包含虚设下拉式引线键合体的半导体装置制造方法及图纸

公开了一种半导体装置，其包含基板上的半导体裸芯的堆叠体，其中使用虚设引线键合体将堆叠体中的半导体裸芯引线键合到基板。每个虚设引线键合体具有刚度，使得虚设引线键合体一同有效地将裸芯堆叠体拉向基板和/或向下保持抵靠基板。

Semiconductor device with virtual pull-down lead bond

Disclosed is a semiconductor device comprising a stack of semiconductor bare cores on a substrate, wherein the semiconductor bare core leads in the stack are bonded to the substrate using a fictitious lead bond. Each dummy lead wire bond has a stiffness such that together the dummy lead wire bond effectively pulls the bare core stack toward the substrate and / or down against the substrate.

【技术实现步骤摘要】
包含虚设下拉式引线键合体的半导体装置
本技术总体上涉及一种半导体装置，并且特别地涉及一种包含虚设下拉式引线键合体的半导体装置。
技术介绍
对便携式消费电子产品的需求的强劲增长推动了对大容量存储装置的需求。非易失性半导体存储器装置(诸如闪速存储器储存卡)正变得广泛使用，以满足对数字信息存储和交换的日益增长的需求。它们的便携性、多功能性和坚固的设计以其高可靠性和大容量已经使这样的存储器装置理想地用于各种电子装置中，例如包含数码相机、数码音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。然而很多不同的封装配置是已知的，闪速存储器储存卡一般可以制造为系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM)，其中多个裸芯被安装和互连在小足印(footprint)基板上。基板一般可以包含硬的、电介质基部，电介质基部具有在一侧或两侧上蚀刻的导电层。在裸芯和(多个)导电层之间形成电连接，并且(多个)导电层为裸芯去往主机装置的连接提供电引线结构。一旦完成裸芯和基板之间的电连接，该组件则典型地被包封在模塑料中，该模塑料提供保护性封装体。为了最有效地使用封装足印，已知的是，将半导体裸芯上下叠置。为了提供对半导体裸芯上的键合垫的接入，或者在相邻的裸芯之间用间隔层将其彼此完全重叠来将裸芯堆叠，或者通过偏移将裸芯堆叠。在偏移配置中，将裸芯堆叠在另一裸芯的顶部上，使得下部裸芯的键合垫保持暴露。常规的堆叠裸芯存在的问题是，裸芯在非引线键合侧倾向于翘曲或向上翘。现有技术图1示出了包含堆叠的存储器裸芯52的常规半导体封装体50的示例，堆叠的存储器裸芯52在非引线键合侧离开基板54向上翘起。在一些实例中，裸芯可以翘起到一定程度，顶部裸芯的边缘延伸穿过包封的模塑料56的表面，则该裸芯暴露于外部环境。另外，封装体制造商在封装体表面上印刷封装体名称、规格、标识和/或其他信息。考虑到裸芯边缘的已知突起，裸芯边缘突起的区域可以被指定为禁止区域，其中没有任何印刷。这限制了制造商在封装体表面上印刷的能力。
技术实现思路
在一个示例中，本技术涉及一种半导体装置，包括：基板，其包括接触垫的集合；一个或多个半导体裸芯，其安装在基板上并且电耦接到基板，一个或多个半导体裸芯中的至少一个半导体裸芯包括键合垫的集合；引线键合体的集合，其连接在至少一个半导体裸芯上的键合垫的集合与基板上的接触垫的集合之间，引线键合体的集合配置为在一个或多个半导体裸芯上施加力以将一个或多个半导体裸芯向下保持在基板上。在又一个示例中，本技术涉及一种半导体装置，包括：基板，其包括接触垫的第一集合和接触垫的第二集合；一个或多个半导体裸芯，其安装在基板上，一个或多个半导体裸芯中的至少一个半导体裸芯包括键合垫的第一集合和键合垫的第二集合；引线键合体的第一集合，其将至少一个半导体裸芯上的键合垫的第一集合电连接到基板上的接触垫的第一集合，引线键合体的第一集合配置为在键合垫的第一集合与接触垫的第一集合之间传输信号；以及引线键合体的第二集合，其连接在至少一个半导体裸芯上的键合垫的第二集合与基板上的接触垫的第二集合之间，引线键合体的第二集合配置为在一个或多个半导体裸芯上施加力以将一个或多个半导体裸芯向下保持在基板上。在另外的示例中，本技术涉及一种半导体装置，包括：基板，其包含接触垫的第一集合和接触垫的第二集合；多个半导体裸芯，其以偏移的阶梯式布置堆叠在基板上；部件，其安装在多个半导体裸芯的顶部上；虚设键合垫的集合，其沿着部件的边缘形成；信号传输引线键合体的集合，其配置为将多个半导体裸芯彼此电连接并且将多个半导体裸芯与基板上的接触垫的第一集合电连接；以及虚设引线键合体的集合，其连接在虚设键合垫的集合与基板上的接触垫的第二集合之间，虚设引线键合体的集合配置为在多个半导体裸芯上施加力以将多个半导体裸芯向下保持在基板上。在另外的示例中，本技术涉及一种半导体装置，包括：基板构件，其包含接触垫构件的集合；一个或多个半导体裸芯，其安装在基板构件上，一个或多个半导体裸芯包括第一边缘和第二边缘，第一边缘与第二边缘相对；离开第一边缘的以将一个或多个半导体裸芯电耦接到基板构件的构件；用于在第二边缘上施加力以将一个或多个半导体裸芯向下保持在基板上的构件。附图说明图1是具有翘起的裸芯堆叠体的半导体封装体的现有技术视图。图2是根据本技术的实施例的半导体装置的总体制造过程的流程图。图3是根据本技术的实施例的在制造过程中的第一步骤处的半导体装置的侧视图。图4是根据本技术的实施例的在制造过程中的第二步骤处的半导体装置的俯视图。图5是根据本技术的实施例的在制造过程中的第三步骤处的半导体装置的侧视图。图6是根据本技术的实施例的在制造过程中的第四步骤处的半导体装置的侧视图。图7和图8是根据本技术的实施例的用于半导体装置中的半导体裸芯的俯视图。图9是根据本技术的实施例的在制造过程中的第五步骤处的半导体装置的侧视图。图10是根据本技术的实施例的在制造过程中的第六步骤处的半导体装置的侧视图。图11是图10中所示的半导体装置的俯视图。图12是根据本技术的实施例的完成的半导体装置的侧视图。图13-19是本技术的替代实施例的俯视图和侧视图。具体实施方式现在将参照附图描述本技术，附图在实施例中涉及半导体装置，其包含虚设引线键合体，以将裸芯堆叠体平坦地抵靠基板固定。在实施例中，裸芯堆叠体可以包含以偏移、阶梯式配置堆叠的若干半导体裸芯。裸芯堆叠体中的裸芯的第一边缘包含裸芯键合垫，裸芯键合垫接收沿着堆叠体向下的引线键合体，以将堆叠体中的裸芯彼此电互连并且与基板电互连。根据本技术的多个方面，裸芯堆叠体中的顶部半导体裸芯可以包括裸芯键合垫的两个集合。裸芯键合垫的第一集合可以沿着裸芯的第一边缘设置，并且可以用作裸芯堆叠体的第一边缘上的电互连的裸芯键合垫的一部分，以将信号传输到顶部半导体裸芯并从顶部半导体裸芯传输信号。沿着第二、相对的边缘设置的裸芯键合垫的第二集合可以是裸芯键合垫的“虚设”集合，因为它们不用于将信号传输到顶部半导体裸和/或从顶部半导体裸芯传输信号。使用离开裸芯堆叠体的第二边缘的虚设引线键合体将裸芯键合垫的第二或虚设集合引线键合到基板。离开裸芯堆叠体的第二边缘的引线键合体可以是引线键合体的“虚设”集合，因为它们不用来将信号传输到顶部半导体裸芯/从顶部半导体裸芯传输信号。每个虚设引线键合体具有刚度，使得虚设引线键合体一同有效地将裸芯堆叠体拉向基板和/或向下保持抵靠基板。可以理解的是，本技术可以以很多不同的形式来实施，而不应被解释限制为对本文阐述的实施例。确切地说，提供这些实施例使得本公开将是透彻和完整的，并将完全地向本领域的技术人员传达本技术。实际上，本技术旨在覆盖这些实施例的替代、修改和等同，这些实施例的替代、修改和等同被包括在由所附权利要求限定的本专利技术的范围和精神之内。此外，在本技术的以下详细描述中，提出许多具体的细节以便提供本技术的透彻理解。然而，对本领域的普通技术人员将清楚的是，本技术可以在没有这样的具体细节的情况下来实践。如可以在本文中使用的术语“顶部”和“底部”、“上部”和“下部”以及“垂直”和“水平”仅是通过示例和说明性目的的方式，并且不意味着限制本技术的描述，因为所引用的项目可以在位置和取向进行交换。此外，如本文所使用的术语“实质上”、“近似”和/或“大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，包括：基板，其包含接触垫的集合；一个或多个半导体裸芯，其安装在所述基板上并且电耦接到所述基板，所述一个或多个半导体裸芯中的至少一个半导体裸芯包括键合垫的集合；以及引线键合体的集合，其连接在所述至少一个半导体裸芯上的键合垫的集合与所述基板上的接触垫的集合之间，所述引线键合体的集合配置为在所述一个或多个半导体裸芯上施加力以将所述一个或多个半导体裸芯向下保持在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，包括：基板，其包含接触垫的集合；一个或多个半导体裸芯，其安装在所述基板上并且电耦接到所述基板，所述一个或多个半导体裸芯中的至少一个半导体裸芯包括键合垫的集合；以及引线键合体的集合，其连接在所述至少一个半导体裸芯上的键合垫的集合与所述基板上的接触垫的集合之间，所述引线键合体的集合配置为在所述一个或多个半导体裸芯上施加力以将所述一个或多个半导体裸芯向下保持在所述基板上。2.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述一个或多个半导体裸芯包括多个堆叠的半导体裸芯，并且其中所述至少一个半导体裸芯包括所述多个堆叠的半导体裸芯中的最顶部的半导体裸芯。3.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述引线键合体的集合包括引线键合体的第一集合，并且其中所述一个或多个半导体裸芯通过引线键合体的第二集合电耦接到所述基板，所述引线键合体的第二集合不同于所述引线键合体的第一集合。4.如权利要求3所述的半导体装置，其中在所述引线键合体的第二集合中比在所述引线键合体的第一集合中存在更多的引线键合体。5.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述基板上的接触垫的集合对齐为单个行。6.如权利要求5所述的半导体装置，其中所述接触垫的单个行与所述基板的边缘相邻。7.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述基板上的接触垫的集合对齐为两行或更多行。8.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述裸芯键合垫的集合包括虚设键合垫的集合，并且其中所述一个或多个半导体裸芯包括以偏移的阶梯式布置堆叠的多个半导体裸芯，所述半导体装置还包括在每个半导体裸芯的由所述偏移的阶梯式布置暴露的部分上的信号传输键合垫的集合。9.如权利要求8所述的半导体装置，其中所述引线键合体的集合包括虚设引线键合体的集合，所述半导体装置还包括信号传输引线键合体的集合，所述信号传输引线键合体的集合耦接到所述多个半导体裸芯的信号传输键合垫。10.如权利要求9所述的半导体装置，其中所述基板上的接触垫的集合包括接触垫的第一集合，所述半导体装置还包括接触垫的第二集合，所述接触垫的第二集合由所述信号传输引线键合体电耦接到所述信号传输键合垫。11.如权利要求8所述的半导体装置，还包括在以所述偏移的阶梯式布置堆叠的所述多个半导体裸芯中的一个或多个的下方安装在所述基板上的控制器裸芯。12.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述一个或多个半导体裸芯包括以偏移的阶梯式布置堆叠的多个半导体裸芯，并且所述至少一个半导体裸芯包括所述堆叠体上的最顶部的半导体裸芯，所述半导体装置还包括在所述堆叠体中的最顶部的半导体裸芯的下方安装在所述基板上的控制器裸芯。13.如权利要求12所述的半导体装置，其中所述最顶部的半导体裸芯的在所述控制器裸芯上方的区域没有键合垫。14.一种半导体装置，包括：基板，其包含接触垫的第一集合和接触垫的第二集合；一个或多个半导体裸芯，其安装在所述基板上，所述一个或多个半导体裸芯中的至少一个半导体裸芯包括键合垫的第一集合和键合垫的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈含笑，廖致钦，邱进添，
申请(专利权)人：晟碟信息科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31