一种硅靶材毛坯棒切割工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种硅靶材毛坯棒切割工装，属于硅靶材制造技术领域。本实用新型专利技术包括带锯机，带锯机的一侧设有锯条和工作平台，工作平台上设有硅靶材尺寸限定工装，硅靶材尺寸限定工装包括工装工作面，工装工作面固定连接有传动装置，传动装置连接有刻度尺，刻度尺连接有旋钮，工作平台上还安装有基座，基座设于所述传动装置的下方，传动装置与基座实现螺旋传动，在硅靶材毛坯棒切割过程中，通过硅靶材尺寸限定工装一次定位，即可实现加工尺寸的控制，避免切割过程中尺寸的逐一测量，大幅提高切割效率，尺寸控制精准，降低毛坯棒的报废，提高出成率。

A cutting tool for blank bar of silicon target

The utility model relates to a cutting tool for a silicon target blank bar, which belongs to the technical field of silicon target manufacturing. The utility model includes a band saw, one side of the band saw is provided with a saw blade and a working platform, the working platform is provided with a silicon target size limited tooling, the silicon target size limited tooling includes a tooling working surface, the tooling working surface is fixedly connected with a driving device, the driving device is connected with a scale ruler, the scale ruler is connected with a knob, the working platform is also installed with a base, and the base is arranged on the driving device At the bottom of the device, the transmission device and the base realize the spiral transmission. In the process of cutting the silicon target blank, the processing size can be controlled by limiting the tooling once through the silicon target size, avoiding the measurement of the size one by one in the cutting process, greatly improving the cutting efficiency, accurately controlling the size, reducing the scrap of the blank bar, and improving the yield.

【技术实现步骤摘要】
一种硅靶材毛坯棒切割工装
本技术涉及一种硅靶材毛坯棒切割工装，属于硅靶材制造

技术介绍
硅靶材毛坯棒通过金刚石带锯机进行切割，切割出硅棒尺寸为硅靶材成品尺寸加1mm，由于不同规格的硅靶材尺寸不同，因此硅棒切割过程中，需要进行逐一测量，来确认切割位置，这样导致切割效率降低，同时，人工测量的方式，最终切割出来的硅靶材毛坯棒尺寸偏差较大，甚至出现尺寸偏小，导致毛坯棒报废的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有切割工装存在的上述缺陷，提出了一种精准定位硅靶材切割位置，保证硅靶材切割尺寸统一的硅靶材毛坯棒切割工装。本技术是采用以下的技术方案实现的：一种硅靶材毛坯棒切割工装，包括带锯机，所述带锯机的一侧设有锯条和工作平台，所述工作平台上设有硅靶材尺寸限定工装，所述硅靶材尺寸限定工装包括工装工作面，所述工装工作面固定连接有传动装置，所述传动装置连接有刻度尺，所述刻度尺连接有旋钮，所述工作平台上还安装有基座，所述基座设于所述传动装置的下方，所述传动装置与基座实现螺旋传动。进一步地，所述传动装置采用螺杆，所述基座内设有与螺杆配合的螺母。进一步地，所述传动装置采用滚珠丝杠。进一步地，所述传动装置外套有旋杆套。进一步地，所述旋钮采用自锁旋钮。进一步地，所述刻度尺包括相连接的固定套筒和活动套筒两部分，读数结果为固定刻度+可动刻度+估读。本技术的有益效果是：在硅靶材毛坯棒切割过程中，通过硅靶材尺寸限定工装一次定位，即可实现加工尺寸的控制，避免切割过程中尺寸的逐一测量，大幅提高切割效率，尺寸控制精准，降低毛坯棒的报废，提高出成率。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1中A处的放大图。图中：1带锯机；2锯条；3硅锭；4工作平台；5工装工作面；6旋杆套；7传动装置；8刻度尺；9旋钮；10基座。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1和图2所示，本技术所述的一种硅靶材毛坯棒切割工装，包括带锯机1，所述带锯机1的一侧设有锯条2和工作平台4，所述工作平台4上设有硅靶材尺寸限定工装，所述硅靶材尺寸限定工装包括工装工作面5，所述工装工作面5固定连接有传动装置7，所述传动装置7连接有刻度尺8，所述刻度尺8连接有旋钮9，所述工作平台4上还安装有基座10，所述基座10设于所述传动装置7的下方，所述传动装置7与基座10实现螺旋传动。所述传动装置7采用滚珠丝杠，所述基座10内设有与滚珠丝杠配合的螺母，所述滚珠丝杠外套有旋杆套6，所述旋钮9采用自锁旋钮9，所述刻度尺8包括相连接的固定套筒和活动套筒两部分，读数结果为固定刻度+可动刻度+估读。本技术的使用过程如下所述：第一步：将硅靶材尺寸限定工装预装在带锯机1的工作平台4上；第二步：调整硅靶材尺寸限定工装位置，使工装工作与带锯机1的锯条2端面平行，同时工装工作面5与锯条2端面形成轻微接触，设定为尺寸0点；第三步：将调整好位置的硅靶材尺寸限定工装的基座10固定在带锯机1的工作平台4上；第四步：旋转旋钮9，使硅靶材尺寸限定工装移动硅靶材毛坯棒预设切割尺寸的距离，读数结果为固定刻度+可动刻度+估读，到达指定距离后，通过旋钮9自锁进行位置固定；第五步：将硅靶材生产用硅锭3放置在带锯机1工作平台4上；第六步：移动硅锭3，使硅锭3基准面与工装工作面5完全接触，并固定硅锭3；第七步：启动带锯机1进行硅靶材毛坯棒的切割加工；第八步：切割完第一根硅靶材毛坯棒后，移动硅锭3，进行第二根硅靶材毛坯棒的切割，依次进行。第九步：经测量尺寸，所切得的硅靶材毛坯棒尺寸无误。当然，上述内容仅为本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定对本技术的实施例范围。本技术也并不仅限于上述举例，本
的普通技术人员在本技术的实质范围内所做出的均等变化与改进等，均应归属于本技术的专利涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅靶材毛坯棒切割工装，其特征在于：包括带锯机(1)，所述带锯机(1)的一侧设有锯条(2)和工作平台(4)，所述工作平台(4)上设有硅靶材尺寸限定工装，所述硅靶材尺寸限定工装包括工装工作面(5)，所述工装工作面(5)固定连接有传动装置(7)，所述传动装置(7)连接有刻度尺(8)，所述刻度尺(8)连接有旋钮(9)，所述工作平台(4)上还安装有基座(10)，所述基座(10)设于所述传动装置(7)的下方，所述传动装置(7)与基座(10)实现螺旋传动。

【技术特征摘要】
1.一种硅靶材毛坯棒切割工装，其特征在于：包括带锯机(1)，所述带锯机(1)的一侧设有锯条(2)和工作平台(4)，所述工作平台(4)上设有硅靶材尺寸限定工装，所述硅靶材尺寸限定工装包括工装工作面(5)，所述工装工作面(5)固定连接有传动装置(7)，所述传动装置(7)连接有刻度尺(8)，所述刻度尺(8)连接有旋钮(9)，所述工作平台(4)上还安装有基座(10)，所述基座(10)设于所述传动装置(7)的下方，所述传动装置(7)与基座(10)实现螺旋传动。2.根据权利要求1所述的一种硅靶材毛坯棒...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈良杰，张磊，郭校亮，刘勋海，
申请(专利权)人：青岛蓝光晶科新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37