用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制制造技术

一种层压光导和部件的载体包括具有第一面的聚合材料主体。发光二极管位于第一面上。连接器位于第一面上。主体上形成有贯穿孔，该贯穿孔位于发光二极管附近。透光聚合材料的光导包覆模制在第一面上，接近并覆盖发光二极管，填充该贯穿孔，并从容纳连接器的空间封壳中省略。不透明聚合材料涂层附着在光导外部的第一面上。

Multi resin coating molding for PCB electronic devices and photoconductivity

The carrier of a laminated photoconductive and component includes a polymeric material body having a first surface. The LED is located on the first side. The connector is on the first side. A through hole is formed on the main body, and the through hole is located near the light-emitting diode. The photoconductive coating of the light transmitting polymer material is molded on the first side, approaches and covers the light-emitting diode, fills the through hole, and is omitted from the space enclosure containing the connector. The opaque polymer coating is attached to the first surface of the photoconductive exterior.

【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制
本公开总体上涉及具有至少一个光生成部件和光导的印刷电路板。
技术介绍
本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可以构成也可以不构成现有技术。具有背光视觉元件的电子组件可以经由几种工艺制造。最常见的是，将聚合材料树脂的塑料零件模制成塑料的某些部分透明或半透明，其中包括一个或多个光源在内的电子部件在模制之后机械地附接到该零件，使得通过该透明或半透明部分可以看见光，从而产生背光效果。最近，已经开发了在模制塑料零件中嵌入一个或多个光源的方法。一种这样的方法是经由低压模制将光源和相关电子部件(统称为“封装件”)包封在透明树脂中，然后在包封封装件上方或周围注射模制塑料，从而将包封封装件嵌入塑料中。其中塑料的某些部分透明或半透明，使得来自包封封装件的光透过该透明或半透明的塑料可见，从而产生背光效果。另一种这样的方法是将光源和相关的电子器件(“封装件”)安装到聚合物薄膜上，将薄膜形成为所需形状，然后将形成的薄膜插入具有大致相同形状的注射模具中。接下来，将塑料注射模制到薄膜上，使得封装件嵌入在封装件安装在其上面的薄膜与已经模制到封装件上的塑料之间，其中薄膜和/或塑料的若干部分是透明或半透明的，使得来自光源的光从部件外部可见，从而产生背光效果。电子部件也可以印刷在薄膜上。然后将薄膜插入注射模具中，在注射模具中，将塑料模制到薄膜上，其中电子部件嵌入模制的塑料中，使得当从模具中取出塑料零件时，薄膜从塑料零件上剥离，从而留下电子部件嵌入塑料零件中或粘附到塑料零件的表面。因此，虽然当前的印刷薄膜组件实现了其预期目的，仍然需要一种用于印刷将发光二极管包封在光导中的薄膜组件的新型改进的系统和方法。
技术实现思路
根据几个方面，一种层压光导和部件的载体包括具有第一面的主体。发光二极管位于第一面上。第一电迹线印刷在第一面上，其中发光二极管连接到第一电迹线。连接器位于第一面上，也连接到第一电迹线。透光聚合材料的光导附着在第一面上接近并覆盖发光二极管，并从容纳连接器的空间封壳中省略。不透明聚合材料涂层包覆模制在光导外部的第一面上。在本公开的另一方面，光导使用高压模制工艺包覆模制。在本公开的另一方面，光导由聚甲基丙烯酸甲酯材料限定。在本公开的另一方面，不透明聚合材料涂层使用低压模制工艺包覆模制。在本公开的另一方面，不透明聚合材料涂层具有与印刷电路板FR4材料兼容的热膨胀系数。在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制。在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层分别限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。在本公开的另一方面，连接器包括设置在连接器的空间封壳内的电容式触摸薄膜触点，并且第二电迹线印刷在主体的与第一面方向相反的第二面上。在本公开的另一方面，电容式触摸电路印刷在主体的第二面上。在本公开的另一方面，电容式触摸第二电迹线连接到电容式触摸电路，其中第二电迹线还通过延伸穿过主体的通孔连接到位于第一面上的连接器。根据几个方面，一种层压光导和部件的载体包括具有第一面的聚合材料主体。发光二极管位于第一面上。连接器位于第一面上，该连接器具有设置在连接器的空间封壳内的多个电容式触摸薄膜触点。主体上形成有贯穿孔，该贯穿孔位于发光二极管附近。透光聚合材料的光导附着在第一面上，接近并覆盖发光二极管，填充贯穿孔，并从容纳连接器的空间封壳中省略。不透明聚合材料涂层包覆模制在光导外部的第一面上。在本公开的另一方面，第一电迹线印刷在第一面上，其中每个发光二极管连接到第一电迹线。在本公开的另一方面，电容式触摸电路印刷在主体的第二面上，其中连接器还连接到第一电迹线和电容式触摸电路。在本公开的另一方面，使用高压模制工艺来施加光导。在本公开的另一方面，使用低压模制工艺来施加光导。在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制，并且均限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层在光导和不透明聚合材料涂层中的每一个的共同面向的边缘处彼此直接接触；并且光导和不透明聚合材料涂层具有大致相同的厚度。在本公开的另一方面，多个电子部件安装在第一面上，其中光导不覆盖这些电子部件。在本公开的另一方面，光导包括指向电子部件的非线性锯齿形面。在本公开的另一方面，光导包括销，该销摩擦地容置于在主体上形成的孔中，以将光导机械连接到主体。根据几个方面，一种层压光导和部件的载体包括聚合材料主体，该主体具有第一面和方向相反的第二面。多个发光二极管位于第一面上。连接器位于第一面上，该连接器具有设置在连接器的空间封壳内的多个电容式触摸薄膜触点。主体上形成有多个单独的贯穿孔，每个贯穿孔位于发光二极管中的一个附近。透光聚合材料的光导包覆模制在至少所有发光二极管上并填充多个单独的贯穿孔中的每一个，从容纳连接器的空间封壳中省略了透光聚合材料。不透明聚合材料涂层包覆模制在光导外部的第一面上。第二面上施加有基本上不透明的聚合物薄膜。由任何发光二极管生成的光被阻断而不能穿过不透明薄膜，除了在限定不透明薄膜的透光部分的多个标记的各个位置处，每个标记分别与一个贯穿孔对准。在本公开的另一方面，光导的透光聚合材料限定了使用高压模制工艺包覆模制的聚甲基丙烯酸甲酯材料；并且不透明聚合材料涂层限定了使用低压模制工艺包覆模制的热塑性材料。在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制，并且均限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。在本公开的另一方面，多个电子部件位于第一面上并电连接到印刷在第一面上的多个第一电迹线，该多个电子部件和第一电迹线由不透明聚合材料涂层覆盖。在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层在光导的共同面向的第一边缘和不透明的聚合材料涂层的第二边缘处彼此直接接触，第一边缘和第二边缘相对于主体基本上垂直定向。在本公开的另一方面，第一边缘与位于主体的第一面上的电迹线对准。在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层具有大致相同的厚度。根据本文提供的描述，进一步的适用领域将变得显而易见。应该理解，说明书和具体示例仅仅是为了说明的目的，而不是旨在限制本公开的范围。附图说明本文描述的附图仅用于说明目的，并不旨在以任何方式限制本公开的范围。图1是根据示例性实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；图2是图1的层压光导和部件的载体的仰视图；图3是从图1修改得到的俯视图；图4是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；图5是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；图6是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；图7是施加于图2的层压光导和部件的载体上的不透明薄膜的平面图；图8是沿图3的截面8截本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层压光导和部件的载体，包括：/n主体，具有第一面；/n发光二极管，位于所述第一面上；/n第一电迹线，印刷在所述第一面上，其中所述发光二极管连接到所述第一电迹线；/n连接器，位于所述第一面上，也连接到所述第一电迹线；/n透光聚合材料的光导，附着在所述第一面上，接近并覆盖所述发光二极管，并从容纳所述连接器的空间封壳中省略；以及/n不透明聚合材料涂层，包覆模制在所述光导外部的第一面上。/n

【技术特征摘要】
20180510 US 15/976,1211.一种层压光导和部件的载体，包括：
主体，具有第一面；
发光二极管，位于所述第一面上；
第一电迹线，印刷在所述第一面上，其中所述发光二极管连接到所述第一电迹线；
连接器，位于所述第一面上，也连接到所述第一电迹线；
透光聚合材料的光导，附着在所述第一面上，接近并覆盖所述发光二极管，并从容纳所述连接器的空间封壳中省略；以及
不透明聚合材料涂层，包覆模制在所述光导外部的第一面上。


2.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导使用高压模制工艺包覆模制。


3.根据权利要求2所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导由聚甲基丙烯酸甲酯材料限定。


4.根据权利要求2所述的层压光导和部件的载体，其中所述不透明聚合材料涂层使用低压模制工艺包覆模制。


5.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述不透明聚合材料涂层具有与印刷电路板FR4材料兼容的热膨胀系数。


6.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制。


7.根据权利要求6所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层分别限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。


8.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述连接器包括设置在所述连接器的空间封壳内的电容式触摸薄膜触点，并且还包括第二电迹线，所述第二电迹线印刷在所述主体的与所述第一面方向相反的第二面上。


9.根据权利要求8所述的层压光导和部件的载体，还包括印刷在所述主体的第二面上的电容式触摸电路。


10.根据权利要求9所述的层压光导和部件的载体，还包括连接到所述电容式触摸电路的电容式触摸第二电迹线，其中所述第二电迹线还通过延伸穿过所述主体的通孔连接到位于所述第一面上的连接器。


11.一种层压光导和部件的载体，包括：
聚合材料主体，具有第一面；
发光二极管，位于所述第一面上；
连接器，位于所述第一面上；
贯穿孔，形成在所述主体上，位于所述发光二极管附近；
透光聚合材料的光导，附着在所述第一面上，接近并覆盖所述发光二极管，填充所述贯穿孔，并从容纳所述连接器的空间封壳中省略；以及
不透明聚合材料涂层，包覆模制在所述光导外部的第一面上。


12.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，还包括印刷在所述第一面上的第一电迹线，其中每个发光二极管均连接到所述第一电迹线。


13.根据权利要求12所述的层压光导和部件的载体，还包括印刷在所述主体的第二面上的电容式触摸电路，其中所述连接器还连接到所述第一电迹线和所述电容式触摸电路。


14.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，其中使用高压模制工艺来施加所述光导。


15.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，其中使用低压模制工艺来施加所...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·G·吉布森，B·维拉甘哈姆，I·帕杰，
申请(专利权)人：德韧营运有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US