一种薄板通孔双面油墨的制作方法技术

一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作。在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻焊油墨可以顺利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后将干膜显影去除掉再制作另一面阻焊。本发明专利技术制作工艺简单、易操作，解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质，同时制作过程方便快捷。

A manufacturing method of double-sided ink for through-hole of thin plate

The production process of a through-hole double-sided ink for thin plates is as follows: laminating single-sided dry film \u2192 screen printing single-sided welding resistance \u2192 single-sided exposure welding resistance \u2192 development \u2192 screen printing the other side welding resistance \u2192 exposure \u2192 development \u2192 curing \u2192 completing the welding resistance production. Before silk screen solder mask ink, stick a layer of dry film on any side of the product, and then on the other side of the silk screen solder mask ink. Because there is dry film blocking, solder mask ink can be kept on the through hole smoothly. After one side solder mask is made, remove the dry film development and make another side solder mask. The manufacturing process of the invention is simple and easy to operate, which solves the problem that the original products with thickness less than 0.15mm can not be made of double-sided resistance welding when there is a through hole, and the produced products have good flatness, greatly improving the quality of the produced resistance welding layer, and the manufacturing process is convenient and fast.

【技术实现步骤摘要】
一种薄板通孔双面油墨的制作方法
本专利技术涉及一种电路板制作
，尤其涉及一种薄板通孔双面油墨的制作方法。
技术介绍
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此薄板线路板越来越多的被采用其集成密度、层数不断增加，但是目前整个线路板行业在薄板的制作加工上还存在很多问题。制作阻焊层是指在制作完外层线路的PCB上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，从而对PCB起到保护和防焊的作用。在某些条件下需两面制作阻焊，现有技术的制作流程是：磨板→阻焊油墨塞孔→烘烤→在第一面丝印阻焊油墨→烘烤→在第二面丝印阻焊油墨→烘烤→曝光→显影。但是对于板厚0.15MM以下通孔的超薄产品在进行两面阻焊时会非常困难，因此在丝印阻焊时阻焊油墨会经通孔流走，导致阻焊油墨无法保留在通孔上，导致通孔处无法制作阻焊。经查，现有专利号为CN201510249758.3的中国专利《一种在PCB薄板上制作阻焊层的方法》，该方法通过使用塞孔垫板，可在PCB薄板一表面涂覆阻焊油墨及用阻焊油墨塞孔后才进行烘烤，从而可减少一次烘烤过程，并可避免PCB薄板上出现聚油现象，降低阻焊油墨被烤死的几率，从而减少显影不净的问题，并且可缩短工艺流程，降低生产成本。但是这种PCB薄板是厚度小于或等于1.2mm的PCB薄板，对于板厚0.15MM以下通孔的薄板还是会存在阻焊加工的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、易操作的薄板通孔双面油墨的制作方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种薄板通孔双面油墨的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在薄板的其中一面贴合一层干膜；2)然后在薄板的另一面丝印阻焊油墨，油墨渗入并填满通孔；3)单面曝光，再显影去除干膜；4)接着对步骤3)去除干膜的那面丝印阻焊油墨；5)单面曝光；6)最后显影、固化，即完成双面阻焊制作。作为改进，所述薄板是指厚度小于0.15mm的具有通孔的电路板。进一步，所述薄板为多层电路板。进一步，所述干膜为感光干膜，是一种能通过显影去除的高分子化合物。最后，所述步骤6)的显影是指通过显影去除其他区域不需要的阻焊油墨；固化是指通过高温固化油墨。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：在丝印阻焊油墨前，将产品的任意一面上贴上一层干膜，然后在另一面丝印阻焊油墨，因为有干膜阻挡，阻焊油墨可以顺利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后将干膜显影去除掉再制作另一面阻焊。本专利技术制作工艺简单、易操作，解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质，同时制作过程方便快捷。附图说明图1是本专利技术提供的在薄板一面贴上干膜的结构示意图；图2是本专利技术提供的在薄板的一面丝印阻焊油墨的结构示意图；图3是本专利技术提供的图2经曝光、显影去除干膜后的结构示意图；图4是本专利技术提供在图3的薄板另一面丝印阻焊油墨的结构示意图。。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1～4所示，一种薄板通孔双面油墨的制作方法，流程是这样的：贴合单面干膜→丝印单面阻焊→单面曝光阻焊→显影→丝印另一面阻焊→曝光→显影→固化→完成阻焊制作；具体包括以下步骤：1)在薄板1的其中一面贴合一层干膜2(如图1)，薄板1是指厚度小于0.15mm的具有通孔11的多层电路板，干膜2为感光干膜，是一种能通过显影去除的高分子化合物；2)然后在薄板1的另一面丝印阻焊油墨3，油墨3渗入并填满通孔11(如图2)；3)单面曝光，再显影去除干膜2(如图3)；4)接着对步骤3)去除干膜2的那面丝印阻焊油墨4(如图4)；5)单面曝光；6)显影去除其他区域不需要的阻焊油墨；7)最后，高温固化油墨，即完成双面阻焊制作，固化温度能使油墨固化就可以。原理是这样的：将产品的任意一面上贴上一层干膜2，有干膜2阻挡，阻焊油墨3可以顺利的保留在通孔11上；单面贴合干膜2而不使用其他材料，是因为干膜2贴合时非常平整，不会造成产品变形等情况，且单面曝光阻焊后，干膜2能经显影可以有效去除，不会有残留情况，这样制作完成一面阻焊后将干膜2显影去除掉再制作另一面阻焊，制作过程方便快捷。结论：本专利技术解决了原先0.15mm厚度以下的产品在有通孔时无法制作双面阻焊的问题，工艺简单、易操作，制作的产品平整度好，大大提高制作的阻焊层的品质。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄板通孔双面油墨的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在薄板的其中一面贴合一层干膜；2)然后在薄板的另一面丝印阻焊油墨，油墨渗入并填满通孔；3)单面曝光，再显影去除干膜；4)接着对步骤3)去除干膜的那面丝印阻焊油墨；5)单面曝光；6)最后显影、固化，即完成双面阻焊制作。

【技术特征摘要】
1.一种薄板通孔双面油墨的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)在薄板的其中一面贴合一层干膜；2)然后在薄板的另一面丝印阻焊油墨，油墨渗入并填满通孔；3)单面曝光，再显影去除干膜；4)接着对步骤3)去除干膜的那面丝印阻焊油墨；5)单面曝光；6)最后显影、固化，即完成双面阻焊制作。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述薄板是指厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，徐光龙，王强，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33