一种耐腐蚀电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，尤其是一种耐腐蚀电路板，包括基板，所述基板的顶面依次设置有耐腐蚀层、抗氧化层和防水层，所述耐腐蚀层设置为酚醛树脂层，所述基板的底面设置有导热板，所述导热板上开设有多个间隔设置的第一散热通孔和第二散热通孔，多个第一散热通孔和多个第二散热通孔为相互交错设置，所述第一散热通孔的内壁上安装有多个间隔设置的散热条，每个第二散热通孔内均插设有散热柱，所述散热柱与第二散热通孔之间采用螺纹连接。本实用新型专利技术具有较好的耐腐蚀性能，并且也有效提高了电路板的散热效果，便于实际的使用。

A corrosion-resistant circuit board

The utility model relates to the technical field of circuit board, in particular to a corrosion-resistant circuit board, which comprises a base plate. The top surface of the base plate is successively provided with a corrosion-resistant layer, an oxidation-resistant layer and a waterproof layer, the corrosion-resistant layer is provided with a phenolic resin layer, the bottom surface of the base plate is provided with a heat-conducting plate, and the heat-conducting plate is provided with a plurality of first heat dissipation through holes and a second heat dissipation through holes arranged at intervals A plurality of first and a plurality of second heat radiating through holes are arranged alternately. The inner wall of the first heat radiating through hole is equipped with a plurality of heat radiating strips arranged at intervals. Each second heat radiating through hole is inserted with a heat radiating column, and a threaded connection is adopted between the heat radiating column and the second heat radiating through hole. The utility model has good corrosion resistance, effectively improves the heat dissipation effect of the circuit board, and is convenient for practical use.

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种耐腐蚀电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。然而，传统的耐腐蚀电路板在使用过程中存在缺陷，电路板的散热效果较差，不便于实际的使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的传统的耐腐蚀电路板的散热效果较差的缺点，而提出的一种耐腐蚀电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种耐腐蚀电路板，包括基板，所述基板的顶面依次设置有耐腐蚀层、抗氧化层和防水层，所述耐腐蚀层设置为酚醛树脂层；所述基板的底面设置有导热板，所述导热板上开设有多个间隔设置的第一散热通孔和第二散热通孔，多个第一散热通孔和多个第二散热通孔为相互交错设置，所述第一散热通孔的内壁上安装有多个间隔设置的散热条，每个第二散热通孔内均插设有散热柱，所述散热柱与第二散热通孔之间采用螺纹连接。优选的，所述散热柱设置为铜合金散热柱，且散热条设置为铜合金散热条。优选的，所述散热柱的内部沿其轴向开设有散热孔。<br>本技术提出的一种耐腐蚀电路板，有益效果在于：本技术具有较好的耐腐蚀性能，并且导热板以及设置在导热板上的第一散热通孔、第二散热通孔、散热柱均可提高基板的散热效果，便于电路板散热，方便实际的使用。附图说明图1为本技术提出的一种耐腐蚀电路板的侧视图；图2为本技术提出的一种耐腐蚀电路板的俯视图。图中：基板1、导热板2、耐腐蚀层3、抗氧化层4、防水层5、第一散热通孔6、散热条7、第二散热通孔8、散热柱9、散热孔10。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种耐腐蚀电路板，包括基板1，基板1的顶面依次设置有耐腐蚀层3、抗氧化层4和防水层5，耐腐蚀层3设置为酚醛树脂层，耐腐蚀层3对基板1具有较好的防护保护效果，可提高基板1的耐腐蚀能力。基板1的底面设置有导热板2，导热板2上开设有多个间隔设置的第一散热通孔6和第二散热通孔8，多个第一散热通孔6和多个第二散热通孔8为相互交错设置，第一散热通孔6的内壁上安装有多个间隔设置的散热条7，每个第二散热通孔8内均插设有散热柱9，散热柱9与第二散热通孔8之间采用螺纹连接。散热柱9设置为铜合金散热柱，且散热条7设置为铜合金散热条，铜合金具有较好的散热效果，便于实际的使用。散热柱9的内部沿其轴向开设有散热孔10，散热孔10可提高散热柱9自身的散热效果。导热板2对基板1具有较好的导热效果，便于基板1的散热。多个第一散热通孔6便于空气从导热板2的内部流通，便于导热板2的散热，并且散热条7可提高导热板2与空气的接触面积，可提高导热板2的导热效率，便于基板1的散热。散热柱9也可增加导热板2与空气的接触面积，可增加导热板2的导热效率，便于基板1的散热，并且散热柱9可拆卸，便于实际的使用。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀电路板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的顶面依次设置有耐腐蚀层(3)、抗氧化层(4)和防水层(5)，所述耐腐蚀层(3)设置为酚醛树脂层；/n所述基板(1)的底面设置有导热板(2)，所述导热板(2)上开设有多个间隔设置的第一散热通孔(6)和第二散热通孔(8)，多个第一散热通孔(6)和多个第二散热通孔(8)为相互交错设置，所述第一散热通孔(6)的内壁上安装有多个间隔设置的散热条(7)，每个第二散热通孔(8)内均插设有散热柱(9)，所述散热柱(9)与第二散热通孔(8)之间采用螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀电路板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的顶面依次设置有耐腐蚀层(3)、抗氧化层(4)和防水层(5)，所述耐腐蚀层(3)设置为酚醛树脂层；
所述基板(1)的底面设置有导热板(2)，所述导热板(2)上开设有多个间隔设置的第一散热通孔(6)和第二散热通孔(8)，多个第一散热通孔(6)和多个第二散热通孔(8)为相互交错设置，所述第一散热通孔(6)的内壁上安装有多个间隔设...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓嘉惠，
申请(专利权)人：深圳市富盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44