工件矫正方法和工件矫正装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不会对以晶圆、基板为例的薄型的工件带来变形、损伤就能够将该工件平坦地矫正的工件矫正方法和工件矫正装置。经由设于保持台(9)的吸附孔(17)对载置于保持台(9)的晶圆(W)进行吸附，并且借助设于晶圆(W)的上方的气体喷射喷嘴(27)向晶圆(W)吹送气体(N)。在吹送的气体(N)的压力的作用下，晶圆(W)被向保持台(9)的载置面按压，因此，能够将晶圆(W)的翘曲可靠地矫正来使该晶圆(W)平坦化。在矫正晶圆(W)时，按压板等构件不必与晶圆(W)的朝上暴露的电路面物理接触。因而，能够可靠地避免因物理接触导致使晶圆(W)的电路发生损伤等不良的情况。

Workpiece correction method and device

【技术实现步骤摘要】
工件矫正方法和工件矫正装置
本专利技术涉及在对以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)、基板为例的薄板状的工件进行粘合带的粘贴操作等各种操作时，用于矫正工件的翘曲使工件平坦化的工件矫正方法和工件矫正装置。
技术介绍
在晶圆的表面进行电路图案形成处理之后，实施均匀地磨削晶圆的整个背面而使晶圆更加薄型化的背面磨削处理。在进行该背面磨削处理之前，为了保护电路，在晶圆的整个表面粘贴保护用的粘合带(保护带)。此外，在进行背面磨削处理之后，跨薄型化后的晶圆的整个背面和包围该晶圆的周围的形状的环框地粘贴有支承用的粘合带(切割带)。在将粘合带粘贴于晶圆的情况下，作为稳定地保持晶圆的方法，通常使用将晶圆载置于平坦的保持台之后利用保持台来吸附晶圆的整个下表面的方法。但是，在相对于晶圆粘贴粘合带的工序中，有时晶圆发生翘曲等应变。在该情况下，保持台能够吸附的对象限于晶圆的一部分，因此，难以稳定地吸附保持晶圆。并且，难以对发生应变的晶圆的整个面均匀且高精度地粘贴粘合带。因此，作为进行向晶圆粘贴粘合带的操作之前的阶段，在平坦的保持台载置晶圆，利用按压板按压晶圆的整个面，从而矫正晶圆的翘曲使晶圆平坦化(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2012-114465号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在上述现有装置中，存在如下的问题。即，在现有的矫正方法中，为了矫正晶圆，需要使按压板接触晶圆。因此，作为一例，在将电路面暴露的晶圆作为矫正对象时，若利用按压板接触、按压，则担忧晶圆的电路发生变形、损伤等问题。因而，针对不适合进行使按压板这样的构件机械地接触并按压的操作的对象，无法使用按压板，因此，难以高精度地矫正而使之平坦化。本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供一种工件矫正方法和工件矫正装置，其不会对以晶圆、基板为例的薄型的工件带来变形、损伤就能够将该工件平坦地矫正。用于解决问题的方案本专利技术为了达成这样的目的，采取如下的结构。即，本专利技术是一种工件矫正方法，其特征在于，具有：保持过程，在该过程中，在平坦的保持台上保持工件；气体供给过程，在该过程中，利用从设于所述保持台的上方的气体供给机构向所述工件的上表面供给的气体的压力来按压所述工件；以及吸附过程，在该过程中，经由设于所述保持台的吸附孔将所述工件的下表面吸附于所述保持台。(作用·效果)根据该结构，在平坦的保持台上保持工件，利用从设于保持台的上方的气体供给机构供给的气体的压力来按压工件。并且，经由设于保持台的吸附孔将工件的下表面吸附于保持台。工件被向上表面供给的气体的压力按压，从而翘曲被矫正。这时，仅气体向工件的上表面供给，板等构件不与工件接触。因而，针对电路面在上表面暴露这样的工件，也能够对工件进行矫正使之平坦化，而不会使该电路发生不良。此外，在上述专利技术中，优选的是，在所述气体供给过程中，将设有的多个所述气体供给机构分割为多个组，针对每个所述组独立控制从所述气体供给机构供给的气体的压力。(作用·效果)根据该结构，将设有的多个气体供给机构分割为多个组，针对每个组独立控制从气体供给机构供给的气体的压力。在该情况下，将与工件中的翘曲较大的部分相对应的气体供给机构和与翘曲较小的部分相对应的气体供给机构分割为分别不同的组，能够针对每个组独立控制按压工件的气体的压力。因此，对工件中的翘曲较大的部分供给压力较高的气体，因此，能够可靠且迅速地矫正翘曲。另一方面，对工件中的翘曲较小的部分供给压力较低的气体，因此，能够避免该翘曲较小的部分被压力过剩的气体按压而发生新的应变这样的情况。因此，能够迅速地矫正翘曲使之平坦化，而不会在工件中发生新的应变。此外，在上述的专利技术中，优选的是，在所述气体供给过程中，与距所述工件的中心的距离相应地，将设有的多个所述气体供给机构分割为多个组，针对每个所述组独立控制，以使得从所述气体供给机构供给的气体的压力随着从所述工件的中心向外缘部去而阶段性地变化。(作用·效果)根据该结构，与距工件的中心的距离相应地将气体供给机构分割为多个组，针对每个组进行独立控制，以使得从气体供给机构供给的气体的压力随着从工件的中心向外缘部去而阶段性地变化。工件的翘曲通常成为随着从中心向外缘部去而翘曲量阶段性地变化的形状。因此，通过控制为使从气体供给机构供给的气体的压力随着从工件的中心向外缘部去而阶段性地变化，从而对工件中的翘曲较大的部分供给高压的气体，能够可靠且迅速地矫正翘曲。另一方面，针对工件中的翘曲较小的部分供给压力较低的气体，能够避免因过剩的压力发生新的应变。因而，能够迅速地矫正翘曲使之平坦化，而不会在工件中发生新的应变。此外，在上述专利技术中，优选的是，在所述吸附过程中，将设有的多个所述吸附孔分割为多个组，针对每个所述组独立控制经由所述吸附孔吸附所述工件的力。(作用·效果)根据该结构，将所设有的多个吸附孔分割为多个组，针对每个组独立控制经由吸附孔吸附工件的力。在该情况下，能够将与工件中的翘曲较大的部分相对应的吸附孔和与翘曲较小的部分相对应的吸附孔分割为分别不同的组，针对每个组独立控制吸附工件的力。因此，工件中的翘曲较大的部分被较强的力吸附，因此，能够可靠且迅速地矫正翘曲并吸附。另一方面，工件中的翘曲较小的部分被较弱的力吸附，因此，能够避免因该翘曲较小的部分被过剩的力吸附而发生新的应变这样的情况。因而，能够迅速地矫正翘曲使之平坦化，而工件不会发生新的应变。此外，在上述专利技术中，优选的是，在所述吸附过程中，与距所述工件的中心的距离相应地，将设有的多个所述吸附孔分割为多个组，针对每个所述组独立控制，以使得经由所述吸附孔吸附所述工件的力随着从所述工件的中心向外缘部去而阶段性地变化。(作用·效果)根据该结构，与距工件的中心的距离相应地将多个吸附孔分割为多个组，针对每个组进行独立控制，以使得经由吸附孔吸附工件的力随着从工件的中心向外缘部去而阶段性地变化。工件的翘曲通常成为随着从中心向外缘部去而翘曲量阶段性地变化的形状。因此，通过控制为随着从工件的中心向外缘部去而吸附力阶段性地变化，从而工件中的翘曲较大的部分被较强的力吸附，因此，能够可靠且迅速地矫正翘曲。另一方面，工件中的翘曲较小的部分被较弱的力吸附，因此，能够避免因过剩的力吸附而发生新的应变的情况。因而，能够迅速地矫正翘曲使之平坦化，而工件不会发生新的应变。本专利技术为了达成这样的目的，也可以采取如下的结构。即，本专利技术是一种工件矫正装置，其特征在于，具有：平坦的保持台，其保持工件；气体供给机构，其设于所述保持台的上方，向所述工件的上表面供给气体，并利用所述气体的压力按压所述工件；以及吸附机构，其经由设于所述保持台的吸附孔，将所述工件的下表面吸附于所述保持台。(作用·效果)根据该结构，在平坦的保持台上保持工件，在从设于保持台的上方的气体供给机构供给的气体的压力的作用下按压工件。并且，经由设于保持台的吸附孔使工件的下表面吸附于保持台。这时，利用向工件的上表面供给的气体按压工件来矫正翘曲，因此，不必使板等构件与工件的上表面相接触，就能够矫正工件的翘曲。因而，针对电路面在上表面暴露这样的工件，也能够进行工件矫正使之平坦化，而不会在该电路发生不良。此外，在上述专利技术中，优选的是，将所设有的多个所述气体供给机构分割为多个组。所述工件矫正装置具有供给控制机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件矫正方法，其特征在于，具有：保持过程，在该过程中，在平坦的保持台上保持工件；气体供给过程，在该过程中，利用从设于所述保持台的上方的气体供给机构向所述工件的上表面供给的气体的压力按压所述工件；以及吸附过程，在该过程中，经由设于所述保持台的吸附孔将所述工件的下表面吸附于所述保持台。

【技术特征摘要】
2018.04.25 JP 2018-0838861.一种工件矫正方法，其特征在于，具有：保持过程，在该过程中，在平坦的保持台上保持工件；气体供给过程，在该过程中，利用从设于所述保持台的上方的气体供给机构向所述工件的上表面供给的气体的压力按压所述工件；以及吸附过程，在该过程中，经由设于所述保持台的吸附孔将所述工件的下表面吸附于所述保持台。2.根据权利要求1所述的工件矫正方法，其特征在于，在所述气体供给过程中，将设有的多个所述气体供给机构分割为多个组，针对每个所述组独立控制从所述气体供给机构供给的气体的压力。3.根据权利要求2所述的工件矫正方法，其特征在于，在所述气体供给过程中，与距所述工件的中心的距离相应地，将设有的多个所述气体供给机构分割为多个组，针对每个所述组独立控制，以使得从所述气体供给机构供给的气体的压力随着从所述工件的中心向外缘部去而阶段性地变化。4.根据权利要求1～3中任一项所述的工件矫正方法，其特征在于，在所述吸附过程中，将设有的多个所述吸附孔分割为多个组，针对每个所述组独立控制经由所述吸附孔吸附所述工件的力。5.根据权利要求4所述的工件矫正方法，其特征在于，在所述吸附过程中，与距所述工件的中心的距离相应地，将设有的多个所述吸附孔分割为多个组，针对每个所述组独立控制，以使得经由所述吸附孔吸附所述工件...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井直树，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，日东精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP