多发导线芯片同步焊接机构制造技术

本发明专利技术公开了一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组，送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组，送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机，焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件，载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前，可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调，同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整，不仅实现了产品的自动化加工，加工效率大大提升，而且能够精准控制和调节焊接针头的位置和角度，确保了焊接质量。

Synchronous welding mechanism of multi wire chip

The invention discloses a multi wire chip synchronous welding mechanism, which comprises an X-axis adjustment module, a Z-axis adjustment module, a wire feeding welding module fixing plate, a multi wire and chip carrier positioning and fixing module. A pair of wire feeding modules and a pair of welding modules are symmetrically arranged on the wire feeding welding module fixing plate, and the wire feeding module comprises a wire feeding fixing plate, a wire inlet pipe, a wire outlet pipe, and a pressure roller The welding module includes a soldering iron head, a heating pipe, a welding wire conduit, a welding needle head and an adjusting component, and the positioning and fixing module of the carrier includes a fixing component, a moving component and a pressing component. Before welding, the synchronous welding mechanism of multi wire chip can fine tune a pair of welding modules through the XZ axis sliding table, and adjust the angle and height of the welding needle. It not only realizes the automatic processing of the product, greatly improves the processing efficiency, but also precisely controls and adjusts the position and angle of the welding needle to ensure the welding quality.

【技术实现步骤摘要】
多发导线芯片同步焊接机构
本专利技术属于自动化加工设备
，具体的说是涉及一种多发导线芯片同步焊接机构。
技术介绍
在电子产品加工
，多发导线芯片铆接后需要焊接，现有的工艺采用焊接机逐个焊接，不仅焊接质量难以保证，而且工作效率低下。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种多发导线芯片同步焊接机构，能够实现导线芯片铆接处的焊接，不仅效率大大提升，而且焊接质量有保证。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组，所述送丝焊接模组固定板设于所述Z轴调整模组上，且所述Z轴调整模组能够带动所述送丝焊接模组固定板沿竖直方向往返运动；所述Z轴调整模组滑动设于所述X轴调整模组上，该X轴调整模组能够带动所述Z轴调整模组沿水平方向往返运动；所述送丝焊接模组固定板上沿左右方向分别对称设有一对送丝模组和一对焊接模组，所述送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机，所述压力滚轮位于所述进焊丝管和出焊丝管之间并与所述微型电机的输出轴传动连接；所述焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件，所述烙铁头固定于加热管的头部，所述焊接针头和焊丝导管通过螺纹连接且焊接针头上设有焊丝孔连接焊丝导管，所述焊丝导管中部固定于调整组件上，且焊丝导管与调整组件之间形成角度可连接的螺纹连接；所述载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和固定于所述固定组件上的压紧组件，所述固定组件包括左右对称设置的两个侧板及分别固定于两个侧板上方的上固定板，该上固定板的下侧面上依次设有用于压紧线束的弹性压头、用于压紧线束导线头部的弹簧柱塞及用于压紧芯片头的芯片头压块；所述移动组件包括左右对称设置的侧移动板、固定于两个侧移动板下端之间的下移动板，以及固定于两个侧移动板上端上的两个连接板，两个侧移动板分别能够上下滑动固定于两个侧板上；所述下移动板上固定有上下气缸，该上下气缸的缸体固定于该下移动板上，该上下气缸的活塞杆通过浮动接头连接载具输送流线固定板，该载具输送流线固定板固定于流线底面上；所述连接板对应设于所述上固定板的下方，该连接板上设有用于放置线束和线束导线头以及芯片头的载具。作为本专利技术的进一步改进，所述X轴调整模组包括X轴伺服电机和X向丝杠模组，该X轴伺服电机和X向丝杠模组的X向丝杠通过联轴器联接，该X轴伺服电机旋转时带动该X向丝杠模组的滑块前后运动；所述Z轴调整模组通过连接块固定于所述X轴丝杠模组的滑块上，该Z轴调整模组包括Z轴伺服电机和Z向丝杠模组，该Z轴伺服电机和Z向丝杠模组的Z向丝杠通过联轴器联接，该Z轴伺服电机旋转时带动该Z向丝杠模组的滑块上下运动；所述送丝焊接模组固定板通过连接块固定于所述Z向丝杠模组的滑块上。作为本专利技术的进一步改进，所述调整组件包括调节板、定位件、固定杆和第一调节旋钮，所述焊丝导管的上端通过调节旋钮固定于调节板的下端，调节板的中部通过第二调节旋钮固定于固定杆上，固定杆通过定位件固定于焊接模组的模组支架上。作为本专利技术的进一步改进，所述送丝焊接模组固定板上固定有XZ轴滑台，一对焊接模组固定于该XZ轴滑台上，用于对焊接模组的位置即焊接针头的位置进行精准微调，从而确保焊接精度。作为本专利技术的进一步改进，所述XZ轴滑台包括上层滑板、中层滑板和下层固定板，所述上层滑板和中层滑板之间通过X向燕尾槽滑动连接，所述中层滑板和下层固定板之间通过Z向燕尾槽滑动连接；所述上层滑板的X向的外侧面上固定有X向调整挡板，所述中层滑板与上层滑板对应的X向的外侧面上固定有X向固定螺母，另设有X向调节螺杆，该X向调节螺杆的一端通过螺纹啮合于所述X向固定螺母内且其端部抵紧于所述X向调整挡板上；所述中层滑板的Z向的外侧面上固定有Z向调整挡板，所述下次固定板上与中层滑板对应的Z向外侧面上固定有Z向固定螺母，另设有Z向调节螺杆，该Z向调节螺杆的一端通过螺纹啮合于所述Z向固定螺母内且其端部抵紧于所述Z向调整挡板上。作为本专利技术的进一步改进，所述X向调整挡板和Z向调整挡板均为L型。作为本专利技术的进一步改进，所述X轴调整机构和Z轴调整机构上分别设有光电位置感应器。作为本专利技术的进一步改进，所述载具输送流线固定板的两端的上侧面上分别安装有缓冲组件，用于对下落的缓冲组件起缓冲作用。作为本专利技术的进一步改进，两个所述侧移动板分别滑轨和滑块组件与两个侧板滑动连接。作为本专利技术的进一步改进，所述弹性压头通过导柱导套组件和缓冲弹簧与所述上固定板连接，所述弹簧柱塞通过固定块与所述上固定板连接；所述上固定板设有缓冲定位组件，所述连接板上设有用于和载具对应的下支撑块及和所述缓冲定位组件对应的定位块。本专利技术的有益效果是：该多发导线芯片同步焊接机构通过X轴调整模组和Z轴调整模组将焊接模组移动到导线芯片焊接点，再通过送丝模组将焊丝输送至焊接头，焊接头对导线芯片铆接处进行焊接。焊接前，还可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调，同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整，不仅实现了产品的自动化加工，加工效率大大提升，而且能够精准控制和调节焊接针头的位置和角度，从而确保了焊接质量。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术所述送丝模组结构示意图；图3为本专利技术所述焊接模组结构示意图；图4为本专利技术所述XZ轴滑台结构示意图；图5为本专利技术所述的载具定位固定模组结构示意图；图6为图5的局部结构示意图。结合附图，作以下说明：1——X轴调整模组；2——Z轴调整模组；3——送丝焊接模组固定板；4——送丝模组；5——焊接模组；6——XZ轴滑台；41——送丝固定板；42——进焊丝管；43——出焊丝管；44——压力滚轮；51——烙铁头；52——加热管；53——焊丝导管；54——焊接针头；55——调整组件；551——调节板；552——第一调节旋钮；56——调节螺母；553——第二调节旋钮；57——固定杆；61——上层滑板；62——中层滑板；63——下层固定板；64——X向燕尾槽；65——Z向燕尾槽；66——X向调整挡板；67——X向固定螺母；68——X向调节螺杆；69——Z向调整挡板；610——Z向固定螺母；611——Z向调节螺杆；7——光电位置感应器；8——载具定位固定模组；801——侧板；802——上固定板；803——弹性压头；804——弹簧柱塞；805——芯片头压块；806——侧移动板；807——下移动板；808——连接板；809——上下气缸；810——载具输送流线固定板；811——载具；812——缓冲组件；813——导柱导套组件；814——缓冲弹簧；815——固定块；816——缓冲定位组件；817——下支撑块；818——定位块。具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：包括X轴调整模组(1)、Z轴调整模组(2)、送丝焊接模组固定板(3)和多发导线及芯片用载具定位固定模组(8)，所述送丝焊接模组固定板(3)设于所述Z轴调整模组(2)上，且所述Z轴调整模组(2)能够带动所述送丝焊接模组固定板(3)沿竖直方向往返运动；所述Z轴调整模组(2)滑动设于所述X轴调整模组(1)上，该X轴调整模组(1)能够带动所述Z轴调整模组(2)沿水平方向往返运动；所述送丝焊接模组固定板上沿左右方向分别对称设有一对送丝模组(4)和一对焊接模组(5)，所述送丝模组包括送丝固定板(41)、进焊丝管(42)、出焊丝管(43)、压力滚轮(44)和微型电机，所述压力滚轮位于所述进焊丝管和出焊丝管之间并与所述微型电机的输出轴传动连接；所述焊接模组包括烙铁头(51)、加热管(52)、焊丝导管(53)、焊接针头(54)和调整组件(55)，所述烙铁头固定于加热管的头部，所述焊接针头和焊丝导管通过螺纹连接且焊接针头上设有焊丝孔连接焊丝导管，所述焊丝导管中部固定于调整组件上，且焊丝导管与调整组件之间形成角度可连接的螺纹连接；所述载具定位固定模组(8)包括固定组件、移动组件和固定于所述固定组件上的压紧组件，所述固定组件包括左右对称设置的两个侧板(801)及分别固定于两个侧板上方的上固定板(802)，该上固定板的下侧面上依次设有用于压紧线束的弹性压头(803)、用于压紧线束导线头部的弹簧柱塞(804)及用于压紧芯片头的芯片头压块(805)；所述移动组件包括左右对称设置的侧移动板(806)、固定于两个侧移动板下端之间的下移动板(807)，以及固定于两个侧移动板上端上的两个连接板(808)，两个侧移动板分别能够上下滑动固定于两个侧板(801)上；所述下移动板上固定有上下气缸(809)，该上下气缸的缸体固定于该下移动板上，该上下气缸的活塞杆通过浮动接头连接载具输送流线固定板(810)，该载具输送流线固定板固定于流线底面上；所述连接板对应设于所述上固定板的下方，该连接板(808)上设有用于放置线束和线束导线头以及芯片头的载具(811)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：包括X轴调整模组(1)、Z轴调整模组(2)、送丝焊接模组固定板(3)和多发导线及芯片用载具定位固定模组(8)，所述送丝焊接模组固定板(3)设于所述Z轴调整模组(2)上，且所述Z轴调整模组(2)能够带动所述送丝焊接模组固定板(3)沿竖直方向往返运动；所述Z轴调整模组(2)滑动设于所述X轴调整模组(1)上，该X轴调整模组(1)能够带动所述Z轴调整模组(2)沿水平方向往返运动；所述送丝焊接模组固定板上沿左右方向分别对称设有一对送丝模组(4)和一对焊接模组(5)，所述送丝模组包括送丝固定板(41)、进焊丝管(42)、出焊丝管(43)、压力滚轮(44)和微型电机，所述压力滚轮位于所述进焊丝管和出焊丝管之间并与所述微型电机的输出轴传动连接；所述焊接模组包括烙铁头(51)、加热管(52)、焊丝导管(53)、焊接针头(54)和调整组件(55)，所述烙铁头固定于加热管的头部，所述焊接针头和焊丝导管通过螺纹连接且焊接针头上设有焊丝孔连接焊丝导管，所述焊丝导管中部固定于调整组件上，且焊丝导管与调整组件之间形成角度可连接的螺纹连接；所述载具定位固定模组(8)包括固定组件、移动组件和固定于所述固定组件上的压紧组件，所述固定组件包括左右对称设置的两个侧板(801)及分别固定于两个侧板上方的上固定板(802)，该上固定板的下侧面上依次设有用于压紧线束的弹性压头(803)、用于压紧线束导线头部的弹簧柱塞(804)及用于压紧芯片头的芯片头压块(805)；所述移动组件包括左右对称设置的侧移动板(806)、固定于两个侧移动板下端之间的下移动板(807)，以及固定于两个侧移动板上端上的两个连接板(808)，两个侧移动板分别能够上下滑动固定于两个侧板(801)上；所述下移动板上固定有上下气缸(809)，该上下气缸的缸体固定于该下移动板上，该上下气缸的活塞杆通过浮动接头连接载具输送流线固定板(810)，该载具输送流线固定板固定于流线底面上；所述连接板对应设于所述上固定板的下方，该连接板(808)上设有用于放置线束和线束导线头以及芯片头的载具(811)。


2.根据权利要求1所述的多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：所述X轴调整模组(1)包括X轴伺服电机和X向丝杠模组，该X轴伺服电机和X向丝杠模组的X向丝杠通过联轴器联接，该X轴伺服电机旋转时带动该X向丝杠模组的滑块前后运动；所述Z轴调整模组(2)通过连接块固定于所述X轴丝杠模组的滑块上，该Z轴调整模组(2)包括Z轴伺服电机和Z向丝杠模组，该Z轴伺服电机和Z向丝杠模组的Z向丝杠通过联轴器联接，该Z轴伺服电机旋转时带动该Z向丝杠模组的滑块上下运动；所述送丝焊接模组固定板(3)通过连接块固定于所述Z向丝杠模组的滑块上。

【专利技术属性】
技术研发人员：邓善仁，何易行，雷代伟，宋双庆，彭凯，
申请(专利权)人：昆山佰奥智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32