用于处理基板的方法技术

一种处理基板的方法，其中所述基板的第一主表面可移除地粘结到第一载体的第一主表面，并且所述基板的第二主表面可移除地粘结到第二载体的第一主表面，所述方法包括：在所述基板与所述第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘，以将所述第一载体的一部分与所述基板分开。所述方法进一步包括，通过顺序将多个提升力在所述第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到所述第一载体，从所述第一脱粘位置沿着第一方向传播第一脱粘前沿，所述第一方向延伸远离所述第一脱粘位置。

Method for substrate treatment

A method for treating a substrate, wherein the first main surface of the substrate is removably bonded to the first main surface of the first carrier, and the second main surface of the substrate is removably bonded to the first main surface of the second carrier, the method includes: initiating debonding at the first position of the peripheral bonding interface between the substrate and the first carrier to transfer the first carrier A part of the body is separated from the substrate. The method further comprises applying a plurality of lifting forces to the first carrier at the corresponding plurality of sequential lifting positions of the first carrier in sequence, propagating the first debonding front from the first debonding position in the first direction, and extending the first direction away from the first debonding position.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于处理基板的方法
本申请依照35U.S.C.§119要求于2016年11月15日提交的美国临时申请第62/422,312号的优先权益，本申请依赖所述临时申请的内容，并且且所述内容的全文以引入方式并入本文。本公开大体涉及处理基板的方法，并更具体地，涉及通过在基板与载体之间的外周粘结界面的位置处发起脱粘来处理基板的方法。
技术介绍
玻璃片一般是用在例如显示器应用上，例如液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子体显示器(PDP)、触摸传感器、光伏器件、或类似物。玻璃片一般是通过使熔融玻璃流至成形主体而制造，由此玻璃带可由各种带形成工艺形成，工艺例如为狭槽拉制、漂浮、下拉、熔合下拉、滚轧、或向拉。随后，玻璃带可经分割以提供薄柔性玻璃片，薄柔性玻璃片适于进一步处理成期望的显示器应用，包括(但不限于)用于移动装置的基板、可穿戴装置(例如手表)、电视机、计算机、平板计算机、以及其他显示器屏幕。关注的是，在包括柔性电子装置或其他电子装置的基板的制造中提供和处理薄柔性的玻璃片。基板的制造可包括输送和操纵薄柔性玻璃片。因此，需要处理基板的方法。在基板的处理期间操纵薄柔性玻璃的一种方式中，柔性玻璃粘结到载体。一旦粘结到载体，载体的特性和尺寸允许所粘结的结构得以在生产中操纵和输送，而不会非期望地弯折玻璃片，并且不会引发对玻璃片的损坏。例如，薄柔性玻璃片可粘结到相对刚性的载体，并且然后功能部件(例如滤色片、触摸传感器、或薄膜晶体管(TFT)部件)可附接薄柔性玻璃片，以产生可用于生产显示器应用的电子装置的玻璃基板。一旦完成运输、操纵、以及其他处理步骤，期望从载体移除基板。然而，鉴于基板的易碎性质，在想要从载体移除基板时，载体和/或粘结载体的基板可能不幸地损坏。例如，至少部分基于载体与基板之间的强粘结界面，可能需要施加充分的力以断裂这样的粘结处。此外，在想要将载体从基板剥离并完全地分开时，载体和基板可能损坏。因此，需要用于从载体分开基板而不损坏载体和/或粘结到载体的基板的实际解决方案。
技术实现思路
提出处理基板的方法的示例性实施方式，该基板包括可移除地粘结一个或多个载体的基板。处理该基板的方法可例如包括发起基板与一个或多个载体之间的脱粘，以及基板与一个或多个载体的完全分开。本公开全文中的单一基板包括各种基板，该基板包括单一玻璃基板(例如，单一柔性玻璃基板，或是单一刚性玻璃基板)、单一玻璃陶瓷基板、单一陶瓷基板、或单一硅基板。如本文所用，术语“玻璃”是指包括至少部分由玻璃(包括玻璃及玻璃陶瓷)制成的任何材料。“玻璃陶瓷”包括通过玻璃的受控结晶而生产的材料。多个实施方式中，玻璃陶瓷具有约30％至约90％的结晶度。可使用的玻璃陶瓷系统的非限制性范例包括Li2O×Al2O3×nSiO2(即LAS系统)、MgO×Al2O3×nSiO2(即MAS系统)、以及ZnO×Al2O3×nSiO2(即ZAS系统)。一些实施方式中，该单一基板包括具材料的单一空白基板，例如单一空白玻璃基板(例如，包括纯净表面的玻璃片，该玻璃片是从玻璃带所分开，该玻璃带是由下拉熔合工艺或其他技术所生产)、单一空白玻璃陶瓷基板、单一空白硅基板(例如单一空白硅晶圆)。若以单一空白玻璃基板提供，则该单一空白玻璃基板可为透明、半透明、或不透明，并且任选地在该单一空白玻璃基板的整体厚度上从该单一空白玻璃基板的第一主表面至第二主表面都包括相同的玻璃组成。一些实施方式中，该单一空白玻璃基板可包括已经过化学强化的单一空白玻璃基板。本公开的单一基板的任一者任选地包括各种功能。例如，单一玻璃基板可包括多个特征，这些特征使该单一基板得以修改光或得以并入显示器装置、触摸传感器部件、或其他装置。一些实施方式中，该单一基板可包括滤色片、偏振片、薄膜晶体管(TFT)、或其他部件。一些实施方式中，如果将单一基板提供为单一硅基板，那么该单一硅基板可包括使单一硅基板得以并入集成电路、光伏器件、或其他电子部件的特征。一些实施方式中，该基板可包括单一基板的堆叠，该堆叠包括例如任何一个或多个单一基板。该单一基板的堆叠可由两个或更多个单一基板相对于彼此堆叠而建造，并且相邻的单一基板的相互面对的主表面相对于彼此粘结。一些实施方式中，单一基板的堆叠可包括单一玻璃基板的堆叠。例如，第一单一玻璃基板可包括滤色片，并且第二单一玻璃基板可包括一个或多个薄膜晶体管。该第一单一玻璃基板与该第二单一玻璃基板可粘结在一起，以成为可形成为显示器应用的显示器面板的单一基板的堆叠。因此，本公开的基板可包括任一个或多个单一基板或是多个单一基板的堆叠。也提供有益于从粘结到基板的一个或多个载体移除基板的各种方法。一些实施方式中，基板(例如，一个或多个单一基板、多个单一基板的堆叠)可移除地粘结到一个或多个载体。一些实施方式中，该基板的第一主表面可粘结到单一载体。此外，一些实施方式中，基板的两个主表面都可粘结到相应载体，以该基板定位在这些相应载体之间。一些实施方式中，将该基板粘结到该一个或多个载体之后，期望不损坏该基板而移除该一个或多个载体。本公开提供基板和一个或多个载体的示例性实施方式，这些实施方式促成发起这些载体从该基板脱粘且完全分开。例如，提供多种特征，这些特征可促成该载体及粘结到该载体的该基板之间的发起脱粘，以及该载体从粘结到载体的基板的完全分开(例如通过剥离)。所粘结的界面的发起位置(脱粘发起的处)提供该粘结界面中的期望脆弱点。从而，一些实施方式中，所以后续的剥离技术可涉及明显较少的力，因为已发起脱粘。由于为了将载体完全地与基板分开(例如，通过剥离的方式)而使最大施加的力减少，因此施加到基板的相关应力也同样减少，由此进一步减少对基板的可能损坏。下文中描述本公开的一些示例性实施方式，应当理解，这些实施方式中任一者(包括各种实施方式的任何一个或多个特征)可单独地使用或彼此组合使用。实施方式1。一种处理基板的方法，该基板的第一主表面可移除地粘结到第一载体的第一主表面，并且该基板的第二主表面可移除地粘结到第二载体的第一主表面，该方法包括：在基板与第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘，以将第一载体的一部分与基板分开；以及通过顺序将多个提升力在第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到第一载体，从第一脱粘位置沿着第一方向传播第一脱粘前沿，第一方向延伸远离第一脱粘位置，在第一脱粘前沿已经传播通过第一载体的对应提升位置之后，将多个提升力的每个提升力施加在多个顺序提升位置的对应提升位置。实施方式2。实施方式1的方法，包括：顺序将多个提升力在第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到第一载体，以传播第一脱粘前沿，直到第一载体完全地与基板分开为止。实施方式3。实施方式1和2中任一者的方法，由沿着第一方向布置的对应多个吸杯顺序施加多个提升力。实施方式4。实施方式3的方法，多个吸杯接合第一载体，在第一脱粘前沿传播通过相应吸杯之后和在第一脱粘前沿传播通过多个吸杯的沿着第一方向布置在相应吸杯的下游的紧邻吸杯之前，多个提升力由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理基板的方法，所述方法包括：/n在基板与第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘，以将所述第一载体的一部分与所述基板分开；以及/n通过顺序将多个提升力在所述第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到所述第一载体，从所述第一脱粘位置沿着第一方向传播第一脱粘前沿，所述第一方向延伸远离所述第一脱粘位置，在所述第一脱粘前沿已经传播通过所述第一载体的所述对应提升位置之后，将所述多个提升力的每个提升力施加在所述多个顺序提升位置的对应提升位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20161115 US 62/422,3121.一种处理基板的方法，所述方法包括：
在基板与第一载体之间的外周粘结界面的第一位置处发起脱粘，以将所述第一载体的一部分与所述基板分开；以及
通过顺序将多个提升力在所述第一载体的对应多个顺序提升位置处施加到所述第一载体，从所述第一脱粘位置沿着第一方向传播第一脱粘前沿，所述第一方向延伸远离所述第一脱粘位置，在所述第一脱粘前沿已经传播通过所述第一载体的所述对应提升位置之后，将所述多个提升力的每个提升力施加在所述多个顺序提升位置的对应提升位置。


2.如权利要求1所述的方法，包括：顺序将多个提升力在所述第一载体的所述对应多个顺序提升位置处施加到所述第一载体，以传播所述第一脱粘前沿，直到所述第一载体完全地与所述基板分开为止。


3.如权利要求1和2中任一项所述的方法，由沿着所述第一方向布置的对应多个吸杯顺序施加所述多个提升力。


4.如权利要求3所述的方法，在传播所述第一脱粘前沿之前，所述多个吸杯接合所述第一载体，在所述第一脱粘前沿传播通过相应吸杯之后和在所述第一脱粘前沿传播通过多个吸杯的沿着所述第一方向布置在所述相应吸杯的下游的紧邻吸杯之前，所述多个提升力由所述多个吸杯的所述相应吸杯顺序施加。


5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，包括连续传播所述第一脱粘前沿，直到所述第一载体完全地与所述基板分开之后才停止所述第一脱粘前沿的传播。


6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，包括基于热电效应而减少所述基板与所述第一载体之间的粘结能量。


7.如权利要求6所述的方法，减少所述基板与所述第一载体之间的粘结能量包括降低所述第一载体的温度。


8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，包括在将所述多个提升力施加到所述第一载体的同时，抑制所述第二载体的弯折。


9.如权利要求8所述的方法，抑制所述第二载体的弯折包括将所述第二载体的第二主表面可移除地附接到板，以在将所述多个提升力施加到所述第一载体的同时，抑制所述第二载体的弯折。


10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，所述基板与所述第一载体之间的所述外周粘结界面的所述第一位置包括所述基板的转角部分，所述转角部分是限定在所述基板的第一边缘与第二边缘的相交处之间。


11.如权利要求10所述的方法，所述第一方向从所述基板的所述转角部分对角线地延伸跨过所述基板。


12.如权利要求1至9...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯蒂娜·苏·班纳特，雷蒙德·查尔斯·卡迪，崔玄秀，克莱尔·雷纳塔·科布，金炳喆，蒂莫西·迈克尔·米勒，约瑟夫·威廉·索珀，加里·卡尔·韦伯，
申请(专利权)人：康宁公司，
类型：发明
国别省市：美国;US