元和输出单元；所述输入单元和所述输出单元分别用于连接所述毫米波芯片的芯片输入端和芯片输出端，所述芯片盖板与所述芯片载板形成金属腔体时，所述输入单元和所述输出单元分别位于所述金属腔体的两侧。可选的，所述输入单元包括串联连接的输入端口和第一微带线，所述第一微带线用于连接所述毫米波芯片的芯片输入端。可选的，所述输出单元包括串联连接的输出端口和第二微带线，所述第二微带线用于连接所述毫米波芯片的芯片输出端。本技术实施例的第二方面提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括所述的毫米波芯片的封装结构。本技术提供的毫米波芯片的封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术提供的毫米波芯片的封装结构，在芯片盖板上设置有金属脊，该金属脊在芯片盖板覆盖于芯片载板时，延伸至芯片盖板与芯片载板形成的金属腔体，使得芯片盖板、芯片载板之间形成了脊波导传输结构，利用脊波导传输结构产生耦合效应，可以将辐射到金属腔体的电磁信号耦合或反射到芯片载板，从而抑制电磁信号的通过，提高金属腔体两侧的空间隔离度，保障毫米波芯片的射频性能。附图说明图1是本技术实施例提供的毫米波芯片的封装结构；图2是本技术实施例提供的金属脊对金属腔体两侧端口传输特性影响曲线；图3是本技术实施例提供的另一种毫米波芯片的封装结构；图4是本技术实施例提供的毫米波芯片的封装结构的芯片盖板与芯片载板未形成金属腔体时的三维视图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图1，现对本技术提供的毫米波芯片的封装结构进行说明，所述毫米波芯片的封装结构，包括：用于承载毫米波芯片3的芯片载板4，以及，覆盖于芯片载板上4与芯片载板4之间可形成至少一个金属腔体5的芯片盖板1，其中，金属腔体5用于容纳毫米波芯片3，芯片盖板1上设置有延伸至金属腔体5的金属脊2。在本技术实施例中，射频信号传输到毫米波芯片3的输入侧时，由于射频信号的传输路径的不连续性，会导致传输信号在毫米波芯片3的输入侧产生空间辐射，辐射出的电磁信号通过金属腔体5传输到毫米波芯片3的输出侧，导致金属腔体5的空间隔离度较差，影响毫米波芯片的射频性能。本技术在上述的毫米波芯片的封装结构的芯片盖板1上设置有金属脊2，金属脊2在芯片盖板1覆盖于芯片载板4时，延伸至芯片盖板1与芯片载板4形成的金属腔体5，因而芯片盖板1和芯片载板4形成了脊波导结构，利用脊波导传输结构产生耦合效应。芯片盖板1和芯片载板4的形状为长方体，左侧板和右侧板分别位于芯片盖板1、芯片载板4的左侧和右侧，芯片盖板1、芯片载板4和左侧板、右侧板密封后形成矩形封装壳，矩形封装壳内部形成矩形金属腔体5，封装壳的内部的表面均为金属层，电磁能量在金属腔体5内进行传输。具体的，金属脊2和芯片载板4产生了耦合效应，耦合效应使金属脊2和芯片载板4存在紧密配合和相互影响，金属脊2和芯片载板4通过相互作用从金属脊2向芯片载板4传输能量。耦合效应将辐射到金属腔体5的电磁信号耦合或反射到芯片载板4上，从而抑制了电磁信号在金属腔体5的传播，提高了金属腔体5两侧端口的空间隔离度。本技术提供的毫米波芯片的封装结构，与现有技术相比，本技术通过在芯片盖板1上设置金属脊2，芯片盖板1、金属脊2和芯片载板4构成了脊波导结构，通过脊波导结构中的金属腔体5的电磁能量因脊波导结构的耦合效应会耦合或反射到芯片载板4，因而抑制了电磁能量在金属腔体5的传输，提高了金属腔体5两侧端口的空间隔离度。可选的，金属脊2与芯片盖板1一体成型。在本技术实施例中，金属脊2与芯片盖板1是一体成型设置的，此结构增加了金属脊2和芯片盖板1的稳固性。可选的，金属脊2与芯片盖板1可拆卸固定连接。在本技术实施例中，金属脊2与芯片盖板1可拆卸固定连接，可在毫米波芯片封装前灵活的选择金属脊2类型，操作方便，易于更换。可选的，金属脊2包括长方体形状的金属块。在本技术实施例中，金属脊2一般采用长方体形状的金属块，金属脊2的形状，是通过在上述毫米波芯片的封装结构中产生脊波导结构、适合在金属腔体5安装和金属脊2延伸至金属腔体5的延伸长度适宜，三者配合设置，以能够最大程度的提高金属腔体5两侧端口的空间隔离度为原则设计金属脊2。参见图2，图2是本技术实施例提供的金属脊对金属腔体两侧端口传输特性影响曲线。金属脊2延伸至金属腔体5内的延伸长度由毫米波芯片3的传输频率确定。在本技术实施例中，金属脊2延伸至金属腔体5的延伸长度记为L，在金属脊2选用长方体的金属块时，图中的横坐标为金属腔体5传输电磁能量的频率，此频率和在毫米波芯片3中传输的频率相同，记为f，纵坐标为从金属腔体5输出的能量和输入到金属腔体5能量的对数比，称作传输系数，记为S21，传输系数S21越大，说明从金属腔体5输出的电磁能量越多，金属腔体5两侧端口的空间隔离度越差，延伸长度L需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间可形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片；/n所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。/n

【技术特征摘要】
1.一种毫米波芯片的封装结构，其特征在于，包括：
用于承载所述毫米波芯片的芯片载板，以及，覆盖于所述芯片载板上与所述芯片载板之间可形成至少一个金属腔体的芯片盖板，其中，所述金属腔体用于容纳所述毫米波芯片；
所述芯片盖板上设置有延伸至所述金属腔体的金属脊。


2.如权利要求1所述的毫米波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属脊与所述芯片盖板一体成型。


3.如权利要求1所述的毫米波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属脊与所述芯片盖板可拆卸固定连接。


4.如权利要求1所述的毫米波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属脊包括长方体形状的金属块。


5.如权利要求1所述的毫米波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属脊延伸至所述金属腔体内的延伸长度由所述毫米波芯片的传输频率确定。


6.如权利要求5所述的毫米波芯片的封装结构，其特征在于，所述金属脊与...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔伟东，常萌，祁兴群，王元佳，李丰，陈君涛，金森，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13