一种高度集成的小型变频器制造技术

本实用新型专利技术涉及电气技术领域，具体涉及一种高度集成的小型变频器，在所述散热风扇的风道上设置所述导热器、IGBT、及电容器件，用于将功率器件产生热量直接带至外部空间。应用本实用新型专利技术所述一种高度集成的小型变频器，所述散热风扇的吹风方向面向所述导热器的横截面方向，使得所述IGBT、电容器件都处于散热风扇的风道上，并所述外壳体对应所述散热风扇的风道的两侧面都开设有通风栅孔，所述散热风扇在所述外壳体内部空间形成流动的风道，持续将所述外壳体内部的热量带至外部，由于在小型变频器中产热量最大的功率器件设置在所述风道上，保证小型变频器的优异降温效果。

A highly integrated small frequency converter

The utility model relates to the field of electrical technology, in particular to a highly integrated small frequency converter. The air duct of the heat dissipation fan is provided with the heat conductor, IGBT and capacitor device, which are used to directly bring the heat generated by the power device to the external space. The utility model is applied to a highly integrated small frequency converter, the blowing direction of the heat dissipation fan is facing the cross-sectional direction of the heat conduction device, so that the IGBT and the capacitor device are all on the air duct of the heat dissipation fan, and the shell body corresponding to the two sides of the air duct of the heat dissipation fan are provided with ventilation grid holes, and the heat dissipation fan is spatially shaped in the body of the shell A flowing air duct continuously carries the heat inside the shell to the outside. Since the power device with the largest heat generated in the small frequency converter is arranged on the air duct, the excellent cooling effect of the small frequency converter is guaranteed.

【技术实现步骤摘要】
一种高度集成的小型变频器
本技术涉及电气
，具体涉及一种高度集成的小型变频器。
技术介绍
目前，变频器是现有技术中常用的电源器件。在变频器中含有大量的功率器件，如IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)、母线电容、整流桥、滤波器等等。在对变频器进行结构设计时，要基于各功率器件自身的性能，来综合考虑各器件之间的影响，系统的通风散热性能，结构的合理紧凑性以及安装维护等诸多因素，从而来得到性能指标最佳的变频器。二变频器在安装过程中，大多数采用悬挂的方式，将变频器悬挂于墙上或者机器的表面，因其在使用过程中易产生大量的热量，需要进行散热以保护机器的正常工作，目前变频器散热靠风冷或自冷二种方式，而风冷散热结构是常用的一种散热方式，但是由于这种散热结构受空气流通速度的影响，往往散热效果不是很理想，尤其在变频器的模组中，由于电子元件设置较多，使用时容易产生高温，如果散热效果不好，易导致电子元件受损等故障；同样采用自冷形式的散热方式一般使用在小功率产品中，往往随着变频器的功率以及负载的增加，自冷散热方式非常不理想，即通过上述两者的冷却方式设计均不理想，容易造成散热效果不良，影响了整机性能。
技术实现思路
为了有效解决上述问题，本技术提供一种高度集成的小型变频器。本技术的具体技术方案如下：一种高度集成的小型变频器，所述小型变频器包括外壳体、底壳、及设置在外壳体内部的变频组件，所述变频组件包括导热器、散热风扇、及功率器件；所述功率器件包括若干个IGBT、及至少一个电容器件，所述导热器的一侧面上并排设置所述IGBT，并在对应所述IGBT的另一侧面上设置电容器件；在所述散热风扇的风道上设置所述导热器、IGBT、及电容器件，用于将功率器件产生热量直接带至外部空间。进一步地，所述底壳面向所述外壳体的一面上设置用于传导热量的导热器，所述导热器整体为矩形体结构，所述导热器从底面竖直向上延伸出支撑柱；在支撑柱的两侧面上平行延伸出若干个散热片，所述散热片包括水平延伸距离较短的第一散热片、及水平延伸距离较长的第二散热片。进一步地，所述电容器件为直流母线电容，其呈圆柱状结构，安装于第二电路板的一边缘处，且与IGBT相互平行设置，位于导热器的侧面位置。进一步地，所述小型变频器还包括第一电路板、第二电路板，所述第二电路板设置在所述导热器上方；在所述第二电路板上设置有至少三根支撑柱，所述支撑柱分别布置在第二电路板的三个方位上，并在所述支撑柱相反于第二电路板的一端水平连接设置第一电路板，所述第一电路板与第二电路板之间界定为容纳空间，在所述容纳空间内设置有工作元件。进一步地，所述第一电路板上设置有控制旋钮、及控制面板，所述外壳体对应所述控制旋钮、及控制面板开设有通孔位置。进一步地，所述导热器的支撑横板为贯穿的中空结构，在所述中空结构中设置有用于吸收热量的循环水冷卡块；所述循环水冷卡块卡接至中空结构内，并分别面向第一散热片、第二散热片的两侧面上水平凹陷形成弧形凹槽，并在循环水冷卡块的两侧面上水平缠绕散热软管，所述散热软管为内部注满液态水，或冷却液的软管结构。进一步地，所述小型变频器的外壳体的侧壁上设置有冷却水箱，所述散热软管的两端连接至冷却水箱内，所述冷却水箱内布置有冷却毛细网管，所述冷却毛细网管的输入口与散热软管的出水口连通，所述冷却毛细网管的输出口与散热软管的进水口连通。进一步地，所述冷却毛细网管为逐层分级的分支管路结构，并整个冷却毛细网管处于冷却水箱内，在冷却水箱的顶部设置有水流入口，在冷却水箱的底部设置有水流出口，所述水流入口、水流出口均为可连接水管的螺纹口结构。本技术的有益之处：应用本技术所述一种高度集成的小型变频器，所述散热风扇的吹风方向面向所述导热器的横截面方向，使得所述IGBT、电容器件都处于散热风扇的风道上，并所述外壳体对应所述散热风扇的风道的两侧面都开设有通风栅孔，所述散热风扇在所述外壳体内部空间形成流动的风道，持续将所述外壳体内部的热量带至外部，由于在小型变频器中产热量最大的功率器件设置在所述风道上，保证小型变频器的优异降温效果。附图说明图1为本技术第一实施例的整体结构示意图；图2为本技术第一实施例的变频组件的结构示意图；图3为本技术第一实施例的变频组件的结构爆炸图；图4为本技术第一实施例的变频组件的另一结构示意图；图5为本技术第二实施例所述导热器的结构示意图；图6为本技术第二实施例所述循环水冷卡块的结构示意图；图7为本技术第二实施例所述冷却水箱的的内部示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。相反，本技术涵盖任何由权利要求定义的在本技术的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本技术有更好的了解，在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。如图1、2所示，为本技术第一实施例的整体结构示意图，该实施例提供了一种高度集成的小型变频器，所述小型变频器包括外壳体1、底壳2、及设置在外壳体1内部的变频组件，所述变频组件包括用于控制内部元器件工作的第一电路板3、第二电路板4、导热器5、散热风扇6、功率器件，所述功率器件包括若干个并排设置的IGBT7、及至少一个电容器件8；如图3所示，所述底壳2面向所述外壳体1的一面上设置用于传导热量的导热器5，所述导热器5整体为矩形体结构，所述导热器5从底面竖直向上延伸出支撑横板501，在支撑横板501的两侧面上平行延伸出若干个散热片，所述散热片包括水平延伸距离较短的第一散热片502、及水平延伸距离较长的第二散热片503，所述支撑横板501对应所述第一散热片502的正上方位置设置有产生大热量的IGBT7，由于IGBT7的开关频率较高，从而产生大量热量，而将IGBT7设置在风道上，通过散热风扇6对导热器5的直吹，将迅速带走IGBT7产生的热量，从而保证整个小型变频器的内部的温度控制；在本实施例中，所述IGBT7呈片状结构，且纵向设置，引脚向上，这样，保证IGBT7与导热器5侧面更好的贴合。本实施例中，所述IGBT7数量为6个，且呈直线排列，在其他实施例中，所述IGBT7的数量也可为其它任意数量，在此不做具体限定。在所述第二散热片503的底侧面延伸出比上方散热片长的支撑散热片504，在所述支撑散热片504上设置电容器件8，在本实施例中，所述电容器件8为直流母线电容，其呈圆柱状结构，安装于第二电路板4的一边缘处，且与IGBT7相互平行设置，位于导热器5的侧面位置；在所述导热器5上方设置所述第二电路板4，所述第二电路板4分别分别与IGBT7、及电容器件8连接，并在所述第二电路板4相反于导热器5一面上设置其他变频器必备的工作元件，此处的工作元件为本领域技术人员熟知的工作元件，在此不进行赘述；所述第一电路板3、第二电路板4为本领域人员所熟知的电路板结构，并通过第一电路板3、第二电路板4连接控制必要工作元件，在此不做具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高度集成的小型变频器，所述小型变频器包括外壳体、底壳、及设置在外壳体内部的变频组件，其特征在于，所述变频组件包括导热器、散热风扇、及功率器件；所述功率器件包括若干个IGBT、及至少一个电容器件，所述导热器的一侧面上并排设置所述IGBT，并在对应所述IGBT的另一侧面上设置电容器件；在所述散热风扇的风道上设置所述导热器、IGBT、及电容器件，用于将功率器件产生热量直接带至外部空间。

【技术特征摘要】
1.一种高度集成的小型变频器，所述小型变频器包括外壳体、底壳、及设置在外壳体内部的变频组件，其特征在于，所述变频组件包括导热器、散热风扇、及功率器件；所述功率器件包括若干个IGBT、及至少一个电容器件，所述导热器的一侧面上并排设置所述IGBT，并在对应所述IGBT的另一侧面上设置电容器件；在所述散热风扇的风道上设置所述导热器、IGBT、及电容器件，用于将功率器件产生热量直接带至外部空间。2.根据权利要求1所述一种高度集成的小型变频器，其特征在于，所述底壳面向所述外壳体的一面上设置用于传导热量的导热器，所述导热器整体为矩形体结构，所述导热器从底面竖直向上延伸出支撑柱；在支撑柱的两侧面上平行延伸出若干个散热片，所述散热片包括水平延伸距离较短的第一散热片、及水平延伸距离较长的第二散热片。3.根据权利要求1所述一种高度集成的小型变频器，其特征在于，所述电容器件为直流母线电容，其呈圆柱状结构，安装于第二电路板的一边缘处，且与IGBT相互平行设置，位于导热器的侧面位置。4.根据权利要求1所述一种高度集成的小型变频器，其特征在于，所述小型变频器还包括第一电路板、第二电路板，所述第二电路板设置在所述导热器上方；在所述第二电路板上设置有至少三根支撑柱，所述支撑柱分别布置在第二电路板的三个方位上，并在所述支撑柱相反于第二电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪，
申请(专利权)人：深圳市江昇控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44