矿灯摄像头低功耗集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了矿灯摄像头低功耗集成电路板，包括集成电路板主体，集成电路板主体的底部涂覆有导热硅胶层，导热硅胶层的底部粘接有导热碳纤维层，导热碳纤维层的底部设有铜质散热结构，铜质散热结构的由铜片网格和铜丝组成，铜片网格固定插在导热碳纤维层内，且在铜片网格上布满有通孔，铜丝在铜片网格内横向均匀排列，铜丝两端连接在铜片网格上非通孔位置。本实用新型专利技术优点在于导热硅胶层在热量传导过程中，充分保证了绝缘效果，保证了集成电路板的工作稳定性；导热碳纤维层本身具有较好的散热性能，加上铜质散热结构，使得整个电路板的散热效果大幅提升，由此就无需任何辅助的散热器件，降低了电路板的整体功耗，同时减缓了的老化现象。

Low power IC board for miner's lamp camera

【技术实现步骤摘要】
矿灯摄像头低功耗集成电路板
本技术涉及集成电路板
，具体涉及一种矿灯摄像头低功耗集成电路板。
技术介绍
矿灯摄像头兼具图像采集、信号传输和高亮度照明等功能，普遍用于各类矿井作业中。矿井环境复杂，为了方便携带，矿灯摄像头一般体积较小，例如制作成头戴型。受体积限制，矿灯摄像头中的电路结构一般都是采用集成电路。但是，目前采用的集成电路板由于上面元件较为密集，加上矿井环境温较度高，导致电路板的散热性能较差。电路板一般依赖于增加外部散热风扇灯等进行强制空气对流来散热，由此导致了总体功耗的增加，且使电路板本身的老化、变形加速。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种矿灯摄像头低功耗集成电路板，其解决了传统矿灯摄像头集成电路板散热方式导致的功耗较高问题。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：矿灯摄像头低功耗集成电路板，包括集成电路板主体，所述集成电路板主体的底部涂覆有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部粘接有导热碳纤维层，所述导热碳纤维层的底部设有铜质散热结构，所述铜质散热结构的由铜片网格和铜丝组成，所述铜片网格固定插在导热碳纤维层内，且在铜片网格上布满有通孔，所述铜丝在铜片网格内横向均匀排列，铜丝两端连接在铜片网格上非通孔位置。进一步改进在于，所述铜片网格呈正四边形或正六边形。进一步改进在于，所述导热硅胶层的厚度为0.2-0.8mm，所述导热碳纤维层的厚度为0.4-2mm。进一步改进在于，所述铜片网格的铜片厚度为0.1-1mm，铜片高度为5-15mm，所述铜丝的直径为0.1-0.5mm，铜丝的长度为5-10mm。进一步改进在于，所述铜片网格在导热碳纤维层上的插入深度为导热碳纤维层厚度的1/2-2/3。进一步改进在于，所述铜片网格的每面铜片上所有通孔总面积至少占铜片面积的1/2。本技术的有益效果在于：导热硅胶层在热量传导过程中，充分保证了绝缘效果，保证了集成电路板的工作稳定性；导热碳纤维层本身具有较好的散热性能，加上铜质散热结构，使得整个电路板的散热效果大幅提升，由此就无需任何辅助的散热器件，降低了电路板的整体功耗，同时减缓了的老化现象。附图说明图1为本技术的整体剖面图；图2为铜质散热结构中铜片与铜丝的连接结构示意图；图3和图4为铜片网格的两种不同实施例结构图；图中：1-集成电路板主体，2-导热硅胶层，3-导热碳纤维层，4-铜片网格，5-铜丝，6-通孔。具体实施方式下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。结合图1和图2所示，矿灯摄像头低功耗集成电路板，包括集成电路板主体1，集成电路板主体1的底部涂覆有导热硅胶层2，导热硅胶层2的底部粘接有导热碳纤维层3，导热碳纤维层3的底部设有铜质散热结构，铜质散热结构的由铜片网格4和铜丝5组成，铜片网格4固定插在导热碳纤维层3内，且在铜片网格4上布满有通孔6，铜丝5在铜片网格4内横向均匀排列，铜丝5两端连接在铜片网格4上非通孔位置。在集成电路板正常工作状态下，产生的热量绝大部分由导热硅胶层2、导热碳纤维层3依次传递，并由铜片网格4和铜丝5散去，由此充分保障了散热效果，更为重要的是整个散热结构不产生任何功耗，也就不会增加集成电路板的整体功耗值，使得整个集成电路板相对于传统电路板的整体功耗有效降低。结合图3和图4所示，铜片网格4呈正四边形或正六边形。作为一种实施例结构，导热硅胶层2的厚度为0.2-0.8mm，最优的为0.4mm；导热碳纤维层3的厚度为0.4-2mm，最优的为1.5mm。并且，铜片网格4的铜片厚度为0.1-1mm，最优的为0.5mm；铜片高度为5-15mm，最优的为10mm；铜丝5的直径为0.1-0.5mm，最优的为0.2mm；铜丝5的长度为5-10mm，最优的为8mm。作为一种实施例结构，铜片网格4在导热碳纤维层3上的插入深度为导热碳纤维层3厚度的1/2-2/3，保证了结构的稳定性。作为一种实施例结构，铜片网格4的每面铜片上所有通孔6总面积至少占铜片面积的1/2，通孔6起到一定的气体流动时的散热效果。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.矿灯摄像头低功耗集成电路板，包括集成电路板主体(1)，其特征在于：所述集成电路板主体(1)的底部涂覆有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的底部粘接有导热碳纤维层(3)，所述导热碳纤维层(3)的底部设有铜质散热结构，所述铜质散热结构的由铜片网格(4)和铜丝(5)组成，所述铜片网格(4)固定插在导热碳纤维层(3)内，且在铜片网格(4)上布满有通孔(6)，所述铜丝(5)在铜片网格(4)内横向均匀排列，铜丝(5)两端连接在铜片网格(4)上非通孔位置。

【技术特征摘要】
1.矿灯摄像头低功耗集成电路板，包括集成电路板主体(1)，其特征在于：所述集成电路板主体(1)的底部涂覆有导热硅胶层(2)，所述导热硅胶层(2)的底部粘接有导热碳纤维层(3)，所述导热碳纤维层(3)的底部设有铜质散热结构，所述铜质散热结构的由铜片网格(4)和铜丝(5)组成，所述铜片网格(4)固定插在导热碳纤维层(3)内，且在铜片网格(4)上布满有通孔(6)，所述铜丝(5)在铜片网格(4)内横向均匀排列，铜丝(5)两端连接在铜片网格(4)上非通孔位置。2.根据权利要求1所述的矿灯摄像头低功耗集成电路板，其特征在于：所述铜片网格(4)呈正四边形或正六边形。3.根据权利要求1所述的矿灯摄像头低功耗集成电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵世纯，赵世晨，申立民，丁从师，陶俊，于孝礼，潘欢波，黄浩然，
申请(专利权)人：淮南龙科智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34