【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及低温下的绝缘密封方法,属于深冷密封装置制造
技术介绍
高分子聚合物粘接剂用于室温下的粘接和密封,操作简单、性能可靠。当用于低温时,由于不同材料的冷收缩率不同,需要采用特殊的结构,以避免粘接材料受到大的冷收缩力出现开裂。由于环氧树脂等高分子聚合物绝缘材料的冷收缩率比金属的大得多,环氧树脂与金属部件之间的密封通常采用图1所示结构。在这种结构中,冷收缩时环氧与金属部件之间的粘接面始终是处于压紧的,因而不会出现开裂。采用薄壁(约0.25毫米厚)金属管,是为了使冷收缩时金属管容易发生屈服,避免环氧树脂受到大的冷收缩力。也可在环氧中加入氧化铝粉、氮化铝粉等填料,使其冷收缩率与金属相近。还可采用玻璃进行绝缘密封,但制造工艺复杂。上述现有的封接方法存在连接机械强度差、接头体积较大的缺点。
技术实现思路
本专利技术提供一种新的,它具有结构紧凑、机械强度高的特点,并且适用于任何可达到的低温温度。本专利技术的的特征是,将一个金属圆筒同轴地置于另一个金属圆筒内,两圆筒为不同材料制成,外圆筒的冷收缩率比内圆筒的冷收缩率大,两圆筒之间充满低温绝缘密封胶。图2是本专利技术的绝缘密封结构示意图。其中内圆筒的外半径R1、外圆筒的内半径R2之间满足如下关系R2α2-R1α1≈1.5(R2-R1)α3(1)式中α1、α2、α3分别为内、外圆筒和密封胶的冷收缩率。上式表示,当温度降低时由于冷收缩内外圆筒之间的间隙宽度的减小比间隙中绝缘胶层厚度的收缩大,前者为后者的1.5倍。因此,温度降低过程中绝缘胶层始终处于内外同时受压的状态,因而胶与金属之间的粘接不会出现开裂。附图说明 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:雷沅忠,
申请(专利权)人:中国科学院电工研究所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。