一种快速热脱扣的压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术属于压敏电阻型电涌保护器技术领域，尤其为一种快速热脱扣的压敏电阻，包括壳体，所述壳体内部设置有三个内腔，分别为内腔Ⅰ、内腔Ⅱ和内腔Ⅲ；内腔Ⅰ内设置有压敏电阻MOV，内腔Ⅱ内设置主回路合金型温度保险丝，内腔Ⅲ内设置次回路合金型温度保险丝。本实用新型专利技术采用新型快速热脱扣方式，当压敏电阻MOV发热异常时，温度传导到主回路合金型温度保险丝时，当温度达到低熔点合金熔点时，主回路合金型温度保险丝中的低熔点合金焊点熔化并在弹簧释放的机械推力使得金属棒快速脱离主回路金属引脚Ⅱ，切断电流回路，大大缩短温度保险丝动作时间，响应速率可以和压敏电阻的匹配，对压敏电阻超温进行有效、及时指示，使压敏电阻使用更安全可靠。

A kind of varistor with fast thermal trip

The utility model belongs to the technical field of the varistor type surge protector, in particular to a kind of quick thermal release varistor, including a shell, wherein the shell is internally provided with three inner cavities, namely, the inner cavity I, the inner cavity II and the inner cavity III; the inner cavity I is provided with a varistor MOV, the inner cavity II is provided with a main circuit alloy type temperature fuse, and the inner cavity III is provided with a secondary circuit alloy type temperature fuse Degree fuse. The utility model adopts a new fast thermal trip mode. When the MOV of the varistor has abnormal heating, the temperature is transmitted to the alloy type temperature fuse of the main circuit, when the temperature reaches the melting point of the low melting point alloy, the low melting point alloy solder joint in the alloy type temperature fuse of the main circuit melts and the mechanical thrust released by the spring makes the metal rod quickly separate from the metal pin II of the main circuit, cutting off the current The circuit greatly shortens the action time of the temperature fuse, the response rate can match the varistor, and the over temperature of the varistor can be effectively and timely indicated, so that the varistor can be used more safely and reliably.

【技术实现步骤摘要】
一种快速热脱扣的压敏电阻
本技术属于防雷保护领域中的压敏电阻型电涌保护器
，具体涉及一种快速热脱扣的压敏电阻。
技术介绍
压敏电阻MOV是浪涌保护领用常用的性价比高的电子元器件。但在长期使用过程中，由于自身寿命和外部因素，如受潮、漏电流增大导致MOV发热、持续过电压等原因，MOV在使用过程中不可避免的会出现老化劣化现象。当老化劣化到一定程度后，MOV表现出漏电流增大，发热量持续增加，本体温度上升，压敏电阻最终将被击穿导致起火燃烧。因此需要对MOV进行热保护，传统的做法是将一个合金型温度保险丝和MOV串联且温度保险丝紧靠MOV一侧，二者灌封在同一外壳中或通过树脂包封在一起形成一个热保护压敏电阻模块。MOV异常发热时，热量传导到温度保险丝上，当温度上升到温度保险丝动作温度时，温度保险丝熔断，将MOV从电路中断开，从而保护MOV。现有市场上上述结构的热保护压敏电阻模块主要存在不足之处在于，压敏电阻响应速率是一般微秒级别，而传统热熔断型温度保险丝仅靠熔化这一物理变化，响应速率是至少是毫米级别。二者响应速率不匹配，容易造成压敏失效起火但温度保险丝仍未断开现象。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种快速热脱扣的压敏电阻，当压敏电阻MOV发热异常时，温度传导到所述脱扣装置主回路合金型温度保险丝时，当温度达到低熔点合金熔点时，主回路合金型温度保险丝中的低熔点合金焊点Ⅰ和低熔点合金焊点Ⅱ熔化并在弹簧释放的机械推力使得金属棒快速脱离主回路金属引脚Ⅱ，切断电流回路；大大缩短温度保险丝动作时间，响应速率可以和压敏电阻的匹配，对压敏电阻超温进行有效、及时指示，使压敏电阻使用更安全可靠。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速热脱扣的压敏电阻，包括壳体，所述壳体内部设置有三个内腔，分别为内腔Ⅰ、内腔Ⅱ和内腔Ⅲ；内腔Ⅰ内设置有压敏电阻MOV，内腔Ⅱ内设置主回路合金型温度保险丝，内腔Ⅲ内设置次回路合金型温度保险丝，所述壳体上方设置有上盖；所述压敏电阻MOV包括MOV芯片、第一电极片、第二电极片和压敏电阻MOV引脚，第一电极片、第二电极片和压敏电阻MOV引脚通过锡膏焊接在MOV芯片上；所述主回路合金型温度保险丝包括金属棒、带有圆孔的主回路金属引脚Ⅰ和主回路金属引脚Ⅱ，金属棒上穿有处于压缩状态的弹簧，金属棒一端穿过主回路金属引脚Ⅰ和主回路金属引脚Ⅱ的圆孔，且通过低熔点合金焊点Ⅰ和低熔点合金焊点Ⅱ与分别与主回路金属引脚Ⅰ和主回路金属引脚Ⅱ焊接固定在一起，主回路金属引脚Ⅱ9通过锡膏回流焊接在第一电极片上；所述次回路合金型温度保险丝包括次回路金属引脚Ⅰ、次回路金属引脚Ⅱ和低熔点合金丝，次回路金属引脚Ⅰ和次回路金属引脚Ⅱ下端与低熔点合金丝焊接。作为优选，所述内腔Ⅰ内依次灌封导热灌封硅胶、环氧树脂；内腔Ⅱ和内腔Ⅲ内依次灌封松香基树脂、导热灌封硅胶、环氧树脂。作为优选，所述压敏电阻MOV引脚、主回路金属引脚Ⅰ、次回路金属引脚Ⅰ和次回路金属引脚Ⅱ上端均延伸至壳体的外部。作为优选，所述次回路合金型温度保险丝的动作温度等于或小于主回路合金型温度保险丝动作温度。作为优选，所述主回路合金型温度保险丝选用温度范围是100~135℃，电流范围是10A~60A，最大放电电流8/20μs冲击电流是6~80kA。作为优选，所述次回路合金型温度保险丝选用温度范围是100~135℃。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用新型快速热脱扣方式，当压敏电阻MOV发热异常时，温度传导到所述脱扣装置主回路合金型温度保险丝时，当温度达到低熔点合金熔点时，主回路合金型温度保险丝中的低熔点合金焊点Ⅰ和低熔点合金焊点Ⅱ熔化并在弹簧释放的机械推力使得金属棒快速脱离主回路金属引脚Ⅱ，切断电流回路，比传统温度保险丝来说，大大缩短温度保险丝动作时间，响应速率可以和压敏电阻的匹配，对压敏电阻超温进行有效、及时指示，使压敏电阻使用更安全可靠。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术一种快速热脱扣的压敏电阻的压敏电阻电路示意图；图2为本技术一种快速热脱扣的压敏电阻的正视图；图3为本技术一种快速热脱扣的压敏电阻的后视图；图4为本技术一种快速热脱扣的压敏电阻的整体外观图；图5为本技术一种快速热脱扣的压敏电阻的壳体内部示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-5，本技术提供以下技术方案：一种快速热脱扣的压敏电阻，包括壳体1，所述壳体1内部设置有三个内腔，分别为内腔ⅠA、内腔ⅡB和内腔ⅢC；内腔ⅠA内设置有压敏电阻MOV，内腔ⅡB内设置主回路合金型温度保险丝TCO1，内腔ⅢC内设置次回路合金型温度保险丝TCO2，所述壳体1上方设置有上盖15；所述压敏电阻MOV包括MOV芯片2、第一电极片3、第二电极片4和压敏电阻MOV引脚5，第一电极片3、第二电极片4和压敏电阻MOV引脚5通过锡膏焊接在MOV芯片2上；所述主回路合金型温度保险丝TCO1包括金属棒6、带有圆孔的主回路金属引脚Ⅰ8和主回路金属引脚Ⅱ9，金属棒6上穿有处于压缩状态的弹簧7，金属棒6一端穿过主回路金属引脚Ⅰ8和主回路金属引脚Ⅱ9的圆孔，且通过低熔点合金焊点Ⅰ10和低熔点合金焊点Ⅱ11与分别与主回路金属引脚Ⅰ8和主回路金属引脚Ⅱ9焊接固定在一起，主回路金属引脚Ⅱ9通过锡膏回流焊接在第一电极片3上；所述次回路合金型温度保险丝TCO2包括次回路金属引脚Ⅰ12、次回路金属引脚Ⅱ13和低熔点合金丝14，次回路金属引脚Ⅰ12和次回路金属引脚Ⅱ13下端与低熔点合金丝14焊接；次回路合金型温度保险丝TCO2通过径向或轴向型安装在内腔ⅢC内部，作为遥信指示，次回路金属引脚Ⅰ12、次回路金属引脚Ⅱ13和低熔点合金丝14作为遥信指示。具体的，内腔ⅠA内依次灌封导热灌封硅胶、环氧树脂；内腔ⅡB和内腔ⅢC内依次灌封松香基树脂、导热灌封硅胶、环氧树脂。具体的，压敏电阻MOV引脚5、主回路金属引脚Ⅰ8、次回路金属引脚Ⅰ12和次回路金属引脚Ⅱ13上端均延伸至壳体1的外部。具体的，次回路合金型温度保险丝TCO2的动作温度等于或小于主回路合金型温度保险丝TCO1动作温度。具体的，主回路合金型温度保险丝TCO1选用温度范围是100~135℃，电流范围是10A~60A，最大放电电流8/20μs冲击电流是6~80kA。具体的，次回路合金型温度保险丝TCO2选用温度范围是10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速热脱扣的压敏电阻，其特征在于：包括壳体（1），所述壳体（1）内部设置有三个内腔，分别为内腔Ⅰ（A）、内腔Ⅱ（B）和内腔Ⅲ（C）；内腔Ⅰ（A）内设置有压敏电阻MOV，内腔Ⅱ（B）内设置主回路合金型温度保险丝（TCO1），内腔Ⅲ（C）内设置次回路合金型温度保险丝（TCO2），所述壳体（1）上方设置有上盖（15）；/n所述压敏电阻MOV包括MOV芯片（2）、第一电极片（3）、第二电极片（4）和压敏电阻MOV引脚（5），第一电极片（3）、第二电极片（4）和压敏电阻MOV引脚（5）通过锡膏焊接在MOV芯片（2）上；/n所述主回路合金型温度保险丝（TCO1）包括金属棒（6）、带有圆孔的主回路金属引脚Ⅰ（8）和主回路金属引脚Ⅱ（9），金属棒（6）上穿有处于压缩状态的弹簧（7），金属棒（6）一端穿过主回路金属引脚Ⅰ（8）和主回路金属引脚Ⅱ（9）的圆孔，且通过低熔点合金焊点Ⅰ（10）和低熔点合金焊点Ⅱ（11）与分别与主回路金属引脚Ⅰ（8）和主回路金属引脚Ⅱ（9）焊接固定在一起，主回路金属引脚Ⅱ（9）通过锡膏回流焊接在第一电极片（3）上；/n所述次回路合金型温度保险丝（TCO2）包括次回路金属引脚Ⅰ（12）、次回路金属引脚Ⅱ（13）和低熔点合金丝（14），次回路金属引脚Ⅰ（12）和次回路金属引脚Ⅱ（13）下端与低熔点合金丝（14）焊接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种快速热脱扣的压敏电阻，其特征在于：包括壳体（1），所述壳体（1）内部设置有三个内腔，分别为内腔Ⅰ（A）、内腔Ⅱ（B）和内腔Ⅲ（C）；内腔Ⅰ（A）内设置有压敏电阻MOV，内腔Ⅱ（B）内设置主回路合金型温度保险丝（TCO1），内腔Ⅲ（C）内设置次回路合金型温度保险丝（TCO2），所述壳体（1）上方设置有上盖（15）；
所述压敏电阻MOV包括MOV芯片（2）、第一电极片（3）、第二电极片（4）和压敏电阻MOV引脚（5），第一电极片（3）、第二电极片（4）和压敏电阻MOV引脚（5）通过锡膏焊接在MOV芯片（2）上；
所述主回路合金型温度保险丝（TCO1）包括金属棒（6）、带有圆孔的主回路金属引脚Ⅰ（8）和主回路金属引脚Ⅱ（9），金属棒（6）上穿有处于压缩状态的弹簧（7），金属棒（6）一端穿过主回路金属引脚Ⅰ（8）和主回路金属引脚Ⅱ（9）的圆孔，且通过低熔点合金焊点Ⅰ（10）和低熔点合金焊点Ⅱ（11）与分别与主回路金属引脚Ⅰ（8）和主回路金属引脚Ⅱ（9）焊接固定在一起，主回路金属引脚Ⅱ（9）通过锡膏回流焊接在第一电极片（3）上；
所述次回路合金型温度保险丝（TCO2）包括次回路金属引脚Ⅰ（12）、次回路金属引脚Ⅱ（13）和低熔点合金丝（14），次回...

【专利技术属性】
技术研发人员：江淑惠，郭源星，
申请(专利权)人：漳州雅宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35