金属板、沉积掩模及其制造方法技术

根据实施例的用于制造沉积掩模的金属板是厚度为30μm以下且包含镍(Ni)和铁(Fe)的合金的多层金属板，该金属板包括：第一外部部分，从金属板的一个表面占据与金属板总厚度的20％以下相对应的区域；第二外部部分，从与一个表面相对的另一个表面占据与总厚度的20％以下相对应的区域；以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分，其中，第一外部部分和第二外部部分的镍含量分别大于中央部分的镍含量。用于制造沉积掩模的多层金属板是包含镍(Ni)和铁(Fe)的合金的多层金属板，该多层金属板的制造方法包括以下步骤：形成镍镀层；在镍镀层上形成铁镀层；形成交替且重复布置镍镀层和铁镀层的多层镀板；在300℃以上的温度下对多层镀板进行热处理。

Metal plate, deposition mask and its manufacturing method

According to the embodiment, the metal plate for manufacturing the deposition mask is a multilayer metal plate with a thickness of less than 30 \u03bc m and an alloy containing nickel (Ni) and iron (FE). The metal plate includes: the first external part, which occupies an area corresponding to less than 20% of the total thickness of the metal plate from one surface; the second external part, which occupies 2% of the total thickness from another surface corresponding to one surface The corresponding area below 0%; and the central part except the first external part and the second external part, wherein the nickel content of the first external part and the second external part are respectively higher than that of the central part. The multilayer metal plate used for manufacturing the deposition mask is a multilayer metal plate containing an alloy of nickel (Ni) and iron (FE). The manufacturing method of the multilayer metal plate includes the following steps: forming a nickel coating; forming an iron coating on the nickel coating; forming a multilayer plate alternately and repeatedly arranged with a nickel coating and an iron coating; and heat treating the multilayer plate at a temperature above 300 \u2103.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属板、沉积掩模及其制造方法
实施例涉及金属板。具体地，实施例涉及能够用于沉积用掩模的金属板。更具体地，可以通过使用根据实施例的沉积用掩模来制造有机发光二极管(OLED)面板。
技术介绍
由于需要具有高分辨率和低电力消耗的显示装置，已经开发出各种显示装置，例如液晶显示装置和电致发光显示装置。与液晶显示装置相比，电致发光显示装置由于诸如低发光、低电力消耗和高分辨率等优异特性而作为下一代显示装置受到关注。在电场显示装置中存在有机发光显示装置和无机发光显示装置。也就是说，根据发光层的材料，电场显示装置可以分为有机发光显示装置和无机发光显示装置。其中，有机发光显示装置由于有机发光显示装置具有宽视角，具有快的响应速度而受到关注，并且需要具有低的电力消耗。构成这种发光层的有机材料可以通过精细金属掩模方法在基板上形成具有用于形成像素的图案。此时，精细金属掩模、即沉积用掩模可以具有与将要形成在基板上的图案相对应的通孔，并且形成像素的红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的图案可以通过在将精细金属掩模在基板上对准之后沉积有机材料来形成。为了形成具有高分辨率至超高分辨率像素的沉积图案，需要薄的金属板。为了使金属板变薄，可以尝试轧制或电镀方法。轧制的金属板具有难以制造成薄的厚度的问题。在制造20μm以下的轧制金属板的情况下，具有由于产品质量的降低而难以形成尺寸均匀的通孔的问题。另一方面，尽管通过电镀形成的金属板可以具有薄的厚度，但是当金属板由合金制成时，具有难以控制其组成的问题。在具有恒定合金比的初始镀层上形成具有亚微单位厚度的金属板可以具有与初始镀层相同的合金比，但是微单位厚度的金属板存在具有与初始镀层相同的合金比的难题。因此，厚度为1μm以上的电镀金属板具有由于热膨胀系数的增加而使产品质量降低的问题。因此，需要用于具有新结构的沉积掩模用的金属板、沉积掩模及其制造方法。
技术实现思路
技术问题实施例旨在提供一种金属板，其能够具有薄的厚度的同时确保合金组成的均匀性。另外，实施例旨在提供一种能够形成均匀的通孔的金属板。技术方案在根据实施例的用于制造沉积用掩模的金属板中，多层金属板具有30μm以下的厚度并且包括：镍(Ni)和铁(Fe)的合金；第一外部部分，所述第一外部部分从金属板的一个表面占据总厚度的20％以下的区域；第二外部部分，所述第二外部部分从与一个表面相对的另一表面占据总厚度的20％以下的区域；以及除第一外部部分和第二外部部分之外的中央部分，其中，第一外部部分和第二外部部分的镍含量大于中央部分的镍含量。在根据实施例的用于制造沉积用掩模的金属板中，包括镍(Ni)和铁(Fe)的合金的多层金属板包括：形成镍镀层；在镍镀层上形成铁镀层；通过交替地重复镍镀层和将要设置在镍镀层上的铁镀层来形成多层镀板；以及在300℃以上的温度下对多层镀板进行热处理。有益效果根据实施例的多层金属板具有30μm以下的厚度，包括镍(Ni)和铁(Fe)的合金，并且包括占据总厚度的20％以下的区域的外部部分以及除外部部分之外的中央部分，并且外部部分的镍含量可以大于中央部分的镍含量。因此，在根据实施例的多层金属板中，该外部部分所在的表面上的蚀刻速率可被延迟，从而提高蚀刻因子(etchingfactor)。根据实施例的包括镍(Ni)和铁(Fe)的合金的多层金属板可以通过电镀形成。因此，根据实施例的多层金属板可以形成为30μm以下的薄的厚度。根据实施例的多层金属板的制造方法可以包括：形成镍镀层；在镍镀层上形成铁镀层；通过交替地重复镍镀层和将要设置在镍镀层上的铁镀层来形成多层镀板；以及在300℃以上的温度下对多层镀板进行热处理。也就是说，根据实施例的金属板可以在使得镍镀层和铁镀层交替地设置而形成之后通过热处理形成为多层金属板。另外，通过在300℃以上的温度下热处理，可以使铁镀层中的铁和镍镀层中的镍分别地分散，从而在规定的厚度范围内具有均匀的含量。因此，根据实施例的金属板可以具有低热膨胀系数，并且使用该金属板的沉积用掩模可以包括均匀的通孔。附图说明图1和图2是示出在基板上沉积有机材料的工艺的概念图。图3和图4是示出多层金属板的主视图的视图。图5是示出沿图3中的线A-A’剖开的剖视图的实施例的视图。图6至图10是示出根据实施例的多层金属板的制造工艺的视图。图11是示出基于根据比较例的通过电镀形成的金属板的厚度的、异种合金的组成比分布的视图。图12是示出基于根据实施例的在多步电镀后进行热处理的金属板的厚度的、异种合金的组成比分布的视图。图13至图16是示出根据实施例的沉积用掩模的通孔的制造工艺的视图。具体实施方式下文将参照附图详细描述实施例。在参照附图的描述中，相同的附图标记用于表示相同的元件，并且将省略其多余的描述。虽然诸如“第一”、“第二”等的术语可以用来描述元件，但是上述元件不应受上述术语限制，并且仅用于将一个元件与另一个元件区分开。此外，当部件被称为“包括”一个元件时，这意味着该部件可以也包括其他元件而不排除其他元件，除非另外特别说明。在附图中，为了清楚和方便说明，可以改变每个层(膜)、区域、图案或结构的厚度或尺寸，因此每个层(膜)、区域、图案或结构的厚度或尺寸不完全反映实际尺寸。在实施例的描述中，在每个层(膜)、区域图案或结构被描述为形成在基板、每个层(薄膜)、区域、垫或图案“上方”、“上”或“下方”的情况下，“上方”、“上”和“下方”包括“直接”形成和“间接”形成这两者。每个实施例可以独立地实施或共同实施，并且可以排除一些元件以便满足专利技术的目的。在下文中，将参照附图来描述实施例。将参照图1和图2来描述用于在基板上沉积有机材料的工艺。图1是示出有机材料沉积设备的视图，在有机材料沉积设备中包括根据实施例的金属板100作为沉积用掩模。有机材料沉积设备可以包括：用作沉积用掩模的金属板100；掩模框架200；基板300；有机材料沉积容器400；以及真空室500。根据一个实施例，沉积用掩模可以是金属板100。金属板100可以包括多个通孔。此时，通孔可以形成为与将要形成在基板上的图案相对应。掩模框架200可以包括开口。金属板100的多个通孔可以设置在与开口相对应的区域上。因此，供应给有机材料沉积容器400的有机材料可以沉积在基板300上。沉积用掩模可以设置并固定在掩模框架200上。例如，沉积用掩模可以通过焊接被张紧并固定在掩模框架200上。基板300可以是用于制造显示装置的基板。红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的图案可以形成在基板300上，以形成作为光的三原色的像素。有机材料沉积容器400可以是坩埚。有机材料可以设置在坩埚的内部。当热源和/或电流被供应给真空室500中的坩埚时，有机材料可以沉积在基板100上。图2是金属板100的一个通孔的放大视图。金属板100可以包括第一表面101和面向第一表面的第二表面102。金属板100的第一表面101可以包括第一表面孔V1，金属板100的第二表面102可以包括第二表面孔V2。通孔可以通过连接部CA形成，第一表面孔V1和第二表面孔V2通过连接部CA彼此连通。第二表面孔V2的宽度可以大于第一表面孔V1的宽度。此时，可以在第一表面101处测量第一表面孔V1的宽度，并且可以在第二表面102处测量第二表面孔V2的宽度。第一表面孔V1可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造沉积用掩模的多层金属板，所述多层金属板具有30μm以下的厚度，所述金属板包括：镍Ni和铁Fe的合金；第一外部部分，所述第一外部部分从所述金属板的一个表面占据总厚度的20％以下的区域；第二外部部分，所述第二外部部分从与所述一个表面相对的另一个表面占据所述总厚度的20％以下的区域；以及除所述第一外部部分和所述第二外部部分之外的中央部分，其中，所述第一外部部分和所述第二外部部分的镍含量大于所述中央部分的镍含量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.03.14 KR 10-2017-00319381.一种用于制造沉积用掩模的多层金属板，所述多层金属板具有30μm以下的厚度，所述金属板包括：镍Ni和铁Fe的合金；第一外部部分，所述第一外部部分从所述金属板的一个表面占据总厚度的20％以下的区域；第二外部部分，所述第二外部部分从与所述一个表面相对的另一个表面占据所述总厚度的20％以下的区域；以及除所述第一外部部分和所述第二外部部分之外的中央部分，其中，所述第一外部部分和所述第二外部部分的镍含量大于所述中央部分的镍含量。2.根据权利要求1所述的多层金属板，其中，所述金属板的厚度为20μm以下。3.根据权利要求1所述的多层金属板，其中，所述第一外部部分和所述第二外部部分分别从所述一个表面和所述另一个表面占据所述总厚度的5％以上至10％以下的区域。4.根据权利要求1所述的多层金属板，其中，所述第一外部部分和所述第二外部部分中的镍含量为36wt％至100wt％。5.根据权利要求1所述的多层金属板，其中，所述第一外部部分和所述第二外部部分分别包括第一外部表面部分和第二外部表面部分以及第一外部内表面部分和第二外部内表面部分，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：白智钦，金润泰，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR