一种新结构的磁卡磁头制造技术

技术编号:22409187 阅读:32 留言:0更新日期:2019-10-29 12:07
本实用新型专利技术公开一种新结构的磁卡磁头,包括磁头外壳、设置于磁头外壳内的线圈骨架、缠绕于线圈骨架上的线圈以及卡合于线圈骨架的轴向空腔中的磁头芯片,还包括:线圈引线脚,线圈引线脚与线圈骨架上的通孔卡接,且线圈的端头缠绕于线圈引线脚的出线端上,而线圈引线脚的出线端设置于靠近磁头外壳顶部的位置。本实用新型专利技术结构简单,线圈引线脚的出线端设置于靠近磁头外壳顶部的位置,磁头在之后的加工时不容易产生断线等问题,大大提高磁头生产合格率,采用此设计方式磁头更容易向超薄化小型化方向发展。

【技术实现步骤摘要】
一种新结构的磁卡磁头
本技术涉及一种磁卡读写设备,具体涉及一种新结构的磁卡磁头。
技术介绍
磁卡磁头广泛应用于POS刷卡器,ATM自动存取款机等各种读卡设备中。当前,业内制作磁卡磁头时,原始的线圈骨架如图1和2所示,原始的线圈引线脚如图3所示,线圈引线脚伸入线圈骨架的通孔内,并在线圈骨架的绕线本体上绕上线圈,线圈的出线端从线圈引线脚绕出,如图4所示。具体的原始磁头结构也可以参见专利号:201110241253.4公开的一种能够改写高矫顽力磁卡的磁头。由于线圈的出线端从线圈引线脚的下端引出,远离磁头外壳顶部的方向,磁头在后加工时容易产生断线等问题,造成磁头的良率低下,增加生产成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提出了一种新结构的磁卡磁头。为了达到上述目的,本技术的技术方案如下:一种新结构的磁卡磁头,包括磁头外壳、设置于磁头外壳内的线圈骨架、缠绕于线圈骨架上的线圈以及卡合于线圈骨架的轴向空腔中的磁头芯片,还包括:线圈引线脚,线圈引线脚与线圈骨架上的通孔卡接,且线圈的端头缠绕于线圈引线脚的出线端上,而线圈引线脚的出线端设置于靠近磁头外壳顶部的位置。本技术一种新结构的磁卡磁头,结构简单,线圈引线脚的出线端设置于靠近磁头外壳顶部的位置,磁头在之后的加工时不容易产生断线等问题,大大提高磁头生产合格率,采用此设计方式磁头更容易向超薄化小型化方向发展。在上述技术方案的基础上,还可做如下改进:作为优选的方案,线圈引线脚可设置于线圈骨架的一侧或其相对两侧。采用上述优选的方案,磁头可以设计成引线脚在一边的方式,或者在两边的方式,根据具体的情形进行调整。作为优选的方案,在磁头外壳内填充有环氧填充物。采用上述优选的方案,线圈引线脚的出线端设置于靠近磁头外壳顶部的位置,在环氧填充物的深处,磁头在之后加工时不容易产生断线等问题。作为优选的方案,线圈骨架包括:绕线本体以及设置于绕线本体相对两侧的引线部,线圈缠绕于线圈骨架的绕线本体上,磁头芯片的两端卡合于绕线本体的轴向空腔中。采用上述优选的方案,结构简单,便于生产加工。作为优选的方案,在绕线本体其中一侧或两侧的引线部上设有用于卡接线圈引线脚的U形通孔。采用上述优选的方案,便于与线圈引线脚卡接。作为优选的方案,U形通孔的任一纵剖面所在平面与绕线本体轴向空腔沿其轴向的任一纵剖面所在平面呈90度。采用上述优选的方案,线圈引线脚所在的安装平面与绕线本体的轴向空腔所在平面呈90度。线圈引线脚与线圈骨架的组合结构更稳定。作为优选的方案,线圈引线脚包括:U形卡接部以及设置于U形卡接部下方的脚部,U形卡接部包括:第一纵向部、第二纵向部以及横向部;横向部置于U形通孔的横向孔部内,且与脚部固定连接或一体成型;第一纵向部伸入U形通孔的第一纵向孔部;第二纵向部伸入U形通孔的第二纵向孔部。采用上述优选的方案,安装快速便捷。作为优选的方案,第一纵向部伸出第一纵向孔部,且在第一纵向部的端部设有引线槽;或第二纵向部伸出第二纵向孔部,且在第二纵向部的端部设有引线槽;或第一纵向部伸出第一纵向孔部,且第二纵向部伸出第二纵向孔部,在第一纵向部和第二纵向部的端部均设有引线槽。采用上述优选的方案,当引线脚设置于线圈骨架一边时,第一纵向部伸出第一纵向孔部,且第二纵向部伸出第二纵向孔部。当引线脚设置于线圈骨架的相对两边时,第一纵向部伸出第一纵向孔部,且第二纵向部内置于第二纵向孔部内,或第二纵向部伸出第二纵向孔部,且第一纵向部内置于第一纵向孔部内。作为优选的方案,在第一纵向部和第二纵向部的内侧均设有向外凸出的凸起部。采用上述优选的方案,第一纵向部的凸起部与第一纵向孔部的内壁卡接,第二纵向部的凸起部与第二纵向孔部的内壁卡接,提高其连接强度。作为优选的方案,U形卡接部的横向部的直径大小均大于第一纵向部和第二纵向部的直径大小。采用上述优选的方案,U形卡接部的机械强度更佳。附图说明图1为原始的线圈骨架的主视图。图2为原始的线圈骨架的俯视图。图3为原始的线圈引线脚的主视图。图4为原始的线圈骨架、线圈以及线圈引线脚的组合结构示意图。图5为本技术实施例提供的新结构的磁卡磁头的主视图。图6为本技术实施例提供的线圈骨架的俯视图。图7为本技术实施例提供的U形通孔纵剖面示意图。图8为本技术实施例提供的线圈骨架纵剖面示意图。图9为本技术实施例提供的线圈引线脚的结构示意图。图10为本技术实施例提供的线圈引线脚与U形通孔的组合结构示意图。图11为本技术实施例提供的线圈骨架、线圈以及线圈引线脚的组合结构示意图之一。图12为本技术另一实施例提供的线圈骨架、线圈以及线圈引线脚的组合结构示意图之二。图13为图12的俯视图。图14为图12的侧视图。其中:1磁头外壳、11顶部、2线圈骨架、21绕线本体、22引线部、211轴向空腔、3线圈、4磁头芯片、5线圈引线脚、51U形卡接部、511第一纵向部、512第二纵向部、513横向部、52脚部、6U形通孔、61第一纵向孔部、62第二纵向孔部、62横向孔部、7引线槽、8凸起部。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。为了达到本技术的目的,一种新结构的磁卡磁头的其中一些实施例中,如图5所示,一种新结构的磁卡磁头,包括磁头外壳1、设置于磁头外壳1内的线圈骨架2、缠绕于线圈骨架2上的线圈3以及卡合于线圈骨架2的轴向空腔211中的磁头芯片4,还包括:线圈引线脚5,线圈引线脚5与线圈骨架2上的通孔卡接,且线圈3的端头缠绕于线圈引线脚5的出线端上,而线圈引线脚5的出线端设置于靠近磁头外壳1顶部11的位置。本技术一种新结构的磁卡磁头,结构简单,线圈引线脚5的出线端设置于靠近磁头外壳顶部11的位置,磁头在之后的加工时不容易产生断线等问题,大大提高磁头生产合格率,采用此设计方式磁头更容易向超薄化小型化方向发展。为了进一步地优化本技术的实施效果,在另外一些实施方式中,其余特征技术相同,不同之处在于,在磁头外壳1内填充有环氧填充物。采用上述优选的方案,线圈引线脚5的出线端设置于靠近磁头外壳1顶部11的位置,在环氧填充物的深处,磁头在之后加工时不容易产生断线等问题。为了进一步地优化本技术的实施效果,在另外一些实施方式中,其余特征技术相同,不同之处在于,线圈引线脚5设置于线圈骨架2的相对两侧。采用上述优选的方案,磁头可以设计成引线脚在两边的方式。如图6、8所示,为了进一步地优化本技术的实施效果,在另外一些实施方式中,其余特征技术相同,不同之处在于,线圈骨架2包括:绕线本体21以及设置于绕线本体21相对两侧的引线部22,线圈3缠绕于线圈骨架2的绕线本体21上,磁头芯片4的两端卡合于绕线本体21的轴向空腔211中。采用上述优选的方案,结构简单,便于生产加工。如图7所示,进一步,在绕线本体21其中一侧或两侧的引线部22上设有用于卡接线圈引线脚5的U形通孔6。采用上述优选的方案,便于与线圈引线脚5卡接。进一步,U形通孔6的任一纵剖面所在平面(如图7所示)与绕线本体21轴向空腔211沿其轴向的任一纵剖面所在平面(如图8所示)呈90度。采用上述优选的方案,线圈引线脚5所在的安装平面与绕线本体21的轴向空腔所在平面呈90度。线圈引线脚5与线圈骨架2的组合结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新结构的磁卡磁头,包括磁头外壳、设置于所述磁头外壳内的线圈骨架、缠绕于所述线圈骨架上的线圈以及卡合于所述线圈骨架的轴向空腔中的磁头芯片,其特征在于,还包括:线圈引线脚,所述线圈引线脚与所述线圈骨架上的通孔卡接,且所述线圈的端头缠绕于所述线圈引线脚的出线端上,而所述线圈引线脚的出线端设置于靠近所述磁头外壳顶部的位置。

【技术特征摘要】
1.一种新结构的磁卡磁头,包括磁头外壳、设置于所述磁头外壳内的线圈骨架、缠绕于所述线圈骨架上的线圈以及卡合于所述线圈骨架的轴向空腔中的磁头芯片,其特征在于,还包括:线圈引线脚,所述线圈引线脚与所述线圈骨架上的通孔卡接,且所述线圈的端头缠绕于所述线圈引线脚的出线端上,而所述线圈引线脚的出线端设置于靠近所述磁头外壳顶部的位置。2.根据权利要求1所述的新结构的磁卡磁头,其特征在于,所述线圈引线脚可设置于所述线圈骨架的一侧或其相对两侧。3.根据权利要求1所述的新结构的磁卡磁头,其特征在于,在所述磁头外壳内填充有环氧填充物。4.根据权利要求1-3任一项所述的新结构的磁卡磁头,其特征在于,所述线圈骨架包括:绕线本体以及设置于所述绕线本体相对两侧的引线部,所述线圈缠绕于所述线圈骨架的绕线本体上,所述磁头芯片的两端卡合于所述绕线本体的轴向空腔中。5.根据权利要求4所述的新结构的磁卡磁头,其特征在于,在所述绕线本体其中一侧或两侧的所述引线部上设有用于卡接所述线圈引线脚的U形通孔。6.根据权利要求5所述的新结构的磁卡磁头,其特征在于,所述U形通孔的任一纵剖面所在平面...

【专利技术属性】
技术研发人员:张虎臣毛维贤沈伟林
申请(专利权)人:苏州星火磁电技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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