真空系统、基板输送系统、电子设备的制造装置以及电子设备的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的真空系统是用于对进行对准的空间进行真空排气的真空系统，其包括：用于对所述空间进行排气的低温泵(cryo pump)；设置在所述空间与所述低温泵之间的连接开闭单元；对所述连接开闭单元的开闭动作进行控制的控制单元，所述控制单元在所述空间中进行所述对准的期间中的至少一部分期间，以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。

Vacuum system, substrate conveying system, manufacturing device of electronic equipment and manufacturing method of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
真空系统、基板输送系统、电子设备的制造装置以及电子设备的制造方法
本专利技术涉及装置内的真空阀的开闭控制。
技术介绍
最近，作为平板显示装置，有机EL显示装置受到关注。有机EL显示装置是自发光显示器，其响应速度、视野角、薄型化等特性优于液晶面板显示器，在以监视器、电视、智能手机为代表的各种便携式终端等领域以较快的速度代替现有的液晶面板显示器。另外，在汽车用显示器等方面也在扩大其应用领域。有机EL显示装置的元件具有在两个相对的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有引起发光的有机物层的基本构造。有机EL显示装置的元件的有机物层和电极金属层通过在真空腔室内隔着形成有像素图案的掩模在基板上对蒸镀物质进行蒸镀来制造，但为了在基板上的所希望的位置以所希望的图案对蒸镀物质进行蒸镀，必须在对基板进行蒸镀之前高精度地调整掩模与基板的相对位置。因此，在掩模和基板上形成标记(将其称为对准标记)，利用设置于成膜室的照相机对这些对准标记进行拍摄，测定掩模与基板的相对位置偏移。在掩模与基板的位置相对错开的情况下，使它们中的一个相对地移动来调整相对的位置。另一方面，在有机EL显示装置的生产线中，为了将进行有机物层和电极金属层的蒸镀的成膜室、缓冲室、旋转室、对准室(通路室)、输送室、掩模装载室等的腔室的内部空间维持为高真空状态而使用低温泵(cryopump)。在专利文献1(日本公开特许公报2000-9036)中，公开了使用低温泵对真空腔室进行排气的技术。低温泵是通过将腔室内的气体分子凝结或吸附于超低温面进行捕集而进行排气的泵，低温泵的排气伴随着冷却。因此，存在配置在真空腔室内的基板的温度因来自低温泵的冷气而降低的情况，由此引起的基板的伸缩有时会影响到以μm单位进行的对准。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提高真空腔室内的基板的对准精度。用于解决课题的方案本专利技术的第一方案的真空系统，用于对进行对准的空间进行真空排气，其特征在于，包括：用于对所述空间进行排气的低温泵(cryopump)；设置在所述空间与所述低温泵之间的连接开闭单元；用于控制所述连接开闭单元的开闭动作的控制单元，所述控制单元，在所述空间中进行所述对准的期间中的至少一部分期间，以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。本专利技术的第二方案的基板输送系统，用于输送基板，其特征在于，包括：真空容器；与所述真空容器连接的低温泵；配置在所述真空容器与所述低温泵之间的连接开闭单元；进行配置在所述真空容器内的基板的对准的对准机构；用于控制所述连接开闭单元的开闭动作的控制单元，所述控制单元，在所述真空容器内进行所述基板的对准的期间中的至少一部分期间，以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。本专利技术的第三方案的电子设备制造装置，其特征在于，包括：分别包括多个成膜室的多个群组装置；在基板的输送方向上从上游侧的群组装置接收所述基板，向下游侧的群组装置输送所述基板的基板输送系统，所述基板输送系统是本专利技术的第二方案的基板输送系统。本专利技术的第四方案的电子设备的制造方法，其特征在于，包括：打开连接开闭单元利用低温泵对真空容器内部进行真空排气的阶段，所述真空容器经由所述连接开闭单元而连接有所述低温泵；在设置于进行了真空排气的所述真空容器内的基板支承台上配置所述电子设备用的基板的阶段；在所述真空容器内进行所述基板的对准的阶段，在进行所述对准的期间中的至少一部分期间，关闭所述连接开闭单元。专利技术的效果根据本专利技术，能够提高真空腔室内的基板的对准精度。附图说明图1是表示本专利技术的电子设备制造装置的结构的一例的示意图。图2是表示本专利技术的基板输送系统的结构的一例的图。图3是表示本专利技术的对准室的下侧面的图。图4是说明本专利技术的基板输送系统中的对准的图。图5是有机EL显示装置的整体图及有机EL显示装置的元件的截面图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式以及实施例进行说明。但是，以下的实施方式以及实施例用于例示性地表示本专利技术的优选结构，本专利技术的范围并不限定于这些结构。另外，在以下的说明中，装置的硬件结构以及软件结构、处理的流程、制造条件、大小、材质、形状等只要没有特别指定的记载，就不意味着将本专利技术的范围限定于此。本专利技术涉及对进行对准的装置的内部空间进行真空排气的真空系统、基板输送系统、电子设备制造装置以及电子设备的制造方法，特别是涉及如下的技术，即，在利用低温泵进行了高真空排气的真空容器内，在进行基板的对准的期间中的至少一部分期间内，通过利用阀切断低温泵向真空容器的连接，使因基板的位置而引起的相对热膨胀、收缩均匀，能够提高对准的精度。本专利技术可以优选地应用于在平行平板的基板的表面通过真空蒸镀形成所希望的图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料，可以选择玻璃、树脂、金属等任意的材料，另外，作为蒸镀材料，也可以选择有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。本专利技术的技术具体可应用于有机电子设备(例如，有机EL显示装置、薄膜太阳能电池)、光学部件等的制造装置。其中，有机EL显示装置的制造装置，由于基板的大型化或显示面板的高精细化而要求基板的更迅速且精密的对准，因此是本专利技术的优选应用例之一。<电子设备的制造装置>图1是表示本专利技术的电子设备制造装置的结构的一例的示意图。图1的电子设备的制造装置例如用于制造智能手机用的有机EL显示装置的显示面板。在智能手机用的显示面板的情况下，例如在原尺寸(约1500mm×约1850mm)或半切割尺寸(约1500mm×约925mm)的基板上进行有机EL的成膜之后，将该基板切下来而制作成多个小尺寸的面板。电子设备的制造装置一般如图1所示，由多个群组装置构成，各群组装置包括输送室1、配置在输送室1的周围的多个成膜室2、收纳使用前后的掩膜的掩膜装载室3。在输送室1内设置有保持并输送基板S的输送机器人R。输送机器人R例如是具有在多关节臂上安装有保持基板S的机械手的结构的机器人，进行基板S以及掩模向各成膜室2或掩模装载室3的搬入以及搬出。在各成膜室2分别设置成膜装置(也称为蒸镀装置)。通过成膜装置自动地进行与输送机器人R的基板S的交接、基板S与掩模的相对位置的调整(对准)、基板S向掩模上的固定、成膜(蒸镀)等一系列成膜工序。在各群组装置之间，设置有能够在基板S的流动方向上从上游侧的群组装置接收基板S并在传递至下游侧的群组装置之前暂时收纳多个基板S的缓冲室4、从缓冲室4接收基板S并改变基板的朝向的旋转室5、以及从旋转室5接收基板S并在传递到下游侧的群组装置之前进行后述的粗对准的对准室(通路室)6。在旋转室5中能够设置用于使基板S旋转的旋转机构，作为旋转机构的一个例子，使用具有在多关节臂上安装有保持基板S的机械手的构造的输送机器人。通过这样的结构，能够使基板S的朝向在上下流的群组装置中保持相同。在对准室(通路室)6中，在基板S被输送室1内的输送机器人R搬入到群组装置之前进行粗对准，即，粗略地调整产生了位置偏移的基板S的位置。由此，在各成膜室2中也可以不进一步进行以往在各成膜室2中进行的粗对准。关于对准室(通路室)6中的对准机构及其动作将在后面叙述。构成电子设备制造装置的成膜室2、掩模装载室3、输送室1、缓冲室4、旋转室5以及对准室6等，在进行电子设备的制造工序期间维持为真空状态。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空系统，用于对进行对准的空间进行真空排气，其特征在于，包括：用于对所述空间进行排气的低温泵；设置在所述空间与所述低温泵之间的连接开闭单元；用于控制所述连接开闭单元的开闭动作的控制单元，所述控制单元，在所述空间中进行所述对准的期间中的至少一部分期间，以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。

【技术特征摘要】
2018.04.26 KR 10-2018-00485671.一种真空系统，用于对进行对准的空间进行真空排气，其特征在于，包括：用于对所述空间进行排气的低温泵；设置在所述空间与所述低温泵之间的连接开闭单元；用于控制所述连接开闭单元的开闭动作的控制单元，所述控制单元，在所述空间中进行所述对准的期间中的至少一部分期间，以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。2.根据权利要求1所述的真空系统，其特征在于，还包括连接所述连接开闭单元和所述空间的配管部。3.根据权利要求1或2所述的真空系统，其特征在于，还包括用于将所述空间真空排气至比由所述低温泵排气的真空压力高的压力的排气用泵。4.一种基板输送系统，用于输送基板，其特征在于，包括：真空容器；与所述真空容器连接的低温泵；配置在所述真空容器与所述低温泵之间的连接开闭单元；进行配置在所述真空容器内的基板的对准的对准机构；用于控制所述连接开闭单元的开闭动作的控制单元，所述控制单元，在所述真空容器内进行所述基板的对准的期间中的至少一部分期间，以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。5.根据权利要求4所述的基板输送系统，其特征在于，还包括在所述真空容器内支承所述基板的基板支承台，所述控制单元在将所述基板放置在所述基板支承台上之后，以关闭所述连接开闭单元的方式进行控制。6.根据权利要求4所述的基板输送系统，其特征在于，还包括在所述真空容器内支承所述基板的基板支承台，所述控制单元在对所述基板进行对准之后，以打开所述连接开闭单元的方式进行控制。7.根据权利要求4所述的基板输送系统，其特征在于，所述基板输送系统是如下的系统，即，与连接有多个成膜室的输送室连接，在所述基板的输送方向上，在比所述输送室靠上游侧的位置输送所述基板。8.根据权利要求4所述的基板输送系统，其特征在于，还包括配管部，该配管部的一端与所述真空容器连接，另一端与所述连接开闭单元连接。9.根据权利要求8所述的基板输送系统，其特征在于，所述配管部在比所述真空容器的中央部更靠近设置于所述真空容器的基板搬出口侧或基板搬入口侧的位置，与所述真空容器连接。10.根据权利要求4所述的基板输送系统，其特征在于，还包括用于将所述真空容器内真空排气至比由所述低温泵排气的真空压力高的压力的排气用泵。11.根据权利要求4所述的基板输送系统，其特征在于，还包括在所述真空容器内支承所述基板的基板支承台，所述对准机构包括用于驱动所述基板支承台的基板支承台驱动机构，和用于取得表示基板相对于所述真空容器的位置的基板位置信息的基板位置信息取得单元。12.根据权利要求11所述的基板输送系统，其特征在于，所述控制单元根据表示所述真空容器内的基准位置的基准位置信息以及所述基板位置信息计算基板的位置偏移量，基于所述位置偏移量来...

【专利技术属性】
技术研发人员：有坂卓也，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP