裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法技术

本发明专利技术公开一种裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法。裁切设备用以裁切光学卷膜。裁切设备包括裁切刀具及容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具。本发明专利技术能改善光学卷膜的成分沾附在裁切刀具的问题。

Cutting tools, cutting equipment and cutting methods

The invention discloses a cutting tool, a cutting device and a cutting method applying the cutting tool. The cutting equipment is used to cut the optical roll film. Cutting equipment includes cutting tools and containers. The cutting tool is used to cut the optical roll film. The container is used to hold the surface treatment liquid, which is used to clean the cutting tool. The invention can improve the problem that the components of the optical roll film adhere to the cutting tool.

【技术实现步骤摘要】
裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法
本专利技术涉及一种裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法。
技术介绍
在裁切光学卷膜时，光学卷膜的成分会沾附在裁切刀具上。此些沾附成分在下次裁切时会残留在光学卷膜的裁切面，而对裁切面造成污染。因此，亟需提出一种能改善光学卷膜的成分沾附在裁切刀具的技术。
技术实现思路
因此，本专利技术提出一种裁切刀具、裁切设备及应用其的裁切方法，可改善现有问题。本专利技术一实施例提出一种裁切刀具。裁切刀具用以裁切一光学卷膜且包括一刀体及一粗糙化结构。刀体具有一刀面，粗糙化结构形成于刀面，粗糙化结构包括多个凹部。其中，该刀体与该粗糙化结构为一体成形结构。其中，更包括：一表面处理液，附着于该粗糙化结构上。其中，该表面处理液为抗静电液。其中，该抗静电液包含溶剂及抗静电剂，该抗静电剂的重量百分比占该溶剂的0.1％～5％，及/或该溶剂包含酒精及水，其中该酒精及该水的比例介于1：1～3：7。其中，各该凹部的内径介于5微米与80微米之间。其中，该粗糙化结构是以喷砂、水刀或激光形成于该刀面上。本专利技术一实施例提出一种裁切设备。裁切设备用以裁切一光学卷膜。裁切设备包括一裁切刀具及一容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。其中，更包括：一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液通过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。其中，该表面处理液包含离型剂。其中，该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向为反向，或该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速为相异。其中，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。其中，该表面处理液为硅氧烷聚合物，及/或含氟化合物。其中，该裁切刀具为前述的裁切刀具。本专利技术另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。提供前述裁切设备；裁切设备的裁切刀具裁切光学卷膜；以及，裁切设备的表面处理液清洁及/或涂布裁切刀具。其中，该裁切设备更包括：一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液通过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。其中，更包括：控制该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向，使该表面处理元件的该转动方向与该裁切刀具的该转动方向为反向，或控制该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速，使该表面处理元件的该转速与该裁切刀具的该转速为相异。其中，该裁切刀具以一清洁长度与该表面处理元件接触，该表面处理元件以一进入深度进入该表面处理液内，该进入深度至少等于该清洁长度。其中，该表面处理液包含离型剂。其中，该表面处理液为硅氧烷聚合物，及/或含氟化合物。其中，该表面处理液为抗静电液。其中，该抗静电液包含溶剂及抗静电剂，该抗静电剂的重量百分比占该溶剂的0.1％～5％，及/或该溶剂包含酒精及水，其中该酒精及该水的比例介于1：1～3：7。为了对本专利技术的上述及其它方面有更佳的了解，以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1～图2绘示依照本专利技术一实施例的裁切设备的示意图。图3绘示图1的裁切刀具切断光学卷膜的示意图。图4绘示依照本专利技术另一实施例的裁切刀具的剖视图。图5绘示依据本专利技术一实施例的光学膜片的裁断面附着有表面处理液的示意图。其中，附图标记：10：光学卷膜10’：成分10a：光学膜片10s：裁切面11：第一保护层12：第一覆盖层13：偏光层14：第二覆盖层15：黏胶层15s：黏胶面16：第二保护层100：裁切设备110：传输轮120：承靠轮130、230：裁切刀具130s：表面140：容器150：表面处理元件231：刀体232：粗糙化结构231s：刀面232r：凹部A1：虚线C1：表面处理液D1、D2：转动方向L1：清洁长度L2：进入深度L3：裁切厚度P1：裁切处T1：接触区T11、T12：切线方向W1：内径具体实施方式请参照图1～图3，图1～图2绘示依照本专利技术一实施例的裁切设备100的示意图，而图3绘示图1的裁切刀具130切断光学卷膜10的示意图。如图1所示，裁切设备100用以裁切光学卷膜10。裁切设备100包括至少一传输轮110、承靠轮120、至少一裁切刀具130、至少一容器140及一表面处理元件150。数个传输轮110用以传输光学卷膜10，光学卷膜10可被夹持于及传输于此些传输轮110的其中二者之间。虽然图未绘示，然裁切设备100可更包含一控制模块，此控制模块可控制传输轮110、承靠轮120、裁切刀具130及表面处理元件150的运转。例如，控制模块可包含控制器及驱动器，其中控制器例如是由半导体工艺制成的电路，而驱动器例如是马达。马达电性连接传输轮110、承靠轮120、裁切刀具130及表面处理元件150，使控制器可控制马达驱动此些元件转动，例如是控制此些元件的转速。传输轮110可传输光学卷膜10通过裁切刀具130与承靠轮120之间。承靠轮120与裁切刀具130相对配置。裁切刀具130用以裁切光学卷膜10。承靠轮120可做为光学卷膜10的承靠，让裁切刀具130能切断光学卷膜10。如图1及图2所示，容器140用以容纳表面处理液C1，表面处理液C1可清洁及/或涂布裁切刀具130，以去除裁切刀具130上的杂质。此外，表面处理液C1也可涂布于裁切刀具130的表面130s，进而避免或减少此些杂质在下次裁切时残留在光学卷膜10的裁切面上或裁切刀具130的表面上。本专利技术实施例不限于表面处理液C1必须同时具备清洁及涂布(或涂层)功能，在另一实施例中，表面处理液C1可具备清洁与涂布功能的一者。在一实施例中，如图1所示，光学卷膜10包括第一保护层11、第一覆盖层12、偏光层13、第二覆盖层14、黏胶层15及第二保护层16。偏光层13形成于第一覆盖层12与第二覆盖层14之间。第一保护层11设置于第一覆盖层12上。黏胶层15设置于第二覆盖层14与第二保护层16之间，用以于后续黏合至一液晶面板(图未示)之上。在一实施例中，本专利技术实施例的光学卷膜10可为单层膜或为多层膜。例如，光学卷膜10可包含前述数个层结构的至少一层。第一覆盖层12及第二覆盖层14的材料可选自于由三醋酸纤维素(TriacetateCellulose,TAC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylen本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切刀具，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切刀具包括：/n一刀体，具有一刀面；以及/n一粗糙化结构，形成于该刀面，该粗糙化结构包括多个凹部。/n

【技术特征摘要】
20180511 TW 107116097;20190129 TW 1081032641.一种裁切刀具，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切刀具包括：
一刀体，具有一刀面；以及
一粗糙化结构，形成于该刀面，该粗糙化结构包括多个凹部。


2.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，该刀体与该粗糙化结构为一体成形结构。


3.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，更包括：
一表面处理液，附着于该粗糙化结构上。


4.根据权利要求3所述的裁切刀具，其特征在于，该表面处理液为抗静电液。


5.根据权利要求4所述的裁切刀具，其特征在于，该抗静电液包含溶剂及抗静电剂，该抗静电剂的重量百分比占该溶剂的0.1％～5％，及/或该溶剂包含酒精及水，其中该酒精及该水的比例介于1：1～3：7。


6.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，各该凹部的内径介于5微米与80微米之间。


7.根据权利要求1所述的裁切刀具，其特征在于，该粗糙化结构是以喷砂、水刀或激光形成于该刀面上。


8.一种裁切设备，用以裁切一光学卷膜，其特征在于，该裁切设备包括：
一裁切刀具，用以裁切该光学卷膜；以及
一容器，用以容纳一表面处理液，该表面处理液用以清洁及/或涂布该裁切刀具。


9.根据权利要求8所述的裁切设备，其特征在于，更包括：
一表面处理元件，与该裁切刀具接触且该表面处理元件部分进入该表面处理液内，使该表面处理液通过该表面处理元件清洁及/或涂布该裁切刀具。


10.根据权利要求8所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理液包含离型剂。


11.根据权利要求9所述的裁切设备，其特征在于，该表面处理元件的转动方向与该裁切刀具的转动方向为反向，或该表面处理元件的转速与该裁切刀具的转速为相异。


12.根据权利要求9所述的裁...

【专利技术属性】
技术研发人员：能木直安，刘君伟，李胜仪，林如伦，杨以权，
申请(专利权)人：住华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;TW