一种封装工艺设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装工艺设备，包括输送台、传送带、上罐体和下罐体，输送台会将需要封装的产品输送到传送带上，输送台上活动连接有若干个滚动轮，滚动轮用于输送需要封装的产品，加热块用于加热液体粘合剂和需要封装的产品，导管与下罐体底部和加热块焊接，上罐体顶部固定连接有挤压装置，用于挤压上罐体与下罐体内的粘合液体，挤压装置包括螺纹连接在上罐体顶部的罐体盖、活动连接在罐体盖内部的传动杆、固定连接在传动杆顶部的按压板和固定连接在传动杆底部的挤压板，需要封装的产品可以通过输送台和传送带传送到加热块底部，进行封装，大大提高了封装生产的效率。

A packaging process equipment

The utility model discloses a packaging process equipment, which comprises a conveyor, a conveyor belt, an upper tank body and a lower tank body. The conveyor will deliver the products to be sealed to the conveyor belt, and the conveyor table is movably connected with a plurality of rolling wheels, which are used for conveying the products to be sealed, the heating block is used for heating the liquid adhesive and the products to be sealed, the conduit and the bottom of the lower tank body and The heating block is welded, and the top of the upper can body is fixedly connected with an extrusion device, which is used to extrude the bonding liquid between the upper can body and the lower can body. The extrusion device includes a can body cover which is threaded on the top of the upper can body, a transmission rod which is movably connected inside the can body cover, a pressing plate which is fixedly connected on the top of the transmission rod and an extrusion plate which is fixedly connected on the bottom of the transmission rod. The products to be sealed can be The conveyor and belt are transported to the bottom of the heating block for packaging, which greatly improves the efficiency of packaging production.

【技术实现步骤摘要】
一种封装工艺设备
本技术涉及电机仪器
，具体为一种封装工艺设备。
技术介绍
目前，在各种含有电路板的设备装配过程中，电路板的封装通常需要使用封装设备。近年来，对于应用封装设备将电路板封装在设备的过程中，对于封装效率和封装质量等方面的要求越来越高，因此，提高封装效率和封装质量成为设计目标。现有技术可参考公告号为CN205356822U的专利，其公开了一种封装设备，包括用于容纳封装物质的容器；用于对所述容器内部加热的加热装置；用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。然而，在使用这种封装设备进行产品封装加工时，不便于产品的封装，造成封装产品生产效率低。为此，本技术提出一种封装工艺设备用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种封装工艺设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装工艺设备，包括输送台、传送带、上罐体和下罐体，所述输送台上活动连接有若干个滚动轮，所述传送带底部外侧设置有固定座，所述固定座底部内侧固定连接有垫板，所述固定座顶端固定连接有固定杆，所述固定杆与下罐体外侧固定连接，所述固定座内部开设有滑道，所述下罐体外侧固定连接有导管，所述下罐体底部固定连接有固定块，所述固定块底部固定连接有移动装置，所述移动装置底部固定连接有加热块，所述导管与下罐体底部和加热块固定连接，所述上罐体顶部固定连接有挤压装置，所述挤压装置包括螺纹连接在上罐体顶部的罐体盖、活动连接在罐体盖内部的传动杆、固定连接在传动杆顶部的按压板和固定连接在传动杆底部的挤压板。通过采用上述技术方案，需要封装的产品可以通过输送台和传送带传送到加热块底部，进行封装，大大提高了封装生产的效率。优选的，所述移动装置包括固定连接在固定块底部的弹簧、固定连接在弹簧底部的移动块、固定连接在移动块内部的活动杆、固定连接在活动杆外侧的手拉环和固定连接在活动杆外侧远离手拉环一端的限位块，所述活动杆活动连接在滑道内。通过采用上述技术方案，可以通过手拉环带动加热块的运动，减少需要封装的产品进行封装所需的时间。优选的，所述上罐体与下罐体外部固定连接有连接装置，所述连接装置包括固定连接在下罐体外部的固定板、固定连接在上罐体外部的活动板和活动连接在固定板与活动板之间的活动转轴。通过采用上述技术方案，通过固定板、活动转轴和活动板可以自由的开启闭合上罐体与下罐体，方便了封装所需要的材料添加。优选的，所述传送带远离输送台的一端固定连接有挡板，所述挡板远离传送带一端固定连接有收集箱，所述收集箱顶部活动连接有箱门轴，所述箱门轴上固定连接有收集门。通过采用上述技术方案，在传送带的另一端设置挡板可以防止要封装的产品掉落出收集箱外侧，方便了封装产品的收集。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.需要封装的产品可以通过输送台和传送带传送到加热块底部，进行封装，大大提高了封装生产的效率；2.可以通过手拉环带动加热块的运动，减少需要封装的产品进行封装所需的时间；3.通过固定板、活动转轴和活动板可以自由的开启闭合上罐体与下罐体，方便了封装所需要的材料添加；4.在传送带的另一端设置挡板可以防止要封装的产品掉落出收集箱外侧，方便了封装产品的收集。附图说明图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的侧面结构示意图；图3为本技术的上罐体与下罐体剖视图；图4为本技术的移动装置结构示意图。图中：1、输送台；2、滚动轮；3、传送带；4、固定座；5、垫板；6、下罐体；7、固定杆；8、活动杆；9、手拉环；10、加热块；11、导管；12、固定板；13、活动板；14、活动转轴；15、固定块；16、滑道；17、挡板；18、收集箱；19、箱门轴；20、收集门；21、罐体盖；22、传动杆；23、按压板；24、上罐体；25、限位块；26、挤压板；27、挤压装置；28、连接装置；29、弹簧；30、移动块；31、移动装置。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至4，本技术提供一种技术方案：一种封装工艺设备，包括输送台1、传送带3、上罐体24和下罐体6，输送台1会将需要封装的产品输送到传送带3上，输送台1上活动连接有若干个滚动轮2，滚动轮2用于输送需要封装的产品，传送带3底部外侧设置有固定座4，用于固定上罐体24、下罐体6和垫板5，固定座4底部内侧固定连接有垫板5，垫板5用于支撑传送带3使得加热块不易压坏传送带3，固定座4顶端固定连接有固定杆7，用于固定上罐体24，固定杆7与下罐体6外侧焊接，固定座4内部开设有滑道16，用于安装移动装置31，下罐体6外侧固定连接有导管11，导管11可以将进行封装过程中需要的液体粘合剂输送到加热块10底部，下罐体6底部固定连接有固定块15，固定块15底部固定连接有移动装置31，用于调节加热块10的高低，移动装置31底部固定连接有加热块10，加热块10为振威电热品牌生产的铸铝加热板铸铝加热片，加热块10用于加热液体粘合剂和需要封装的产品，导管11与下罐体6底部和加热块10焊接，上罐体24顶部固定连接有挤压装置27，用于挤压上罐体6与下罐体24内的粘合液体，挤压装置27包括螺纹连接在上罐体24顶部的罐体盖21、活动连接在罐体盖21内部的传动杆22、固定连接在传动杆22顶部的按压板23和固定连接在传动杆22底部的挤压板26，需要封装的产品可以通过输送台1和传送带3传送到加热块10底部，进行封装，大大提高了封装生产的效率。移动装置31包括固定连接在固定块15底部的弹簧29、固定连接在弹簧29底部的移动块30、固定连接在移动块30内部的活动杆8、固定连接在活动杆8外侧的手拉环9和固定连接在活动杆8外侧远离手拉环9一端的限位块25，活动杆8活动连接在滑道16内，可以通过手拉环9带动加热块10的运动，减少需要封装的产品进行封装所需的时间。上罐体24与下罐体6外部固定连接有连接装置28，连接装置28包括固定连接在下罐体6外部的固定板12、固定连接在上罐体24外部的活动板13和活动连接在固定板12与活动板13之间的活动转轴14，可以通过转动活动板13分离上罐体24与下罐体6方便液体粘合剂的添加，通过固定板12、活动转轴14和活动板13可以自由的开启闭合上罐体24与下罐体6，方便了封装所需要的材料添加。传送带3远离输送台1的一端固定连接有挡板17，挡板17远离传送带3一端固定连接有收集箱18，用于收集封装好的产品，收集箱18顶部活动连接有箱门轴19，箱门轴19上固定连接有收集门20，在传送带3的另一端设置挡板17可以防止要封装的产品掉落出收集箱外侧，方便了封装产品的收集。工作原理：首先转动活动转轴14把液体粘合剂倒入下罐体6上，然后再转动活动转轴14将上罐体24与下罐体6合并，按动按压板23使得液体粘合剂通过导管11流入到加热块10底部，使得加热块10底部沾满粘性液体，将需要封装的产品放入到输送台1上，输送台1上的需要封装的产品会通过滚动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装工艺设备，包括输送台（1）、传送带（3）、上罐体（24）和下罐体（6），所述输送台（1）上活动连接有若干个滚动轮（2），其特征在于：所述传送带（3）底部外侧设置有固定座（4），所述固定座（4）底部内侧固定连接有垫板（5），所述固定座（4）顶端固定连接有固定杆（7），所述固定杆（7）与下罐体（6）外侧固定连接，所述固定座（4）内部开设有滑道（16），所述下罐体（6）外侧固定连接有导管（11），所述下罐体（6）底部固定连接有固定块（15），所述固定块（15）底部固定连接有移动装置（31），所述移动装置（31）底部固定连接有加热块（10），所述导管（11）与下罐体（6）底部和加热块（10）固定连接，所述上罐体（24）顶部固定连接有挤压装置（27），所述挤压装置（27）包括螺纹连接在上罐体（24）顶部的罐体盖（21）、活动连接在罐体盖（21）内部的传动杆（22）、固定连接在传动杆（22）顶部的按压板（23）和固定连接在传动杆（22）底部的挤压板（26）。

【技术特征摘要】
1.一种封装工艺设备，包括输送台（1）、传送带（3）、上罐体（24）和下罐体（6），所述输送台（1）上活动连接有若干个滚动轮（2），其特征在于：所述传送带（3）底部外侧设置有固定座（4），所述固定座（4）底部内侧固定连接有垫板（5），所述固定座（4）顶端固定连接有固定杆（7），所述固定杆（7）与下罐体（6）外侧固定连接，所述固定座（4）内部开设有滑道（16），所述下罐体（6）外侧固定连接有导管（11），所述下罐体（6）底部固定连接有固定块（15），所述固定块（15）底部固定连接有移动装置（31），所述移动装置（31）底部固定连接有加热块（10），所述导管（11）与下罐体（6）底部和加热块（10）固定连接，所述上罐体（24）顶部固定连接有挤压装置（27），所述挤压装置（27）包括螺纹连接在上罐体（24）顶部的罐体盖（21）、活动连接在罐体盖（21）内部的传动杆（22）、固定连接在传动杆（22）顶部的按压板（23）和固定连接在传动杆（22）底部的挤压板（26）。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：周云福，刘怡俊，胡文勇，
申请(专利权)人：广东百圳君耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44