防止失禁液滴的方法和系统技术方案

根据电致动器的驱动作用，在从所述闭阀操作指令时间，直到所述开／关阀（１４）到达使从所述喷口（１８）排出的所述液体的所述流线处于收紧态的所述预定快速闭阀操作位置的时间周期内，控制所述阀栓塞的提升量。在达到所述闭阀操作位置后，控制所述开／关阀（１４）的阀栓塞，使之处于关闭位置。由此，可以防止在电开／关阀（１４）的闭阀操作时来自喷嘴（１８）的失禁液滴。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防止失禁(incontinent)液滴的方法和系统，其中，例如，在停止待施加于半导体晶片上的涂敷液的供应时，通过控制涂敷液的流量，可以容易地防止滴向半导体晶片的任何无法控制的涂敷液滴。由于在半导体晶片生产步骤中图形变得精细，涂敷液(抗蚀液)的膜厚均匀性成为产品质量的一个重要因素。因此，由于以下原因，要防止在停止向半导体晶片供应涂敷液时，因涂敷液的供应口的缘故而有少量涂敷液从喷嘴滴向半导体晶片，即所谓的失禁液滴问题。即，在停止向半导体晶片供应涂敷液时，如果失禁液滴发生，从喷嘴滴出少量涂敷液，那么半导体晶片上形成的膜厚的均匀将变差，导致产品有缺陷。如图21所示，涉及常规技术的涂敷液供应系统1包括涂敷液供应源2、与涂敷液供应源2相连的开/关阀3及回抽阀4。涂敷液滴涂装置7与回抽阀4的外侧相连，配备有喷嘴6，用于向半导体晶片5滴涂预定量的涂敷液。开/关阀3的作用是根据开阀或闭阀动作转换回抽阀4的涂敷液供应状态和供应停止状态。回抽阀4的作用是利用负压作用，抽取存在于喷嘴6中的涂敷液，从而防止来自喷嘴6的失禁液滴滴向半导体晶片5。按常规技术，有经验的操作者工作，通过细微地调节开/关阀3和回抽阀4的操作时间和操作速度，同时肉眼观察喷嘴6前端的失禁液滴现象，以防止涂敷液的失禁液滴从喷嘴6滴向半导体晶片5。然而，在涉及常规技术的涂敷液供应系统1的情况下，通过直接调节开/关阀3和回抽阀4的操作时间和操作速度，同时通过有经验操作者根据经验和直觉肉眼观察喷嘴6前端的失禁液滴现象，来防止失禁液滴。因此，发生了在没有经验的操作者工作时，则很难进行调节，或需要很长时间进行调节的问题。由于半导体晶片的尺寸变得越来越大，所以涂敷液中采用和加入表面活性剂，以改善涂敷液在晶片表面上的分散性能。为此，由于涂敷液的表面张力降低，失禁液滴会更频繁地发生。因此，需要更可靠和稳定地防止这种失禁液滴。如果想通过改进回抽阀的控制精度来防止失禁液滴，则会发生如下其它问题。即，回抽阀的成本增加，调节回抽阀的操作复杂化。本专利技术的一般性目的是提供一种防止失禁液滴的方法和系统，从而可以可靠且稳定地防止在关闭液体供应源供应的液流时，从喷口产生失禁液滴。本专利技术的主要目的是提供一种防止失禁液滴的方法和系统，从而在不考虑操作者的经验和直觉的情况下，也可以防止失禁液滴发生。本专利技术另一目的是提供一种防止失禁液滴的方法和系统，通过简单且方便的操作，同时不增加回抽阀的成本，可以防止失禁液滴发生。在结合以示例的方式展示本专利技术优选实施例的附图所作的以下介绍中，本专利技术的上述和其它目的、特点和优点将变得更清楚。附图说明图1是展示本专利技术一个实施例的防止失禁液滴系统的示意框图；图2用于介绍失禁液滴发生的现象；图3用于介绍失禁液滴发生的现象；图4用于介绍停止液体供应时产生的压力波；图5是用于介绍关闭电开/关阀时执行的操作的流程图；图6是用于介绍关闭电开/关阀时执行的操作的流程图；图7示意性地展示了用于设定快速闭阀操作位置的测试电路的设置；图8用于介绍操作控制模式；图9用于介绍操作控制模式；图10是用于介绍关闭电开/关阀时执行的操作的子程序；图11展示了液体从喷嘴喷向半导体晶片的状态；图12展示了收紧液体的流线的状态，是通过进一步调节从图11所示状态开始的液体流量得到的；图13展示了从喷嘴滴出的液体与半导体晶片分离的状态，是通过在图11状态下关闭阀栓塞得到的；图14展示了与半导体晶片分离的液体在表面张力的作用下保持在喷嘴的前端的状态；图15是展示根据本专利技术另一实施例的防止失禁液滴系统的示意框图；图16是构成图15所示防止失禁液滴系统的电泵的纵剖图；图17是展示图16所示电泵的活塞向上移动的状态的纵剖图；图18是用于介绍通过控制电泵的活塞的位移速度防止失禁液滴的流程图；图19是用于介绍通过控制电泵的活塞的位移速度防止失禁液滴的流程图；图20是用于介绍通过控制电泵的活塞的位移速度防止失禁液滴的子程序；图21是展示有关常规技术的涂敷液供应系统的示意框图。参见图1，标号10表示根据本专利技术一个实施例的防止失禁液滴系统。防止失禁液滴系统10包括涂敷液供应源12、依次串联到涂敷液供应源12的电开/关阀14和回抽阀16、及与回抽阀16的输出侧相连且配备有喷嘴18的涂敷液滴涂装置20。电开/关阀14包括未示出的阀栓塞和未示出的电致动器，所述栓塞用于通过调节与阀座部分的距离，控制涂敷液流，使之具有预定的流量，所述电致动器用于根据对电功率施加量的控制控制阀栓塞的位移量。电开/关阀14设有编码器22，用于探测阀栓塞的提升量。例如涂敷液供应源12采用一种系统，其中涂敷液在利用气压的压力下馈送。涂敷液的流量在恒定压力状态下根据为电开/关阀14设置的未示出阀栓塞的提升量控制。电开/关阀14例如以配有本申请人建议的线性DC电机(见日本特许公开11-30355)的驱动系统为基础，被提供的阀栓塞的提升量是任意可控的。可以用基于气控系统的开/关阀来代替电开/关阀14，以便任意控制工作空气压力。具体说，可以根据以未示出的电气动调节器为基础的控制，或以速度控制器与用于多个平行排列的螺线控制阀的转换系统的组合为基础的控制，进行控制。可以允许回抽阀16采用任何一种线性DC电机或气控系统，取决于回抽量所需要的精度。回抽阀16的响应速度并不重要。在未示出的旋转装置的作用下可在预定方向旋转的旋转板(未示出)设置在喷嘴18之下，并与之隔开预定距离。涂敷液从喷嘴18施加于其上的半导体晶片24被设置在旋转板上。控制单元26与电开/关阀14相连。控制单元26包括脉冲计数器28、电流放大器30、ROM34和中央处理单元32，所述冲计数器28用于接收从编码器22输出的脉冲形探测信号，以对操作计数，从而得到对应于阀栓塞提升位置的计数值，所述电流放大器30用于放大电流值信号，以便给为电开/关阀14设置的未示出的电磁线圈提供放大电流，所述ROM34中存储有多个操作控制模式(以后将介绍)和用于控制以后所介绍的中央处理单元32的控制程序，所述中央处理单元32用于比较基于脉冲计数器28得到的计数值的阀栓塞提升位置与基于在存储于ROM34中的控制程序的控制下的操作控制模式的阀提升位置，以确定两者间的差值，从而根据该差值的电流值信号馈送到电流放大器30。中央处理单元32功能上包括计时装置36、差值计算装置38、电流值控制装置40，所述计时装置36用于在每个预置的预定时间进行时间测量，所述差值计算装置38用于在每个预定时间，确定基于操作控制模式的阀栓塞的提升位置和基于脉冲计数器28得到的计数值的阀栓塞的提升位置之间的差值，所述电流值控制器40用于根据该差值馈送电流值信号，以便使由差分值计算装置38确定的差值等于零。根据本专利技术本实施例的失禁液滴防止系统10的基本构成如上所述。接着，介绍其操作、功能和效果。首先，图2-4一般性地展示了关于利用涉及常规技术(见图21)的涂敷液供应系统1得到的流线和例示流量控制的校正。在截断以恒定流速流动的液体流时，获得取决于控制介质的预定的流量变化曲线，直到流量改变到零。关于流量的调节，液体较高程度上受由表面张力引起的凝结力的影响。因此，在某一流量切断液体，出现不连续的流动。在如上所述进行流量截断操作时，会在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止失禁液滴方法，用于防止在切断从液体供应源（１２）提供的所述液体流时，来自喷口（１８）的液体发生的失禁液滴，所述方法包括以下步骤： 根据预定流量控制模式，控制流过液体通道的所述液体的流量，以便在控制电功率施加量的作用下，使从所述喷口（１８）排出的所述液体的流线处于收紧态；以及 关闭所述液体通道，以便使在从所述喷口（１８）排出的所述液体的所述流线处于所述收紧态时，所述流动液体的所述流量为零。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨清海，山田博介，田村和也，藤原伸广，
申请(专利权)人：SMC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]