电路板及光学装置制造方法及图纸

一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。

Circuit board and optical device

【技术实现步骤摘要】
电路板及光学装置
本专利技术涉及一种电路板及一种包括有所述电路板的光学装置。
技术介绍
随着电子产品多功能化的发展，相机模组在手机、笔记本电脑、个人数字助理等消费性电子产品中得到广泛应用。人们在追求多功能化的同时，也希望电子产品具有优良的影像效果，即，希望相机模组具有高质量的成像品质。相机模组属于微光电产品，受外界电磁干扰(electromagneticinterference，EMI)会出现驳杂讯号，而影响正常工作，因此需要防EMI设计。现有的防EMI设计是在相机模组包括的电路板的底部设置金属片、在电路板的顶部设置金属铁架以实现相机模组的抗电磁干扰的效果，然而，金属片需通过胶层固定于电路板上，如此，用于相机模组抗干扰的金属铁架、金属片及胶层均会增加电路板的厚度，不利于相机模组的轻便化；而且，由于是通过在电路板的底部设置金属片，而金属片不具挠曲性，从而，电路板的侧表面电路层依然暴露在外，导致相机模组依然会受到外界的电磁干扰而影响相机模组的品质。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种电路板及一种包括有所述电路板的光学装置。一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。在一个优选实施方式中，所述电路板本体包括软性基板及设置在所述软性基板相背两个表面的硬性基板，所述硬性基板包括有开窗，所述开窗显露部分所述软性基板，所述电磁屏蔽层还形成于被显露的所述软性基板的表面及所述开窗的侧壁。在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为氧化铟锡，所述电磁屏蔽层的厚度为2nm～100nm。在一个优选实施方式中，所述软性基板包括第一绝缘层及形成于所述第一绝缘层相背两个表面的内层导电线路层，所述内层导电线路层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层，所述硬性基板与所述软性基板之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层形成于所述内层导电线路层的表面及被所述内层导电线路层显露的所述第一绝缘层的表面以包覆所述内层导电线路层。在一个优选实施方式中，所述硬性基板包括第三绝缘层以及形成于所述第三绝缘层上的外层导电线路，所述外层导电线路层的边缘与所述第三绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第三绝缘层，所述电路板还包括形成于所述电路板本体相背两个表面的第四绝缘层，所述第四绝缘层形成于所述外层导电线路层的表面及被所述外层导电线路层显露的所述第三绝缘层的表面以包覆所述外层导电线路层，所述第四绝缘层显露所述导电垫。在一个优选实施方式中，所述第二绝缘层为半固化片，所述第四绝缘层为防焊绿漆。在一个优选实施方式中，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间分别设置有导电孔，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间通过所述导电孔相导通。在一个优选实施方式中，所述电路板的所述下表面包括多个接地金属垫，所述第四绝缘层及所述电磁屏蔽层显露所述接地金属垫。一种光学装置，包括电路板、电连接地设置于所述电路板上的集成电路元件、设置在所述电路板上的镜头座以及收容于所述镜头座内的镜头模组，所述电路板为上所述的电路板，所述集成电路元件设置在所述电连接区域且与所述导电垫电性连接。在一个优选实施方式中，所述集成电路元件为影像感测器或者垂直腔面激光发射器芯片。与现有技术相比较，本专利技术提供的电路板及一种包括有所述电路板的光学装置，所述电路板包括电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘，如此，电路板整个外表面的电磁屏蔽层能更好地实现抗电磁干扰的功能，且设置在电路板整个外表面的电磁屏蔽层还能实现导热的效果，使电路板上电子元件产生的热量及时散发至外界。附图说明图1为本专利技术提供的电路板的结构图。图2为本专利技术提供的电路板的剖面图。图3为图1所示的电路板的仰视图。图4为包括图1所示的电路板的光学装置的剖面图。图5为图4提供的光学装置的爆炸图。图6为包括图1所示的电路板的又一光学装置的截面图。图7为图6提供的光学装置的爆炸图。主要元件符号说明电路板100电路板本体1软性基板2硬性基板3电磁屏蔽层4集成电路元件5、50承载框19第一绝缘层21内层导电线路层23第二绝缘层25覆盖膜31芯板33第三绝缘层35外层导电线路层37电镀层39上表面101下表面103侧表面105光学装置200、300音圈马达6镜头座60镜头模组7镜片71滤光玻璃73衍射光学元件8被动元件107电连接区域370导电垫371接地金属垫372导电孔110开窗301侧壁303如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图，对本专利技术作进一步的详细说明。请参阅图1-3，本专利技术提供的一种电路板100。所述电路板100包括电路板本体1及电磁屏蔽层4。具体地，所述电路板本体1包括软性基板2及设置在所述软性基板2相背两个表面的硬性基板3。所述软性基板2包括第一绝缘层21及形成于所述第一绝缘层21相背两个表面的内层导电线路层23。所述内层导电线路层23的边缘与所述第一绝缘层21的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层21。所述内层导电线路层23的表面形成有第二绝缘层25。具体地，所述第二绝缘层25形成于所述内层导电线路层23的表面及被所述内层导电线路层23显露的所述第一绝缘层21的表面以包覆所述内层导电线路层23。所述第二绝缘层25在固化之前具有流动性，从而，压合时可以通过侧面溢出垂流的方式形成于所述内层导电线路层23的侧表面。第二绝缘层25可以为半固化片(prepreg)。半固化片可以例如是以环氧树脂(epoxyresin)等热固性聚合物(thermosettingpolymer)所形成的薄膜(film)，并可选择性地含有玻璃纤维。所述硬性基板3形成在所述第二绝缘层25的表面。所述硬性基板3从靠近所述软性基板2向远离所述软性基板2的方向依次包括聚酰亚胺材质的覆盖膜31、芯板(core)33、第三绝缘层35、外层导电线路层37及电镀层39。当然，可以理解，在其它实施方式中，硬性基板3可以不如此设置，而是按需求设置所需的层数。两个外层导电线路层37中的一个外层导电线路层37包括至少一个电连接区域370，至少一个所述电连接区域370及其周围设置有多个导电垫371。所述电连接区域370的导电垫371用于设置集成电路元件，导电垫371周围的导电垫371用于设置被动元件，从而所述集成电路元件件、被动元件与所述导电垫371电性连接。两个外层导电线路层37中的另外一个外层导电线路层37包括述包括多个接地金属垫372。所述外层导电线路层37的表面形成有第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板本体包括软性基板及设置在所述软性基板相背两个表面的硬性基板，所述硬性基板包括有开窗，所述开窗显露部分所述软性基板，所述电磁屏蔽层还形成于被显露的所述软性基板的表面及所述开窗的侧壁。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽层为氧化铟锡，所述电磁屏蔽层的厚度为2nm～100nm。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述软性基板包括第一绝缘层及形成于所述第一绝缘层相背两个表面的内层导电线路层，所述内层导电线路层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层，所述硬性基板与所述软性基板之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层形成于所述内层导电线路层的表面及被所述内层导电线路层显露的所述第一绝缘层的表面以包覆所述内层导电线路层。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述硬性基板包括第三绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明勋，陈信文，
申请(专利权)人：三赢科技深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44