一种散热电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热电路板，包括从上往下依次设置的元件层、线路层、基底层，元件层一侧贯穿设置有隔热框，隔热框包括与线路层顶部邻接的隔热垫板、设置于隔热垫板顶部的隔热外框，隔热框内嵌设有与隔热框匹配的铝框，铝框包括铝垫板、设置于铝垫板顶部的铝外框，铝框内嵌设有与铝框匹配的电子元件，电子元件包括封装外壳和引脚，线路层顶部嵌设有与引脚匹配的引脚插槽，引脚插槽与线路层电连接，引脚依次贯穿铝垫板和隔热垫板且与引脚插槽电连接，铝外框高于隔热外框。其结构简单，可以阻隔电子元件热量向电路板的直接传导，提升热量散发效率，降低电路板温升。

A cooling circuit board

The utility model provides a heat dissipation circuit board, which comprises a component layer, a circuit layer and a base layer arranged in turn from top to bottom, one side of the component layer is penetrated with a heat insulation frame, the heat insulation frame comprises a heat insulation pad adjacent to the top of the circuit layer, a heat insulation outer frame arranged on the top of the heat insulation pad, the heat insulation frame is embedded with an aluminum frame matched with the heat insulation frame, and the aluminum frame comprises an aluminum pad and an aluminum pad The aluminum outer frame at the top of the board is embedded with electronic components matching with the aluminum frame. The electronic components include the package shell and pins. The top of the circuit layer is embedded with pin slots matching with the pins. The pin slots are electrically connected with the circuit layer. The pins pass through the aluminum base plate and the heat insulation base plate successively and are electrically connected with the pin slots. The aluminum outer frame is higher than the heat insulation outer frame. Its simple structure can block the direct conduction of heat from electronic components to the circuit board, improve the heat emission efficiency and reduce the temperature rise of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种散热电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种散热电路板。
技术介绍
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，尤其在电子元件微小化、精密化的情况下，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。电路板上的热量主要是由于电子元件工作发热导致，电子元件工作产生的热量直接通过元件层传导到电路板上，导致整块电路板温度升高，影响电路板整体性能。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种散热电路板，设置独特的结构，可以阻隔电子元件热量向电路板的直接传导，提升热量散发效率，降低电路板温升。为解决现有技术问题，本技术公开一种散热电路板，包括从上往下依次设置的元件层、线路层、基底层，元件层一侧贯穿设置有隔热框，隔热框包括与线路层顶部邻接的隔热垫板、设置于隔热垫板顶部的隔热外框，隔热框内嵌设有与隔热框匹配的铝框，铝框包括铝垫板、设置于铝垫板顶部的铝外框，铝框内嵌设有与铝框匹配的电子元件，电子元件包括封装外壳和引脚，线路层顶部嵌设有与引脚匹配的引脚插槽，引脚插槽与线路层电连接，引脚依次贯穿铝垫板和隔热垫板且与引脚插槽电连接，铝外框高于隔热外框。优选地，铝外框上贯穿设置有若干气孔。优选地，封装外壳和铝框之间涂设有导热硅脂。优选地，隔热框为玻璃纤维框体。优选地，线路层和基底层之间粘接有铝箔层。优选地，线路层上贯穿设置有导热铜柱，导热铜柱两端分别与铝垫板底部和基底层顶部相邻。本技术的有益效果为：本技术公开一种散热电路板，设置独特的结构，通过隔热框将铝框与元件层和线路层隔离开，电子元件工作时产生的热量将传导到铝框上，隔热框将对铝框向元件层和线路层上的热量直接传递进行阻隔，防止电路板温度的快速上升。由于铝外框高于隔热外框，铝外框上的热量将向空气中散发，有效降低电子元件温度。其结构简单，可以阻隔电子元件热量向电路板的直接传导，提升热量散发效率，降低电路板温升。附图说明图1为本技术电路板的截面结构示意图。附图标记为：元件层1、线路层2、基底层3、隔热框4、隔热垫板40、隔热外框41、铝框5、铝垫板50、铝外框51、气孔510、电子元件6、封装外壳60、引脚61、引脚插槽7、铝箔层8、导热铜柱9。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种散热电路板，包括从上往下依次设置的元件层1、线路层2、基底层3，元件层1一侧贯穿设置有隔热框4，隔热框4包括与线路层2顶部邻接的隔热垫板40、设置于隔热垫板40顶部的隔热外框41，隔热框4内嵌设有与隔热框4匹配的铝框5，铝框5包括铝垫板50、设置于铝垫板50顶部的铝外框51，铝框5内嵌设有与铝框5匹配的电子元件6，电子元件6包括封装外壳60和引脚61，线路层2顶部嵌设有与引脚61匹配的引脚插槽7，引脚插槽7与线路层2电连接，引脚61依次贯穿铝垫板50和隔热垫板40且与引脚插槽7电连接，铝外框51高于隔热外框41。具体原理为，通过隔热框4将铝框5与元件层1和线路层2隔离开，电子元件6工作时产生的热量将传导到铝框5上，隔热框4将对铝框5向元件层1和线路层2上的热量直接传递进行阻隔，防止电路板温度的快速上升。由于铝外框51高于隔热外框41，铝外框51上的热量将向空气中散发，有效降低电子元件6温度。其结构简单，可以阻隔电子元件6热量向电路板的直接传导，提升热量散发效率，降低电路板温升。为了提升铝框5热量散发效率，基于上述实施例，铝外框51上贯穿设置有若干气孔510。为了提升热量传导效率，基于上述实施例，封装外壳60和铝框5之间涂设有导热硅脂。基于上述实施例，隔热框4为玻璃纤维框体。玻璃纤维是一种绝缘性好、耐热性强的电绝缘和绝热材料，使用玻璃纤维制成隔热框4，保证隔热框4的绝热性能。基于上述实施例，线路层2和基底层3之间粘接有铝箔层8，铝箔层8具有优秀的导热性，可快速地将线路层2上的热量均匀地传导到基底层3上，提升电路板散热效率。基于上述实施例，线路层2上贯穿设置有导热铜柱9，导热铜柱9两端分别与铝垫板50底部和基底层3顶部相邻。导热铜柱9具有优秀的导热性，可快速地实现铝垫板50与基底层3之间的热量传导，提升电路板散热效率。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热电路板，其特征在于，包括从上往下依次设置的元件层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述元件层(1)一侧贯穿设置有隔热框(4)，所述隔热框(4)包括与所述线路层(2)顶部邻接的隔热垫板(40)、设置于所述隔热垫板(40)顶部的隔热外框(41)，所述隔热框(4)内嵌设有与所述隔热框(4)匹配的铝框(5)，所述铝框(5)包括铝垫板(50)、设置于所述铝垫板(50)顶部的铝外框(51)，所述铝框(5)内嵌设有与所述铝框(5)匹配的电子元件(6)，所述电子元件(6)包括封装外壳(60)和引脚(61)，所述线路层(2)顶部嵌设有与所述引脚(61)匹配的引脚插槽(7)，所述引脚插槽(7)与所述线路层(2)电连接，所述引脚(61)依次贯穿所述铝垫板(50)和所述隔热垫板(40)且与所述引脚插槽(7)电连接，所述铝外框(51)高于所述隔热外框(41)。

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板，其特征在于，包括从上往下依次设置的元件层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述元件层(1)一侧贯穿设置有隔热框(4)，所述隔热框(4)包括与所述线路层(2)顶部邻接的隔热垫板(40)、设置于所述隔热垫板(40)顶部的隔热外框(41)，所述隔热框(4)内嵌设有与所述隔热框(4)匹配的铝框(5)，所述铝框(5)包括铝垫板(50)、设置于所述铝垫板(50)顶部的铝外框(51)，所述铝框(5)内嵌设有与所述铝框(5)匹配的电子元件(6)，所述电子元件(6)包括封装外壳(60)和引脚(61)，所述线路层(2)顶部嵌设有与所述引脚(61)匹配的引脚插槽(7)，所述引脚插槽(7)与所述线路层(2)电连接，所述引脚(61)依次贯穿所述铝垫板(50)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44