柔性电路板以及显示模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板以及显示模组，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；正面线路层背离反面线路层的一面设置有至少两个导通孔、至少两个焊盘以及与焊盘对应电连接的环形走线，每一焊盘位于一环形走线内，每一导通孔与一焊盘相对应；反面线路层上设置有至少两条驱动走线，每一驱动走线与一导通孔相对应；地线层具有屏蔽区，屏蔽区在正面线路层上的投影与环形走线在正面线路层上的投影至少部分重叠，屏蔽区具有接地焊接端。地线层上的屏蔽区使得正面线路层上的环形走线电磁波导向接地端，从而减小柔性电路板上产生的电磁波对其他电子元器件的干扰，进而提升了柔性电路板的电磁兼容性。

Flexible circuit board and display module

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板以及显示模组
本技术涉及显示
，特别是涉及一种柔性电路板以及显示模组。
技术介绍
随着全面屏的不断发展，全面屏手机已经成为手机发展的趋势。近年来，各品牌厂商开始推出的旗舰机型几乎都是全面屏，有机构预测到2021年全面屏手机市场占比超过90％。全面屏手机是指屏占比达到90％以上的手机，不过现阶段大多数全面屏手机屏占比在80％～90％，这意味着手机要超做窄边框设计，特别是上下屏边要求更窄。但是，由于手机的下屏边位置一般都是天线位置，属于天线净空区域，如果追求更高屏占比，那么显示模组会与手机天线重叠，而显示模组中的背光FPC(FlexiblePrintedCircuit)难免有很多类似于线圈的走线，工作时产生电磁效应，使得对天线以及周围其他元器件造成电磁干扰，影响周围元器件的正常工作。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种降低电磁干扰、屏蔽电磁信号以及提升电磁兼容性的柔性电路板。一种柔性电路板，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；所述正面线路层背离所述反面线路层的一面设置有至少两个导通孔，所述导通孔用于所述正面线路层与所述反面线路层之间的电性连接；所述地线层具有屏蔽区，所述屏蔽区与所述反面线路层至少部分重叠，所述屏蔽区具有接地焊接端，所述接地焊接端用于接地。在其中一个实施例中，所述正面线路层背离所述反面线路层的一面还设置有至少两个焊盘以及与所述焊盘对应电连接的环形走线，每一所述焊盘位于一所述环形走线内，每一所述导通孔与一所述焊盘相对应。在其中一个实施例中，所述环形走线在所述正面线路层上的投影位于所述屏蔽区在所述正面线路层上的投影内。在其中一个实施例中，所述地线层背离所述正面线路层的一面设置有第三绝缘膜层。在其中一个实施例中，所述第三绝缘膜层上设置有通槽，所述通槽贯穿所述第三绝缘膜层。在其中一个实施例中，所述通槽与所述屏蔽区的边缘相匹配。在其中一个实施例中，所述正面线路层上设置有第一接地端，所述第一接地端与所述焊接接地端相对应，所述第一接地端上设置有第一接地孔，所述反面线路层上设置有与所述第一接地孔相对应的第二接地孔。在其中一个实施例中，所述反面线路层上设置有第二接地端，所述第二接地端与所述焊接接地端相对应，所述第二接地孔设置于所述第二接地端上。在其中一个实施例中，所述环形走线的数量为多个，所述正面线路层上还设置有多个连接走线，每一所述环形走线通过一所述连接走线有且仅与另一所述环形走线连接。一种显示模组，包括显示组件、导光板以及上述任一实施例所述的柔性电路板，所述柔性电路板与所述显示组件连接，所述柔性电路板背离所述显示组件的一面设置有LED灯，所述导光板设置于所述柔性电路板背离所述显示组件的一面，所述导光板背离所述柔性电路板的一面用于设置天线。在上述柔性电路板以及显示模组中，地线层上的屏蔽区对应有大面积的铜箔，即地线层上覆盖有面积较大的铜箔，屏蔽区作为电磁干扰的屏蔽层，屏蔽区与接地焊接端连接，使得正面线路层上的环形走线和反面线路层上的驱动走线产生的电磁波被屏蔽区上的铜箔导向接地端，从而减小柔性电路板上产生的电磁波对其他电子元器件的干扰，进而提升了柔性电路板的电磁兼容性。附图说明图1为一实施例的柔性电路板的剖面结构示意图；图2为一实施例的柔性电路板的分解示意图；图3为一实施例的地线层的另一侧结构示意图；图4为一实施例的显示模组的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种柔性电路板，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；所述正面线路层背离所述反面线路层的一面设置有至少两个导通孔、至少两个焊盘以及与所述焊盘对应电连接的环形走线，每一所述焊盘位于一所述环形走线内，每一所述导通孔与一所述焊盘相对应；所述反面线路层上设置有至少两条驱动走线，每一所述驱动走线与一所述导通孔相对应；所述地线层具有屏蔽区，所述屏蔽区在所述正面线路层上的投影与所述环形走线在所述正面线路层上的投影至少部分重叠，所述屏蔽区具有接地焊接端。在上述柔性电路板中，地线层上的屏蔽区对应有大面积的铜箔，即地线层上覆盖有面积较大的铜箔，屏蔽区作为电磁干扰的屏蔽层，屏蔽区与接地焊接端连接，使得正面线路层上的环形走线和反面线路层上的驱动走线产生的电磁波被屏蔽区上的铜箔导向接地端，从而减小柔性电路板上产生的电磁波对其他电子元器件的干扰，进而提升了柔性电路板的电磁兼容性。请一并参阅图1以及图2，其为一实施例的柔性电路板10，包括：依次叠层设置的正面线路层11、第一绝缘膜层12、反面线路层13、第二绝缘膜层14以及地线层15；所述正面线路层11背离所述反面线路层13的一面设置有至少两个导通孔111、至少两个焊盘112以及与所述焊盘112对应电连接的环形走线113，每一所述焊盘112位于一所述环形走线113内，每一所述导通孔111与一所述焊盘112相对应；所述反面线路层13上设置有至少两条驱动走线131，每一所述驱动走线131与一所述导通孔111相对应；所述地线层15具有屏蔽区151，所述屏蔽区与所述反面线路层至少部分重叠。在本实施例中，所述反面线路层与所述正面线路层形状相同，且两者的边缘相互对齐，使得所述屏蔽区151在所述正面线路层11上的投影与所述环形走线113在所述正面线路层11上的投影至少部分重叠，其中，所述屏蔽区151具有接地焊接端152，所述接地焊接端152用于接地，使得所述屏蔽区151上的静电导向大地，从而实现柔性电路板抗静电的功能。在本实施例中，所述第一绝缘膜层12将所述正面线路层11与所述反面线路层13分隔，使得所述正面线路层11与所述反面线路层13绝缘，避免了所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔接触，从而避免所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔导通，进而避免了所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔发生短路；所述第二绝缘膜层14将所述反面线路层13与所述地线层15分隔，使得所述反面线路层13与所述地线层15绝缘，避免了所述反面线路层13上的所述驱动走线131与所述正面线路层11上的铜箔接触，从而避免所述反面线路层13上的铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；所述正面线路层背离所述反面线路层的一面设置有至少两个导通孔，所述导通孔用于所述正面线路层与所述反面线路层之间的电性连接；所述地线层具有屏蔽区，所述屏蔽区与所述反面线路层至少部分重叠，所述屏蔽区具有接地焊接端，所述接地焊接端用于接地。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：依次叠层设置的正面线路层、第一绝缘膜层、反面线路层、第二绝缘膜层以及地线层；所述正面线路层背离所述反面线路层的一面设置有至少两个导通孔，所述导通孔用于所述正面线路层与所述反面线路层之间的电性连接；所述地线层具有屏蔽区，所述屏蔽区与所述反面线路层至少部分重叠，所述屏蔽区具有接地焊接端，所述接地焊接端用于接地。2.根据权利要求1所述柔性电路板，其特征在于，所述正面线路层背离所述反面线路层的一面还设置有至少两个焊盘以及与所述焊盘对应电连接的环形走线，每一所述焊盘位于一所述环形走线内，每一所述导通孔与一所述焊盘相对应。3.根据权利要求2所述柔性电路板，其特征在于，所述环形走线在所述正面线路层上的投影位于所述屏蔽区在所述正面线路层上的投影内。4.根据权利要求2所述柔性电路板，其特征在于，所述地线层背离所述正面线路层的一面设置有第三绝缘膜层。5.根据权利要求4所述柔性电路板，其特征在于，所述第三绝缘膜层上设置有通槽，所述通槽贯穿所述第三绝缘膜层。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭水波，刘缘，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44