天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一天线，其中所述天线具有一基板和一辐射缝隙以及包括一参考地、一屏蔽地、一辐射源和一驱动电路，所述驱动电路被电连接于所述辐射源的馈电点。所述辐射源和所述参考地以相邻的方式被保持于所述基板的上侧面，所述参考地和所述驱动电路以相邻的方式被保持于所述基板的下侧面，其中在所述天线的厚度方向，所述辐射源和所述参考地相互对应以允许位于所述辐射源和所述参考地之间的所述基板形成所述辐射缝隙，所述屏蔽地和所述驱动电路相互对应以允许所述屏蔽地抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射。

antenna

The utility model discloses an antenna, wherein the antenna has a base plate and a radiation gap, and comprises a reference ground, a shielding ground, a radiation source and a driving circuit, the driving circuit is electrically connected to the feeding point of the radiation source. The radiation source and the reference ground are kept adjacent to the upper side of the substrate, the reference ground and the driving circuit are kept adjacent to the lower side of the substrate, wherein in the thickness direction of the antenna, the radiation source and the reference ground correspond to each other to allow the substrate between the radiation source and the reference ground to form the substrate The shielding ground and the driving circuit correspond to each other to allow the shielding ground to suppress the stray electromagnetic wave radiation generated by the driving circuit.

【技术实现步骤摘要】
天线
本技术涉及天线领域，特别涉及一天线。
技术介绍
因微波探测技术能够通过向一探测空间发射一微波的方式探测人体活动，因此，微波探测技术在智能家居等众多领域具有可期的应用前景，其中天线是微波探测技术的基础硬件，其能够发射和/或接收探测微波信号，以允许在后续根据微波多普勒效应输出的信号实现人体活动的探测。附图1A、图1B以及图1C分别示出了现有的一种双层结构的天线的俯视图、侧视图和分解图，其中该天线包括一第一基板10P、一第二基板20P、一第一铜板30P、一第二铜板40P、一驱动电路50P以及一屏蔽罩60P。该第一基板10P具有一上侧面11P和对应于该上侧面11P的一下侧面12P，该第一铜板30P被贴装于该第一基板10P的该上侧面11P。该第二基板20P具有一顶侧部21P和对应于该顶侧部21P的一底侧部22P，该第二铜板40P被贴装于该第二基板20P的该顶侧部21P，该驱动电路50P被保持于该第二基板20P的该底侧部22P。该第一基板10P的该下侧面12P被贴装于该第二铜板40P，从而使该第一铜板30P形成该天线的一辐射源70P，该第二铜板40P形成该天线的一参考地80P，该第一基板10P形成该天线的一辐射缝隙90P。该驱动电路50P贯穿该第二基板20P和该第一基板10P，并且被电连接于该辐射源70P的馈电点71P。该屏蔽罩60P被焊接于该第二基板20P，并且该屏蔽罩60P罩住该驱动电路50P，以屏蔽该驱动电路50P在提供激励信号时产生的杂散电磁波辐射。附图2A、图2B和图2C分别示出了现有的一种压合结构的天线的俯视图、仰视图和分解图，与附图1A至图1C示出的该天线类似的是，附图2A至图2C示出的现有的该天线包括该第一基板10P、该第二基板20P、该第一铜板30P、该第二铜板40P、该驱动电路50P以及该屏蔽罩60P，其中该第一铜板30P被贴装于该第一基板10P的该上侧面11P，该第二铜板40P被贴装于该第一基板10P的该下侧面12P，该驱动电路50P被保持于该第二基板20P的该底侧部22P，其中该第二基板20P和该第一基板10P以该第二基板20P的该顶侧部21P贴合于该第二铜板40P的方式被压合在一起，从而使该第一铜板30P形成该天线的所述辐射源70P，该第二铜板40P形成该天线的该参考地80P，该第一基板10P形成该天线的该辐射缝隙90P。该驱动电路50P贯穿该第二基板20P和该第一基板10P，并且被电连接于该辐射源70P的馈电点71P。该屏蔽罩60P被焊接于该第二基板20P，并且该屏蔽罩60P罩住该驱动电路50P，以屏蔽该驱动电路50P在提供激励信号时产生的杂散电磁辐射。可见，无论是在附图1A至图1C示出的具有双层结构的该天线中，还是在附图2A至图2C示出的具有压合结构的该天线中，该天线均需要被配置两个基板，即，该天线需要被配置该第一基板10P和该第二基板20P，这样的方式，不仅造成材料的浪费和导致该天线无法被进一步轻薄化，而且制造该天线的工艺比较复杂。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一天线，其中所述天线仅具有一个基板，以有效地降低所述天线的厚度尺寸，从而有利于所述天线的小型化和轻薄化。本技术的一个目的在于提供一天线，其中所述天线仅具有一个所述基板，以节约材料，从而降低所述天线的制造成本。本技术的一个目的在于提供一天线，其中所述天线提供一辐射源和一参考地，所述辐射源和所述参考地分别被保持在同一个所述基板的不同侧面而形成一辐射缝隙，以保证所述天线的正常工作。例如，所述辐射源和所述参考地分别由被贴附于同一个所述基板的不同侧面的金属层形成，以使所述天线具有更高的稳定性。本技术的一个目的在于提供一天线，所述天线提供一屏蔽地和一驱动电路，所述屏蔽地和所述辐射源被分别保持在所述基板的上侧面，所述驱动电路和所述参考地分别被保持在所述基板的下侧面，并且在所述天线的厚度方向，所述屏蔽地和所述驱动电路相互对应，以藉由所述屏蔽地抑制所述驱动电路产生的杂散电磁辐射，从而降低所述天线工作时产生的干扰。本技术的一个目的在于提供一天线，其中所述屏蔽地和所述辐射源由被贴附于所述基板的上侧面的一个金属层同时形成，例如，通过蚀刻所述金属层的方式能够于所述基板的上侧面同时形成所述屏蔽地和所述辐射源，从而降低所述天线的制造成本。本技术的一个目的在于提供一天线，其中所述辐射源被接地，以降低所述天线的阻抗。例如，通过电气连接所述辐射源和所述参考地的方式能够使所述辐射源被接地，降低所述天线的阻抗，以提高所述天线的抗干扰能力。本技术的一个目的在于提供一天线，其中所述天线提供一抑制篱笆，其环绕于所述驱动电路，以抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射，从而降低所述天线工作时产生的干扰。本技术的一个目的在于提供一天线，其中所述抑制篱笆包括一组篱笆体，所述一组篱笆体自所述屏蔽地延伸至所述基板的下侧面并环绕于所述驱动电路，以藉由所述屏蔽地和所述一组篱笆体相互配合的方式进一步提高抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射的能力。依本技术的一个方面，本技术提供一天线，其中所述天线具有一基板和一辐射缝隙，所述基板具有一上侧面和对应于所述上侧面的一下侧面，其中所述天线进一步包括：一参考地；一屏蔽地；一辐射源，其中所述辐射源具有一馈电点；以及一驱动电路，其中所述驱动电路被电连接于所述辐射源的所述馈电点；其中所述辐射源和所述屏蔽地以相邻的方式被保持于所述基板的所述上侧面，所述参考地和所述驱动电路以相邻的方式被保持于所述基板的所述下侧面，其中在所述天线的厚度方向，所述辐射源和所述参考地相互对应以允许位于所述辐射源和所述参考地之间的所述基板形成所述辐射缝隙，所述屏蔽地和所述驱动电路相互对应以允许所述屏蔽地抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射。根据本技术的一个实施例，所述参考地具有一导电缝隙，其自所述参考地的边缘延伸至所述参考地的中部，其中所述天线进一步包括一导电部，所述导电部包括一过板导电元件和一延伸导电臂，所述过板导电元件自所述辐射源的所述馈电点延伸至所述基板的所述下侧面，所述延伸导电臂被保持于所述参考地的所述导电缝隙，并且所述延伸导电臂的两端分别延伸以被电连接于所述过板导电元件和所述驱动电路。根据本技术的一个实施例，所述辐射源在平行于所述基板的一投影面的投影被包含在所述参考地于所述投影面的投影的内部。根据本技术的一个实施例，所述驱动电路在所述投影面的投影被包含在所述屏蔽地于所述投影面的投影的内部。根据本技术的一个实施例，所述参考地环绕于所述驱动电路。根据本技术的一个实施例，所述辐射源被接地。根据本技术的一个实施例，所述辐射源和所述参考地被相互连接，以使所述辐射源被接地。根据本技术的一个实施例，所述天线进一步包括一处理电路，所述处理电路包括至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别具有至少两焊脚，其中所述参考地具有至少一焊盘，其中所述电子元器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一天线，其特征在于，所述天线具有一基板和一辐射缝隙，所述基板具有一上侧面和对应于所述上侧面的一下侧面，其中所述天线进一步包括：/n一参考地；/n一屏蔽地；/n一辐射源，其中所述辐射源具有一馈电点；以及/n一驱动电路，其中所述驱动电路被电连接于所述辐射源的所述馈电点；/n其中所述辐射源和所述屏蔽地以相邻的方式被保持于所述基板的所述上侧面，所述参考地和所述驱动电路以相邻的方式被保持于所述基板的所述下侧面，其中在所述天线的厚度方向，所述辐射源和所述参考地相互对应以允许位于所述辐射源和所述参考地之间的所述基板形成所述辐射缝隙，所述屏蔽地和所述驱动电路相互对应以允许所述屏蔽地抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射。/n

【技术特征摘要】
1.一天线，其特征在于，所述天线具有一基板和一辐射缝隙，所述基板具有一上侧面和对应于所述上侧面的一下侧面，其中所述天线进一步包括：
一参考地；
一屏蔽地；
一辐射源，其中所述辐射源具有一馈电点；以及
一驱动电路，其中所述驱动电路被电连接于所述辐射源的所述馈电点；
其中所述辐射源和所述屏蔽地以相邻的方式被保持于所述基板的所述上侧面，所述参考地和所述驱动电路以相邻的方式被保持于所述基板的所述下侧面，其中在所述天线的厚度方向，所述辐射源和所述参考地相互对应以允许位于所述辐射源和所述参考地之间的所述基板形成所述辐射缝隙，所述屏蔽地和所述驱动电路相互对应以允许所述屏蔽地抑制所述驱动电路产生的杂散电磁波辐射。


2.根据权利要求1所述的天线，其中所述天线进一步包括一导电部，其中所述导电部包括一过板导电元件和一延伸导电臂，所述过板导电元件自所述辐射源的所述馈电点延伸至所述基板的所述下侧面，所述延伸导电臂的两端分别延伸以被电连接于所述过板导电元件和所述驱动电路。


3.根据权利要求2所述的天线，其中所述延伸导电臂采用跳线的方式被设置以电性连接所述过板导电元件和所述驱动电路。


4.根据权利要求2所述的天线，其中所述参考地具有一导电缝隙，其自所述参考地的边缘延伸至所述参考地的中部，所述延伸导电臂被保持于所述参考地的所述导电缝隙。


5.根据权利要求3所述的天线，其中所述辐射源在平行于所述基板的一投影面的投影被包含在所述参考地在所述投影面的投影的内部。


6.根据权利要求5所述的天线，其中所述驱动电路在所述投影面的投影被包含在所述屏蔽地在所述投影面的投影的内部。


7.根据权利要求6所述的天线，其中所述参考地环绕于所述驱动电路。


8.根据权利要求1至7中任一所述的天线，其中所述辐射源被接地。


9.根据权利要求8所述的天线，其中所述辐射源和所述参考地被相互连接，以使所述辐射源被接地。


10.根据权利要求1至7中任一所述的天线，进一步包括一处理电路，所述处理电路包括至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别具有至少两焊脚，其中所述参考地被以去除所述参考地的一闭环部分的方式形成有与所述参考地相隔断的至少一焊盘，其中所述电子元器件的至少一所述焊脚被导电焊接于所述焊盘，并被电连接于所述驱动电路。


11.根据权利要求9所述的天线，进一步包括一处理电路，所述处理电路包括至少一电子元器件，每个所述电子元器件分别具有至少两焊脚，其中所述参考地被以去除所述参考地的一闭环部分的方式形成有与所述参考地相隔断的至少一焊盘，其中所述电子元器件的至少一所述焊脚被导电焊接于所述焊盘，并被电连接于所述驱动电路。


12.根据权利要求1至7中任一所述的天线，进一步包括一抑制篱笆，其中所述抑制篱笆包括一组篱笆体，所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述屏蔽地向所述基板的所述下侧面方向延伸，并且所述一组篱笆体环绕于所述驱动电路。


13.根据权利要求9所述的天线，进一步包括一抑制篱笆，其中所述抑制篱笆包括一组篱笆体，所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述屏蔽地向所述基板的所述下侧面方向延伸，并且所述一组篱笆体环绕于所述驱动电路。


14.根据权利要求10所述的天线，进一步包括一抑制篱笆，其中所述抑制篱笆包括一组篱笆体，所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述屏蔽地向所述基板的所述下侧面方向延伸，并且所述一组篱笆体环绕于所述驱动电路。


15.根据权利要求11所述的天线，进一步包括一抑制篱笆，其中所述抑制篱笆包括一组篱笆体，所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述屏蔽地向所述基板的所述下侧面方向延伸，并且所述一组篱笆体环绕于所述驱动电路。


16.根据权利要求12所述的天线，其中所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述参考地延伸至所述基板的所述上侧面。


17.根据权利要求13所述的天线，其中所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述参考地延伸至所述基板的所述上侧面。


18.根据权利要求15所述的天线，其中所述一组篱笆体以相邻所述篱笆体相互间隔的方式自所述参考地延伸至所述基板的所述上侧面。


19.根据权利要求15所述的天线，其中所述一组篱笆体中的至少一部分所述篱笆体被连接于所述参考地。


20.根据权利要求1至7中任一所述的天线，其中所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的长度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，并且所述辐射源的长度方向的中轴线偏离所述基板的长度方向的中轴线；或者所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部。


21.根据权利要求8所述的天线，其中所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的长度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，并且所述辐射源的长度方向的中轴线偏离所述基板的长度方向的中轴线；或者所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部。


22.根据权利要求9所述的天线，其中所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的长度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，并且所述辐射源的长度方向的中轴线偏离所述基板的长度方向的中轴线；或者所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部。


23.根据权利要求12所述的天线，其中所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的长度方向一致的方式被保持于所述基板的第一端部，并且所述辐射源的长度方向的中轴线偏离所述基板的长度方向的中轴线；或者所述屏蔽地以所述屏蔽地的长度方向和所述基板的宽度方向一致的方式被保持于所述基板的第二端部，所述辐射源以所述辐射源的长度方向和所述基板的宽度方向一致的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹高迪，邹新，
申请(专利权)人：深圳迈睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44