一种部件载体制造技术

提供了一种部件载体，其包括叠层，该叠层包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；叠层上的部件；以及在叠层的至少部分中的应力传播抑制颗粒，其抑制应力通过部件载体的传播。

A component carrier

A component carrier is provided, which includes a lamination including at least one conductive layer structure and / or at least one electrical insulating layer structure; a component on the lamination; and a stress propagation inhibiting particle in at least part of the lamination, which inhibits the propagation of stress through the component carrier.

【技术实现步骤摘要】
一种部件载体
本技术涉及一种部件载体。特别地，本技术涉及具有改进的韧性因子的部件载体。
技术介绍
在配备有一个或多个部件的部件载体的产品功能增长和这种部件的日益小型化，以及越来越多的部件要安装在诸如印刷电路板(PCB)的部件载体上的背景下，正在采用日益强大的具有若干部件的类阵列的部件或封装件，其具有多个接触或连接，这些接触之间的空间越来越小。例如，由部件产生的热量和/或受环境影响(例如，太阳辐射，寒冷)所引起的温度变化对于这种小型化的部件载体而言成为越来越有挑战性问题。反复的温度变化或温度循环可能导致部件载体内的机械应力，特别是在呈现出明显不同的热膨胀特性的材料之间。由于这种机械应力，可能会损害部件载体的韧性和/或在部件载体内可能会出现裂缝。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种具有改进的韧性因子和/或改进的抵抗反复温度变化的部件载体。为了实现以上定义的目的，提供了一种部件载体。根据本技术的示例性实施方式，提供了一种部件载体，其包括叠层，该叠层包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构、叠层上的部件和在叠层的至少部分中的应力传播抑制颗粒(其在本文中也可称为“裂缝传播减少颗粒”或简称为“填料颗粒”)，其抑制应力通过部件载体的传播(特别是减少裂缝的传播和/或增加所需的能量级别)。在本技术的上下文中，术语“应力传播抑制颗粒”可以特别地指代能够抑制应力通过部件载体的传播和/或能够补偿(或减小)材料之间，特别是叠层的材料(诸如导电材料和/或电绝缘材料)和部件的材料(诸如硅)之间的热膨胀差异的任何形状的颗粒。更具体地，应力传播抑制颗粒可能能够调整或修正包含它们的第一材料的热膨胀特性(例如，热膨胀系数(CTE)值)，使得第一材料的热膨胀特性之间的差异接近于或变得相似于，优选地基本上相同于与第一材料相邻的第二材料(其可以或可以不包括应力传播抑制颗粒)的热膨胀特性。因此，通过适当地选择应力传播抑制颗粒的类型和/或量，可以基本上抑制由于反复的温度变化或温度循环所导致的部件载体内的机械应力(特别是应力通过部件载体的传播)。在下文中，将解释部件载体的另外的示例性实施方式以及制造部件载体的方法和使用填料颗粒的方法。然而，本技术不限于示例性实施方式的以下具体描述，而是它们仅用于说明的目的。应当注意，结合一个示例性实施方式或示例性方面描述的特征可以与任何其他示例性实施方式或示例性方面组合，特别地，使用部件载体的任何示例性实施方式描述的特征可以与任何其他示例性实施方式组合，以及与制造部件载体的方法和使用填料颗粒的方法的任何示例性实施方式组合，反之亦然，除非另外特别说明。其中在提及单数术语时使用不定冠词或定冠词，诸如“a”、“an”或“the”，也包括该术语的复数形式，反之亦然，除非另有说明，而如本文所用，词语“一个”或数字“1”通常表示“仅一个”或“恰好一个”。应当注意，术语“包含”不排除其他元件或步骤，并且如本文所用，不仅包括“包含”、“包括”或“含有”的含义，还包括“基本上由......组成”和“由......组成”。除非另外特别说明，否则如本文所用的表述“至少部分地”、“至少局部地”、“至少部分的”或“至少一部分的”可以表示其至少1％、特别是其至少5％、特别是其至少10％、特别是其至少15％、特别是其至少20％、特别是其至少25％、特别是其至少30％、特别是其至少35％、特别是其至少40％、特别是其至少45％、特别是其至少50％、特别是其至少55％、特别是其至少60％、特别是其至少65％、特别是其至少70％、特别是其至少75％、特别是其至少80％、特别是其至少85％、特别是其至少90％、特别是其至少95％、特别是其至少98％，以及还可以包括其100％。在一种实施方式中，应力传播抑制颗粒是填料颗粒，其被配置用于减少(特别是用于补偿)叠层的材料与部件的材料之间的热膨胀差异。这可以提供以下优点：在热冲击诸如加热或冷却时，叠层的材料(诸如导电材料和/或电绝缘材料)和部件的材料(诸如硅)可以膨胀或收缩到相似或基本上相同的程度，从而减少(特别是抑制或避免)由不同膨胀或收缩材料引起的机械应力。因此，可以减少(特别是抑制或避免)部件载体的裂缝和/或翘曲的出现。例如，如果叠层的材料(诸如导电材料和/或电绝缘材料)具有比部件的材料(诸如硅)更小的热膨胀系数(CTE)值，则可以选择增加包括填料颗粒的叠层材料的(总体)CTE值的填料颗粒。另一方面，如果叠层的材料(诸如导电材料和/或电绝缘材料)具有比部件的材料(诸如硅)更大的热膨胀系数(CTE)值，则可以选择减小包括填料颗粒的叠层材料的(总体)CTE值的填料颗粒。在一种实施方式中，应力传播抑制颗粒是包括介电材料的填料颗粒。介电材料可以提供特别合适的热膨胀补偿和/或应力传播抑制效果。另外，包括介电材料的填料颗粒可以包含在电绝缘材料中而不会明显损害其电绝缘性质。换句话说，通过使用包括介电材料的填料颗粒，其可以避免电绝缘材料变得导电。另一方面，包括介电材料的填料颗粒还可以包含在导电材料中而不会明显损害其导电性质。因此，包括介电材料的填料颗粒可以被多方面地在部件载体的叠层的电绝缘材料和/或导电材料两者中利用。在一种实施方式中，应力传播抑制颗粒是包括陶瓷材料(诸如石英或氧化铝)和/或无定形材料(诸如玻璃)的填料颗粒。陶瓷材料和/或无定形材料可以提供特别合适的热膨胀补偿和/或应力传播抑制效果。另外，包括陶瓷材料和/或无定形材料的填料颗粒可以包含在电绝缘材料中而不会显著损害其电绝缘性质。换句话说，通过使用包括陶瓷材料和/或无定形材料的填料颗粒，其可以避免电绝缘材料变得导电。另一方面，包括陶瓷材料和/或无定形材料的填料颗粒还可以包含在导电材料中而不会显著损害其导电性质。因此，包括陶瓷材料和/或无定形材料的填料颗粒可以被多方面地在部件载体的叠层的电绝缘材料和/或导电材料两者中利用。在一种实施方式中，应力传播抑制颗粒是填料颗粒，该填料颗粒包括选自由石英、氧化铝或玻璃组成的组中的至少一种。这些填料颗粒是用于提供热膨胀补偿和/或应力传播抑制效果的材料的特别合适的示例，并且其可以被多方面地在部件载体的叠层的电绝缘材料和/或导电材料两者中利用。在一种实施方式中，应力传播抑制颗粒或填料颗粒由除包括应力传播抑制颗粒的叠层的至少部分的材料之外的材料制成。换句话说，应力传播抑制颗粒或填料颗粒可以由与包括应力传播抑制颗粒的叠层的至少部分的材料不同的材料制成(例如导电层结构的材料和/或至少一个电绝缘层结构的材料)。在一种实施方式中，应力传播抑制颗粒是具有平均颗粒大小(或平均颗粒直径)，在从15nm至20μm范围内，特别是15nm至20μm之间的填料颗粒。例如，填料颗粒的平均颗粒大小可以在从25nm至15μm的范围内，诸如从50nm至10μm、诸如从100nm至5μm、诸如从250nm至2.5μm、诸如从500nm至1μm。平均颗粒大小(或平均颗粒直径)的测定是本领域技术人员所已知的，并且可以例如通过具有适当放大率的视觉显本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件载体，其特征在于，所述部件载体(100)包括：/n叠层(101)，所述叠层包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)；/n所述叠层(101)上的部件(110)；/n在所述叠层(101)的至少部分中的应力传播抑制颗粒(120)，所述应力传播抑制颗粒抑制应力通过所述部件载体(100)的传播。/n

【技术特征摘要】
1.一种部件载体，其特征在于，所述部件载体(100)包括：
叠层(101)，所述叠层包括至少一个导电层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)；
所述叠层(101)上的部件(110)；
在所述叠层(101)的至少部分中的应力传播抑制颗粒(120)，所述应力传播抑制颗粒抑制应力通过所述部件载体(100)的传播。


2.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)是填料颗粒，被配置用于减小所述叠层(101)的材料与所述部件(110)的材料之间的热膨胀差异。


3.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)是包括介电材料的填料颗粒。


4.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)是包括陶瓷材料和/或无定形材料的填料颗粒。


5.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)是采用石英、氧化铝或玻璃制成的填料颗粒。


6.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)是具有平均颗粒大小范围为从15nm至20μm的填料颗粒。


7.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，包括所述应力传播抑制颗粒(120)的所述叠层(101)的至少部分中的应力传播抑制颗粒(120)的体积百分比为从30％至95％。


8.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述电绝缘层结构(102)具有低于30ppm/℃的热膨胀系数(CTE)值。


9.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)包含在所述至少一个电绝缘层结构(102)的至少部分中。


10.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)包含在所述至少一个导电层结构(104)的至少部分中。


11.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)包含在导电连接(106)的至少部分中。


12.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述部件(110)至少部分地被所述应力传播抑制颗粒(120)围绕。


13.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)包含在所述至少一个电绝缘层结构(102)的至少部分中和所述至少一个导电层结构(104)的至少部分中。


14.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)包含在所述至少一个导电层结构(104)的至少部分中和导电连接(106)的至少部分中。


15.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述应力传播抑制颗粒(120)包含在所述至少一个电绝缘层结构(102)的至少部分中、所述至少一个导电层结构(104)的至少部分中以及导电连接(106)的至少部分中。


16.根据权利要求1所述的部件载体，其特征在于，所述部件(110)安装在所述至少一个电绝缘层结构(102)上和/或所述至少一个导电层结构(104)上，和/或嵌入所述至少一个电绝缘层结构中和/或所述至少一个导电层结构中。

【专利技术属性】
技术研发人员：阿尔坦·巴弗蒂里，米凯尔·图奥米宁，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31