一种装配DBC半导体基板的筛模机制造技术

技术编号:22455357 阅读:58 留言:0更新日期:2019-11-02 13:12
本实用新型专利技术公开了一种装配DBC半导体基板的筛模机,其特征在于包括:电机座、控制箱、底板、立柱、电机、曲柄盘、模具夹具、直线导轨滑块、气缸推料座、送料器、直线导轨和料斗框,所述电机座的底部设置有电机,所述电机座的上方设置有曲柄盘,所述曲柄盘设置在直线导轨上,所述电机座设置在立柱上,所述立柱设置在底板上,所述底板上设置有控制箱,所述控制箱与电机相连,所述曲柄盘与直线导轨滑块相连,所述模具夹具与曲柄盘相连,所述送料器设置在气缸底座上,所述送料器上设置有料斗框。

A screen mould machine for assembling DBC semiconductor substrate

【技术实现步骤摘要】
一种装配DBC半导体基板的筛模机
本技术属于DBC半导体热电基片生产
,具体涉及一种装配DBC半导体基板的筛模机。
技术介绍
随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。Al2O3陶瓷片制作过程时,需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片,并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉,然后将陶瓷片坯体放置于推板炉中烧制,现有技术中,半导体基板的筛漏采用人工去筛,筛的效率很低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种装配DBC半导体热电基片的筛模机。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座、控制箱、底板、立柱、电机、曲柄盘、模具夹具、直线导轨滑块、气缸推料座、送料器、直线导轨和料斗框,所述电机座的底部设置有电机,所述电机座的上方设置有曲柄盘,所述曲柄盘设置在直线导轨上,所述电机座设置在立柱上,所述立柱设置在底板上,所述底板上设置有控制箱,所述控制箱与电机相连,所述曲柄盘与直线导轨滑块相连,所述模具夹具与曲柄盘相连,所述送料器设置在气缸底座上,所述送料器上设置有料斗框。所述模具夹具通过曲柄盘进行往复运动。所述料斗框通过曲柄盘进行往复运动。所述电机通过导线与控制箱信号连接。所述电机为伺服电机。所述控制箱为常用的电学控制箱。所述直线导轨滑块在直线导轨上运动带动曲柄盘运动。本技术方案的有益效果如下:1.本技术代替了人工,增加了筛的效率,同时节省了人力成本。附图说明本技术的前述和下文具体描述在结合以下附图阅读时变得更清楚,附图中:图1是本技术的结构示意图;图中:1、电机座,2、控制箱,3、底板,4、立柱,5、电机,6、曲柄盘,7、模具夹具,8、直线导轨滑块,9、气缸推料座,10、送料器,11、直线导轨,12、料斗框。具体实施方式下面通过几个具体的实施例来进一步说明实现本技术目的技术方案,需要说明的是,本技术要求保护的技术方案包括但不限于以下实施例。实施例1一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座1、控制箱2、底板3、立柱4、电机5、曲柄盘6、模具夹具7、直线导轨滑块8、气缸推料座9、送料器10、直线导轨11和料斗框12,所述电机座1的底部设置有电机5,所述电机座1的上方设置有曲柄盘6,所述曲柄盘6设置在直线导轨11上,所述电机座1设置在立柱4上,所述立柱4设置在底板3上,所述底板3上设置有控制箱2,所述控制箱2与电机5相连,所述曲柄盘6与直线导轨滑块8相连,所述模具夹具7与曲柄盘6相连,所述送料器10设置在气缸底座9上,所述送料器10上设置有料斗框12。实施例2一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座1、控制箱2、底板3、立柱4、电机5、曲柄盘6、模具夹具7、直线导轨滑块8、气缸推料座9、送料器10、直线导轨11和料斗框12,所述电机座1的底部设置有电机5,所述电机座1的上方设置有曲柄盘6,所述曲柄盘6设置在直线导轨11上,所述电机座1设置在立柱4上,所述立柱4设置在底板3上,所述底板3上设置有控制箱2,所述控制箱2与电机5相连,所述曲柄盘6与直线导轨滑块8相连,所述模具夹具7与曲柄盘6相连,所述送料器10设置在气缸底座9上,所述送料器10上设置有料斗框12。所述模具夹具7通过曲柄盘6进行往复运动。实施例3一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座1、控制箱2、底板3、立柱4、电机5、曲柄盘6、模具夹具7、直线导轨滑块8、气缸推料座9、送料器10、直线导轨11和料斗框12,所述电机座1的底部设置有电机5,所述电机座1的上方设置有曲柄盘6,所述曲柄盘6设置在直线导轨11上,所述电机座1设置在立柱4上,所述立柱4设置在底板3上,所述底板3上设置有控制箱2,所述控制箱2与电机5相连,所述曲柄盘6与直线导轨滑块8相连,所述模具夹具7与曲柄盘6相连,所述送料器10设置在气缸底座9上,所述送料器10上设置有料斗框12。所述模具夹具7通过曲柄盘6进行往复运动。所述料斗框12通过曲柄盘6进行往复运动。实施例4一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座1、控制箱2、底板3、立柱4、电机5、曲柄盘6、模具夹具7、直线导轨滑块8、气缸推料座9、送料器10、直线导轨11和料斗框12,所述电机座1的底部设置有电机5,所述电机座1的上方设置有曲柄盘6,所述曲柄盘6设置在直线导轨11上,所述电机座1设置在立柱4上,所述立柱4设置在底板3上,所述底板3上设置有控制箱2,所述控制箱2与电机5相连,所述曲柄盘6与直线导轨滑块8相连,所述模具夹具7与曲柄盘6相连,所述送料器10设置在气缸底座9上,所述送料器10上设置有料斗框12。所述模具夹具7通过曲柄盘6进行往复运动。所述料斗框12通过曲柄盘6进行往复运动。所述电机5通过导线与控制箱2信号连接。实施例5一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座1、控制箱2、底板3、立柱4、电机5、曲柄盘6、模具夹具7、直线导轨滑块8、气缸推料座9、送料器10、直线导轨11和料斗框12,所述电机座1的底部设置有电机5,所述电机座1的上方设置有曲柄盘6,所述曲柄盘6设置在直线导轨11上,所述电机座1设置在立柱4上,所述立柱4设置在底板3上,所述底板3上设置有控制箱2,所述控制箱2与电机5相连,所述曲柄盘6与直线导轨滑块8相连,所述模具夹具7与曲柄盘6相连,所述送料器10设置在气缸底座9上,所述送料器10上设置有料斗框12。所述模具夹具7通过曲柄盘6进行往复运动。所述料斗框12通过曲柄盘6进行往复运动。所述电机5通过导线与控制箱2信号连接。所述电机5为伺服电机。实施例6一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座1、控制箱2、底板3、立柱4、电机5、曲柄盘6、模具夹具7、直线导轨滑块8、气缸推料座9、送料器10、直线导轨11和料斗框12,所述电机座1的底部设置有电机5,所述电机座1的上方设置有曲柄盘6,所述曲柄盘6设置在直线导轨11上,所述电机座1设置在立柱4上,所述立柱4设置在底板3上,所述底板3上设置有控制箱2,所述控制箱2与电机5相连,所述曲柄盘6与直线导轨滑块8相连,所述模具夹具7与曲柄盘6相连,所述送料器10设置在气缸底座9上,所述送料器10上设置有料斗框12。所述模具夹具7通过曲柄盘6进行往复运动。所述料斗框12通过曲柄盘6进行往复运动。所述电机5通过导线与控制箱2信号连接。所述电机5为伺服电机。所述控制箱2为常用的电学控制箱。实施例7一种装配DBC半导体热电基片的筛模机,其特征在于包括:电机座1、控制箱2、底板3、立柱4、电机5、曲柄盘6、模具夹具7、直线导轨滑块8、气缸推料座9、送料器10、直线导轨11和料斗框12,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装配DBC半导体基板的筛模机,其特征在于包括:电机座(1)、控制箱(2)、底板(3)、立柱(4)、电机(5)、曲柄盘(6)、模具夹具(7)、直线导轨滑块(8)、气缸推料座(9)、送料器(10)、直线导轨(11)和料斗框(12),所述电机座(1)的底部设置有电机(5),所述电机座(1)的上方设置有曲柄盘(6),所述曲柄盘(6)设置在直线导轨(11)上,所述电机座(1)设置在立柱(4)上,所述立柱(4)设置在底板(3)上,所述底板(3)上设置有控制箱(2),所述控制箱(2)与电机(5)相连,所述曲柄盘(6)与直线导轨滑块(8)相连,所述模具夹具(7)与曲柄盘(6)相连,所述送料器(10)设置在气缸底座9上,所述送料器(10)上设置有料斗框(12)。

【技术特征摘要】
1.一种装配DBC半导体基板的筛模机,其特征在于包括:电机座(1)、控制箱(2)、底板(3)、立柱(4)、电机(5)、曲柄盘(6)、模具夹具(7)、直线导轨滑块(8)、气缸推料座(9)、送料器(10)、直线导轨(11)和料斗框(12),所述电机座(1)的底部设置有电机(5),所述电机座(1)的上方设置有曲柄盘(6),所述曲柄盘(6)设置在直线导轨(11)上,所述电机座(1)设置在立柱(4)上,所述立柱(4)设置在底板(3)上,所述底板(3)上设置有控制箱(2),所述控制箱(2)与电机(5)相连,所述曲柄盘(6)与直线导轨滑块(8)相连,所述模具夹具(7)与曲柄盘(6)相连,所述送料器(10)设置在气缸底座9上,所述送料器(10)上设置有料斗框(12)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨海蓉刘瑞生田茂标游炯周富成彪吴秀华豆彩霞曾洁陈丽
申请(专利权)人:成都万士达瓷业有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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