高平面度发光面的发光二极管及显示装置制造方法及图纸

技术编号:22410211 阅读:49 留言:0更新日期:2019-10-29 12:22
本申请显示装置中的高平面度发光面的发光二极管包括封装支架、设置在封装支架上的发光芯片、封装壳体,所述发光芯片设置在封装壳体内,在所述发光芯片上方设有上表面为平面的封装胶层。本申请的发光二极管的封装胶层上表面为平整的平面,提高了发光二极管的出光均匀性,减少漏光。大大提高了显示屏的显示效果及产品一致性。采用所述发光二极管的显示装置具有较高视频显示效果和较高的色彩逼真度,显示一致性好。

High flatness led and display device

【技术实现步骤摘要】
高平面度发光面的发光二极管及显示装置
本技术涉及发光二极管领域,尤其涉及一种高平面度发光面的发光二极管。
技术介绍
LED显示屏广泛将应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告及其它应用中。由于体育场馆观看距离远、环境亮度高,只有LED显示屏才能满足这种特殊要求,确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像,为观众带来无限的视觉享受。在公共场所,室内外LED显示屏显示社会信息和各种动态图画,让人们随时感觉社会的脉博跳动。作为公共交通信息的最佳显示信息手段之一,LED显示屏还将在机场、火车站、高速公路、地铁、地市轻轨等一展身手。作为超大尺寸、超高亮度的全彩显示屏,LED为在街头、商业广场、高大建筑、公园、购物中心成为商业广告的重要选择。目前,LED模块主要有三种应用:体育、户内/外广告牌和租赁/舞台应用。根据显示屏所用的LED类型的不同,图像处理也有不同的效果。例如,3合1的LED,其处理能力要分给一个封装内的3个LED像素。而灯型LED,LED的物理位置需要靠得非常紧密并且很好地集成在一起,从而有效地对LED像素进行缩放和亮度变化。室外LED显示器的显示亮度比室内的高,室外LED显示器典型亮度为5,000-6,000尼特,室内LED显示屏则2,000尼特。室外型的亮度高是为了在各种环境条件下,即使是阳光直射下都能看得见,室处型LED显示屏还耐热、防雨、防雪等。在室外,LED显示屏必须具有抗寒、防水、防尘和冷却功能。而室内LED显示屏则对LED封装结构提出了更高的要求:更密距的要求,更高对比度,画质需要更佳的清晰度。室内LED显示屏有赶超液晶显示屏的趋势。因此,LED显示屏市场上需要更高清晰度,更高画质,更高对比度的发光二极管。这对贴片型全彩发光二极管在规格上提出了高的需求,需要高可靠度,高清晰度,高画质。现有贴片型led灯结构多为塑胶注射好的支架上直接固晶焊线,其导电引脚利用外力进行折弯。现环氧胶水在点胶后会因为膨胀系数与PPA不同形成内缩的出光结构。而因点胶胶量的不同导致胶面凹凸不平,此现象严重影响显示屏的显示效果及产品一致性。请参阅图1~4,目前,贴片型的支架130是贴片型LED最主要的原物料之一,在LED中负责导电与散热部件,PPA注塑壳体是LED晶片、金线及胶水的载体,图中在支架130上设置发光芯片120,并封装在黑色PPA封装壳体110中,通过点胶工艺封装,现作为封装胶体150的环氧胶水在点胶后会因为膨胀系数与PPA不同形成内缩的出光结构,如图3中a部分的内缩出光结构,导致出光面不平整,且因点胶胶量的不同导致胶面凹凸不平,此现象严重影响显示屏的显示效果及产品一致性;另外,该结构中的引脚140外露于封装壳体110侧面,影响整体结构平整度及性能参数,且容易受损。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种出光均匀、产品一致性好的高平面度发光面的发光二极管及采用所述发光二极管的显示效果及产品一致性高的显示装置。为实现本申请目的,提供以下技术方案:本申请提供一种高平面度发光面的发光二极管,其包括封装支架、设置在封装支架上的发光芯片、封装壳体,所述发光芯片设置在封装壳体内,在所述发光芯片上方设有上表面为平面的封装胶层。本申请的发光二极管的封装胶层上表面为平整的平面,提高了发光二极管的出光均匀性,减少漏光。大大提高了显示屏的显示效果及产品一致性。具体,所述封装支架为贴片型封装支架。其中一些实施方式中,所述封装胶层为液态模压胶层,所述液态模压胶层是通过液态模压方式所形成的具有表面高平整度特性的结构,与目前普遍所采用的点胶方式形成的胶体结构完全不同,这里将通过液态模压方式制造所形成的这种具有表面高平整度特性的胶体称之为液态模压胶层。此结构使得发光表面平整,解决了因点胶胶量的不同导致胶面凹凸不平的问题,提高了出光均匀性和显示效果。具体,所述封装胶层采用环氧树脂材料,在封装支架上进行固晶焊线工艺,然后采用液态模压工艺将环氧树脂包覆发光芯片和导电引线。其中一些实施方式中,所述封装胶层形成的光通路为方形结构,顶部为高平面度的出光面。其中一些实施方式中,所述封装胶层为透明雾状胶体,该结构特征进一步提高出光均匀性。其中一些实施方式中,所述封装胶层覆盖所述封装壳体上方,与目前普遍采用的点胶方式形成的封装胶体不同,本申请中所述封装胶层覆盖所述封装壳体上方,可使在整个发光二极管结构的上表面均为平整的表面,具有高平面度的发光面。其中一些实施方式中,所述发光芯片连接有导电引脚,所述封装胶层外侧表面与所述导电引脚侧面平齐或超出所述导电引脚侧面。该结构同时提高了整个发光二极管结构的平面度,包括上表面平整和侧表面的平整度,并且对引脚有保护作用。其中一些实施方式中,所述发光芯片包括一字型排列的红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。本申请还提供一种显示装置,其包括如上所述的高平面度发光面的发光二极管。对比现有技术,本申请具有以下优点:本申请封装壳体内设置发光芯片,进一步在所述发光芯片上方设有上表面为平面的封装胶层。本申请的发光二极管的封装胶层上表面为平整的平面,提高了发光二极管的出光均匀性,减少漏光。大大提高了显示屏的显示效果及产品一致性,具有高亮度、高对比度等优点。【附图说明】图1为现有发光二极管的俯视图;图2为图1中A方向的侧面透视图;图3为图1中B方向的侧面透视图;图4为现有发光二极管的仰视图;图5为本申请发光二极管的俯视图;图6为图5中C方向的侧面透视图;图7为图5中D方向的侧面透视图;图8为本申请发光二极管的仰视图。【具体实施方式】请参阅图5~8,本申请高平面度发光面的发光二极管的实施例,其包括封装支架230、设置在封装支架230上的发光芯片220、封装壳体210,所述发光芯片220设置在封装壳体210内,在所述发光芯片220上方设有上表面为平面的封装胶层250。所述发光芯片连接有导电引脚240。本申请的发光二极管的封装胶层上表面为平整的平面,提高了发光二极管的出光均匀性,减少漏光。大大提高了显示屏的显示效果及产品一致性。具体,所述封装支架230为贴片型封装支架,用PPA注塑成型的贴片型支架结构,实现载体,在其上放置晶片和导电引线。所述封装胶层250为液态模压胶层,所述液态模压胶层是通过液态模压方式所形成的具有表面高平整度特性的结构,与目前普遍所采用的点胶方式形成的胶体结构完全不同,这里将通过液压模造注压(Molding)方式制造所形成的这种具有表面高平整度特性的胶体称之为液态模压胶层。此结构使得发光表面平整,解决了因点胶胶量的不同导致胶面凹凸不平的问题,提高了出光均匀性和显示效果。具体,所述封装胶层250采用环氧树脂材料,在封装支架230上进行固晶焊线工艺,然后采用液态模压工艺将环氧树脂包覆发光芯片和导电引线以形成光的通路,此光通路为方形结构,顶部为高平面度的出光面。具体,所述封装胶层250为透明雾状胶体,该结构特征进一步提高出光均匀性。具体,所述封装胶层250覆盖所述封装壳体210上方,与目前普遍采用的点胶方式形成的封装胶体不同,本申请中所述封装胶层覆盖所述封装壳体上方,可使在整个发光二极管结构的上表面均为平整的表面,具有高平面度的发光面。所述封装胶层250外本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种高平面度发光面的发光二极管,其特征在于,其包括封装支架、设置在封装支架上的发光芯片、封装壳体,所述发光芯片设置在封装壳体内,在所述发光芯片上方设有上表面为平面的封装胶层,所述封装胶层形成的光通路为方形结构,顶部为高平面度的出光面,所述封装胶层覆盖所述封装壳体上方。

【技术特征摘要】
1.一种高平面度发光面的发光二极管,其特征在于,其包括封装支架、设置在封装支架上的发光芯片、封装壳体,所述发光芯片设置在封装壳体内,在所述发光芯片上方设有上表面为平面的封装胶层,所述封装胶层形成的光通路为方形结构,顶部为高平面度的出光面,所述封装胶层覆盖所述封装壳体上方。2.如权利要求1所述的高平面度发光面的发光二极管,其特征在于,所述封装胶层为液态模压胶层。3.如权利要求1所述的高平面度发光面的发光二极管,其特征在于,所述封装胶层为透明雾状胶体。4.如权利要求1所述的高平面度发光面的发光二极管,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭毅
申请(专利权)人:深圳市安普光光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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