电磁阀集合体制造技术

基板（２４ａ到２４ｅ）安装在固定于构成电磁阀集合体（１０）的集合块（１２ａ到１２ｅ）上的电磁阀（１６ａ到１６ｅ）上，其中每个基板上装有包含耦合集成电路（３２ａ到３２ｅ）的裸芯片状态的全部或部分电子元件（３０）。因此，能够使电磁阀集合体（１０）小型化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁阀集合体(manifold)。更确切地讲，本专利技术涉及一种电磁阀集合体，其中，一基板上装有裸芯片状态的包含耦合集成电路(耦合IC)的电子元件，上述基板安装在电磁阀或者集合体上，因而可以有效地实现小型化。在通常情况下，当执行连续传输时，一电磁阀集合体包含多个固定在一集合体上的电磁阀，其中，带有光耦合元件的驱动电路分别在多个电磁阀上操作。而且，集合体包含一个将串联信号转换为并联信号的串/并联转换器，其中还设置有用在信号线路和电源线路上的电连接件和其它元件。然而，就这种电磁阀集合体来说，用于驱动电磁阀的驱动回路的基板是分别为多个电磁阀设置的。而且，用于串/并联转换器的基板设置在集合体上，其中基板与包含耦合集成电路的电子元件组装在一起。因此，为了使电磁阀集合体进一步小型化，就必须减小基板的尺寸。本专利技术的总的目的是提供一种电磁阀集合体，其中全部或者部分包含耦合集成电路的电子元件以裸芯片状态安装在基板上，并且，基板安装在电磁阀或者集合体上，可以减小电磁阀集合体的体积，因此，成功地实现小型化。下面，通过结合附图对本专利技术进行说明，本专利技术的上述和其它目的、特点和优点会更清楚地显示出来，在附图中，通过说明性的实例示出了本专利技术的一个优选实施例。附图说明图1表示本专利技术第一优选实施例的电磁阀集合体的透视图；图2表示用于图1所示的电磁阀集合体的基板的放大透视图；图3表示另一种基板的放大透视图；图4表示再一种基板的放大透视图；图5表示又一种基板的放大透视图6表示图1所示的电磁阀集合体的线路图；图7表示图1所示的电磁阀集合体的修改实施例的透视图，其表示出将基板安装在每个集合块内部的一种状态；图8表示本专利技术第二实施例的电磁阀集合体的透视图；图9表示图8所示的电磁阀集合体的修改实施例的透视图，其表示出将基板安装在每个电磁阀内部的一种状态；图10表示本专利技术第三实施例的电磁阀集合体的透视图；图11表示图10所示的电磁阀集合体的修改实施例的透视图，其表示出将基板安装在中间单元内部的一种状态；图1表示出本专利技术一实施例中的电磁阀集合体10。如图1所示，电磁阀集合体10包含多个集合块12a到12e，这些集合块相邻地并排平行设置，从而构成一集合体34，该集合体安装在导轨14上。电磁阀16a到16b分别安装在集合块12a到12e上。一中间单元20安装在集合块12a的一侧表面上，其中，该中间单元与一端板18整体安装在导轨14上。安装在导轨14上的端板22与集合块12e的一侧表面相连。如图2所示，基板24装有多个电子元件30和裸芯片状态的耦合集成电路32(下面称为“耦合IC32”)。借助销钉(未示出)，将基板24安装于在集合块12a到12e的相应侧表面上形成的每个凹部26a到26e内。如图7所示，借助于未示出的销钉，可以将基板24a到24e固定在集合块12a到12e的内部。在这一方案中，如图6所示的线路图，各个基板24a到24e借助于连接件60a到60e(在图6中，连接件60c,60d省略)彼此电连接。基板28装有一个后面将讲到的DC/DC转换器56，该基板28与中间单元20的侧表面相连。如图6所示，基板28与连接件44,46,60a连接。如图11所示，基板28可以设置在中间单元20内部。图3表示一基板38，其上装有多个电子元件30和以裸芯片状态模压形成的耦合集成电路32，以避免破损和防止灰尘或者类似物侵入。图4表示一基板40，其中，整个基板模压形成，并带有全部或部分是裸芯片状态的耦合集成电路32和电子元件30。图5表示一元件42，其中，整个基板构成一个集电成路，并带有全部或部分是裸芯片状态的耦合集成电路32和多个电子元件30。图6表示图1所示的电磁阀集合体10的线路图。参照附图6，中间单元20设置有连接件44,46。连接件44包含一电源线48，其设有24伏和0伏的直流(DC)电源；一第一信号线50，其将一个从控制装置(未示出)例如顺序控制器传输的传输信号S1输送给电磁阀16a到16e的各个耦合集成电路32a到32e，并向下一个装置(例如未表示出的电磁阀)传输信号；以及一第二信号线52，其将从另一个控制设备例如一电磁阀发出的传输信号S2通过耦合集成电路32a到32e传送给下一装置例如一电磁阀。连接件46包含一条从电源线48分支出来的电源线54，该电源线向下一个装置(例如一电磁阀)输入24伏和0伏的直流电；一第一信号线50；以及一第二信号线52。连接件44,46与基板28连接。DC/DC转换器56装在与中间单元20相连的基板28上。DC/DC转换器56将流过电源线48的24伏和0伏的直流电压转换为5伏和0伏的直流电压，而后，通过电源线58将5伏和0伏的直流电压输送到耦合集成电路32a到32e。连接件60a到60e(在图6中，省略了连接件60c,60d)设置在由集合块12a到12e(在图6中，省略了集合块12b,12c,12d)构成的集合体34上并且，安装在端板22上的连接件62设置有电源线48、第一信号线50、第二信号线52和电源线58。安装在端板22上的连接件62包含的回路64、66与中间单元20的连接件44,46连接，回路的第一端与基板24e连接，它们的第二端使第一信号线50和第二信号线52分别从耦合集成电路32a到32e输入/输出。电磁阀16a到16e分别设置有第一线圈68a到68e和第二线圈70a到70e。从24伏直流电源线48分支出来的各个电源线72a到72e分别与第一线圈68a到68e和第二线圈70a到70e连接。晶体管74a到74e、76a到76e的集电极分别与上述线圈连接。晶体管74a到74e、76a到76e的基极分别与引向耦合集成电路32a到32e的信号线78a到78e、80a到80e连接。各个晶体管74a到74e、76a到76e的发射极分别与从0伏电源线48分支出来的电源线82a到82e连接。附图标记84a到84e代表同时操纵第一线圈68a到68e和第二线圈70a到70e的每个转换开关，或者进行转换，从而使任一线圈都处于工作状态。当转换开关84a到84e断开时，第一线圈68a到68e和第二线圈70a到70e同时工作。当转换开关84a到84e接通时，第一线圈68a到68e和第二线圈70a到70e中的任何一个都处于工作状态。上面所描述的是本专利技术实施例中电磁阀集合体10的基本结构。下面，参照附图6所示的线路图，说明其工作过程、功能和作用。将操纵电磁阀16a到16e之一的数字信号命令从外部通过连接件44和第一信号线50输送到耦合集成电路32a到32e之一。对于耦合集成电路32a到32e，例如当数字信号输入到耦合集成电路32a时，接通信号从耦合集成电路32a通过信号线78a、80a分别经过晶体管74a、76a基极。晶体管74a、76a的集电极和发射极彼此分别连通。电流流过电磁阀16a的每个第一线圈68a和第二线圈70a。因此，控制电磁阀16a的操作。在这个实施例中，当电磁阀16a的第一线圈68a和第二线圈70a中的任何一个操作时，都可以事先将转换开关84a接通。其它电磁阀16b到16e以与电磁阀16a相同的方式进行操作，在此不再赘述。另一方面，将通过连接件46从另一个电磁阀输送的第二信号线52中的数字信号输送本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁阀集合体，包含：多个与集合体（３４）相连的电磁阀（１６ａ到１６ｅ），以及一中间单元（２０），其与所述集合体（３４）相邻并列设置，其中：一基板（２４ａ到２４ｅ，３８，４０，４２）装配在构成所述集合体（３４）的集合块（１２ａ到１２ｅ ）的外表面上形成的每个凹槽（２６ａ到２６ｅ）内，其中基板上装有包含耦合集成电路（３２，３２ａ到３２ｅ）的电子元件（３０）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：远藤胜久，源马宏一郎，
申请(专利权)人：SMC株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]