双色多晶激光封装模组制造技术

一种双色多晶激光封装模组，其包括：第一电路板及第二电路板，分别呈长条状，并分别被承载在外壳的容置空间内；第一组激光晶粒及第二组激光晶粒，其光源分别为非同色的第一组激光及第二组激光，而形成双色多晶激光，且第一组激光晶粒及第二组激光晶粒分别电性连接第一电路板及第二电路板；第一组准直镜及第二组准直镜，分别结合在第一组开孔内及第二组开孔内，使第一组反射元件将第一组激光晶粒的第一激光及第二组反射元件将第二组激光晶粒的第二激光分别反射至第一组准直镜及第二组准直镜，或使第一组金属导热块固定第一组激光晶粒的第一组激光及第二组金属导热块固定第二组激光晶粒的第二组激光分别入射至第一组准直镜及第二组准直镜。

【技术实现步骤摘要】
双色多晶激光封装模组
本专利技术是有关一种双色多晶激光封装模组，其以第一组激光晶粒及第二组激光晶粒分别电性连接第一电路板及第二电路板，形成双色多晶激光。
技术介绍
传统投影机使用金属卤素灯为光源，其优点为技术简单，价格便宜，但缺点是发热高，寿命短(＜1,000小时亮度)，体积大，效率低，目前主流光源为高压汞灯(high-pressuremercuryarclamp)，其寿命正常使用＞4,000小时，其灯泡使用随使用时间光衰，严重使用3000hr光衰剩40％，目前各家发展LED投影用光源，其寿命10,000小时，体积小，效率高，但其发光角大(约120度)，对于投影系统所需要的小角度投光，LED光源会有较大的光学损失在投影机光学系统内，然而半导体激光源具有多重优点，体积小，低能耗，其寿命20,000小时，色彩纯度比LED高，发光角度小(＜20度)，在光学系统内具有更好的光学效率，且能量密度高，适合高功率光源应用。次者，根据美国公开号NO.US2017/0111621A1，目前一般1aser投影枪使用蓝光数组激光源(arrayofbluelaserdevice)1001通过光学透镜1002、1005激发色轮上绿光及红光荧光粉1004，再经过filter1007得到色彩纯度较高的光，并经过导光管(opticalequalizingcomponent)1008得到均匀的RGB光源，如图1A所示，其优点为单一光源激发，架构简单，缺点为红色荧光粉效率低且热衰严重，且红光荧光粉受激辐射的光色彩纯度低；根据美国公开号NO.US2017/0111621A1，为解决红色荧光粉效率低且热衰严重及红光荧光粉受激辐射的光色彩纯度低的缺点，双激光架构光源被提出，如图1B所示，laser投影枪使用蓝光数组激光源(arrayofbluelaserdevice)1201及红光数组激光源1202通过光学透镜1203、1205、1208激发色轮上绿光荧光粉1207，并经过导光管(opticalequalizingcomponent)1210得到均匀的RGB光源，其优点为色彩纯度高且红光稳定性高，缺点为多光源激发，架构复杂，成本提高。但查，该双激光架构光源的架构复杂及成本提高的问题。是以，本专利技术人有鉴于上揭问题点，构思一种双色多晶激光封装模组，为本专利技术所欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种双色多晶激光封装模组，其第一电路板及第二电路板呈长条状，并以第一组激光晶粒及第二组激光晶粒分别电性连接第一电路板及第二电路板，形成双色多晶激光封装在外壳内，进而以单一模组提供双色激光，亦大幅降低光学系统的体积及成本的功效；其外壳的两侧壁可穿固第一组电极及第二组电极，该第一组电极及第二组电极分别电性连接第一电路板及第二电路板，即可动作第一组激光晶粒的第一激光及第二组激光晶粒的第二激光，非以单一激光晶粒配合一组电极，进而以双组激光晶粒配合双组电极，亦激光发光面小、外接电极的数量少及电路板可重工的功效。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双色多晶激光封装模组，包括：一外壳，由金属所构成，并设有一开口朝上的容置空间；至少一第一电路板及至少一第二电路板，分别呈长条状，并分别被承载在该外壳的容置空间内；一第一组反射元件及一第二组反射元件，分别被承载在该外壳的容置空间内，并分别位于该第一电路板的侧边及该第二电路板的侧边；一第一组激光晶粒及一第二组激光晶粒，其光源分别为非同色的一第一组激光及一第二组激光，并该第一组激光晶粒的底面及该第二组激光晶粒的底面分别固定在该第一电路板上及该第二电路板上，使该第一组激光晶粒的第一组激光及该第二组激光晶粒的第二组激光分别射出至该第一组反射元件上及该第二组反射元件上，且该第一组激光晶粒及该第二组激光晶粒分别电性连接该第一电路板及该第二电路板，形成一双色多晶激光；一上盖，由金属所构成，并开设一第一组开孔及一第二组开孔，又该上盖与该外壳相互结合，使该上盖封盖该外壳的容置空间，且该第一组开孔的位置及该第二组开孔的位置分别相对应该第一组反射元件的位置及该第二组反射元件的位置；以及一第一组准直镜及一第二组准直镜，分别结合在该第一组开孔内及该第二组开孔内，使该第一组反射元件将该第一组激光晶粒的第一激光及该第二组反射元件将该第二组激光晶粒的第二激光分别反射至该第一组准直镜及该第二组准直镜。本专利技术的另一技术手段，其包括：一外壳，由金属所构成，并设有一开口朝上的容置空间；至少一第一电路板及至少一第二电路板，分别呈长条状，并分别被承载在该外壳的容置空间内；一第一组金属导热块及一第二组金属导热块，分别设在该第一电路板上及该第二电路板上；一第一组激光晶粒及一第二组激光晶粒，其光源分别为非同色的一第一组激光及一第二组激光，并该第一组激光晶粒的底面及该第二组激光晶粒的底面分别固定在该第一组金属导热块的侧边及该第二组金属导热块的侧边，且该第一组激光晶粒及该第二组激光晶粒分别电性连接该第一电路板及该第二电路板，形成一双色多晶激光；一上盖，由金属所构成，并开设一第一组开孔及一第二组开孔，又该上盖与该外壳相互结合，使该上盖封盖该外壳的容置空间，且该第一组开孔的位置及该第二组开孔的位置分别相对应该第一组金属导热块的位置及该第二组金属导热块的位置；以及一第一组准直镜及一第二组准直镜，分别结合在该第一组开孔内及该第二组开孔内，使该第一组金属导热块固定该第一组激光晶粒的第一组激光及该第二组金属导热块固定该第二组激光晶粒的第二组激光分别入射至该第一组准直镜及该第二组准直镜。依据前揭特征，该第一电路板及该第二电路板为陶瓷电路板。依据前揭特征，该第一组激光晶粒的第一组激光为红光；该第二组激光晶粒的第二组激光为蓝光。依据前揭特征，还包括一第一黏着剂，黏着于该上盖的底面预定处与该外壳的顶面预定处之间；一第二黏着剂，黏着于该上盖的底面预定处与该第一组准直镜的环平面之间，使该第一组准直镜的中央凸面凸出于该上盖的第一组开孔及黏着于该上盖的底面预定处与该第二组准直镜的环平面之间，使该第二组准直镜的中央凸面凸于该上盖的第二组开孔。依据前揭特征，还包括一第一组电极，由金属所构成，并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧，且该第一组电极的一端电性连接该第一电路板，另一端电性连接外部电路；一第二组电极，由金属所构成，并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧，且该第二组电极的一端电性连接该第二电路板，另一端电性连接外部电路。借助上揭技术手段，其将该双色多晶激光封装在该外壳内及双组激光晶粒配合双组电极，用以解决双激光架构光源的架构复杂及成本提高的问题，进而以单一模组提供双色激光，亦大幅降低光学系统的体积及成本与激光发光面小、外接电极的数量少及电路板可重工的功效。本专利技术的有益效果是，其第一电路板及第二电路板呈长条状，并以第一组激光晶粒及第二组激光晶粒分别电性连接第一电路板及第二电路板，形成双色多晶激光封装在外壳内，进而以单一模组提供双色激光，亦大幅降低光学系统的体积及成本的功效；其外壳的两侧壁可穿固第一组电极及第二组电极，该第一组电极及第二组电极分别电性连接第一电路板及第二电路板，即可动作第一组激光晶粒的第一激光及第二组激光晶粒的第二激光，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双色多晶激光封装模组，其特征在于，包括：一外壳，由金属所构成，并设有一开口朝上的容置空间；至少一第一电路板及至少一第二电路板，分别呈长条状，并分别被承载在该外壳的容置空间内；一第一组反射元件及一第二组反射元件，分别被承载在该外壳的容置空间内，并分别位于该第一电路板的侧边及该第二电路板的侧边；一第一组激光晶粒及一第二组激光晶粒，其光源分别为非同色的一第一组激光及一第二组激光，并该第一组激光晶粒的底面及该第二组激光晶粒的底面分别固定在该第一电路板上及该第二电路板上，使该第一组激光晶粒的第一组激光及该第二组激光晶粒的第二组激光分别射出至该第一组反射元件上及该第二组反射元件上，且该第一组激光晶粒及该第二组激光晶粒分别电性连接该第一电路板及该第二电路板，形成一双色多晶激光；一上盖，由金属所构成，并开设一第一组开孔及一第二组开孔，又该上盖与该外壳相互结合，使该上盖封盖该外壳的容置空间，且该第一组开孔的位置及该第二组开孔的位置分别相对应该第一组反射元件的位置及该第二组反射元件的位置；以及一第一组准直镜及一第二组准直镜，分别结合在该第一组开孔内及该第二组开孔内，使该第一组反射元件将该第一组激光晶粒的第一激光及该第二组反射元件将该第二组激光晶粒的第二激光分别反射至该第一组准直镜及该第二组准直镜。...

【技术特征摘要】
1.一种双色多晶激光封装模组，其特征在于，包括：一外壳，由金属所构成，并设有一开口朝上的容置空间；至少一第一电路板及至少一第二电路板，分别呈长条状，并分别被承载在该外壳的容置空间内；一第一组反射元件及一第二组反射元件，分别被承载在该外壳的容置空间内，并分别位于该第一电路板的侧边及该第二电路板的侧边；一第一组激光晶粒及一第二组激光晶粒，其光源分别为非同色的一第一组激光及一第二组激光，并该第一组激光晶粒的底面及该第二组激光晶粒的底面分别固定在该第一电路板上及该第二电路板上，使该第一组激光晶粒的第一组激光及该第二组激光晶粒的第二组激光分别射出至该第一组反射元件上及该第二组反射元件上，且该第一组激光晶粒及该第二组激光晶粒分别电性连接该第一电路板及该第二电路板，形成一双色多晶激光；一上盖，由金属所构成，并开设一第一组开孔及一第二组开孔，又该上盖与该外壳相互结合，使该上盖封盖该外壳的容置空间，且该第一组开孔的位置及该第二组开孔的位置分别相对应该第一组反射元件的位置及该第二组反射元件的位置；以及一第一组准直镜及一第二组准直镜，分别结合在该第一组开孔内及该第二组开孔内，使该第一组反射元件将该第一组激光晶粒的第一激光及该第二组反射元件将该第二组激光晶粒的第二激光分别反射至该第一组准直镜及该第二组准直镜。2.根据权利要求1所述的双色多晶激光封装模组，其特征在于，所述第一电路板及该第二电路板为陶瓷电路板。3.根据权利要求1所述的双色多晶激光封装模组，其特征在于，所述第一组激光晶粒的第一组激光为红光；该第二组激光晶粒的第二组激光为蓝光。4.根据权利要求1所述的双色多晶激光封装模组，其特征在于，还包括一第一黏着剂，黏着于该上盖的底面预定处与该外壳的顶面预定处之间；一第二黏着剂，黏着于该上盖的底面预定处与该第一组准直镜的环平面之间，使该第一组准直镜的中央凸面凸出于该上盖的第一组开孔及黏着于该上盖的底面预定处与该第二组准直镜的环平面之间，使该第二组准直镜的中央凸面凸于该上盖的第二组开孔。5.根据权利要求1所述的双色多晶激光封装模组，其特征在于，还包括一第一组电极，由金属所构成，并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧，且该第一组电极的一端电性连接该第一电路板，另一端电性连接外部电路；一第二组电极，由金属所构成，并通过一电性绝缘材料穿固在该外壳的两侧，且该第二组...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠民，林昱君，谢佳宏，吴明倬，
申请(专利权)人：华信光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71